零食量贩赛道高歌猛进，看好业绩长期增长

万辰集团(300972)
    投资要点
    万辰集团在 2024 年表现出强劲的发展势头， 旗下来优品省钱超市首家门店于 2025 年 1 月 10 日在合肥武里山天街盛大开业，标志着万辰在零食量贩行业进一步的创新尝试。 随着量贩零食业务的持续扩展和市场份额的提升，公司有望在未来继续保持高速增长。
    积极探索业务转型，入局量贩零食业态。 万辰集团成立于 2011年，最初专注于食用菌的研发和工厂化培育，主要产品包括金针菇、蟹味菇等，成为国内领先的食用菌企业之一， 在福建漳州和江苏南京设有生产基地。 2021 年，公司在深交所上市，开始探索食品业务方向。2022 年 8 月，万辰集团收购了零食工坊部分资产，正式进入量贩零食市场， 这一举措标志着公司的战略转型，从专注于食用菌向多元化零售业务发展。 同年公司成立了南京万兴，推出了自有品牌“陆小馋”，并开始整合旗下多个零食品牌，包括“好想来”、 “来优品”等，以增强市场竞争力。 2023 年，公司将旗下品牌“好想来”、 “来优品”、 “吖嘀吖嘀”和“陆小馋”合并为统一品牌“好想来品牌零食”，以增强品牌认知度和市场竞争力。
    公司加速量贩零食业务布局，净利率稳步提升。 公司 2024 年前三季度实现营收 206.13 亿元，同比+320.63%， 实现归母净利润 0.84亿元，同比+248.64%，扣非归母净利润 0.76 亿元，同比+221.48%，其中 24Q3 实现营收 96.98 亿元，同比+261.32%，归母净利润 0.83 亿元，同比+263.06%，扣非归母净利润 0.79 亿元，同比+246.85%。 2024年 Q1-Q3 量贩业务分别实现单季度收入 46.95/59.79/95.54 亿元， 剔除 股 份 支 付 费 用 影 响 后 量 贩 业 务 单 季 度 净 利 率 分 别 为2.5%/2.72%/2.73%，业务净利率稳步提升， 截至 2024 年半年度门店总数 6638 家， 三季度经销商开店情绪浓厚， 单三季度收入环比迅速提升，截至年末预计将达到万店规模。
    零食量贩市场竞争格局初定，未来 1-2 年具备较大开店空间。 我国零食量贩市场经历了 2-3 年快速开店后逐渐形成了两强格局， 2024年下半年以来行业集中度提升明显，头部品牌维持高速开店，中尾部品牌或是转变竞争策略、或是关店止损，我们于此前零食折扣行业深度报告中测算过行业合理开店天花板为 8-10 万家，万辰集团作为龙头企业仍具备较大开店空间。 由于零食量贩行业正处于快速开店阶段，公司积极拓店抢占市场份额，门店数量增加的同时着眼于门店模型的持续打磨、升级，未来在定制化产品、自有品牌等诸多方式带动店效持续提升。
    公司目前处于高速发展期、诸多费用前置影响下毛利率、净利率处于合理水平，未来随着业态发展稳定、规模效应显现后利润率将进一步提升。 2024 年上半年来看量贩业务毛利率达到 10%以上、经营净利率稳定在 2-3%，在量贩业态中表现优异，由于业态特殊性，仓储物流费用需前置建设，为后续全国开店奠定基础，前置费用摊销后期费用率将有下降空间，长期来看量贩业务净利率将有较大提升空间。、
    此前收回部分少数股东权益，对子公司具备较强把控力度。 8 月15 日公司拟以 2.94 亿元收购南京万好 49%的股权，本次收购完成后公司通过直接持股及间接持股合计持有南京万好 75.52%的股权，本次收回少数股权提高控股股权比例，同时可增厚归母净利润，彰显公司对子公司的协同与管控力。
    盈利预测与投资评级
    我 们 预 计 2024 年 -2026 年 公 司 实 现 营 业 收 入302.54/495.77/564.68 亿元，同比+225.53%/+63.87%/+13.9%，预计2024 年-2026 年公司实现归母净利润 2.03/5.68/7.54 亿元，同比+345.07%/179.58%/+32.68%，对应三年 EPS 分别为 1.13/3.16/4.19元，对应当前股价 PE 分别为 80/29/22 倍，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    食品安全的风险；行业竞争加剧的风险；需求复苏不及预期的风险；成本波动的风险。

224G高速互联方案助力AI腾飞

华丰科技(688629)
    投资要点
    专注连接器领域， 聚焦“高速”、“系统” 两方面。 在高速方面，公司主要开发研制自主界面包括芯片(ASIC)互连解决方案、 电缆和背板的 224GbpS-PAM4 互连解决方案组合产品， 实现芯片到芯片互连的系统架构； 在系统方面， 公司主要开发研制了包括无缆化机柜互连解决方案、 设备级非接触式互连解决方案产品， 实现系统级之间的互连架构;创新的射频 TR 无缆化互连组件系列提供最高 40G 的超高频率信号传输， 非接触式适配器提供多通道供电及信号独立低时延非接触式传输。
    开发 224G 互联解决方案， 为 AI 计算提供技术支持。 公司聚焦背板连接器、 电源连接器射频连接器、 线缆组件等产品技术， 并形成了具有较大影响力和竞争力的包含多种速率的高速背板连接器系列拳头产品， 较早成为华为、 中兴、 诺基亚的全球供应商,在烽火通信、 新华三等公司成立之初即成为其合格供应商。 目前公司在通讯产业方面开发自主界面的 224GbpS-PAM4 互连解决方案组合产品,包括近芯片(ASIC 互连解决方案、 电缆和背板)等， 识别和解决潜在的性能瓶颈和设计挑战， 进行技术积累的同时根据应用场景横向拓展产品族谱,打造铜缆高速互连技术生态系统,为AI计算提供更为强大的技术支持。
    防务互连技术底蕴深厚， 产品体系覆盖全面。 公司防务产品分为系统互连产品、 防务连接器、 组件等三大类别。 公司开发的 FMC 系列高速数据连接器、 JVNX 系列高速总线连接器、 JH 系列耐环境连接器等产品技术指标达到国际先进水平， FMC、 JVNX 等系列连接器实现了国产化替代。 2024 年第三季度， 公司防务产品订单数量同比有所增长， 但是收入确认情况同比有所下降， 主要系防务产品结构中组件类产品增加， 组件的生产周期长， 收入确认周期也更长； 此外公司受到行业中期调整的影响， 防务产品市场需求拉动不足， 加剧了价格竞争的压力， 销售收入和毛利有所下降。
    投资建议：
    我们预计公司 2024-2026 年归母净利润-0.2/2.1/3.2 亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代和研发投入不及预期的风险； 原材料价格上涨； 行业竞争格局加剧风险； 产能产量提升不及预期

拥抱5G-A，介质波导滤波器持续放量

灿勤科技(688182)
    投资要点
    5G、5G-A时代催涨介质波导滤波器需求。5G-A是5G网络的重要升级，为6G技术方向探路。5G-Advanced（简称5G-A或5.5G）是现有5G的进一步增强，根据IMT-2020(5G)推进组，与5G基础版本相比，5G-A有望使上下行速率提升10倍、连接密度提升10倍、时延进一步降低，并将定位精度提升至厘米级。同时，根据IMT-2030(6G)推进组，6G移动通信网络将有望实现几十Gbps的用户体验速率、100个/m2的连接密度、亚毫秒级空口时延与厘米级感知定位精度。2024年，5G-A商用元年和AI入端元年碰撞，将开启“移动AI时代”，移动AI时代将带来人机交互、内容生产、移动终端三个方面的重要变革，业界需要从‘NetworksforAI’和‘AIforNetworks’两个维度加速5G-A发展。与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在5G、5G-A通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产成本较高。介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产成本可以显著降低。从2022年下半年开始，公司批量生产的新款陶瓷介质滤波器能广泛适用于sub-6GHz频段内的各应用场景，包括4G、5G、5G-A/5.5G等各类架构通信网络，进一步提高了公司在基站用滤波器的市场份额。
    HTCC电子陶瓷产品打开新成长空间。随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。从全球市场份额来看，日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。在HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力，从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面，公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；部分产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产，目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，已经开始批量生产。控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.91/6.05/7.88亿元，实现归母净利润分别为0.70/1.21/1.76亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为98倍、57倍、39倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    核心竞争力风险，客户集中和产品收入结构集中的风险，原材料价格波动的风险，人工成本较高的风险，主要产品毛利率下降的风险，应收账款客户集中的风险，税收优惠变化带来的政策风险，固定资产减值的风险，募投项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险，政府补助波动的风险，下游市场需求波动的风险，技术升级和更新迭代较快的风险，研发失败或产业化不及预期的风险，宏观环境风险，其他重大风险。

业务量高速增长，2024年业绩显著改善

申通快递(002468)
    申通快递披露2024年年报预告
    申通快递披露2024年年报预告，全年归母净利润预计9.5-10.5亿元，同比增长178.8%-208.2%。
    快递业务量高速增长，公司份额持续提升
    2024年快递业务量保持高速增长，全年达到1745亿件，同比增长21%。公司持续拓展产能，提升时效质量及客户体验，业务量增速快于行业，2024年前11个月公司业务量达到204.8亿件，同比增长29.6%，份额不断提升。
    规模效应叠加精细化管理，公司业绩显著改善
    2024年公司持续深化数智运营体系，落实精细化管理，规模效应驱动，全面实现降本增效的显著成果，2024年前三季度公司单票运输及分拣成本均实现明显下降，叠加件量高增带来的收入增长，公司业绩显著改善，略高于市场预期。
    2025年有望延续高增长趋势，维持“买入”评级
    2025年邮政局预期行业件量增速为8.9%，参考过往几年的数据，实际快递增速整体快于局方预期。我们认为未来随着电商行业的进一步深度演化，基于各类增量需求下的新商业模式交织纵横，有望促进快递包裹量持续增长。公司持续提升产能，优化管理运营，提高客户体验，业绩有望延续升势。预计2024-2026年公司归母净利润分别为10.0亿元、14.2亿元、17.0亿元，同比分别增长194.5%、41.9%、19.7%，维持“买入”评级。
    风险提示：
    快递业务量不及预期，价格竞争强于预期，成本管控不及预期。

新签7.39亿弹药订单，业绩有望保持较快增长

国科军工(688543)
    事件
    1月9日，公司发布公告，公司全资子公司先锋公司与九江国科收到与某单位签署的两型主用弹药等弹药产品2025年年度订货合同，合同金额为合计人民币7.39亿元。
    点评
    1、新签7.39亿弹药订单，弹药业务有望保持较快增长。1月9日，公司发布公告，全资子公司先锋公司与九江国科收到与某单位签署的两型主用弹药等弹药产品2025年年度订货合同，合同金额为合计7.39亿元。对比之前，2024年1月3日，公司公告某军方单位按2024年度计划实施采购子公司某型号主用弹药3.16亿元；2023年，先锋公司与九江国科营收合计为5.66亿元，2025年公司新签7.39亿订单表明公司弹药业务有望保持较快增长。
    2、公司承担我军现役多型导弹/火箭弹固体发动机装药的研制批产任务，未来将受益于导弹/火箭弹放量。目前我国固体发动机市场空间约为100亿元，国内从事相关业务的主要为国有院所单位，壁垒较高。公司承担我军现役多型导弹/火箭弹固体发动机装药的研制批产任务，具备全产业链能力，未来将受益于导弹/火箭弹放量；另外，随着公司技术水平不断提升，市占率有望进一步提升。
    3、2024年前三季度，公司归母净利润同比增长61.20%。2024年前三季度，公司实现营收7.64亿，同比增长12.70%，整体毛利率为37.25%，同比提升3.01%；实现归母净利润1.49亿，同比增长61.20%。
    4、2024年12月，公司完成股权激励授予。公司此次激励计划考核年度为2025年-2027年三个会计年度，业绩考核要求为，以2023年扣非归母净利润为基数，2025-2027年扣非归母净利润年复合增长率应不低于15%，且不低于对标企业75分位水平或同行业平均值，彰显公司信心。
    5、盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润为2.00、2.79和3.71亿元，同比增长42%、40%、33%，当前股价对应PE为45、32和24倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    导弹下游需求不及预期；固体发动机和弹药行业竞争恶化；装备采购价格变动等。

数据中心业务蓄势成长

源杰科技(688498)
    投资要点
    电信市场逐步恢复。24H1，5G、千兆光纤网络等新型基础设施建设有序推进。在光纤接入市场：随着千兆光纤网络升级，目前10GPON市场正在广泛的部署。截至6月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.54亿户，比上年末净增1810万户。1000Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达1.87亿户，比上年末净增2416万户，占总用户数的28.6%，占比较一季度提升1.2个百分点。在高速率用户持续增长拉动下，家庭户均接入带宽达487.6Mbps/户，同比增长17.9%。10GPON网络的投资和部署保持较高水平。千兆宽带正在快速普及同时，开始向“千兆+”、“万兆”加速。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升了5倍、时延降低了100倍，具备提供确定性业务体验的能力。24H1公司的电信市场业务实现收入10,966.64万元，较上年同期上升94.61%，主要系市场恢复，加之产品线进一步丰富，传统的2.5G和10GDFB订单需求回暖，同时10GEML产品进一步在客户侧推广，订单相较于去年同期大幅提升。展望电信市场业务，25年，公司内部持续优化良率和成本控制，并可能对产品结构进行调整，特别是在电信市场，增加中高端产品的比重，包括10GEML产品，以增强电信市场的毛利率支撑。10GEML产品作为公司电信市场中重点推广和出货的产品，25年市场需求预计持续向好，公司已与客户进行了需求沟通。
    数据中心市场空间广阔。数据中心市场方面，随着人工智能的快速发展，模型大小和数据集大小的增加，模型性能提高。训练大模型需要大量算力，导致对光器件的需求、能力的增加。在这样的背景下，数据中心市场高速率需求持续增加。当前，GPU对光模块的需求主要以400G/800G为主，下一代GPU产品将提升至800G/1.6T，这无疑将进一步刺激对高速光模块的需求。对功耗提出更高要求，数据中心对功耗和密度的要求越来越高，因此光模块需要不断优化，以实现更高的能效比和更紧凑的封装设计。低功耗、小型化、集成化将成为未来光模块发展的重要趋势。硅光技术在可插拔光模块中逐步提升，特别在高功耗模块中应用广泛。此外，CPO和LPO方案也是未来趋势，虽然LPO在标准统一和互联互通上仍存在挑战，但其在特定场景中表现出较低功耗和成本的优势。24H1公司的数据中心及其他业务实现收入1,049.25万元，较上年同期上升111.27%。主要系部分传统数据中心市场订单需求有一定恢复，以及面向高速率模块的CW光源产品实现出货。由于硅光模块方案的发展，预计25年CW光源市场规模将有显著增长。公司24年第三季度已批量出货CW光源产品，预计24年第四季度的收入将持续增长，预计25年第一季度收入规模将进一步提升，从目前的终端市场来看，国内市场占据了主要份额，同时，公司正在积极拓展海外市场
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入2.6/4.6/6.2亿元，实现归母净利润分别为0.26/1.41/2.19亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为455倍、83倍、53倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    技术升级迭代的风险，新产品研发及商业化失败风险，核心人才流失和技术泄密风险，部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险，产品质量控制风险，毛利率波动及业绩可持续性风险，存货跌价风险，应收账款减值风险，行业风险，宏观环境风险。

