从无线到算力，端侧AI新品发布

泰凌微(688591)
    事件
    近日公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。
    投资要点
    TLEdgeAI-DK平台重磅发布。目前人工智能应用落地已迈入新阶段，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现高速增长的态势，AI端侧应用为突出代表。公司最新发布的TL-EdgeAI发展平台，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
    打开端侧AI市场。公司新发布的TL721x及TL751x系列，增加了边缘AI运算能力，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的智能音频、智能家居厂家的全面合作。目前，TL721X已步入量产筹备的关键阶段，预计将于2025年中正式开启大规模批量生产阶段，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估；TL751X凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已在市场中崭露头角。
    投资建议：
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入8.1/10.5/13.7亿元，归母净利润分别为1/1.7/2.9亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代风险；研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；主要供应商集中风险；境外经营的风险；经营规模扩大带来的管理风险。

潜龙在渊，积极探索新兴领域

瑞可达(688800)
    事件
    公司发布2024年三季度业绩报。24Q1-3，公司实现营业收入15.89亿元，同比增长52.75%；实现归母净利润1.06亿元，同比增长10.60%；24Q3单季，公司实现营业收入6.31亿元，同比增长60.90%，环比增长27.36%；实现归母净利润0.41亿元，同比增长40.67%，环比增长76.16%。
    投资要点
    持续加大研发投入，积极拓展海外高毛利率业务。公司大力开展前瞻性预研、新产品开发、工艺技术创新、产品迭代、建立研发中心及研发人员引进，24Q1-3，公司研发费用1.11亿元，同比+29.91%，研发费用率7.00%，同比-1.23pct；24Q3单季，公司研发费用0.40亿元，同比+28.10%，研发费用率6.41%，同比-1.64pct。报告期内，上游原材料价格处于周期性涨价阶段，导致公司毛利率有一定承压，Q3公司毛利率20.79%，同比-5.63pct，环比-0.08pct。预计随着公司未来在连接器应用领域的研发和海外市场的持续拓展，毛利率有望维持在合理水平。
    深耕汽车连接器，“电动化”、“智能化”双轮驱动。公司深耕汽车连接器，在汽车“电动化”领域开发了全系列高压大电流连接器及组件、换电连接器、CCS、交直流充电枪、液冷充电枪、充电桩、超充系统等系列产品；在汽车“智能化”领域，公司围绕信息娱乐系统、以自动驾驶为主要需求的汽车安全系统、及车内高速网络系统(以太网)三大应用领域自主研发创新了车载高速核心技术产品，包含FAKRA、mini-FAKRA、HSD高速、车载多千兆以太网连接器、车规级TypeC接口、板对板浮动高速连接器等，目前正在多个汽车品牌陆续定点中。公司的国内客户覆盖长安汽车、蔚来汽车、上汽集团、H公司、赛力斯、北汽集团、江淮汽车、长城汽车、奇瑞汽车、宁德时代等整车企业和“三电”企业，同时海外客户覆盖美国T司、戴姆勒、捷普、新美亚等知名车企。
    丰富连接器产品条线，积极探索新兴领域产品。随着人工智能的高速爆发，交换机、光模块传输速率的提升带动连接器速率的相应升级迭代，AI服务器系统内部连接数量也会增多。目前公司已逐步开发了应用于AI与数据中心领域的SFP+、CAGE系列，高速板对板连接器、高速I/O连接器，AEC系列产品，目前相关项目正在推进中。此外，在低空飞行汽车、5.5G&6G通信及商业卫星、超充系统、医疗系统、人形机器人等领域，公司也在探索产品的深度应用并积极推进相关项目的进展。
    投资建议
    我们预计公司2024-2026年分别实现收入22.39/29.98/36.96亿元，实现归母净利润分别为1.56/2.40/3.26亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为49倍、32倍、24倍，给予“买入”评级。
    风险提示：
    市场需求不及预期；新产品研发以及市场拓展不及预期；原材料价格上涨风险。

深耕电镀+光刻湿电子化学品，先进封装驱动成长

艾森股份(688720)
    投资要点
    深耕电镀+光刻湿化学品，整体方案能力加深壁垒，拟收购马来西亚INOFINE公司夯实湿电子化学品布局。公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品，而后逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），与长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作关系。近期公司拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权夯实湿电子化学品领先地位，快速布局东南亚市场。
    电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展，先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量。电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。部分产品进展如下：公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过。在晶圆领域，28nm大马士革镀铜添加剂已在华力小批量验证中，14nm超纯硫酸钴也已在华力验证。根据TECHCET，受益于集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用，全球半导体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元。根据中国电子材料行业协会等数据，目前公司电镀液及配套试剂产品可覆盖市场超20亿元。
    聚焦先进封装负性光刻胶、OLED光刻胶以及晶圆制造PSPI等特色工艺光刻胶，解决半导体关键材料卡脖子问题。光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂等产品的规模化供应。公司以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域并向先进制程延伸。公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应，晶圆制造正性PSPI已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单。根据中国电子材料行业协会，中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模预计从22年的5.47亿元增至25年的5.95亿元；OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模预计从22年的0.93亿元增至25年的1.60亿元，该市场目前由国际企业垄断，公司系国内少数研发该细分领域产品的企业；中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模预计从21年的7.12亿元增至25年的9.67亿元。
    盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入4.62/5.64/6.89亿元，实现归母净利润分别为0.49/0.69/1.05亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为76倍、54倍、36倍，维持“买入”评级。
    风险提示：市场竞争风险，自研光刻胶产品产业化风险，毛利率下降的风险，经营性现金流量为负的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险，细分行业市场规模较小的风险，募集资金投资项目新增产能的消化风险。