业绩略高于预期，长寿命复合绝缘产品——高技术壁垒产品持续扩张

神马电力(603530)
    投资要点
    事件： 2025 年 1 月 13 日， 公司发布 2024 年年度业绩预告。
    业绩预计： 2024 年公司营收不低于 13.0 亿元， 同比约+40%， 归母净利润约3.1亿元， 同比+95.7%， 其中2024Q4， 公司归母净利润0.9亿， 同环比分别为+50.8%/+26.7%。
    订单增速较高， 2024 年实现合同收入不低于 15.0 亿元， 同比约+40%。
    第二成长曲线在海外逐步成长。 输配电线路复合外绝缘产品在海外持续高速增长， 同比+200%。
    持续深化公司治理。 公司 2024 年 12 月 20 日审议通过了《关于聘任公司轮值总经理的议案》《关于聘任公司副总经理的议案》， 同意聘任张文斌、 张鑫鑫、 吴晶为公司轮值总经理， 三人作为轮值小组成员通过集体决策机制共同履行总经理职责， 首任当值总经理为张文斌。
    盈利预测与投资评级
    我们预测， 上调公司 2024-2026 年营收分别为 13.4/18.5/26.1亿 元 （ 前 值 13.1/18.0/25.3 亿 元 ） ， 上 调 归 母 净 利 润 分 别 为3.1/4.2/5.8亿元（前值3.0/4.1/5.6亿元）， 对应PE分别为32/23/17倍， 上调评级， 给予 “买入” 评级。
    风险提示：
    全球电网投资力度不及预期的风险； 公司的治理风险； 原材料价格的波动风险； 海外拓展的经营风险。

算力加速，智慧未来

全志科技(300458)
    投资要点
    端侧AI应用落地，SoC高性能计算需求提升。端侧AI正步入快速发展期，具备隐私安全、低延时、可靠性、低成本等优势，智能手机、PC、可穿戴产品将开启新一轮成长期，拉动SoC高性能计算需求提升。公司在智能终端领域紧跟安卓最新生态的升级迭代，推出A523/A527系列高性能八核架构计算平台，相关产品已稳定量产，并获得了海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。此外，公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，提升了智能投影产品的画质体验，获得终端消费者高度认可，并成为主流的智能投影主控芯片供应商。
    V系列不断升级完善，夯实智慧车载视觉领域市场地位。随着汽车电子电器架构的不断演进，汽车电子方案正朝着高集成度的方向发展。汽车中控系统正从传统的多芯片方案逐渐向集仪表盘、智能中控、安全系统、辅助驾驶和娱乐影音系统一体的单芯片方案演进，对芯片算力、接口、稳定性等提出了更高的要求。公司推出的V853处理器是专为智慧视觉领域设计的AI处理器，配备了高效的NPU算力和丰富的外设接口，能够提供稳定的AI边缘计算支持。此外，公司还为客户提供了一整套完整的智能辅助驾驶算法，包括高级辅助驾驶、盲区检测、驾驶员监控等。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润2.2/3.8/5.5亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代和研发投入不及预期的风险；原材料价格上涨；行业竞争格局加剧风险；国际贸易摩擦风险；产能产量提升不及预期。

发布业内首款12英寸碳化硅衬底

天岳先进(688234)
    投资要点
    发布业内首款12英寸碳化硅衬底，宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。公司自主研发12英寸超大尺寸碳化硅衬底，进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，提升合格芯片产量。在同等生产条件下。12英寸碳化硅衬底能够显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
    产品品质和出货量领先，成功切入国际大厂的供应链。碳化硅衬底材料作为第三代半导体行业基石，在电动汽车，光伏新能源、储能、充电桩等终端需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进，进入战略机遇期。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一，目前已经实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可，进入英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂供应链，其中公司的衬底供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
    临港厂产能稳步提升，保障客户订单的持续交付。据日本富士经济统计，2023年，公司的导电型碳化硅衬底市占率已经进入全球前三。2024年上半年，公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力，未来将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。
    布局8英寸衬底，率先实现海外客户批量销售。公司在8英寸衬底上进行了前瞻性布局，不仅实现8英寸碳化硅衬底国产化替代，而且率先实现海外客户批量销售。随着国际一线大厂8英寸晶圆工厂的建设步入陆续投产阶段，未来8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势，公司8英寸产品的客户验证和销售量将继续扩大。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润2.0/3.7/5.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代和研发投入不及预期的风险；原材料价格上涨；行业竞争格局加剧风险；国际贸易摩擦风险；产能产量提升不及预期。

玻璃基板助力CPO

沃格光电(603773)
    事件
    1 月 7 日， SKC 在美国拉斯维加斯举行的世界最大的家电和 IT 展示会"CES 2025"上展示了被称为半导体产业"游戏改变者"的玻璃基板。 SKC 玻璃基板事业投资公司 Absolics 参与了以"AI 半导体的最尖端硬件和软件"为主题的发表,提出了通过玻璃基板技术进化的 AI 解决方案的发展方向。
    投资要点
    玻璃基板助力 CPO。 全球加快推动玻璃基线路板在半导体2.5D/3D 封装的应用， 将有助于半导体行业在前制程放缓的情况下，通过提升后段封装制程良率， 结合玻璃基独有的物理性能优势， 实现大算力芯片、 光模块等产品在 AI 存储、 AI 推理、 数据中心、 自动驾驶、 机器人等领域应用。 由于玻璃基 TGV 多层线路板涉及到材料、 工艺、 设备等全体系解决方案， 在产品过程中需要不断研发投入， 技术和工艺难度极高。 出于 AI/半导体终端产品应用需求， 全球各龙头企业对于 TGV 技术的开发和应用列上了重要日程。 公司在 15 年发展过程中储备了大量与玻璃薄化、 镀膜以及各种材料开发工艺， 并于2019年起与行业知名客户正式展开玻璃基线路板相关产品应用合作开发，至今持续了多年时间。 目前公司在材料、 工艺以及核心装备二次开发形成了自身核心技术能力， 并具备成熟工艺制程能力。 公司子公司湖北通格微公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力， 在半导体领域， 与多家半导体知名企业合作开发， 利用公司对玻璃基载板产品的性能理解， 结合自身技术能力， 参与到 IC 设计、 封装、 应用等全产业链； 在光通讯领域， 和行业著名企业合作开发， 加快 1.6T 以上光模块应用， 参与产业链关于 CPO 的研发和应用； 在射频领域， 与行业著名企业合作开发下一代 6G 射频天线； 在微流控领域， 与国际客户联合开发新一代玻璃载板， 已逐步进入批量发货阶段。 目前， 各个行业进度比预想中更加快速落地。
    玻璃基 Mini LED 业务持续突破。 目前针对消费电子产品的显示技术业内展现出多种形态， 总体可分为 LCD 显示、 OLED 显示、Mini/Micro LED RGB 直显。 随着消费者和各大品牌终端对显示效果的极致追求， 国际电信联盟在 2012 年推出了针对 4K/8K 时代的Rec.2020（又称 BT.2020） 标准色域。 据行业公开资讯， LCD 液晶屏现有产能为 3.69 亿平米， 占据显示市场最大体量， 采用 Mini LED 背光的 Local Dimming 技术通过动态控制背光区域的亮度， 能够实现更广色域和更精准的色彩显示， 被行业公认是 LCD 显示必然发展趋势和方向。 而采用玻璃基板作为 Mini LED 背光封装载板一直备受行业关注。 玻璃基线路板与其他基板材料相比， 由于产品结构和工艺制程能以更低成本实现更细线路， 同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数， 能提升下游芯片封装良率， 并且可以封装更小的发光芯片， 从而在高分区、 超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗， 显示效果达到与OLED媲美， 并在亮度、 寿命、 护眼功能， 以及成本方面与OLED显示形成一定竞争优势。 玻璃基 Mini LED 背光技术在 1000 分区到2000 分区甚至更高分区数的推出， 有望使 LCD 显示进入 BT.2020 的4K/8K 时代， 形成千亿级市场应用空间。 公司利用其核心自主掌握的玻璃薄化和镀铜技术， 以及材料开发和设备升级能力， 具备玻璃基0ODMini LED 背光整机产品全制程解决方案， 并不断进行升级。 随着玻璃基 Mini LED 背光产业链和产品不断成熟， 目前全球 LCD 显示应用市场已开始往高分区方向发展， 为公司子公司江西德虹显示玻璃基线路板的产业化提供了良好机会。 目前公司独家开发的玻璃基 Mini LED背光产品方案在客端引起强烈兴趣， 2025 年将是玻璃基 Mini LED 背光在 LCD 显示应用的正式起步阶段， 公司将作为重要参与者紧紧抓住这一产业升级机会， 助力Mini LED背光新型未来显示产业快速发展。
    投资建议
    我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 23/29/38 亿元，实 现 归 母 净 利 润 分 别 为 -0.05/0.8/1.9 亿 元 ， 当 前 股 价 对 应2025/2026 年 PE 分别为 68/28 倍， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。
    风险提示
    市场激烈竞争的风险， 产品价格波动的风险， 人才流失的风险，管理风险。

防爆电器龙头企业，安工+出海有望持续放量

华荣股份(603855)
    l投资要点
    综合看，我们认为华荣股份是机械设备板块高股息个股中的稀缺标的，其原因包括：1、更新占比与周期位置：2024年传统油气化工领域内贸受新增资本开支拖累，但更新占比极高，一方面带来需求稳健性，另一方面周期位置已处于触底向上的阶段；2、竞争格局与长期逻辑：国内龙头优势明显，竞争格局无忧，且持续布局海外市场，防爆电器出海存在长逻辑；3、短期景气度：安工系统、外贸均处于快速放量的阶段，有望短期内带动公司营收、业绩增长，带动后续公司产品结构的优化；4、商业模式与股息率：公司业务发展商的主要销售模式带来稳健的现金流回报，且公司分红意愿强，以2024年盈利预测5.01亿元、2025年盈利预测5.7亿元，分红比例75%，2025/1/9收盘市值64.2亿元进行计算，股息率分别达到5.85%、6.65%。
    公司为国内防爆电器龙头企业，国内市场份额第一，全球市场份额第三。公司主要以防爆为基础，还生产核电照明、国防军工、海工船舶、安工消防、监控通信、防水防尘等系列产品，同步推出了SCS安工软件智能管控系统，相关产品关键技术指标已达到国际先进、国内领先的技术水平，公司拥有400多个国际证书，2000多个国内CCC、防爆、消防等证书，500多件专利证书，是国际、国内同行业中产品系列齐全、产品认证广泛的防爆专业企业。
    现金流与持续分红能力/意愿为公司重要亮点。近年公司营收、业绩均保持稳健增长。防爆电器为公司主业和基础，营收、毛利占比超八成。公司整体毛利率、费用率随新能源EPC业务占比有一定波动，但拉长视角来看，均较为稳健。公司主要通过业务发展商实现销售，体现在财务数据上为较高的销售费用率与稳健的现金流，给业务发展商过渡一部分利润，以换取轻资产的运营与现金流的稳定，这也是公司长期稳定分红的重要原因。
    全球与我国防爆电器市场有望持续增长。根据联邦德国物理研究院（PTB）的数据，2019年全球防爆电器市场规模超过50亿美元，预计到2025年，全球防爆电器市场规模将达到80亿美元，年复合增速8%。其中，传统油气化工领域以更新为主，韧性较强，后续有望触底向上。防爆电器更新周期较短，普遍在3-5年，因而传统油气化工领域存量项目的更新需求占比较高，叠加2024年传统油气化工领域新增资本开支明显缩减，我们认为2024年传统领域的更新已经达到较高的比例，该部分需求的韧性较强，后续随着财政政策发力与宏观经济回暖，新项目资本开支有望触底向上，有望带动行业需求复苏。新领域带动行业扩容，粮油医药（白酒）、新材料（包括核电）、安全智能管控等行业需求持续增加。
    从全球竞争格局来看，目前防爆电器企业全球前三依次为Eaton、Emerson、华荣（Warom），2022年的市场份额分别为20%、12%、8%。其中Eaton、Emerson为美国企业，传统市场为北美地区，但这两家企业主营并非防爆电器，而是通过收购制造商切入防爆电器领域，防爆电器业务在其整体业务版图中占比较小，也并非其核心，并且两家企业以美标产品为主，品类相对较少。欧洲的Bartec、R.Stahl是老牌欧洲企业，主要深耕欧洲市场，R.Stahl以工程塑料防爆产品为主，Bartec核心业务是电伴热，都是通过企业收购切入防爆电器领域，近年来增长乏力。若不考虑国内市场，单纯考虑海外市场，考虑到华荣当前防爆电器外贸营收仍明显低于内贸营收，而防爆电器国内市场规模明显低于海外市场规模，因而其海外市占率很可能尚不足5%，出海空间广阔。
    防爆电器与安全生产息息相关，行业壁垒高，公司在产品、技术、服务、管理等领域发力，持续加深护城河。与国内厂用防爆电器排名第二梯队的其他同行对比，公司收入规模、盈利能力均明显领先，竞争优势明显。
    公司正由单一的防爆设备制造商向智慧化安工智能系统集成服务商转型，订单、收入正快速放量，同时外贸订单、收入亦逐步提速，短期内存在安工系统+出海两大增长点。公司软硬件实力兼具，安工系统可全面覆盖用户现场安全管控的各种需求，目前安工智能产品在危化园区市场的业务供不应求，订单增长明显，且已获得防爆领域外的客户认可，2024Q1-3确收1.6亿元，同比增长超50%。同时，公司持续深化海外布局，2024H1外贸部门实现营收4.17亿元，同比增长29.08%，再次进入快速放量期。沙特子公司于2024年9月成功落地，主要对接沙特阿美，预计2025年初入围完成后即可获取订单。此外，目前公司已在欧洲、东南亚、中亚等地设立了四个运营中心，并计划布局南美和非洲的运营中心，逐步扩大海外业务布局。
    盈利预测与估值
    我们预计公司2024-2026年，营业收入为36.10、39.08、42.28亿，同比增速分别为12.9%、8.3%、8.2%；归母净利润为5.01、5.70、6.44亿元，同比增速分别为8.70%、13.73%、12.92%。选取防爆电机企业佳电股份、专用设备细分赛道龙头豪迈科技作为可比公司，公司2024-2026年业绩对应PE分别为12.82、11.27、9.98倍，维持“买入”评级。
    风险提示：
    海外市场拓展不及预期风险、安工系统业绩释放节奏不及预期风险、市场竞争加剧风险。

精彩智荟，达领未来

精智达(688627)
    新型显示器件检测技术及量产经验突出，积极向前道Array工艺检测扩展。在新型显示器件检测领域，公司以核心技术为基础，推出了覆盖新型显示器件晶圆、Cell及Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质，公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额，在AMOLED中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位，同时，积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。在中后道工艺方面，国产设备已取得显著成绩，并占据了一定的优势地位。与此同时，国内设备生产厂商逐步布局前道工序设备，以进一步打破国外设备在前道工艺的垄断。当前，国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线，显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。根据CINNO Research报告，2024年AMOLED行业设备市场规模将达到866亿元；据Omdia的预测，2026年中国OLED面板产能有望占全球49.04%，进一步带动配套设备国产化。
    半导体存储器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试设备。在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA板）等。其中老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升；第一版晶圆测试机已经完成样机验证，升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。据SEMI预测，随着DRAM市场回暖及新兴产业发展驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，技术难度大但价值量相对较大的存储测试机占比约21%。当前，存储测试机主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。鉴于国际贸易环境日益复杂多变，国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求、高性价比，并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。同时，叠加国产DDR5的量产等国内存储厂商的发展，国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。
    盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收9.14/12.69/16.47亿元，归母净利润1.63/2.26/3.10亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为41/30/22倍。
    风险提示：宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险，市场竞争加剧风险，客户集中度较高的风险，毛利率下降风险，研发进展不及预期风险，应收账款和合同资产占比较高的风险。

光刻胶树脂国产化加速推进

八亿时空(688181)
    投资要点
    国产液晶使用量预计持续提升，主营液晶材料技术及新客户方面进展显著。随着平板显示行业产能持续向中国大陆转移的趋势，大陆对全球液晶市场的占有量有望进一步加大。可以预测中国台湾面板企业对中国大陆液晶采购量也会进一步增加。随着国内液晶技术逐渐成熟，及与面板企业的技术配合，客户对国产液晶的使用量持续加大，公司也将充分把握国内液晶市场机会，加大市场开拓力度，持续研发创新。目前，公司的混晶产能已经达到年产200吨的水平，混晶产能的释放与市场需求相匹配，公司在北京总部拥有充足的混晶产能储备及产能提升能力，随着公司上虞电子材料基地的建设及后续投入使用，公司的单晶产能储备能力也将进一步加大。24H1报告期内，公司高性能电视用液晶材料获得客户认证通过，解决了客户在高性能电视产品上出现的残像、污渍等问题，通过对性能及信赖性方面的综合评估，成功实现小批量量产，预计24H2会逐步实现规模化量产。高对比和超高对比度电脑显示器用液晶材料方面，公司获得下游客户测试通过，未来将逐步量产。车载液晶材料方面，公司全力以赴，产品已通过了多家客户的测试，且其中两款液晶材料已开始实现销售。新客户开发方面，24H1顺利实现一家新客户量产，并通过了两家新客户的产品测试。新客户的开拓将成为公司未来业绩增长的保证。
    光刻胶树脂有望2025年吨级放量，推进光刻胶核心材料国产化。树脂作为光刻胶核心组成部分，其成本占比高达50-60%，国内市场几乎依赖海外供应，存在价格波动大、供应链不稳定以及可控性差等诸多问题。鉴于光刻胶树脂与光刻胶业务存在一定的市场竞争关系，为确保在树脂领域建立稳定的客户群体与市场地位，公司目前集中精力专注于光刻胶树脂领域的深耕细作。公司在树脂产品方面涵盖KrF光刻胶树脂全品类，KrF光刻胶树脂又进一步细分为阴离子聚合树脂与自由基聚合树脂，公司凭借卓越的技术研发实力，尤其在阴离子聚合树脂方面具有独特技术优势与产品特色。在产品开发与供应方面，由于每一款光刻胶对应特定的树脂结构，且树脂性能与光刻胶性能紧密绑定，公司依据客户需求与市场导向，目前正与客户共同开发约二三十款不同类型的高端半导体光刻胶树脂产品。产品供应能力主要取决于客户验证进度，客户在获取公司树脂产品后需进行配胶及多阶段验证工作，包括从公斤级到百公斤级再逐步到吨级的放量验证流程。目前公司已顺利通过百公斤级别的认证，正全力筹备2025年吨级放量的各项工作，以满足市场需求与客户订单要求，进一步巩固公司在光刻胶树脂市场的竞争优势与行业地位，为后续业务拓展与规模扩张奠定坚实基础。
    电子材料平台企业建设持续推进。除了在显示材料、半导体材料方面的持续拓展，公司高级医药中间体及原料药项目加速推进。高级医药中间体及原料药项目已在24H1报告期进行产品试生产，该项目高级精神类药物中间体试产成功，并成功向客户出货。现有两个产品原药类项目和沙库巴曲中间体项目在三车间进行试生产工艺验证，若项目进展顺利，预计24H2将逐渐量产出货。24H1报告期内，该项目已拥有三款产品的吨级在手订单，随着后期生产稳定，可实现稳定出货销售。同时完成高性能涂料项目和抗心绞痛医药中间体项目的立项及研发。目前医药中间体业务单月可贡献千万级别的营收。预计2025年全年可实现亿级营收。另外，锂电新能源材料项目适机推动。最近两年，锂电新能源行业经营环境发生了较大变化，呈现出爆发式发展和竞争白热化两种主要特征。公司在前期规划了3000吨六氟磷酸锂项目，虽然前期公司已经做了很多准备工作，但目前看仍然要审时度势，暂缓项目的推进，后续公司将根据市场的变化审慎决定公司新能源材料业务的投入规模及推进速度，在做好充分准备和防范行业风险的前提下，稳步推进业务发展。公司将在做好充分研究和准备的前提下，在半导体、医药、新材料等领域，寻找战略性产业发展布局的机会，拓展公司业务领域，尽快形成公司未来成长的重要增长极。坚定不移的以“建设具有全球影响力的电子材料平台企业”为奋斗目标，并为之持续努力。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入8/11/14亿元，实现归母净利润分别为1.0/1.5/2.2亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为40倍、26倍、18倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    核心技术泄密与人员流失风险，客户较集中的风险，测试认证的风险、新客户开拓的风险，安全生产风险，定制化生产及备货模式引致的存货跌价风险，技术升级迭代的风险，产品价格下降的风险。

品牌影响力逐步提升，新产品加速导入

漫步者(002351)
    投资要点
    渠道加速建设，品牌影响力积极推进。针对国内市场，公司一方面大力发展传统线上渠道，巩固了京东和天猫商城的优势地位；另一方面加大在抖音和小红书等内容型社交电商渠道的投入，进一步提升销售额。海外市场方面，公司在保留以前区域独家总经销商制的基础上，继续开拓线上直营渠道，提升在亚马逊、乐天、LAZADA和SHOPEE等国际电商平台的影响力，结合海外Instagram、Youtube、Facebook等社交媒体运营，实现收入的快速增长。公司在提升产品力的同时持续提升品牌力，2024年9月25日官宣漫步者首位品牌代言人王一博，并推出LolliClip、NeoBudsEvo、M230等多款联名或同款产品，官宣当日线上全平台多款同款产品售罄。充分利用不同媒介进行全方位、多覆盖、立体化品牌宣传，线上线下联动打造漫步者品牌年轻化、个性化、活力化形象。而在海外市场，漫步者的国际化战略也始终在向前推进，2024年8月通过签约两位NBA球员唐特·迪温琴佐和贾里德·麦凯恩，加速品牌的全球化布局。
    新产品积极导入，技术持续迭代。在新产品系列方面，开放式耳机（OWS）市场处于快速增长阶段，是公司今年大力投入的方向之一。开放式耳机在部分运动户外、通勤驾驶、以及室内不需要物理隔音的商务和学习等若干场景中，与耳塞式和头戴式耳机形成了良好的互补，长时间佩戴舒适性是该类产品的突出特点。公司全面布局了开放式耳机的各种形态，包括耳挂式、后挂式、耳夹式，截至目前已上市的型号达到11款，未来覆盖不同产品形态、不同定价范围、不同集团品牌的开放式耳机将陆续上市。公司将持续发挥工业设计、研发能力、品质控制、多品牌运营等优势，将“开放式耳机”产品进行多样化、系列化的拓展，为消费者提供更加丰富的选择。在前沿技术的研发和应用方面，公司紧密跟随人工智能技术的发展，不断加强相关的研发储备。2015年公司携手阿里智能进军智能云音响市场，发布了MA系列智能云音箱；2020年公司推出了内置AI骨传导通话降噪算法的Dreampods系列TWS耳机；2021年发布搭载了小度助手的Lollipods智能耳机。目前公司的“漫步者摘要提取算法”、“漫步者机器翻译算法”已经完成了国家互联网信息办公室关于深度合成服务算法的备案，搭载AI相关功能的各类新产品正在开发中。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润5.1/6.0/7.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期；原材料价格上涨；行业竞争格局加剧风险；国际贸易摩擦风险；产品推广不及预期。

顺利收官，2025着力“供需适配”

贵州茅台(600519)
    事件
    经公司初步核算，2024年度，公司生产茅台酒基酒约5.63万吨，系列酒基酒约4.81万吨；预计实现营业总收入约1,738亿元（其中茅台酒营业收入约1,458亿元，系列酒营业收入约246亿元），同比增长约15.44%；预计实现归属于上市公司股东的净利润约857亿元，同比增长约14.67%。
    投资要点
    根据公司初步核算，2024年度预计实现营业总收入约1738亿元，同比增长约15.44%；归母净利润约857亿元，同比增长约14.67%；其中茅台酒营收约1458亿元，同比增长约15.18%，系列酒营收约246亿元，同比增长约19.24%。结合三季报来看，预计公司24Q4实现营收约507亿元，同比增长约12.01%；归母净利润约249亿元，同比增长约13.79%；其中Q4茅台酒营收约447亿元，同比增长约13.61%；系列酒营收约52亿元，同比增长约3.40%。单四季度茅台酒保持韧性双位数、系列酒大幅放缓释放经营压力。
    2024年度公司生产茅台酒基酒约5.63万吨，同比下降1.57%，系列酒基酒约4.81万吨，同比增长12.12%。茅台酒基酒产量自2015年以来首次下滑，我们认为这是公司结合当前消费需求给市场释放的供给稀缺预期。为了长期健康稳健的增长，公司仍需要控制好短期的产能投放，此次信号意义积极。
    盈利预测与投资评级
    2024年顺利收官，2025年公司着力“供需适配”，产品结构/渠道结构再平衡，瞄准新市场（餐饮/国际等）再推新品，增强消费触达、促进消费转化，此外市场规划将加大费用投入、我们预计整体收入利润将合理降速。预计2024-2026年公司收入为1737.84/1877.72/2065.99亿元，同比增长15.43%/8.05%/10.03%，归母净利润857.02/923.08/1024.51亿元，同比增长14.68%/7.71%/10.99%，EPS分别为68.22/73.48/81.56元，对应当前股价PE分别为22/20/18倍，维持“买入”评级。
    风险提示：
    食品安全风险；需求不及预期风险；批价大幅波动风险。

永毅突破，新光璀璨

永新光学(603297)
    投资要点
    激光雷达积极布局。车载摄像头属于汽车传感系统中应用最广泛、成本最合理的智能化技术，是高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的核心部件。汽车市场基数巨大，随着技术革新、镜头渗透率提高和消费者行车安全意识的提高，车载应用自2012年进入快速增长期。激光雷达是ADAS进阶的车载传感设备，是自动驾驶的核心关键传感器。在乘用车领域，2022年是激光雷达规模量产的元年，整体行业也从最早期的起步阶段逐步走向理性发展阶段。行业已开始进入批量生产及洗牌阶段，海外多家激光雷达整机厂商退市、破产或合并重组，整体行业已呈现出头部集中趋势，国内初步形成了禾赛、速腾、图达通、华为、探维等获得量产的激光雷达方案商为核心玩家的局面。除此之外，随着人工智能逐渐普及，轨道交通、工业自动化、智能安防、车联网、机器人、低空飞行器等领域行业发展前景广阔，激光雷达作为技术实现的关键，整体市场呈现高速发展态势。
    机器视觉拥抱新蓝海。机器视觉通过获取、提取和处理图像信息，为设备执行功能提供操作指导，广泛运用于自动化生产线相关的工业控制领域。目前，消费电子、汽车制造、光伏半导体、仓储物流等诸多行业对机器视觉的需求在增加，并逐渐扩展到交通和其他非工业领域。中国作为全球制造业加工中心，工业领域的机器视觉应用发展活跃，根据国务院发布的《新一代人工智能发展规划》，到2030年，中国要成为世界主要人工智能创新中心。机器视觉是人工智能非常重要的一个分支，随着全球范围内工业自动化水平不断提升，全球范围内市场规模持续扩大。在机器视觉领域，海外品牌如康耐视和基恩士凭借技术领先优势主导全球市场。随着智慧物流、工业4.0的快速发展，机器视觉行业成长空间广阔，与此同时对机器视觉提出了更高的要求。
    光学显微镜加速国产替代。随着显微镜在生命科学、教学、纳米技术以及半导体技术等领域的渗透，显微仪器向高精度、自动化、可视化、智能化发展的趋势明显，高端显微镜、具备显微成像功能的自动化检测设备需求快速增长。近年来，国家各层级部门密集出台各项政策支持科学仪器的发展，随着国内企业精密制造能力不断提高，国产显微仪器高端化及国产替代的市场空间巨大。科学仪器主要应用在企业和高校的研发、生产环节，是实现科技创新、技术进步的重要工具，在实现新质生产力的过程中起到关键作用。2024年3月14日，国务院常务会议审议通过了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，其总体要求中提出，“要加快淘汰落后产品设备，提升安全可靠水平，促进产业高端化、智能化、绿色化发展”，方案提到“到2027年，工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域设备投资规模较2023年增25%以上”，科学仪器对于各行业技术创新具有托底作用，为设备更新的重要组成部分。上述政策有利于提振国内高校、医院等领域对于教育类、实验类、医疗类设备仪器的采购需求，对于教育领域技术装备、高端科研仪器研发制造、医疗设备国产替代等方面均有促进作用。随着国家对科学仪器、医疗健康、生命科学研究的政策引导和加大投入，我国中高端显微科学仪器将迎来重要发展机遇。
    医疗光学市场逐步打开。随着全球人口增长、社会老龄化程度提高、全球经济增长特别是新兴经济体的快速发展以及民众对医疗保健需求的不断提高，推动全球医疗器械行业近年来稳步增长。近年来，医疗器械国产化及国产替代是国家政策重点鼓励的方向。2021年5月，财政部与工信部联合发布《政府采购进口产品审核指导标准》（2021年版），明确规定了政府机构（事业单位）采购国产医疗器械及仪器的比例要求。此外，中国还有广阔的基层市场，这些基层医院对于设备的价格更加敏感，因此物美价廉的国产医疗设备在市场下沉过程中也将更具竞争优势。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.8/13/17亿元，实现归母净利润分别为2.1/3.2/4.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为49倍、32倍、24倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    技术革新风险，汇率波动风险，国际贸易环境变化风险，新增产能的市场拓展风险，市场需求不及预期。