碳纤维受益AI PC行业新趋势

光大同创(301387)
    投资要点
    轻量化引领行业趋势。公司发展方向围绕“绿、轻、新”展开，制定明确的目标、合适的战略和执行计划，内部各项业务发挥协同效应，增强公司的行业竞争力。2024年，公司将继续紧握产业发展机遇，坚定实施“绿色环保、轻量化以及新工艺改进”的产品策略，围绕“国产替代”和“技术创新”的方向，进行产品迭代升级，同时加大研发投入，保持产品创新能力。一方面公司会巩固现有消费电子领域优势，继续执行“防护性材料+模切结构件”的布局，其中防护性产品向环保化转型，顺应国家“去塑化”趋势，符合环保、双碳标准，产品应用领域更加广泛；对于模切结构件，公司通过改进生产设备、持续进行工艺提升以提高生产效率，进行创新性模切结构件开发和生产。另一方面，公司持续进行碳纤维业务下游市场及客户的开拓，积极探索碳纤维材料应用领域的蓝海，下半年公司的碳纤维业务发展会更加聚焦，我们将密切关注市场变化，开展细致的市场调研与分析，并据此根据市场环境调整公司的研发策略和具体发展方向。
    海外市场积极布局。公司的发展策略以深度服务大客户为中心，不仅体现在对现有客户的关系维护上，我们不断深化与现有客户的合作，并在新客户的拓展中也积极挖掘客户需求，主动发现客户需求并引领客户需求，以市场和客户为导向，进行业务拓展。前期通过市场调研和数据分析，深入挖掘客户需求，基于对大客户的深刻理解，制定定制化的解决方案，并在日常工作中不断维护客户关系，确保对客户信息的准确性和及时更新。公司以创新为驱动，鼓励和实施创新，研发新技术、改进生产工艺以提高产品和服务的竞争力。公司未来会顺应业务发展需要积极进行海外布局。除了在墨西哥和越南已建立了生产基地，2024年上半年公司成立日本光大同创，旨在通过与大客户研发中心紧密沟通，洞察客户需求和市场方向，制定更加精准的研发战略，增强市场竞争力。
    折叠机领域积极布局。折叠屏手机已经成为智能手机的未来趋势之一，2024年折叠屏手机市场呈现显著增长，主要动力是更轻薄的机身设计和更多的使用场景，使得消费者获得更优的用户体验，相关机构的数据也预测未来折叠屏手机市场可能会迎来更加快速的增长。目前折叠屏手机轻量、使用寿命和折叠次数等是消费者主要关注的问题，市场的快速增长和用户体验的要求促使相关厂商选择更加优质的材料来实现轻量化、定制化的要求，这将进一步增加对轻质高强材料的需求，从而推动新材料在折叠屏手机领域的创新应用。公司碳纤维相关产品初期主要应用于笔记本电脑外壳，目前逐步在折叠屏手机领域实现量产交付，未来公司将持续发掘客户需求，把握市场机遇，集中资源投入发展潜力和空间较大的相关应用市场。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润0.2/1.2/2.8亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发、验证进度不及预期。

AI终端硬件制造平台

领益智造(002600)
    投资要点
    AI终端设备及通讯智能制造平台。AI终端设备及通讯行业是指AI终端设备及通信设备的研发、生产、销售和相关服务，按照终端产品应用可以分为AI终端设备板块及通讯板块。AI终端设备板块涵盖了各类人工智能（AI）终端电子产品，包含智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等消费类电子产品，数据中心设备、大型服务器、工控机、电源设备等企业级商用电子设备，以及扩展现实（XR）等创新型电子产品。通讯板块主要涉及无线通信设备，包括基站设备及信号处理组件等。作为世界领先的AI终端硬件领域的核心供应厂商，公司在全球范围内提供AI终端设备所需的精密功能件、结构件、模组等业务的产业链一站式智能制造服务及解决方案。公司具备模切、冲压、CNC和注塑等工艺流程的技术，电子相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、XR等AI终端设备领域。公司积极打造AI终端硬件制造平台，加速在人工智能硬件领域的探索，持续关注机器人相关前沿技术的创新和升级，围绕包含XR、机器人等AI终端的硬件产品探索在自身业务领域的具体应用和协同。同时，公司也将人工智能、机器人的研发运用到自动化生产的工业整体解决方案，结合自主研发的多种类、多功能的数控化、自动化设备，致力于建设技术装备水平国际先进、国内领先的智能生产车间，打造高效的现代化智慧工厂。
    智能手机，人形机器人全面覆盖。智能手机方面，公司顺应高端折叠屏手机轻量化及性能优化的主要发展趋势，积极尝试使用新材料碳纤维进行折叠屏结构件设计、研发及生产，优化铰链及屏幕结构，延长使用寿命，降低折痕影响及整体机身重量。公司碳纤维结构件作为屏幕支撑板的关键零件，具备高强度、低密度、模量好，兼具导电及散热佳的特性，逐步替代不锈钢材料进入折叠手机行业，通过热固性碳纤材料的热压实现0.15~0.2mm厚的产品。行业头部客户的相关折叠屏及其他中高端手机机型已采用公司碳纤维结构件，并实现量产出货。人形机器人方面，人形机器人属于公司产品应用下游，公司重视人形机器人市场机遇的开拓，公司旗下全资子公司深圳市领鹏智能科技有限公司已与Hanson Robotics Limited签署谅解备忘录，双方将就人形机器人的设计优化升级、量产测试等方面展开合作。公司具备机器人设计制造和应用等方面的核心技术能力，以及自动化方案设计等系统集成服务能力。公司研发的工控机器人、控制系统及相关技术应用于包括并联机器人、平面关节型机器人、六轴工业机器人、微小型六轴工业机器人、码垛机器人、仿生双臂机器人、超高精度双工作台等。公司研发的智能工业控制器具备驱控一体高度集成，图形化编程，适用广，可驱控各型工业机器人。公司研发的CSV减速器属于RV减速器的进化类型，在传统的摆线针轮减速器基础上进一步发展，具有结构紧凑、高刚性、高精度、低噪音、速比范围大、体积轻巧、小型高效等特点。深圳市领鹏智能科技有限公司可为工业机器人和机器人制造设备提供设计、工程和制造解决方案，公司机器人业务的相关产品的量产情况取决于下游客户需求及行业发展情况，目前相关工作正在有序推进中。
    通信，汽车业务积极布局。通讯业务方面，公司凭借通信研发中心强大的研发能力及在精密功能件及结构件业务上长期累积的技术与经验等优势，在新型通信领域持续研发，向重要客户提供通信设备核心组件。公司产品已覆盖基站滤波器、双工器、主干网回传双工器、可调双工器、极化正交转换器（OMT）、室外合分路弹元（OCU）等5G基站器件、组件及子系统。公司凭借领先的精密制造、研发设计和商务拓展能力，在动力电池结构件细分领域中迅速崛起，以高标准产品成为北美新能源大客户的重要供应商。在车内电子电气件也布局无线快充，并自研自制快充线圈（Coils），更好地适配品牌方充电协议，满足不同设备间的同时充电。基于公司在消费电子累积的精密制造、研发设计能力等方面，建立独有的领益竞争优势。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润22.4/30.1/40.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