存内计算赋能端侧AI

炬芯科技(688049)
    投资要点
    存内计算引领AI新方向。弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题的方法是采用存内计算Computing-in-Memory（CIM）结构。其核心思想是将部分或全部的计算移到存储中，让存储单元具有计算能力，数据不需要单独的运算部件来完成计算，而是在存储单元中完成存储和计算，消除了数据访存延迟和功耗，是一种真正意义上的存储与计算融合。同时，由于计算完全依赖于存储，因此可以开发更细粒度的并行性，大幅提升性能尤其是能效比。要在存储上做计算，存储介质的选择是成本关键。单芯片为王，炬芯的目标是将低功耗端侧AI的计算能力和其他SoC的模块集成于一颗芯片中，于是使用特殊工艺的DDRRAM和Flash无法在考虑范围内。而采用标准SoC适用的CMOS工艺中的SRAM和新兴NVRAM（如RRAM或者MRAM）进入视野。SRAM工艺非常成熟，且可以伴随着先进工艺升级同步升级，读写速度快、能效比高，并可以无限多次读写。唯一缺陷是存储密度较低，但对于绝大多数端侧AI的算力需求，该缺陷不会成为阻力。短期内，SRAM是在低功耗端侧AI设备上打造高能效比的最佳技术路径，且可以快速落地，没有量产风险。
    新存内计算产品打开业界新增量。公司创新性的采用了基于模数混合设计的电路实现CIM，在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路，既实现了真正的CIM，又保证了计算精度和量产一致性。炬芯科技选择基于模数混合电路的SRAM存内计算（Mixed-ModeSRAMbasedCIM，简称MMSCIM）的技术路径，具有以下几点显著的优势：
    第一，比纯数字实现的能效比更高，并几乎等同于纯模拟实现的能效比；
    第二，无需ADC/DAC,数字实现的精度，高可靠性和量产一致性，这是数字化天生的优势；
    第三，易于工艺升级和不同FAB间的设计转换；
    第四，容易提升速度，进行性能/功耗/面积(PPA)的优化；
    第五，自适应稀疏矩阵，进一步节省功耗，提升能效比。
    而对于高质量的音频处理和语音应用，MMSCIM是最佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求，它可以大幅降低延迟，显著提升性能，有效减少功耗和热量产生。对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI，在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力，公司采用的MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。
    存内计算产品路线开创新领域。1、炬芯第一代(GEN1)MMSCIM已经在2024年落地，GEN1MMSCIM采用22纳米制程，每一个核可以提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8；2、到2025年，炬芯科技将推出第二代（GEN2）MMSCIM，GEN2MMSCIM采用22纳米制程，性能将相较第一代提高三倍，每个核提供300GOPS算力，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W@INT8；3、到2026年，推出新制程12纳米的第三代（GEN3）MMSCIM，GEN3MMSCIM每个核达到1TOPS的高算力，支持Transformer，能效比进一步提升至15.6TOPS/W@INT8。以上每一代MMSCIM技术均可以通过多核叠加的方式来提升总算力，比如MMSCIMGEN2单核是300GOPS算力，可以通过四个核组合来达到高于1TOPS的算力。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润0.9/1.4/2.0亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；国际贸易摩擦风险；产品推广不及预期。

PCIe Retimer助力新增长

澜起科技(688008)
    投资要点
    受益AI服务器，PCIe会成为新增长点。AI服务器需求增加。一台典型的配置8块GPU的主流AI服务器需要8至16颗PCIeRetimer芯片。未来，PCIeRetimer芯片的市场空间将随着AI服务器需求量的增加而扩大。澜起自研该产品核心底层技术SerDesIP，因此在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势，澜起的PCIeRetimer芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可。PCIeRetimer芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片，可用于CPU与GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外设的互连。目前行业相关生态正在由PCIe4.0向PCIe5.0迁移，未来还将进一步发展到PCIe6.0及PCIe7.0，PCIe协议每次迭代将带来数据传输速率翻倍，PCIeRetimer芯片的作用是提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，因此未来需要用到PCIeRetimer芯片的场景会越来越多。
    AI时代，产品附加值持续提升。在服务器上，公司的产品组合越4来越丰富，可提供的产品包括内存接口芯片（包括RCD及高带宽内存接口芯片MRCD/MDB)、内存模组配套芯片（SPD/TS/PMIC）、PCIeRetimer、MXC芯片、可编程时钟发生器芯片、津逮CPU、数据保护和可信计算加速芯片等，应用领域越来越广泛，在单台服务器里，产品价值量也有大幅提升。相较于AI训练，AI推理更重视计算效率、时延、性价比等；同时，由于AI推理需要应用到不同的端侧上，因此对相关互连芯片的需求可能更丰富多样。AI推理的发展将推动公司相关产品的应用。行业观察到，主流AI服务器机型内，内存模组通常为满插状态，从而带动内存接口及模组配套芯片的需求大幅增加。同时，PCIeRetimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片的行业需求都将受益于AI推理应用的发展。
    DDR5渗透率提升，接口产品红利逐步释放。2024年，DDR5渗透率继续提升且子代持续迭代。从DDR5整体渗透率来看：公司DDR5内存接口芯片出货量于2024年第三季度超过DDR4内存接口芯片，预计DDR5内存接口芯片出货占比将在第四季度进一步增加；从DDR5子代迭代来看：公司DDR5第二子代RCD芯片出货量于2024年上半年超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片从2024年第四季度开始小规模出货，公司已推出DDR5第四子代RCD芯片，并开展第五子代RCD芯片的工程研发。作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，公司凭借强大的技术实力，在DDR5子代迭代上持续保持领先。凭借研发进度领先、产品性能的稳定性和可靠性，公司把握DDR5迭代升级的产业趋势，将进一步巩固行业领先地位，受益于相关产品市场规模扩大带来的红利。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润13.5/20.0/27.3亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；国际贸易摩擦风险；产品推广不及预期。

探索智慧实践，洞见AI未来

星宸科技(301536)
    事件
    公司近期召开 2024 开发者大会暨产品发布会， 陆续发布低功耗影像处理、 智慧车载、 智能机器人、 智能音频处理、 智慧视觉、 智能感知等产品及技术。
    投资要点
    围绕“感知+计算”， 持续推出更强端边侧 AI 产品。 公司围绕“感知+计算” 理念， 在承袭智慧视觉底层技术的基础上， 继续协同合作伙伴洞察客户需求， 持续推出合理算力、 合理功耗、 架构创新、 数据安全的更强端边侧 AI 产品， 为 AIoT、 机器人、 智能汽车、 智能眼镜、智能家居、 智慧办公、 智慧工业、 智慧商业、 智慧教育等领域 AI 创新应用提供开放的、 易用的解决方案。
    发布 SSC309QL 智能眼镜方案， 加速向千亿级市场挺进。 目前智能眼镜正朝着小型化、 低功耗、 高画质的方向发展， 公司发布的SSC309QL 采用了 chiplet 技术内置一颗 LPDDR4（2Gb） 的高集成方案， 面积较采用外挂 DDR 的 AR1 减少了 24%， 宽度缩小 20%； 同时在进行相同规格视频格式录像时的整机功耗预计为 600mW， 较 AR1 的下降了50%； 而且采用软硬结合的低功耗技术架构实现“全天候随心录”功能， SoC 功耗低至 30mW。 公司下一代更高性能的智能眼镜芯片方案也已提上开发日程， 聚焦更优秀的图像处理、 更小的封装、 更低的功耗、 更好的 AI 处理能力， 将助力智能眼镜加速向千亿级市场挺进。
    投资建议：
    我们预计公司 2024-2026 年归母净利润 2.4/3.3/4.7 亿元， 维持“买入”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 国际贸易摩擦风险； 产品推广不及预期。

拟收购宇邦矿业85%股权，跻身全球白银巨头

兴业银锡(000426)
    投资要点
    事件：公司发布公告，拟以自有资金及自筹资金人民币23.88亿元收购国城矿业股份有限公司、李振水、李汭洋持有的赤峰宇邦矿业有限公司85%股权，其中公司以16亿元收购国城矿业持有的宇邦矿业65%股权、以7.88亿元收购李振水和李汭洋持有的宇邦矿业20%股权。本次交易完成后，公司将成为宇邦矿业的控股股东。
    主营银铅锌采选，国城矿业于2020年入主。宇邦矿业成立于2009年，位于内蒙古自治区赤峰市巴林左旗富河镇兴隆山村，主营业务为自有银铅锌矿开采及选矿业务，主要产品为银精矿、铅精矿和锌精矿，2011年取得采矿权证，2020年1月，国城矿业以9.80亿元收购其65%股权，同年办理采矿权证延续，证载规模扩至825万吨矿石量/年。
    宇邦矿业为亚洲第一大银矿。目前宇邦矿业拥有一宗采矿权和三宗探矿权，核心资产为位于内蒙古自治区巴林左旗的双尖子山矿区银铅矿采矿权。根据美国地质勘探局发布截止2023年5月的数据，宇邦矿业双尖子山矿区银铅锌矿白银保有储量占国内总储量的20.93%，占全球白银储量的2.70%；根据世界白银协会统计截至2023年底的数据，单体银矿排名位列亚洲第一位，全球第五位。
    银/铅/锌储量1.82/85.1/188.82万吨。根据公司公告，宇邦矿业已备案的主、共生矿产保有资源储量为1.59亿吨矿石量，其中银金属量1.51万吨，平均品位138g/t，铅金属量38.91万吨，平均品位1.03%，锌金属量150万吨，平均品位1.46%，另有伴生银/铅/锌0.31/46.19/38.82万吨。
    产能：宇邦矿业目前具备采矿2000t/d+选矿5000t/d的生产能力，矿区主要有兴隆山和双尖山两个矿段，其中东采区兴隆山矿区进入开采阶段，西采区双尖子山矿段处于探矿阶段。
    产量：由于宇邦矿业2021-2023年发生多次安全事故，矿山开采工作经常停滞，对企业生产造成较大影响，2021-2023年公司银精矿产量为1.48/1.26/1.25万吨。2024年公司经营恢复正常，1-10月实现净利润0.28亿元，同比实现扭亏，银精矿产量为3.86万吨，按入选品位68.31g/t，回收率68%测算，约合44吨白银。
    扩建项目达产后，预计贡献归母净利润6.14亿元。2023年10月16日，内蒙古自治区发改委批准宇邦矿业25000t/d银铅采矿扩建项目：
    （1）项目总投资30.28亿元，其中新增固定资产投资在扣除前期已有改扩建固定资产投资后，需追加16.06亿元。
    （2）建设期4年，共分两期，建设期各两年，其中一期66万吨/年，26年建成；二期330.00万吨/年，预计2027年建成，2030年达产，扩建完成后公司产能达850万吨/年。
    （3）根据公司公告，预计达产后可年产金属银/铅/锌约481吨/1.95万吨/4.29万吨，按银价7492元/千克、铅锌价格1.74/2.55万元/吨测算，营收为32.69亿元，归母净利润为6.14亿元。
    （4）目前项目已申请到立项核准，还未进行安全设施设计审批。
    并表后公司白银储量扩至2.45万吨，跻身全球白银巨头。本次收购完成后，公司白银保有储量将增至2.45万吨，占国内总储量的34.56%，占全球白银储量的4.46%，；根据世界白银协会统计截至2023年底的数据，公司在白银公司中排名位列亚洲第一位，全球第八位，公司核心竞争力和可持续发展能力得到极大增强。
    投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年实现营业收入56.12/70.92/79.84亿元，分别同比增长51.43%/26.38%/12.58%；归母净利润分别为16.35/21.37/26.68亿元，分别同比增长68.66%/30.70%/24.90%，对应EPS分别为0.92/1.20/1.50元。
    以2024年12月24日收盘价为基准，对应2024-2026E对应PE分别为14.01/10.72/8.58倍。维持公司“买入”评级。
    风险提示：
    金属价格波动风险；下游需求不及预期风险；模型假设与实际不符；政策超预期风险等。

面向新型电力系统的综合能源服务商，有望持续改善商业模式

晶科科技(601778)
    投资要点
    晶科科技是一家面向新型电力系统的综合能源服务商。2021年转型“轻资产”运营战略，晶科慧能开展综合能源服务。2024年公司户用光伏落地合作共建模式，在浙江、上海、四川、江西、天津布局虚拟电厂业务，晶科慧能在14个省份取得售电资格。
    全球能源转型有望加速。《巴黎协定》的机制，缔约国自主申报减排目标第三版截止日期为2025年2月，阿联酋、巴西、美国已更新完NDC3.0，国务院副总理丁薛祥在COP29上发言，提出“中方将提交覆盖全经济范围、包括所有温室气体的2035年国家自主贡献，努力争取2060年前实现碳中和”。
    中国能源转型逐步进入“需求驱动”时代，电力市场化将使光伏电站运营进入分化阶段。
    核心判断，2025年Q3末，我们预计国内终端电价有望回升，电站运营的综合收益提升早于组件价格的回升，有助于价值创造提升PB。
    公司的商业模式持续改善。（1）轻资产模式进入合作共建，提前锁定收益；在中东、欧洲持续拓展，提升品牌力（2）积极开展综合能源服务，电力交易精细化能力有望持续提升。
    盈利预测与评级
    我们预测公司2024-2026年营业收入分别为47.3/55.1/71.0亿元，归母净利润分别为5.8/7.1/9.1亿元，三年归母净利润CAGR为33.2%，以当前总股本35.71亿股计算的摊薄EPS为0.16/0.20/0.25元。公司2024年12月24日股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为18/15/11倍，2024年PB为0.7。我们选择太阳能、三峡能源、芯能科技作为参考，参考可比公司估值，考虑到商业模式的持续改善，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    公司综合能源业务开拓不及预期的风险；电站转让不及预期的风险；补贴发放不及预期的风险。