REITs赋能协同共赢，“双上市”估值重塑

九州通(600998)
    政策支持，行业需求持续提升，九州通REITs发行迎来重大机遇
    近年来，国务院及相关部委和各级地方政府密集发布公募REITs相关支持政策，支持市场快速扩容；据Wind统计，我国当前沪深公募REITs基金总计54支，现如今公募REITs发行已进入常态化新阶段。从行业端来看，药品需求稳健增长，优质医药物流仓储用地供给有限，这为九州通正式启动医药仓储物流基础设施公募REITs的发行工作带来重大机遇。
    医药流通行业整体资金需求大。九州通在传统批发业务基础上，积极布局总代总销、高值配送、第三方物流等多元业务，对于资金周转要求高。为积极响应国家政策号召，有效盘活存量资产，提升资金周转效率，2023年3月九州通公告称拟以公司（含下属分子公司）拥有的医药物流仓储资产及配套设施为底层资产，开展基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）的申报发行工作；2024年9月24日，中国证监会和上海证券交易所正式受理了九州通公募REITs项目，基金发行在即，拟募集约11.77亿元。
    医药仓储物流基础设施项目稀缺性强
    REITs基金基础设施资产为武汉东西湖现代医药仓储物流项目，合计建筑面积约17.2万平方米，截至2024年3月31日，不动产评估值约11.70亿元。项目稀缺性强：（1）我国首单医药仓储物流基础设施公募REITs，具有战略意义。（2）背靠民营医药流通龙头九州通，行业背景深厚，资产资质壁垒高打造护城河。（3）首批入池资产优质，盈利水平高，成长潜力大。项目具备优秀的盈利能力，2021~2023年毛利率处于63%及以上，净利率提升至40%以上，自2021年起持续提升。后续经营有望量价齐升，保障项目收益稳健增长。（4）收益具备保障机制，产品扩募性强。项目前5年有望保持收入3.5%的复合增长率，5年后续期仍有稳健增长预期。原始权益人九州通物流拟认购基金份额34%，保障项目的稳定运营。
    公募REITs和Pre-REITs发行对九州通意义深远，基金与公司“双上市”有望重构估值
    基础设施公募REITs作为公司重大转型战略之一，将帮助公司提升企业形象及品牌价值，有效提振资本市场影响力。发行基础设施公募REITs能够显现公司持有优质医药物流仓储资产的公允价值，进而提升公司的市场价值。REITs从多方面赋能公司，实现双上市平台的协同共赢。
    REITs及Pre-REITs基金如成功发行有望提升公司ROE，为股东带来更高回报。2024年11月公司公告称Pre-REITs将力争于2024年内完成首批资产的交割，根据初步测算，如Pre-REITs年内完成交割，预计将带来3~4%的ROE贡献，公司2024年加权平均ROE有望超12%。
    盈利预测及投资建议
    公司批发业务稳增长的同时，“三新两化”战略有序推进，REITs拟发行将加快资金周转，高毛利业务获资金助力有望提速，公司有望迎来估值重塑。假设2024年Pre-REITs完成发行，2025年公募REITs完成发行，且不考虑后续新增REITs项目贡献，预计2024~2026年公司归母净利润分别为29.61、29.69、30.45亿元，当前股价对应PE分别为9.35、9.32、9.09倍，考虑到公司REITs项目扩募性强，2025-2026年业绩有望超预期，维持“买入”评级。
    风险提示：
    基金发售失败风险；基金项目收益不达预期风险；基础设施项目客户违约风险等。

公司发布第一期员工持股计划，彰显长期发展信心

拱东医疗(605369)
    公司事件
    拱东医疗发布《浙江拱东医疗器械股份有限公司第一期员工持股计划（草案）》。本员工持股计划首次及预留授予部分的考核年度为2025-2026年两个会计年度，每个会计年度考核一次业绩考核目标。其中要求为2025-2026年公司营业收入增速不低于20%和22%。
    点评分析
    员工持股计划主要面向公司主要管理人员和核心技术人员。员工持股计划主要面向公司董监高（7人）和核心技术人员和管理层认为需要被激励的人员（不超过74人）受让股份不超过100万股（约占总股本0.63%），受让价为15.28元/股。员工持股计划的股票来源为公司回购专用证券账户所持有的公司A股普通股股票。本员工持股计划经公司股东大会审议批准后，将通过非交易过户等法律法规允许的方式取得并持有公司回购专用证券账户所持有的公司股份，合计不超过100.0000万股，占公司当前总股本的0.63%，其中首次受让89.2600万股，预留10.7400万股。
    预计员工持股计划将对公司长期业绩提升发挥积极作用。公司员工持股计划目的在于建立和完善股东、公司和员工的利益共享机制，改善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司竞争力，提高公司员工的稳定性，调动员工特别是核心技术人员的积极性，提升研发制造能力，实现主业产品的迭代升级，以满足客户和市场的需求，推动公司高质量发展。我们预计员工持股计划激发管理、技术和业务团队的积极性，将对公司长期业绩提升发挥积极作用。
    盈利预测
    考虑到目前行业下游积压的库存已进入消化尾声阶段，且公司与海外优质医疗客户合作的潜力较大，预计拱东医疗订单将会迎来快速增长，公司盈利能力将进一步提高。
    我们预计公司2024-2026年收入端分别为11.24亿、13.15亿和16.04亿元，收入同比增速分别为15.27%、16.99%和21.98%，归母净利润预计2024-2026年分别为1.80亿元、2.21亿元和2.71亿元，增速分别为65.12%，22.59%和22.48%。公司对应2024-2026年PE分别为26.70倍，21.78倍和17.78倍，维持“买入”评级。
    风险提示：
    带量采购政策不确定因素、产品销售放量不及预期。

立足创新，讯展万里

立讯精密(002475)
    投资要点
    内生+外延式并购，提升终端市场竞争力。立讯精密是我国精密制造领域的领军企业，产品主要涵盖消费电子、汽车、通信、工业及医疗等领域，为客户提供一站式多品类核心零部件、模组及系统级产品。公司从连接器出发，持续推动产品创新、技术突破和工艺制程优化，借助资本市场收购，收购的方向是标的主要是具有相同产品、不同市场以及具有相同市场不同产品，一方面更快地扩大原有业务规模体量的基础上，拓展产业链上下游，另一方面，减少全球化布局时从“0”到“1”的建设风险。
    从零部件到整机组装，深度绑定消费电子优质客户。公司在消费电子领域实现“零件→模组→系统”的全面覆盖，深度绑定大客户，2023年公司第一大客户业务实现营收1744亿元，营收占比为75%。随着AI技术在智能手机、个人计算机、穿戴类电子产品等领域的普及与应用，终端市场迎来量价双提升，公司整体市场份额仍有提升空间，消费电子业务未来将带动公司营收继续稳健增长。
    拥抱算力时代，AI服务器千亿市场规模。当前AI大模型参数正快速从千亿级向万亿级甚至更大的量级跨越，庞大的运算量使得下一代AI集群在高速互联性能上有着更苛刻的要求，公司在电连接、光连接、电源、风冷/液冷散热、射频等产品上有深厚技术积累，目前在GB200NVL72单柜中，立讯精密可以提供包含电连接、光连接、电源管理、散热等产品,解决方案价值量约209万元，预计未来可接触总市场规模将达到千亿元。
    顺应汽车市场趋势，打造全球汽车Tier1领导厂商。随着“车路云”时代的开启、海内外自动驾驶项目的快速落地，以及智能座舱娱乐体验的日益丰富，海量的信息交互带动了智能汽车的舱内外高速互联需求，单车电子电气零部件占比快速提升。公司从线缆连接器出发，目前已经形成汽车线束、连接器、智能座舱、智能驾驶等多元化产品矩阵，在国内主流品牌客户市场打下良好的基础，已经进入快速放量的阶段；海外市场中，公司收购LeoniAG及其下属全资子公司项目预计明年完成，汽车业务在海外实现0-1的建设。
    盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入2630.6/3137.00/3665.9亿元，归母净利润136.0/171.5/209.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：国际贸易形势波动，技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，行业竞争加剧风险。

陶瓷加热器开始加速放量

珂玛科技(301611)
    投资要点
    加速半导体设备用先进陶瓷材料零部件国产替代。公司成立于2009年，主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。在半导体设备领域，公司是国际头部半导体设备厂商A公司的全球供应商，也是世界著名的热产品和技术解决方案供应商WATLOW的供应商。随着半导体设备国产化趋势，公司已成为主流国产半导体设备厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子和芯源微等的主要核心陶瓷零部件供应商，为我国半导体产业供应链安全提供保障。根据弗若斯特沙利文数据，2021年全球半导体先进结构陶瓷市场规模258亿元，未来将伴随全球半导体设备投入需求保持长期增长趋势，在半导体领域，目前国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低，根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约为19%，国产替代空间巨大。根据弗若斯特沙利文数据，2021年公司占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%，占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72%，公司将持续加速半导体设备用先进陶瓷材料零部件的国产替代进程。
    陶瓷加热器开始加速放量。公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。先进陶瓷方面，经过十余年的研发和积累，公司掌握了粉末配方和处理、成型、生坯加工、烧结等先进陶瓷材料制造中的关键材料工艺，已形成了自身丰富的先进陶瓷材料体系，并不断扩充和完善；同时，公司掌握了硬脆难加工材料的多种加工制造技术，并成功应用到先进陶瓷材料零部件大规模生产中。公司在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位，目前已通过A公司包括先进陶瓷材料、精密加工和精密清洗等在内共计15项半导体设备零部件相关资质认证，在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等“卡脖子”产品不同程度上实现了国产替代，填补了中国本土企业在先进陶瓷行业的空白，先进陶瓷材料零部件多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。在陶瓷加热器方面，公司通过承担国家“02专项”之“PECVD设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化”项目课题以及多年研发，目前已探索形成陶瓷加热器自主可控的生产能力，截至招股说明书签署日，该产品已实现量产，公司正向主流半导体设备厂商积极推广陶瓷加热器产品。2023年及之前公司主要产品为应用于泛半导体设备领域和粉体粉碎和分级领域的陶瓷结构件，2024年开始陶瓷加热器开始加速放量。2024年前三季度公司实现营收6.2亿元，其中陶瓷部件5.5亿元（其中最新量产模组产品占36%），表面处理6600万元。
    表面处理业务稳健增长。表面处理方面，公司具备对氧化铝、氮化铝、氧化钇等各基材先进陶瓷材料和金属材料等零部件的表面处理能力。公司在洗净再生处理洁净度、熔射后使用寿命和大尺寸零部件熔射等方面处于国内领先水平，且表面处理综合服务方案提供能力较强。根据弗若斯特沙利文数据，2021年公司在中国大陆显示面板表面处理市场份额约6%，其中在显示面板刻蚀细分领域的市场份额约为14%。公司表面处理业务主要是清洗和喷涂（公司喷涂营收占比较大，招股说明书中表面处理可比公司清洗做得比较多），公司主要的下游是面板厂商，未来需求相对稳定。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入8.10/10.61/13.07亿元，实现归母净利润分别为2.92/4.12/5.30亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为102倍、72倍、56倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    技术研发及市场推广风险，经营风险，管理及内控风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