智驭端侧，携手扬帆

安凯微(688620)
    投资要点
    AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭。目前人工智能应用落地已迈入新阶段，AI端侧应用为突出代表，覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等，预计2026年中国智能硬件的市场规模有望突破2万亿元人民币。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，目前已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，其中物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品；物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。
    顺应端侧智能化发展趋势，推出带算力的二代芯片。公司顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，推出新一代带算力的孔明二代系列芯片。该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2TOPSNPU，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品及各种物联网摄像机产品。
    推出智能锁解决方案，全方位覆盖各种核心芯片产品。公司正式推出智能锁解决方案，该方案具有“全栈式解决、工业级应用”的特点，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品，预计明年智能门锁业务开始起量。
    产品持续迭代，降低功耗水平。市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高，公司第二代BLE应用处理器芯片系列，采用40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游厂商的开发成本和生产成本；最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用了22nm工艺制程。此外，公司开始了12nmFinfet工艺设计的研发工作，提升产品的市场竞争力。
    投资建议：
    我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润分别为-0.3/0.7/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    技术升级迭代及新产品开发风险；研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；市场竞争风险及成长性风险；客户集中及变动风险；司产品结构相对集中的风险。

从无线到算力，端侧AI新品发布

泰凌微(688591)
    事件
    近日公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。
    投资要点
    TLEdgeAI-DK平台重磅发布。目前人工智能应用落地已迈入新阶段，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现高速增长的态势，AI端侧应用为突出代表。公司最新发布的TL-EdgeAI发展平台，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
    打开端侧AI市场。公司新发布的TL721x及TL751x系列，增加了边缘AI运算能力，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的智能音频、智能家居厂家的全面合作。目前，TL721X已步入量产筹备的关键阶段，预计将于2025年中正式开启大规模批量生产阶段，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估；TL751X凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已在市场中崭露头角。
    投资建议：
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入8.1/10.5/13.7亿元，归母净利润分别为1/1.7/2.9亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代风险；研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；主要供应商集中风险；境外经营的风险；经营规模扩大带来的管理风险。

潜龙在渊，积极探索新兴领域

瑞可达(688800)
    事件
    公司发布2024年三季度业绩报。24Q1-3，公司实现营业收入15.89亿元，同比增长52.75%；实现归母净利润1.06亿元，同比增长10.60%；24Q3单季，公司实现营业收入6.31亿元，同比增长60.90%，环比增长27.36%；实现归母净利润0.41亿元，同比增长40.67%，环比增长76.16%。
    投资要点
    持续加大研发投入，积极拓展海外高毛利率业务。公司大力开展前瞻性预研、新产品开发、工艺技术创新、产品迭代、建立研发中心及研发人员引进，24Q1-3，公司研发费用1.11亿元，同比+29.91%，研发费用率7.00%，同比-1.23pct；24Q3单季，公司研发费用0.40亿元，同比+28.10%，研发费用率6.41%，同比-1.64pct。报告期内，上游原材料价格处于周期性涨价阶段，导致公司毛利率有一定承压，Q3公司毛利率20.79%，同比-5.63pct，环比-0.08pct。预计随着公司未来在连接器应用领域的研发和海外市场的持续拓展，毛利率有望维持在合理水平。
    深耕汽车连接器，“电动化”、“智能化”双轮驱动。公司深耕汽车连接器，在汽车“电动化”领域开发了全系列高压大电流连接器及组件、换电连接器、CCS、交直流充电枪、液冷充电枪、充电桩、超充系统等系列产品；在汽车“智能化”领域，公司围绕信息娱乐系统、以自动驾驶为主要需求的汽车安全系统、及车内高速网络系统(以太网)三大应用领域自主研发创新了车载高速核心技术产品，包含FAKRA、mini-FAKRA、HSD高速、车载多千兆以太网连接器、车规级TypeC接口、板对板浮动高速连接器等，目前正在多个汽车品牌陆续定点中。公司的国内客户覆盖长安汽车、蔚来汽车、上汽集团、H公司、赛力斯、北汽集团、江淮汽车、长城汽车、奇瑞汽车、宁德时代等整车企业和“三电”企业，同时海外客户覆盖美国T司、戴姆勒、捷普、新美亚等知名车企。
    丰富连接器产品条线，积极探索新兴领域产品。随着人工智能的高速爆发，交换机、光模块传输速率的提升带动连接器速率的相应升级迭代，AI服务器系统内部连接数量也会增多。目前公司已逐步开发了应用于AI与数据中心领域的SFP+、CAGE系列，高速板对板连接器、高速I/O连接器，AEC系列产品，目前相关项目正在推进中。此外，在低空飞行汽车、5.5G&6G通信及商业卫星、超充系统、医疗系统、人形机器人等领域，公司也在探索产品的深度应用并积极推进相关项目的进展。
    投资建议
    我们预计公司2024-2026年分别实现收入22.39/29.98/36.96亿元，实现归母净利润分别为1.56/2.40/3.26亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为49倍、32倍、24倍，给予“买入”评级。
    风险提示：
    市场需求不及预期；新产品研发以及市场拓展不及预期；原材料价格上涨风险。

深耕电镀+光刻湿电子化学品，先进封装驱动成长

艾森股份(688720)
    投资要点
    深耕电镀+光刻湿化学品，整体方案能力加深壁垒，拟收购马来西亚INOFINE公司夯实湿电子化学品布局。公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品，而后逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），与长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作关系。近期公司拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权夯实湿电子化学品领先地位，快速布局东南亚市场。
    电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展，先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量。电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。部分产品进展如下：公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过。在晶圆领域，28nm大马士革镀铜添加剂已在华力小批量验证中，14nm超纯硫酸钴也已在华力验证。根据TECHCET，受益于集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用，全球半导体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元。根据中国电子材料行业协会等数据，目前公司电镀液及配套试剂产品可覆盖市场超20亿元。
    聚焦先进封装负性光刻胶、OLED光刻胶以及晶圆制造PSPI等特色工艺光刻胶，解决半导体关键材料卡脖子问题。光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂等产品的规模化供应。公司以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域并向先进制程延伸。公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应，晶圆制造正性PSPI已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单。根据中国电子材料行业协会，中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模预计从22年的5.47亿元增至25年的5.95亿元；OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模预计从22年的0.93亿元增至25年的1.60亿元，该市场目前由国际企业垄断，公司系国内少数研发该细分领域产品的企业；中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模预计从21年的7.12亿元增至25年的9.67亿元。
    盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入4.62/5.64/6.89亿元，实现归母净利润分别为0.49/0.69/1.05亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为76倍、54倍、36倍，维持“买入”评级。
    风险提示：市场竞争风险，自研光刻胶产品产业化风险，毛利率下降的风险，经营性现金流量为负的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险，细分行业市场规模较小的风险，募集资金投资项目新增产能的消化风险。

碳纤维受益AI PC行业新趋势

光大同创(301387)
    投资要点
    轻量化引领行业趋势。公司发展方向围绕“绿、轻、新”展开，制定明确的目标、合适的战略和执行计划，内部各项业务发挥协同效应，增强公司的行业竞争力。2024年，公司将继续紧握产业发展机遇，坚定实施“绿色环保、轻量化以及新工艺改进”的产品策略，围绕“国产替代”和“技术创新”的方向，进行产品迭代升级，同时加大研发投入，保持产品创新能力。一方面公司会巩固现有消费电子领域优势，继续执行“防护性材料+模切结构件”的布局，其中防护性产品向环保化转型，顺应国家“去塑化”趋势，符合环保、双碳标准，产品应用领域更加广泛；对于模切结构件，公司通过改进生产设备、持续进行工艺提升以提高生产效率，进行创新性模切结构件开发和生产。另一方面，公司持续进行碳纤维业务下游市场及客户的开拓，积极探索碳纤维材料应用领域的蓝海，下半年公司的碳纤维业务发展会更加聚焦，我们将密切关注市场变化，开展细致的市场调研与分析，并据此根据市场环境调整公司的研发策略和具体发展方向。
    海外市场积极布局。公司的发展策略以深度服务大客户为中心，不仅体现在对现有客户的关系维护上，我们不断深化与现有客户的合作，并在新客户的拓展中也积极挖掘客户需求，主动发现客户需求并引领客户需求，以市场和客户为导向，进行业务拓展。前期通过市场调研和数据分析，深入挖掘客户需求，基于对大客户的深刻理解，制定定制化的解决方案，并在日常工作中不断维护客户关系，确保对客户信息的准确性和及时更新。公司以创新为驱动，鼓励和实施创新，研发新技术、改进生产工艺以提高产品和服务的竞争力。公司未来会顺应业务发展需要积极进行海外布局。除了在墨西哥和越南已建立了生产基地，2024年上半年公司成立日本光大同创，旨在通过与大客户研发中心紧密沟通，洞察客户需求和市场方向，制定更加精准的研发战略，增强市场竞争力。
    折叠机领域积极布局。折叠屏手机已经成为智能手机的未来趋势之一，2024年折叠屏手机市场呈现显著增长，主要动力是更轻薄的机身设计和更多的使用场景，使得消费者获得更优的用户体验，相关机构的数据也预测未来折叠屏手机市场可能会迎来更加快速的增长。目前折叠屏手机轻量、使用寿命和折叠次数等是消费者主要关注的问题，市场的快速增长和用户体验的要求促使相关厂商选择更加优质的材料来实现轻量化、定制化的要求，这将进一步增加对轻质高强材料的需求，从而推动新材料在折叠屏手机领域的创新应用。公司碳纤维相关产品初期主要应用于笔记本电脑外壳，目前逐步在折叠屏手机领域实现量产交付，未来公司将持续发掘客户需求，把握市场机遇，集中资源投入发展潜力和空间较大的相关应用市场。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润0.2/1.2/2.8亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发、验证进度不及预期。

AI终端硬件制造平台

领益智造(002600)
    投资要点
    AI终端设备及通讯智能制造平台。AI终端设备及通讯行业是指AI终端设备及通信设备的研发、生产、销售和相关服务，按照终端产品应用可以分为AI终端设备板块及通讯板块。AI终端设备板块涵盖了各类人工智能（AI）终端电子产品，包含智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等消费类电子产品，数据中心设备、大型服务器、工控机、电源设备等企业级商用电子设备，以及扩展现实（XR）等创新型电子产品。通讯板块主要涉及无线通信设备，包括基站设备及信号处理组件等。作为世界领先的AI终端硬件领域的核心供应厂商，公司在全球范围内提供AI终端设备所需的精密功能件、结构件、模组等业务的产业链一站式智能制造服务及解决方案。公司具备模切、冲压、CNC和注塑等工艺流程的技术，电子相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、XR等AI终端设备领域。公司积极打造AI终端硬件制造平台，加速在人工智能硬件领域的探索，持续关注机器人相关前沿技术的创新和升级，围绕包含XR、机器人等AI终端的硬件产品探索在自身业务领域的具体应用和协同。同时，公司也将人工智能、机器人的研发运用到自动化生产的工业整体解决方案，结合自主研发的多种类、多功能的数控化、自动化设备，致力于建设技术装备水平国际先进、国内领先的智能生产车间，打造高效的现代化智慧工厂。
    智能手机，人形机器人全面覆盖。智能手机方面，公司顺应高端折叠屏手机轻量化及性能优化的主要发展趋势，积极尝试使用新材料碳纤维进行折叠屏结构件设计、研发及生产，优化铰链及屏幕结构，延长使用寿命，降低折痕影响及整体机身重量。公司碳纤维结构件作为屏幕支撑板的关键零件，具备高强度、低密度、模量好，兼具导电及散热佳的特性，逐步替代不锈钢材料进入折叠手机行业，通过热固性碳纤材料的热压实现0.15~0.2mm厚的产品。行业头部客户的相关折叠屏及其他中高端手机机型已采用公司碳纤维结构件，并实现量产出货。人形机器人方面，人形机器人属于公司产品应用下游，公司重视人形机器人市场机遇的开拓，公司旗下全资子公司深圳市领鹏智能科技有限公司已与Hanson Robotics Limited签署谅解备忘录，双方将就人形机器人的设计优化升级、量产测试等方面展开合作。公司具备机器人设计制造和应用等方面的核心技术能力，以及自动化方案设计等系统集成服务能力。公司研发的工控机器人、控制系统及相关技术应用于包括并联机器人、平面关节型机器人、六轴工业机器人、微小型六轴工业机器人、码垛机器人、仿生双臂机器人、超高精度双工作台等。公司研发的智能工业控制器具备驱控一体高度集成，图形化编程，适用广，可驱控各型工业机器人。公司研发的CSV减速器属于RV减速器的进化类型，在传统的摆线针轮减速器基础上进一步发展，具有结构紧凑、高刚性、高精度、低噪音、速比范围大、体积轻巧、小型高效等特点。深圳市领鹏智能科技有限公司可为工业机器人和机器人制造设备提供设计、工程和制造解决方案，公司机器人业务的相关产品的量产情况取决于下游客户需求及行业发展情况，目前相关工作正在有序推进中。
    通信，汽车业务积极布局。通讯业务方面，公司凭借通信研发中心强大的研发能力及在精密功能件及结构件业务上长期累积的技术与经验等优势，在新型通信领域持续研发，向重要客户提供通信设备核心组件。公司产品已覆盖基站滤波器、双工器、主干网回传双工器、可调双工器、极化正交转换器（OMT）、室外合分路弹元（OCU）等5G基站器件、组件及子系统。公司凭借领先的精密制造、研发设计和商务拓展能力，在动力电池结构件细分领域中迅速崛起，以高标准产品成为北美新能源大客户的重要供应商。在车内电子电气件也布局无线快充，并自研自制快充线圈（Coils），更好地适配品牌方充电协议，满足不同设备间的同时充电。基于公司在消费电子累积的精密制造、研发设计能力等方面，建立独有的领益竞争优势。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润22.4/30.1/40.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