碳酸锂成本控制优秀，或受益小金属出口管制

中矿资源(002738)
    投资要点
    公司成立于1999年，前身为地质勘查公司。2014年在深交所上市，2018年收购东鹏新材，增加稀有轻金属业务。2022年，公司收购津巴布韦Bikita矿山。2023年7月，公司投资修建的“Bikita锂矿200万吨/年锂辉石建设工程项目和锂矿200万吨/年透锂长石改扩建工程项目建设完成并正式投料试生产。2023年11月，公司所属江西春鹏锂业投资修建的年产3.5万吨高纯锂盐项目正式点火投料试生产运营。2024年，公司收购赞比亚Kitumba铜矿和Tsumeb冶炼厂进入铜领域，进一步提高资源优势。
    坐拥世界级锂矿资源，不断增储体现强大地勘能力。公司于2022年7月完成Bikita矿山的收购，获取其100%权益，完成了矿端至冶炼端的一体化布局。公司收购之初，Bikita矿山矿石量为2941万吨碳酸锂当量为85万吨，经历了三次增储之后，矿石量提升至11335万吨，碳酸锂当量达到288.5万吨，相较收购初期提升了200万吨以上，同时矿石品位基本保持了平稳，较大的降低了收购成本，体现出公司强大的地勘能力。
    自供率提升+不断降本增效，碳酸锂周期底部依旧具有不俗盈利能力。在碳酸锂价格持续低位的情况下，公司通过调整原料产品结构（提升锂辉石配矿比例，降低海运费）、建设光伏电站和扩大市政供电能力等方式不断降低锂精矿生产成本，预计在碳酸锂降至8万/吨以下的周期底部依然具有可观的盈利能力。
    公司铯铷盐业务保持稳健增长态，市场话语权逐步提升。2024H1公司主动调控铯铷盐业务生产销售节奏，毛利率水平录得72.37%的历史新高，在营业收入下降11.6%的情况下，毛利水平基本保持了稳定体现出公司市场话语权的逐步提升。公司对于全球高品质铯铷矿资源的控制（Tanco矿区和Bikita矿区），奠定了公司在铯铷盐业务领域的显著资源优势。我们预计随着下游需求保持稳健，供给端公司具有强话语权的情况下，铯铷价格有望维持高位，稳步提升，公司在铯铷板块的盈利能力有望持续增强。
    收购Tsumeb冶炼厂获取珍贵锗资源，或受益于小金属出口管制。全球锗的资源比较贫乏，全球已探明的锗保有储量仅为8600金属吨公司Tsumeb冶炼厂多金属熔炼尾渣堆中的锗资源量为746吨，约占全球锗储量的8.67%。根据USGS，全球锗年产量大约为140吨左右，以公司资源量746吨计算，我们预计公司年产量大约为30吨，占据世界锗年供给140吨的20%以上。相比锗镓资源位于国内的企业，我们认为中矿资源最受益于镓锗出口管制，公司镓锗业务位于纳米比亚，海内外价差存在扩大预期，利润有望充分释放；同时镓锗战略地位凸显，有望估值提升。
    铜板块：矿端+冶炼端一体化布局。矿端：收购Kitumba铜矿，拥有Kitumba铜矿项目65%的权益。Kitumba铜矿区累计探获的保有铜矿产资源量为2,790万吨，铜金属量61.40万吨，铜平均品位2.20%。矿山收购完成后，公司计划启动外围找矿工作，并对Kitumba铜矿项目进行可行性研究工作，目前资料显示该铜矿具有良好的成矿潜力与找矿远景。我们预计公司凭借优异的地勘能力，远期有望进一步增储。冶炼端：收购Tsumeb冶炼厂，拥有Tsumeb冶炼厂98%的权益。Tsumeb冶炼厂是全球少数几家能够处理高砷铜精矿等复杂精矿的特种冶炼厂之一。铜价中枢不断抬升的背景下，公司在铜板块的积极布局有望给予公司稳定的盈利能力。
    盈利预测和财务指标：我们预计2024-2026年，随着公司Bikita矿山产品结构的进一步优化，预计公司碳酸锂成本还有进一步下降的空间，同时公司铯铷盐板块继续保持稳定的盈利增速，Tsumeb冶炼厂的锗逐渐放量，预计中矿资源营业收入为43.74/44.29/45.33亿元，YOY为-27.26%/1.25%/2.34%，归母净利润为6.30/9.88/12.26亿元，YOY-71.47%/56.79%/24.12%，对应PE为43.78/27.92/22.50，维持“买入”评级。
    风险提示：
    碳酸锂价格超预期下跌，公司项目进度不及预期，汇兑风险等。