REITs赋能协同共赢，“双上市”估值重塑

九州通(600998)
    政策支持，行业需求持续提升，九州通REITs发行迎来重大机遇
    近年来，国务院及相关部委和各级地方政府密集发布公募REITs相关支持政策，支持市场快速扩容；据Wind统计，我国当前沪深公募REITs基金总计54支，现如今公募REITs发行已进入常态化新阶段。从行业端来看，药品需求稳健增长，优质医药物流仓储用地供给有限，这为九州通正式启动医药仓储物流基础设施公募REITs的发行工作带来重大机遇。
    医药流通行业整体资金需求大。九州通在传统批发业务基础上，积极布局总代总销、高值配送、第三方物流等多元业务，对于资金周转要求高。为积极响应国家政策号召，有效盘活存量资产，提升资金周转效率，2023年3月九州通公告称拟以公司（含下属分子公司）拥有的医药物流仓储资产及配套设施为底层资产，开展基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）的申报发行工作；2024年9月24日，中国证监会和上海证券交易所正式受理了九州通公募REITs项目，基金发行在即，拟募集约11.77亿元。
    医药仓储物流基础设施项目稀缺性强
    REITs基金基础设施资产为武汉东西湖现代医药仓储物流项目，合计建筑面积约17.2万平方米，截至2024年3月31日，不动产评估值约11.70亿元。项目稀缺性强：（1）我国首单医药仓储物流基础设施公募REITs，具有战略意义。（2）背靠民营医药流通龙头九州通，行业背景深厚，资产资质壁垒高打造护城河。（3）首批入池资产优质，盈利水平高，成长潜力大。项目具备优秀的盈利能力，2021~2023年毛利率处于63%及以上，净利率提升至40%以上，自2021年起持续提升。后续经营有望量价齐升，保障项目收益稳健增长。（4）收益具备保障机制，产品扩募性强。项目前5年有望保持收入3.5%的复合增长率，5年后续期仍有稳健增长预期。原始权益人九州通物流拟认购基金份额34%，保障项目的稳定运营。
    公募REITs和Pre-REITs发行对九州通意义深远，基金与公司“双上市”有望重构估值
    基础设施公募REITs作为公司重大转型战略之一，将帮助公司提升企业形象及品牌价值，有效提振资本市场影响力。发行基础设施公募REITs能够显现公司持有优质医药物流仓储资产的公允价值，进而提升公司的市场价值。REITs从多方面赋能公司，实现双上市平台的协同共赢。
    REITs及Pre-REITs基金如成功发行有望提升公司ROE，为股东带来更高回报。2024年11月公司公告称Pre-REITs将力争于2024年内完成首批资产的交割，根据初步测算，如Pre-REITs年内完成交割，预计将带来3~4%的ROE贡献，公司2024年加权平均ROE有望超12%。
    盈利预测及投资建议
    公司批发业务稳增长的同时，“三新两化”战略有序推进，REITs拟发行将加快资金周转，高毛利业务获资金助力有望提速，公司有望迎来估值重塑。假设2024年Pre-REITs完成发行，2025年公募REITs完成发行，且不考虑后续新增REITs项目贡献，预计2024~2026年公司归母净利润分别为29.61、29.69、30.45亿元，当前股价对应PE分别为9.35、9.32、9.09倍，考虑到公司REITs项目扩募性强，2025-2026年业绩有望超预期，维持“买入”评级。
    风险提示：
    基金发售失败风险；基金项目收益不达预期风险；基础设施项目客户违约风险等。

公司发布第一期员工持股计划，彰显长期发展信心

拱东医疗(605369)
    公司事件
    拱东医疗发布《浙江拱东医疗器械股份有限公司第一期员工持股计划（草案）》。本员工持股计划首次及预留授予部分的考核年度为2025-2026年两个会计年度，每个会计年度考核一次业绩考核目标。其中要求为2025-2026年公司营业收入增速不低于20%和22%。
    点评分析
    员工持股计划主要面向公司主要管理人员和核心技术人员。员工持股计划主要面向公司董监高（7人）和核心技术人员和管理层认为需要被激励的人员（不超过74人）受让股份不超过100万股（约占总股本0.63%），受让价为15.28元/股。员工持股计划的股票来源为公司回购专用证券账户所持有的公司A股普通股股票。本员工持股计划经公司股东大会审议批准后，将通过非交易过户等法律法规允许的方式取得并持有公司回购专用证券账户所持有的公司股份，合计不超过100.0000万股，占公司当前总股本的0.63%，其中首次受让89.2600万股，预留10.7400万股。
    预计员工持股计划将对公司长期业绩提升发挥积极作用。公司员工持股计划目的在于建立和完善股东、公司和员工的利益共享机制，改善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司竞争力，提高公司员工的稳定性，调动员工特别是核心技术人员的积极性，提升研发制造能力，实现主业产品的迭代升级，以满足客户和市场的需求，推动公司高质量发展。我们预计员工持股计划激发管理、技术和业务团队的积极性，将对公司长期业绩提升发挥积极作用。
    盈利预测
    考虑到目前行业下游积压的库存已进入消化尾声阶段，且公司与海外优质医疗客户合作的潜力较大，预计拱东医疗订单将会迎来快速增长，公司盈利能力将进一步提高。
    我们预计公司2024-2026年收入端分别为11.24亿、13.15亿和16.04亿元，收入同比增速分别为15.27%、16.99%和21.98%，归母净利润预计2024-2026年分别为1.80亿元、2.21亿元和2.71亿元，增速分别为65.12%，22.59%和22.48%。公司对应2024-2026年PE分别为26.70倍，21.78倍和17.78倍，维持“买入”评级。
    风险提示：
    带量采购政策不确定因素、产品销售放量不及预期。

立足创新，讯展万里

立讯精密(002475)
    投资要点
    内生+外延式并购，提升终端市场竞争力。立讯精密是我国精密制造领域的领军企业，产品主要涵盖消费电子、汽车、通信、工业及医疗等领域，为客户提供一站式多品类核心零部件、模组及系统级产品。公司从连接器出发，持续推动产品创新、技术突破和工艺制程优化，借助资本市场收购，收购的方向是标的主要是具有相同产品、不同市场以及具有相同市场不同产品，一方面更快地扩大原有业务规模体量的基础上，拓展产业链上下游，另一方面，减少全球化布局时从“0”到“1”的建设风险。
    从零部件到整机组装，深度绑定消费电子优质客户。公司在消费电子领域实现“零件→模组→系统”的全面覆盖，深度绑定大客户，2023年公司第一大客户业务实现营收1744亿元，营收占比为75%。随着AI技术在智能手机、个人计算机、穿戴类电子产品等领域的普及与应用，终端市场迎来量价双提升，公司整体市场份额仍有提升空间，消费电子业务未来将带动公司营收继续稳健增长。
    拥抱算力时代，AI服务器千亿市场规模。当前AI大模型参数正快速从千亿级向万亿级甚至更大的量级跨越，庞大的运算量使得下一代AI集群在高速互联性能上有着更苛刻的要求，公司在电连接、光连接、电源、风冷/液冷散热、射频等产品上有深厚技术积累，目前在GB200NVL72单柜中，立讯精密可以提供包含电连接、光连接、电源管理、散热等产品,解决方案价值量约209万元，预计未来可接触总市场规模将达到千亿元。
    顺应汽车市场趋势，打造全球汽车Tier1领导厂商。随着“车路云”时代的开启、海内外自动驾驶项目的快速落地，以及智能座舱娱乐体验的日益丰富，海量的信息交互带动了智能汽车的舱内外高速互联需求，单车电子电气零部件占比快速提升。公司从线缆连接器出发，目前已经形成汽车线束、连接器、智能座舱、智能驾驶等多元化产品矩阵，在国内主流品牌客户市场打下良好的基础，已经进入快速放量的阶段；海外市场中，公司收购LeoniAG及其下属全资子公司项目预计明年完成，汽车业务在海外实现0-1的建设。
    盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入2630.6/3137.00/3665.9亿元，归母净利润136.0/171.5/209.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：国际贸易形势波动，技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，行业竞争加剧风险。

陶瓷加热器开始加速放量

珂玛科技(301611)
    投资要点
    加速半导体设备用先进陶瓷材料零部件国产替代。公司成立于2009年，主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。在半导体设备领域，公司是国际头部半导体设备厂商A公司的全球供应商，也是世界著名的热产品和技术解决方案供应商WATLOW的供应商。随着半导体设备国产化趋势，公司已成为主流国产半导体设备厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子和芯源微等的主要核心陶瓷零部件供应商，为我国半导体产业供应链安全提供保障。根据弗若斯特沙利文数据，2021年全球半导体先进结构陶瓷市场规模258亿元，未来将伴随全球半导体设备投入需求保持长期增长趋势，在半导体领域，目前国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低，根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约为19%，国产替代空间巨大。根据弗若斯特沙利文数据，2021年公司占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%，占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72%，公司将持续加速半导体设备用先进陶瓷材料零部件的国产替代进程。
    陶瓷加热器开始加速放量。公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。先进陶瓷方面，经过十余年的研发和积累，公司掌握了粉末配方和处理、成型、生坯加工、烧结等先进陶瓷材料制造中的关键材料工艺，已形成了自身丰富的先进陶瓷材料体系，并不断扩充和完善；同时，公司掌握了硬脆难加工材料的多种加工制造技术，并成功应用到先进陶瓷材料零部件大规模生产中。公司在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位，目前已通过A公司包括先进陶瓷材料、精密加工和精密清洗等在内共计15项半导体设备零部件相关资质认证，在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等“卡脖子”产品不同程度上实现了国产替代，填补了中国本土企业在先进陶瓷行业的空白，先进陶瓷材料零部件多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。在陶瓷加热器方面，公司通过承担国家“02专项”之“PECVD设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化”项目课题以及多年研发，目前已探索形成陶瓷加热器自主可控的生产能力，截至招股说明书签署日，该产品已实现量产，公司正向主流半导体设备厂商积极推广陶瓷加热器产品。2023年及之前公司主要产品为应用于泛半导体设备领域和粉体粉碎和分级领域的陶瓷结构件，2024年开始陶瓷加热器开始加速放量。2024年前三季度公司实现营收6.2亿元，其中陶瓷部件5.5亿元（其中最新量产模组产品占36%），表面处理6600万元。
    表面处理业务稳健增长。表面处理方面，公司具备对氧化铝、氮化铝、氧化钇等各基材先进陶瓷材料和金属材料等零部件的表面处理能力。公司在洗净再生处理洁净度、熔射后使用寿命和大尺寸零部件熔射等方面处于国内领先水平，且表面处理综合服务方案提供能力较强。根据弗若斯特沙利文数据，2021年公司在中国大陆显示面板表面处理市场份额约6%，其中在显示面板刻蚀细分领域的市场份额约为14%。公司表面处理业务主要是清洗和喷涂（公司喷涂营收占比较大，招股说明书中表面处理可比公司清洗做得比较多），公司主要的下游是面板厂商，未来需求相对稳定。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入8.10/10.61/13.07亿元，实现归母净利润分别为2.92/4.12/5.30亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为102倍、72倍、56倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    技术研发及市场推广风险，经营风险，管理及内控风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

碳酸锂成本控制优秀，或受益小金属出口管制

中矿资源(002738)
    投资要点
    公司成立于1999年，前身为地质勘查公司。2014年在深交所上市，2018年收购东鹏新材，增加稀有轻金属业务。2022年，公司收购津巴布韦Bikita矿山。2023年7月，公司投资修建的“Bikita锂矿200万吨/年锂辉石建设工程项目和锂矿200万吨/年透锂长石改扩建工程项目建设完成并正式投料试生产。2023年11月，公司所属江西春鹏锂业投资修建的年产3.5万吨高纯锂盐项目正式点火投料试生产运营。2024年，公司收购赞比亚Kitumba铜矿和Tsumeb冶炼厂进入铜领域，进一步提高资源优势。
    坐拥世界级锂矿资源，不断增储体现强大地勘能力。公司于2022年7月完成Bikita矿山的收购，获取其100%权益，完成了矿端至冶炼端的一体化布局。公司收购之初，Bikita矿山矿石量为2941万吨碳酸锂当量为85万吨，经历了三次增储之后，矿石量提升至11335万吨，碳酸锂当量达到288.5万吨，相较收购初期提升了200万吨以上，同时矿石品位基本保持了平稳，较大的降低了收购成本，体现出公司强大的地勘能力。
    自供率提升+不断降本增效，碳酸锂周期底部依旧具有不俗盈利能力。在碳酸锂价格持续低位的情况下，公司通过调整原料产品结构（提升锂辉石配矿比例，降低海运费）、建设光伏电站和扩大市政供电能力等方式不断降低锂精矿生产成本，预计在碳酸锂降至8万/吨以下的周期底部依然具有可观的盈利能力。
    公司铯铷盐业务保持稳健增长态，市场话语权逐步提升。2024H1公司主动调控铯铷盐业务生产销售节奏，毛利率水平录得72.37%的历史新高，在营业收入下降11.6%的情况下，毛利水平基本保持了稳定体现出公司市场话语权的逐步提升。公司对于全球高品质铯铷矿资源的控制（Tanco矿区和Bikita矿区），奠定了公司在铯铷盐业务领域的显著资源优势。我们预计随着下游需求保持稳健，供给端公司具有强话语权的情况下，铯铷价格有望维持高位，稳步提升，公司在铯铷板块的盈利能力有望持续增强。
    收购Tsumeb冶炼厂获取珍贵锗资源，或受益于小金属出口管制。全球锗的资源比较贫乏，全球已探明的锗保有储量仅为8600金属吨公司Tsumeb冶炼厂多金属熔炼尾渣堆中的锗资源量为746吨，约占全球锗储量的8.67%。根据USGS，全球锗年产量大约为140吨左右，以公司资源量746吨计算，我们预计公司年产量大约为30吨，占据世界锗年供给140吨的20%以上。相比锗镓资源位于国内的企业，我们认为中矿资源最受益于镓锗出口管制，公司镓锗业务位于纳米比亚，海内外价差存在扩大预期，利润有望充分释放；同时镓锗战略地位凸显，有望估值提升。
    铜板块：矿端+冶炼端一体化布局。矿端：收购Kitumba铜矿，拥有Kitumba铜矿项目65%的权益。Kitumba铜矿区累计探获的保有铜矿产资源量为2,790万吨，铜金属量61.40万吨，铜平均品位2.20%。矿山收购完成后，公司计划启动外围找矿工作，并对Kitumba铜矿项目进行可行性研究工作，目前资料显示该铜矿具有良好的成矿潜力与找矿远景。我们预计公司凭借优异的地勘能力，远期有望进一步增储。冶炼端：收购Tsumeb冶炼厂，拥有Tsumeb冶炼厂98%的权益。Tsumeb冶炼厂是全球少数几家能够处理高砷铜精矿等复杂精矿的特种冶炼厂之一。铜价中枢不断抬升的背景下，公司在铜板块的积极布局有望给予公司稳定的盈利能力。
    盈利预测和财务指标：我们预计2024-2026年，随着公司Bikita矿山产品结构的进一步优化，预计公司碳酸锂成本还有进一步下降的空间，同时公司铯铷盐板块继续保持稳定的盈利增速，Tsumeb冶炼厂的锗逐渐放量，预计中矿资源营业收入为43.74/44.29/45.33亿元，YOY为-27.26%/1.25%/2.34%，归母净利润为6.30/9.88/12.26亿元，YOY-71.47%/56.79%/24.12%，对应PE为43.78/27.92/22.50，维持“买入”评级。
    风险提示：
    碳酸锂价格超预期下跌，公司项目进度不及预期，汇兑风险等。

Array业务拓展顺利，HBM测试设备加速推进

精智达(688627)
    投资要点
    新型显示器件检测技术及量产经验突出，积极向前道Array工艺检测扩展。在新型显示器件检测领域，公司以核心技术为基础，推出了覆盖新型显示器件晶圆、Cell及Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质，公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额，在AMOLED中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位，同时，积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。并且其设备技术能力也通过积累大量的设备生产制造经验得到持续强化。除技术和应用领域的积累之外，公司还致力于先进产业技术探索，进行工程技术开发与成果转化。当前，国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线，显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。在中后道工艺方面，国产设备已取得显著成绩，并占据了一定的优势地位。与此同时，国内设备生产厂商逐步布局前道工序设备，争取进一步打破国外设备在前道工艺的垄断，拓展相关生产和检测设备的国产设备市场需求。根据CINNOResearch报告，2024年AMOLED行业设备市场规模将达到866亿元；据Omdia的预测，2026年中国OLED面板产能有望占全球49.04%，进一步带动配套设备国产化加速。此外，Mini/Micro显示需求提升将带动新一轮生产、检测设备资本开支增长。
    半导体存储器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试设备。在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试前端接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA板）等。其中老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升；第一版晶圆测试机已经完成样机验证，升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。另外，HBM业务对晶圆测试环节要求高，公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作，为客户提供完整的测试方案。据SEMI预测，随着DRAM市场回暖及新兴产业发展驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，技术难度大但价值量相对较大的存储测试机占比约21%。当前，存储测试机主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。鉴于国际贸易环境日益复杂多变，国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求、高性价比，并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。在此背景下，国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.14/12.67/16.48亿元，实现归母净利润分别为1.63/2.23/3.08亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为43倍、31倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险，市场竞争加剧风险，客户集中度较高的风险，毛利率下降风险，研发进展不及预期风险，应收账款和合同资产占比较高的风险。

新能源汽车，机器人积极布局

长盈精密(300115)
    投资要点
    AI新能源汽车持续增长。公司从2021年开始投建产能，设立了宜宾、常州、自贡等几个新能源生产基地，前期产能建设投入的高峰期已经过去了，随着这两年产能的逐步释放和产能利用率的提升，这块业务的盈利能力还在提升；尤其是动力电池结构件产品，除了国内外两家大客户外，公司也在拓展更多海外客户以提升业务稳定性和利润率。
    机器人积极布局。公司今年成立了全资子公司深圳市长盈机器人有限公司，其主营业务就是智能机器人，尤其是智能人形机器人的精密零组件的研发、销售，产品包括灵巧手关节齿轮、轴承、指尖传感等等，目前已进入两大头部人形机器人核心零部件的供应链。目前机器人的定位是家庭服务型机器人，我们主要生产关节产品，涵盖四肢关节、手部各个关节，以及大小关节相连的轴承、齿轮和传感器上的结构件。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润8.0/8.5/10.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

Chiplet芯片设计服务加速推进

芯原股份(688521)
    投资要点
    大算力推动IP行业生态发展。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
    Chiplet技术加速布局。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入24/29/35亿元，实现归母净利润分别为-4/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为11倍、9倍、7倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

3D感知打造AI视觉产业中台

奥比中光(688322)
    投资要点
    3D感知打造AI视觉产业中台。公司的主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。公司依托3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，不断孵化拓展新的3D视觉感知产品系列，已在生物识别、机器人、AIoT、三维扫描等市场上实现了多项具有代表性的商业应用。科学合理的技术体系是公司技术先进性的重要保障。公司构建了“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系，在技术纵深上融合了光学、机械、电子、芯片设计、算法、SDK、固件开发等多项复杂学科交叉技术，在技术横向跨度上涵盖结构光、iToF、dToF、双目、Lidar、工业三维测量六大领域。
    AIGC迈入3D时代，AI空间智能产业融合发展。空间智能（SpatialIntelligence）是一个多维度的概念，通常指个体在三维物理空间及四维时空中的认知和推理能力，包括感知、推理、决策等方面。而公司的3D视觉传感器可以实时采集人体、物体及空间的真实三维数据，赋予各类终端感知能力，属于空间智能中感知侧的关键一环。与生成式AI工具生成的图片或视频等2D内容不同，以3D形式生成的内容具有更好的控制性和一致性。当我们把AI内容提升到3D层面后，想象力与可操作性将得到统一，生成的3D世界具有交互性，会加速诞生更多应用场景和需求，相信也将改变我们当下制作电影、游戏、模拟器和其他物理世界数字表现形式的方式。
    NeuralFeels开创新增市场空间。MetaFAIR团队的NeuralFeels技术结合了视觉和触觉功能，通过多模态融合的方式，利用RGBD相机（即3D视觉传感器）让机器手/灵巧手能够对未知物体持续进行3D建模，更精确地估计手势操作中物体的姿态和形状。这项技术通过视觉和触觉的结合，实现更准确的姿态跟踪和形状重建，为机器人在复杂环境中的操作提供了新的可能性。今年，公司融合多模态大模型推出了最新2.0版机械臂方案，能够基于语音指令自动执行一系列复杂任务，识别精度和操作效率均显著提升。截至目前，公司已实现两代多模态大模型在机械臂上的应用部署baseline，初步探索落地3D视觉传感器、大模型与机械臂等硬件终端的适配结合。在人工智能时代，公司致力于打造“机器人与AI视觉产业中台”，并高度重视各类AI技术的研发和创新。未来，公司将持续提升大模型机械臂/灵巧手等的理解能力、在复杂或动态变化环境中的泛化能力以及人机交互的自我学习能力，根据不同应用需求优化解决方案能力，加速其在各类场景中的落地应用。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.5/8.5/12亿元，实现归母净利润分别为-0.8/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为28倍、18倍、13倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    尚未盈利的风险，3D视觉感知技术迭代创新的风险，核心技术泄密的风险，核心技术人才流失的风险，宏观环境风险。

AI引领新增长

敏芯股份(688286)
    投资要点
    AI带来声学新增量。公司声学产品的出货量很大，屡创新高，但在当前的技术指标下，现有产品的价格也基本稳定，没有太大的增长空间。但我们在声学领域看到了新的机会，随着最新版本AI大模型的推出，目前的很多下游客户会有产品迭代的需求，比如新型语音助手等，这些新的应用需求将带来更高信噪比的产品指标需求，公司作为业内领先的声学传感器企业，已经提前布局了相关产品系列，并会抓住机遇，后续随着下游客户需求的更新，将迎来新一波的产品提升迭代机会。
    汽车等新产品积极布局。公司主营产品出货量增长迅速，新增的高毛利产品表现也不错，其他方面，在医疗、汽车、机器人、IMU等领域也有订单在进来，公司的利润亏损正在逐渐收窄，并已逐渐接近盈亏平衡，公司作为拥有MEMS全产业链研发能力，且具有国内稀缺的多品类MEMS产品研发、生产能力的企业，一直致力于打造全品类的MEMS企业，经过之前的积累，多产品线的产品已陆续在各自的市场领域实现了导入和量产阶段，2024年是公司全面复苏的一年。汽车现在主要的应用方向是液压传动，主要是在底盘刹车控制上的应用，目前通过某知名Tier1厂商那边有小批量出货，进展顺利，未来这个应用还可以用在车辆的空调热泵上。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润-0.2/0.2/0.6亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

新技术逐步推进，海外产能积极布局

晶方科技(603005)
    投资要点
    海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。
    新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元，实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。

紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品

鹏鼎控股(002938)
    投资要点
    紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品。AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。一方面，以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长。为未来PCB应用中成长动能最强的领域。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用。另一方面，进入2024年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来预计也将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司始终坚持专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，在新一轮AI发展浪潮中，也将斩获发展新动能。
    智能手机及消费电子复苏态势，不断扩大市场份额。公司主要业务为通讯用板（以智能手机用板为主）及消费电子及计算机用板，下游行业周期对公司业绩影响较大。2023年以来，受行业景气度下行影响，公司经营受到较大压力。进入2024年，消费电子呈现了一定的复苏态势。同时，在经历了连续8个季度的下跌后，以PC为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。在此背景下，唯有在技术、管理和资金方面具备综合优势的企业，才能有效应对行业波动，实现逆境中的稳健成长。作为行业的领军企业，公司依托强大的综合实力，持续扩大市场份额，实现“大者恒大，强者恒强”的发展态势。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润35.4/41.2/46.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

深耕IVD检测市场，战略性布局创新药产业

热景生物(688068)
    公司实现从特色诊断到创新制药的全产业链发展
    热景生物创立于2005年，是一家聚焦生物医药领域的高新技术企业。秉承“发展生物科技造福人类健康”的使命，致力于打造从特色诊断到创新制药的全产业链发展战略。我们预计2024-2026年公司收入分别为5.43/6.55/7.92亿元，归母净利润分别为329/5917/9858万元，对应EPS分别为0.04/0.64/1.07元/股，当前股价对应PE分别为1759.7/97.8/58.7倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
    IVD:肝病诊断实现全病程覆盖，糖捕获技术前景广阔
    公司深耕体外诊断19年，特色项目突出，在肝炎肝癌诊断领域癌症早诊早筛、阿尔茨海默病（AD）及神经退行性疾病领域具有国内国际领先的系列相关特色诊断产品及在研项目。优势平台方面，公司单人份化学发光产品解决基层检测痛点，业务保持高速增长。上转发光技术平台助力公共安全，应用范围广泛。在疾病诊断新领域积极研发拓展基于国际领先糖捕获技术的“国人肝健康工程”、“国人脑健康工程”和“国人癌症早诊早筛工程”为核心技术的三大“国人健康工程”做大做强体外诊断主业。
    创新药：SGC001在中美IND双报双批，临床应用可期
    公司不断探索自主创新诊疗技术平台，现已布局核酸药物、抗体药物及消费品等前沿领域。参股公司舜景医药FIC产品SGC001注射液（杜吉普单抗）于中美获批临床。杜吉普单抗是全球首款（First inClass）治疗心梗的全人源单抗，成药特性良好，工艺稳定，质量可靠。杜吉普单抗有望为AMI的急救治疗带来革命性的变化。参股公司智源生物在AD疾病生物创新药研发进展较快。此外，公司成立“X-GenAI新药发现与设计研究中心”，加速新药研制。
    风险提示：
    市场竞争加剧风险；创新药进度不及预期风险；政策超预期风险

稳健发展

金宏气体(688106)
    投资要点
    综合气体服务商稳健发展。公司成立于1999年，于2020年在科创板上市，是专业从事气体的研发、生产、销售和服务一体化解决方案的环保集约型综合性气体服务商。公司坚持纵横发展战略：纵向开发，横向布局，以科技为主导，定位于综合气体服务商，为客户提供创新和可持续的气体解决方案，成为气体行业的领跑者。2024年前三季度，公司实现营业收入18.58亿元，较上年同期增长4.37%，归属于上市公司股东的净利润2.10亿元。截至2024年9月30日，公司总资产为69.20亿元，较上年度末增长10.91%。公司下游客户数量众多，结构层次稳定。凭借雄厚的技术实力、优异的产品质量等优势，公司获得众多新兴行业知名客户的广泛认可，在集成电路行业中有中芯国际、海力士、积塔、联芯集成、华润微电子、矽品科技、华天科技等；在液晶面板行业中有京东方、天马微电子、TCL华星等；在LED行业中有三安光电、聚灿光电、乾照光电、华灿光电等；在光纤通信行业中有亨通集团、住友电工等；在光伏行业中有通威股份、天合光能、隆基股份等。除上述行业内知名企业外，公司还与电子半导体、节能环保、医疗健康、新能源、机械制造、化工、食品等行业的众多客户建立了稳定的合作关系。2024年前三季度，公司下游客户中泛半导体行业营收占比为31%，其中集成电路行业营收占13%，较去年同期增长30%；机械制造行业营收占比为15%；新材料行业营收占比为13%；高端装备制造行业营收占比为10%。
    特种气体业务推进结构化矩阵。公司不断提升对半导体行业用户的综合服务能力，提供电子特种气体、电子大宗载气以及TGCM（Total Gas and Chemical Management，全面气体及化学品运维管理服务）综合服务。24H1集成电路客户营收同比增长32.15%。电子特种气体作为半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体国产化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代，24H1报告期内，新增导入12家半导体客户。公司优势产品超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已正式供应了中芯国际、海力士、长鑫存储、联芯集成、积塔、华润微电子、华力集成等一批知名半导体客户。投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，已实现长鑫存储、联芯集成、苏州和舰等部分客户批量供应。在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等7款产品正在产业化过程中。电子大宗载气是为集成电路客户提供9N以上纯度的超高纯气体制气服务，产品主要包含高纯氮气、氧气、氩气、氦气、氢气、二氧化碳和压缩空气等。24H1报告期内，公司进一步加强电子大宗载气业务的服务能力，取得主要进展包括：1）新订单：截止报告出具之日，公司在2024年取得武汉长飞、湖畔光芯、北方集成电路二期等三个电子大宗载气项目。2）在建项目新投运：2024年1月，厦门天马光电子电子大宗载气项目量产供气。2024年4月，无锡华润上华项目量产供气，实现成熟量产晶圆产线电子大宗载气存量业务的突破。3）在建项目新交付：24H1报告期内，苏州龙驰项目系统陆续交付。4）氦气资源充分保障集成电路客户需求：公司氦气资源除充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求外，还渗透医疗及工业客户。TGCM是公司为客户提供综合气体服务的重要通道，为客户提供系统运营、质量管理、日常作业、现场管理等方面的气体管理服务。
    大宗气体业务推进一体化战略。原材料布局方面，公司为了对零售客户有更好的资源保障，积极自建空分项目及规划现场制气富余液体。零售市场整合方面，公司坚定推进横向布局战略，核心区域不断增加零售网点，新区域持续导入产品，以提高零售业务的服务能力，丰富服务手段。24H1报告期内，太仓金宏充装站项目已进入试生产。新区域上，公司持续优化湖南等新增地区的管理效率，通过获得更有竞争优势的气体资源、导入协同产品、增加深冷快线等新的业务模式，不断提升客户认可程度。现场制气业务方面，公司凭借自身的技术特点、工程能力及配套运维服务质量，在持续发展中小型现场制气的同时，突破适合公司的中大型现场制气项目，并借此强化协同效益，进一步提升现场供气的服务水平。2024年3月，获得营口建发单套7万等级空分供气项目，实现有色冶炼行业突破。2024年5月，获得山东睿霖高分子3万等级空分供气项目，实现炼化/石化行业突破。2024年6月，稷山铭福钢铁3套空分合作项目正式投产运营。2024年7月，获得云南呈钢集团3套空分供气项目，以收购转供气（de-cap）方式实现钢铁行业再突破。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入25/32/38亿元，实现归母净利润分别为2.9/4.0/5.1亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、22倍、17倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    宏观环境风险，市场竞争风险，主要原材料价格上涨的风险，公司规模扩张带来的管理和内控风险，产品质量风险，安全生产的风险，核心竞争力风险，毛利率下降的风险，应收账款风险，存货跌价风险，商誉减值风险，客户关系类无形资产减值的风险，税收政策变动风险。