Array业务拓展顺利，HBM测试设备加速推进

精智达(688627)
    投资要点
    新型显示器件检测技术及量产经验突出，积极向前道Array工艺检测扩展。在新型显示器件检测领域，公司以核心技术为基础，推出了覆盖新型显示器件晶圆、Cell及Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质，公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额，在AMOLED中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位，同时，积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。并且其设备技术能力也通过积累大量的设备生产制造经验得到持续强化。除技术和应用领域的积累之外，公司还致力于先进产业技术探索，进行工程技术开发与成果转化。当前，国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线，显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。在中后道工艺方面，国产设备已取得显著成绩，并占据了一定的优势地位。与此同时，国内设备生产厂商逐步布局前道工序设备，争取进一步打破国外设备在前道工艺的垄断，拓展相关生产和检测设备的国产设备市场需求。根据CINNOResearch报告，2024年AMOLED行业设备市场规模将达到866亿元；据Omdia的预测，2026年中国OLED面板产能有望占全球49.04%，进一步带动配套设备国产化加速。此外，Mini/Micro显示需求提升将带动新一轮生产、检测设备资本开支增长。
    半导体存储器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试设备。在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试前端接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA板）等。其中老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升；第一版晶圆测试机已经完成样机验证，升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。另外，HBM业务对晶圆测试环节要求高，公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作，为客户提供完整的测试方案。据SEMI预测，随着DRAM市场回暖及新兴产业发展驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，技术难度大但价值量相对较大的存储测试机占比约21%。当前，存储测试机主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。鉴于国际贸易环境日益复杂多变，国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求、高性价比，并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。在此背景下，国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.14/12.67/16.48亿元，实现归母净利润分别为1.63/2.23/3.08亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为43倍、31倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险，市场竞争加剧风险，客户集中度较高的风险，毛利率下降风险，研发进展不及预期风险，应收账款和合同资产占比较高的风险。

新能源汽车，机器人积极布局

长盈精密(300115)
    投资要点
    AI新能源汽车持续增长。公司从2021年开始投建产能，设立了宜宾、常州、自贡等几个新能源生产基地，前期产能建设投入的高峰期已经过去了，随着这两年产能的逐步释放和产能利用率的提升，这块业务的盈利能力还在提升；尤其是动力电池结构件产品，除了国内外两家大客户外，公司也在拓展更多海外客户以提升业务稳定性和利润率。
    机器人积极布局。公司今年成立了全资子公司深圳市长盈机器人有限公司，其主营业务就是智能机器人，尤其是智能人形机器人的精密零组件的研发、销售，产品包括灵巧手关节齿轮、轴承、指尖传感等等，目前已进入两大头部人形机器人核心零部件的供应链。目前机器人的定位是家庭服务型机器人，我们主要生产关节产品，涵盖四肢关节、手部各个关节，以及大小关节相连的轴承、齿轮和传感器上的结构件。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润8.0/8.5/10.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

Chiplet芯片设计服务加速推进

芯原股份(688521)
    投资要点
    大算力推动IP行业生态发展。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
    Chiplet技术加速布局。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入24/29/35亿元，实现归母净利润分别为-4/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为11倍、9倍、7倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

3D感知打造AI视觉产业中台

奥比中光(688322)
    投资要点
    3D感知打造AI视觉产业中台。公司的主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。公司依托3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，不断孵化拓展新的3D视觉感知产品系列，已在生物识别、机器人、AIoT、三维扫描等市场上实现了多项具有代表性的商业应用。科学合理的技术体系是公司技术先进性的重要保障。公司构建了“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系，在技术纵深上融合了光学、机械、电子、芯片设计、算法、SDK、固件开发等多项复杂学科交叉技术，在技术横向跨度上涵盖结构光、iToF、dToF、双目、Lidar、工业三维测量六大领域。
    AIGC迈入3D时代，AI空间智能产业融合发展。空间智能（SpatialIntelligence）是一个多维度的概念，通常指个体在三维物理空间及四维时空中的认知和推理能力，包括感知、推理、决策等方面。而公司的3D视觉传感器可以实时采集人体、物体及空间的真实三维数据，赋予各类终端感知能力，属于空间智能中感知侧的关键一环。与生成式AI工具生成的图片或视频等2D内容不同，以3D形式生成的内容具有更好的控制性和一致性。当我们把AI内容提升到3D层面后，想象力与可操作性将得到统一，生成的3D世界具有交互性，会加速诞生更多应用场景和需求，相信也将改变我们当下制作电影、游戏、模拟器和其他物理世界数字表现形式的方式。
    NeuralFeels开创新增市场空间。MetaFAIR团队的NeuralFeels技术结合了视觉和触觉功能，通过多模态融合的方式，利用RGBD相机（即3D视觉传感器）让机器手/灵巧手能够对未知物体持续进行3D建模，更精确地估计手势操作中物体的姿态和形状。这项技术通过视觉和触觉的结合，实现更准确的姿态跟踪和形状重建，为机器人在复杂环境中的操作提供了新的可能性。今年，公司融合多模态大模型推出了最新2.0版机械臂方案，能够基于语音指令自动执行一系列复杂任务，识别精度和操作效率均显著提升。截至目前，公司已实现两代多模态大模型在机械臂上的应用部署baseline，初步探索落地3D视觉传感器、大模型与机械臂等硬件终端的适配结合。在人工智能时代，公司致力于打造“机器人与AI视觉产业中台”，并高度重视各类AI技术的研发和创新。未来，公司将持续提升大模型机械臂/灵巧手等的理解能力、在复杂或动态变化环境中的泛化能力以及人机交互的自我学习能力，根据不同应用需求优化解决方案能力，加速其在各类场景中的落地应用。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.5/8.5/12亿元，实现归母净利润分别为-0.8/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为28倍、18倍、13倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    尚未盈利的风险，3D视觉感知技术迭代创新的风险，核心技术泄密的风险，核心技术人才流失的风险，宏观环境风险。