开启AI新篇章，携手海光推动大模型落地

新致软件(688590)
    营收稳健增长，AI产品矩阵持续完善
    2024年公司始终坚持“全面拥抱人工智能”的发展战略，前三季度实现营业总收入13.84亿元，同比上升23.50%；实现归母净利润0.32亿元，同比下降26.47%，主要系计提股权激励费用和转债利息，同时增加了AI应用、算力基础设施板块营销渠道上的投入，第三季度销售费用同比增长62.91%所致。考虑到公司部分项目验收集中在四季度及AI产品的落地，全年来看公司业绩有望实现快速增长。
    公司积极推动人工智能大模型在行业应用的落地，以“新致新知人工智能平台”为核心底座，推出各行业应用机器人。在金融领域，公司以现有的ACE产品线为依托，专注于产品解读、产品核验、智能核保、理赔助手和智能对练等关键应用。在企业服务领域，公司专注于政务领域的类案检索、卷宗生成，以及汽车领域的“营销智能工牌”等创新应用。从产品角度来看，公司推出的汽车人工智能产品“营销智能工牌”已经部署超过100家4S店。
    积极寻求外部合作，牵手海光打造AI数智化解决方案
    在用AIGC升级赋能公司各类软件产品的同时，公司积极与外部软硬件厂商、大模型厂商搭建更完善的合作机制，将公司在优势行业的产品能力和合作伙伴的产品进行融合封装，推出新致训推一体机，使行业客户可以利用一体机快速部署训练，不断迭代，构建企业完全的自主知识库，并在此基础上构建企业可持续进化的大脑。
    2024年12月3日，公司与海光信息举行签约仪式，双方宣布将共同打造基于AI大模型技术的数智化解决方案，助力企业实现更高效、更智能的运营和发展。新致软件与海光在AI大模型技术领域有着深厚的积累和丰富的经验，此次合作将充分发挥双方的优势和特长，共同推动数智化转型的进程。双方将共同打造一系列基于AI大模型技术的数智化解决方案，并面向全球市场进行推广和应用。此外新致软件还将与海光建立长期稳定的战略合作关系，共同推动人工智能技术在全社会的广泛应用和深入发展。
    实控人增发增强信心，股权结构进一步稳定
    10月8日，公司发布《2024年度向特定对象发行A股股票预案，发行对象为公司实际控制人郭玮先生及其控制的企业乾耀迦晟，发行价格确定为9.63元/股，拟募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额将全部用于补充流动资金及偿还贷款。我们认为，本次增发充分展示了实控人对公司支持的决心以及对公司未来发展的坚定信心，有利于保障公司经营持续稳定健康地发展。
    投资建议与盈利预测
    预计公司2024-2026年的EPS分别为0.52、0.68、0.89元，当前股价对应的PE分别34.40、25.99、19.95倍。公司是国内领先的保险IT解决方案提供商，积极探索大模型与保险、汽车、零售等行业应用的结合，有望开启第二成长曲线，维持“买入”评级。
    风险提示
    AI技术迭代不及预期；保险IT需求不及预期；市场竞争加剧等

服务器高功率电源占比持续提升

欧陆通(300870)
    投资要点
    多产品组合，服务数据中心客户。在产品类型上，数据中心电源主要包括网安、通信及其他数据中心电源、通用型服务器电源、高功率服务器电源，涵盖了800W以下、800-2,000W、2,000W以上等全功率段产品系列。在高功率服务器电源产品及解决方案上，公司已推出了包括3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器电源、浸没式液冷服务器电源及机架式电源（PowerShelf）解决方案等核心产品。数据中心电源业务是公司的长期发展战略重点，经过数年研发投入和业务拓展，公司已经成为主要的境内数据中心电源生产制造企业之一，相关产品已获得头部服务器生产制造企业和下游终端客户的高度认可。公司在上半年已陆续为浪潮信息、富士康、华勤、联想、中兴、新华三等国内知名服务器系统厂商出货，公司也同步与国内头部互联网企业等终端客户保持紧密合作，综合实力获得了客户的高度认可。
    新产品液冷服务器迭代推出，其他电源板块稳健发展。在原有数据中心电源产品的基础上，公司推出了浸没式液冷集中式和分布式供电解决方案。其中，浸没式液冷集中式供电架构包括30kwPowerShelf和ATS2.5KWPSU，该方案结合了浸没式液冷与集中式供电的双重优势。全球消费电子市场整体仍处于需求相对偏弱状态，公司积极横向拓展更多品类，纵向深耕以获得更多客户份额，同时持续提升经营效率，多举措提升市场竞争力与经营抗风险能力，实现电源适配器业务稳健发展。前三季度，电源适配器业务营业收入降幅较上半年有所收窄。全球电动工具市场需求重回常态化增长轨道，叠加新客户导入，上半年公司电动工具充电器业务营收实现大幅的增长，是推动其他电源业务板块营收同比增加的主要因素。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润2.1/3.0/4.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期；汇率波动风险。

AI服务器电源有望开启第二增长曲线

麦格米特(002851)
    投资要点
    AI新能源汽车业务持续增长。公司近年来持续拓展新能源汽车领域的新客户，不断优化客户结构，现已与北汽新能源、零跑、吉利、金康、东风、一汽等整车厂及国际知名汽车零部件供应商客户建立合作，下半年和未来几年，新能源车业务的增量部分主要来自于新开发的客户以及产品品类的扩展。虽然2024年前三季度公司新能源汽车及轨交板块业务的收入增速不如预期，但这主要是由于客户提货进度问题而非订单减少。从长期发展来看，公司目前布局的产品丰富多样，包括电驱电控、车载电源、热管理、车规级精密连接等部件及系统产品，并且有多个大客户在项目定点后已经开始逐步进入交付阶段，新客户带来的新增需求将为公司未来新能源汽车业务持续增长提供更强劲的支撑力。并且，公司还计划进一步拓展产品品类，比如增加热管理相关产品，如压缩机、控制器等部件的供应，还与相关上下游通过股权、技术的合作的形式，布局了分布式动力总成、液压悬架系统等新技术产品，这些都将为新能源车业务带来新的增长点。此外，经过多年的研发储备与市场应用，公司也在不断拓展下游应用场景，现已有乘用车、商用车、工程车辆及轻型电动车等多领域产品推出，可满足客户各类应用场景的需求，并已具备相应批量交付能力。
    海外市场逐步开拓。针对海外市场，公司经过超十年的前瞻布局，逐步从国内走向国外，以更优的性价比、更快的响应速度、更好的服务和更具竞争力的技术方案让公司在海外市场站稳脚跟，随着公司在全球的“研发+制造+销售”多点布局网络日益完善，近年来公司海外客户需求持续上升，海外销售收入占比也逐年加大。公司已将“加速海外布局、扩展海外市场”当作未来发展的重要战略方向，目前已在美国、德国建立海外研发中心，专精前瞻技术研发，为公司未来的技术发展持续加厚储备；已在泰国、印度、美国投入产能建设，完善公司全球供应链布局，可满足客户的海外地区制造与交付需求；已在美国、德国、波兰、罗马尼亚、土耳其、韩国、日本、印度、泰国、南非等地建立代表处，积极寻求与各地区、各行业国际龙头客户建立深度合作的机会，推动公司各项业务站上国际舞台，持续扩大全球销售收入规模。
    服务器电源有望成为新增量。目前英伟达的BLACKWELLGB200的电源供应商是台达电，预期后续台达电份额会有变化。公司所开发的服务器系统电源项目因目前尚处于研发阶段，后续有望切入大客户供应链。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润5.7/7.7/10.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期；汇率波动风险。

助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入

兴森科技(002436)
    投资要点
    配套算力芯片， FCBGA 封装基板持续投入。 FCBGA 封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内 CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC等高端芯片的国产化诉求。目前处于市场拓展和小批量生产阶段，但订单规模较小、尚不具备规模效应，导致整体仍处于亏损状态。该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、 AI 芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。公司 FCBGA 封装基板项目现已进入小批量量产阶段，但目前产能利用率较低，未来放量节奏主要取决于两点，其一是行业整体复苏进展，其二是现有客户量产订单的导入进展。从公司自身而言，在产能、良率方面已做好充分的准备，也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为 2024 年第 4 季度。
    CSP 封装基板静待复苏。 子公司广州兴科聚焦 CSP 封装基板业务，主要面向存储芯片、射频芯片、传感器芯片等领域。因全球经济景气度下降，半导体行业复苏缓慢，导致 CSP 封装基板行业景气度较低。目前公司 CSP 封装基板平均单价基本保持稳定，未来也不会以降价作为主要竞争手段。虽然当前行业整体景气度不高，但经过较长时间和较充分的去库存，行业最坏的时候已经过去，未来有望随着整体经济的企稳而逐步回暖。从销售端看，公司 CSP 封装基板 9 月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，预计2025 年能成为公司的利润增长点。只要公司能保证稳定的交付和质量表现，有望继续提升大客户订单份额。公司将继续坚守存储赛道，大力拓展射频、多层板等高单价产品，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，公司将不断提升自身工艺水平和交付能力，加大市场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。
    AI 服务器，光模块助力高端 PCB 迅猛发展。 北京兴斐聚焦于高密度 PCB 领域，产品类别包括 HDI 板、类载板、 FCCSP 基板和采用 BT 材质的 FCBGA 基板，产品应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。北京兴斐年中已启动产线升级改造项目，更换处理能力及效率更高的关键设备，旨在增加面向 AI 服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握 AI 时代的行业机会。光模块目前景气度较高，客户更关注产品质量及交付稳定性，产品单 6 价较高，盈利能力较强，北京兴斐已逐步完成国内相关客户的验厂及打样工作，预计 2025 年逐步上量，未来几年，光模块业务会是北京兴斐重要的增量所在。
    投资建议
    我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 60/70/80 亿元， 实现归母净利润分别为 0.2/2/4 亿元，当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 1024 倍、 100 倍、 50 倍， 首次覆盖，给予“买入” 评级。
    风险提示
    宏观经济波动带来的风险及应对措施， PCB 市场竞争风险及应对措施， 应收账款风险， 原材料价格波动风险及应对措施， 新增产能消化风险。

服务于中高端客户，聚焦先进封装

甬矽电子(688362)
    投资要点
    AI助力SOC客户持续成长。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收。公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。公司目前已经形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司现有以及潜在客户可以分成三类：现有的以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品和提升市场份额，伴随其一同成长；海外特别是中国台湾地区的头部客户；除此之外，其他海外客户如欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群的增长。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力。
    盈利能力逐步释放。公司处于高速成长阶段，近两年整体投资规模较大，短期内确实对利润产生一定影响。从财务角度看，随着公司营收规模的增长，规模效应显现，公司毛利率会逐步上升，费用率会下降。公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要是因为二期项目人才招募多、贷款规模大，随着经营规模的扩大和融资渠道多元化，后续费用率会持续下降。得益于良好的客户结构和产品结构，公司目前整体毛利率仍然位于行业前列，相信随着产能爬坡和规模效应的逐渐体现，未来利润端也会逐渐体现。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/40/50亿元，实现归母净利润分别为0.8/2/3亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为149倍、60倍、39倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长

法拉电子(600563)
    投资要点
    高端产品占比逐步扩大。薄膜电容器广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制、照明和新能源（光伏、储能、风电、新能源汽车）等多个行业，是基础电子元件。未来我国薄膜电容器行业的市场竞争将从产品生产线的扩张转向技术服务的强化和品牌的提升。超薄化、耐高温、高能量密度、安全可靠性将成为主要发展趋势，简单、大批量生产将向小批量、定制化方向发展，高端产品占全部产品的比重将逐年增大。公司大部分收入来自新能源领域（如新能源汽车、光伏、储能、风电等），有力支持了全球新能源领域的发展。
    原材料自主研发，下游应用领域全覆盖。公司产品品类齐全，覆盖全系列PCB用薄膜电容器、交流薄膜电容器和电力电子薄膜电容器，满足工业控制、光伏、储能、风电、新能源汽车、轨道交通、智能电网、家电、照明等各行业需求。公司实现了薄膜电容器用金属化薄膜材料的自主研发生产，通过合作开发和内部持续创新建立了法拉独有的设备和材料供应链体系，能紧跟市场需求，实现产品迭代升级以及产品原创性开发。
    海外工厂加速布局。本次在匈牙利设立全资子公司，是公司基于海外发展战略的重要布局，有利于促进公司与海外市场的交流和合作，提升公司综合实力，增强公司核心竞争力。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润11.0/14.0/16.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    产能扩张不及预期；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；汇率波动风险。

AI PC助力持续增长

春秋电子(603890)
    投资要点
    PC业务持续高速增长。AIPC相关整机及芯片产品大规模亮相，2024年有可能成为“AIPC元年”，AIPC有望加速渗透PC市场。公司与联想、三星电子、惠普、戴尔、LG等世界领先的笔记本电脑品牌商，与纬创、广达、华勤等行业内具备充足产能的代工厂均建立了长期稳定的合作关系。其中，公司笔记本电脑精密结构件的主要客户包括联想、三星电子、惠普、戴尔、华为、LG等行业内知名优质客户，并成为联想、三星电子等客户的主要供应商。公司与联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要笔记本品牌客户紧密合作，通过参与其新产品的研发过程，持续加强与下游客户的合作关系。
    电动汽车镁合金开启第二增长曲线。镁合金有良好的耐蚀性、铸造性、机械强度，是最轻的实用合金，具有良好的车削性以及甚高的强度-密度比（比强度）和刚性，高散热性，杰出的铸造性能、最佳的吸震性和极佳的加工性，使其成为目前新能源汽车轻量化的最佳选择。公司在镁合金材料应用方面具有多年的制造经验和技术优势，通过半固态射出成型技术，在新能源汽车的轻量化发展趋势中，通过车载屏幕快速切入到新能源汽车的零部件供应链中，可为新能源汽车中控系统、转向系统、电控系统等方面提供应用支持。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润1.5/2.5/3.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

持续扩张

汇成股份(688403)
    投资要点
    显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12寸晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。
    车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

消费电子+卫星通讯+智能汽车，多业务发展阶段的跨越

信维通信(300136)
    投资要点
    AI赋能消费电子迭代创新。AI技术的跨越式发展正在重塑智能
    终端设备面貌，使得智能终端设备不仅在性能上得到显著提升，其交互方式从触控到语音、手势等自然方式的转变，也为用户提供了更直观、便捷的使用体验，推动社会快速进入智能化时代。随着AI技术的进步以及智能终端使用体验的提升，对硬件配置的要求也随之提高。AI算法复杂性的增加，除了需要配备更高性能的处理器和更大的数据存储空间外，对终端设备数据信号的连接性、电池续航以及摄像头、音频硬件等均有新的需求。公司在射频信号传输、高精密连接器、高精密结构件等产品上已有长期、深入的研究和储备，相关产品已获得客户认可，各项业务通过持续深入的研究与全球各大客户保持长期紧密的合作。
    新兴业务积极拓展。公司积极开拓新的业务领域，加大在智能汽车业务上的客户及产品拓展，取得部分国内外主机厂及Tier1的供应资质；智能汽车业务是公司的重要战略布局，公司将持续保持在该领域业务、产品上的投入，进一步挖掘相关业务的合作机会。在被动元件业务方面，公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设，瞄准被动元件高端定位，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，其中高端MLCC产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润6.8/8.5/10.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期；汇率波动风险。