AI引领新增长

敏芯股份(688286)
    投资要点
    AI带来声学新增量。公司声学产品的出货量很大，屡创新高，但在当前的技术指标下，现有产品的价格也基本稳定，没有太大的增长空间。但我们在声学领域看到了新的机会，随着最新版本AI大模型的推出，目前的很多下游客户会有产品迭代的需求，比如新型语音助手等，这些新的应用需求将带来更高信噪比的产品指标需求，公司作为业内领先的声学传感器企业，已经提前布局了相关产品系列，并会抓住机遇，后续随着下游客户需求的更新，将迎来新一波的产品提升迭代机会。
    汽车等新产品积极布局。公司主营产品出货量增长迅速，新增的高毛利产品表现也不错，其他方面，在医疗、汽车、机器人、IMU等领域也有订单在进来，公司的利润亏损正在逐渐收窄，并已逐渐接近盈亏平衡，公司作为拥有MEMS全产业链研发能力，且具有国内稀缺的多品类MEMS产品研发、生产能力的企业，一直致力于打造全品类的MEMS企业，经过之前的积累，多产品线的产品已陆续在各自的市场领域实现了导入和量产阶段，2024年是公司全面复苏的一年。汽车现在主要的应用方向是液压传动，主要是在底盘刹车控制上的应用，目前通过某知名Tier1厂商那边有小批量出货，进展顺利，未来这个应用还可以用在车辆的空调热泵上。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润-0.2/0.2/0.6亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

新技术逐步推进，海外产能积极布局

晶方科技(603005)
    投资要点
    海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。
    新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元，实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。

紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品

鹏鼎控股(002938)
    投资要点
    紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品。AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。一方面，以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长。为未来PCB应用中成长动能最强的领域。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用。另一方面，进入2024年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来预计也将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司始终坚持专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，在新一轮AI发展浪潮中，也将斩获发展新动能。
    智能手机及消费电子复苏态势，不断扩大市场份额。公司主要业务为通讯用板（以智能手机用板为主）及消费电子及计算机用板，下游行业周期对公司业绩影响较大。2023年以来，受行业景气度下行影响，公司经营受到较大压力。进入2024年，消费电子呈现了一定的复苏态势。同时，在经历了连续8个季度的下跌后，以PC为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。在此背景下，唯有在技术、管理和资金方面具备综合优势的企业，才能有效应对行业波动，实现逆境中的稳健成长。作为行业的领军企业，公司依托强大的综合实力，持续扩大市场份额，实现“大者恒大，强者恒强”的发展态势。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润35.4/41.2/46.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

深耕IVD检测市场，战略性布局创新药产业

热景生物(688068)
    公司实现从特色诊断到创新制药的全产业链发展
    热景生物创立于2005年，是一家聚焦生物医药领域的高新技术企业。秉承“发展生物科技造福人类健康”的使命，致力于打造从特色诊断到创新制药的全产业链发展战略。我们预计2024-2026年公司收入分别为5.43/6.55/7.92亿元，归母净利润分别为329/5917/9858万元，对应EPS分别为0.04/0.64/1.07元/股，当前股价对应PE分别为1759.7/97.8/58.7倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
    IVD:肝病诊断实现全病程覆盖，糖捕获技术前景广阔
    公司深耕体外诊断19年，特色项目突出，在肝炎肝癌诊断领域癌症早诊早筛、阿尔茨海默病（AD）及神经退行性疾病领域具有国内国际领先的系列相关特色诊断产品及在研项目。优势平台方面，公司单人份化学发光产品解决基层检测痛点，业务保持高速增长。上转发光技术平台助力公共安全，应用范围广泛。在疾病诊断新领域积极研发拓展基于国际领先糖捕获技术的“国人肝健康工程”、“国人脑健康工程”和“国人癌症早诊早筛工程”为核心技术的三大“国人健康工程”做大做强体外诊断主业。
    创新药：SGC001在中美IND双报双批，临床应用可期
    公司不断探索自主创新诊疗技术平台，现已布局核酸药物、抗体药物及消费品等前沿领域。参股公司舜景医药FIC产品SGC001注射液（杜吉普单抗）于中美获批临床。杜吉普单抗是全球首款（First inClass）治疗心梗的全人源单抗，成药特性良好，工艺稳定，质量可靠。杜吉普单抗有望为AMI的急救治疗带来革命性的变化。参股公司智源生物在AD疾病生物创新药研发进展较快。此外，公司成立“X-GenAI新药发现与设计研究中心”，加速新药研制。
    风险提示：
    市场竞争加剧风险；创新药进度不及预期风险；政策超预期风险

稳健发展

金宏气体(688106)
    投资要点
    综合气体服务商稳健发展。公司成立于1999年，于2020年在科创板上市，是专业从事气体的研发、生产、销售和服务一体化解决方案的环保集约型综合性气体服务商。公司坚持纵横发展战略：纵向开发，横向布局，以科技为主导，定位于综合气体服务商，为客户提供创新和可持续的气体解决方案，成为气体行业的领跑者。2024年前三季度，公司实现营业收入18.58亿元，较上年同期增长4.37%，归属于上市公司股东的净利润2.10亿元。截至2024年9月30日，公司总资产为69.20亿元，较上年度末增长10.91%。公司下游客户数量众多，结构层次稳定。凭借雄厚的技术实力、优异的产品质量等优势，公司获得众多新兴行业知名客户的广泛认可，在集成电路行业中有中芯国际、海力士、积塔、联芯集成、华润微电子、矽品科技、华天科技等；在液晶面板行业中有京东方、天马微电子、TCL华星等；在LED行业中有三安光电、聚灿光电、乾照光电、华灿光电等；在光纤通信行业中有亨通集团、住友电工等；在光伏行业中有通威股份、天合光能、隆基股份等。除上述行业内知名企业外，公司还与电子半导体、节能环保、医疗健康、新能源、机械制造、化工、食品等行业的众多客户建立了稳定的合作关系。2024年前三季度，公司下游客户中泛半导体行业营收占比为31%，其中集成电路行业营收占13%，较去年同期增长30%；机械制造行业营收占比为15%；新材料行业营收占比为13%；高端装备制造行业营收占比为10%。
    特种气体业务推进结构化矩阵。公司不断提升对半导体行业用户的综合服务能力，提供电子特种气体、电子大宗载气以及TGCM（Total Gas and Chemical Management，全面气体及化学品运维管理服务）综合服务。24H1集成电路客户营收同比增长32.15%。电子特种气体作为半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体国产化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代，24H1报告期内，新增导入12家半导体客户。公司优势产品超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已正式供应了中芯国际、海力士、长鑫存储、联芯集成、积塔、华润微电子、华力集成等一批知名半导体客户。投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，已实现长鑫存储、联芯集成、苏州和舰等部分客户批量供应。在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等7款产品正在产业化过程中。电子大宗载气是为集成电路客户提供9N以上纯度的超高纯气体制气服务，产品主要包含高纯氮气、氧气、氩气、氦气、氢气、二氧化碳和压缩空气等。24H1报告期内，公司进一步加强电子大宗载气业务的服务能力，取得主要进展包括：1）新订单：截止报告出具之日，公司在2024年取得武汉长飞、湖畔光芯、北方集成电路二期等三个电子大宗载气项目。2）在建项目新投运：2024年1月，厦门天马光电子电子大宗载气项目量产供气。2024年4月，无锡华润上华项目量产供气，实现成熟量产晶圆产线电子大宗载气存量业务的突破。3）在建项目新交付：24H1报告期内，苏州龙驰项目系统陆续交付。4）氦气资源充分保障集成电路客户需求：公司氦气资源除充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求外，还渗透医疗及工业客户。TGCM是公司为客户提供综合气体服务的重要通道，为客户提供系统运营、质量管理、日常作业、现场管理等方面的气体管理服务。
    大宗气体业务推进一体化战略。原材料布局方面，公司为了对零售客户有更好的资源保障，积极自建空分项目及规划现场制气富余液体。零售市场整合方面，公司坚定推进横向布局战略，核心区域不断增加零售网点，新区域持续导入产品，以提高零售业务的服务能力，丰富服务手段。24H1报告期内，太仓金宏充装站项目已进入试生产。新区域上，公司持续优化湖南等新增地区的管理效率，通过获得更有竞争优势的气体资源、导入协同产品、增加深冷快线等新的业务模式，不断提升客户认可程度。现场制气业务方面，公司凭借自身的技术特点、工程能力及配套运维服务质量，在持续发展中小型现场制气的同时，突破适合公司的中大型现场制气项目，并借此强化协同效益，进一步提升现场供气的服务水平。2024年3月，获得营口建发单套7万等级空分供气项目，实现有色冶炼行业突破。2024年5月，获得山东睿霖高分子3万等级空分供气项目，实现炼化/石化行业突破。2024年6月，稷山铭福钢铁3套空分合作项目正式投产运营。2024年7月，获得云南呈钢集团3套空分供气项目，以收购转供气（de-cap）方式实现钢铁行业再突破。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入25/32/38亿元，实现归母净利润分别为2.9/4.0/5.1亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、22倍、17倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    宏观环境风险，市场竞争风险，主要原材料价格上涨的风险，公司规模扩张带来的管理和内控风险，产品质量风险，安全生产的风险，核心竞争力风险，毛利率下降的风险，应收账款风险，存货跌价风险，商誉减值风险，客户关系类无形资产减值的风险，税收政策变动风险。

开启AI新篇章，携手海光推动大模型落地

新致软件(688590)
    营收稳健增长，AI产品矩阵持续完善
    2024年公司始终坚持“全面拥抱人工智能”的发展战略，前三季度实现营业总收入13.84亿元，同比上升23.50%；实现归母净利润0.32亿元，同比下降26.47%，主要系计提股权激励费用和转债利息，同时增加了AI应用、算力基础设施板块营销渠道上的投入，第三季度销售费用同比增长62.91%所致。考虑到公司部分项目验收集中在四季度及AI产品的落地，全年来看公司业绩有望实现快速增长。
    公司积极推动人工智能大模型在行业应用的落地，以“新致新知人工智能平台”为核心底座，推出各行业应用机器人。在金融领域，公司以现有的ACE产品线为依托，专注于产品解读、产品核验、智能核保、理赔助手和智能对练等关键应用。在企业服务领域，公司专注于政务领域的类案检索、卷宗生成，以及汽车领域的“营销智能工牌”等创新应用。从产品角度来看，公司推出的汽车人工智能产品“营销智能工牌”已经部署超过100家4S店。
    积极寻求外部合作，牵手海光打造AI数智化解决方案
    在用AIGC升级赋能公司各类软件产品的同时，公司积极与外部软硬件厂商、大模型厂商搭建更完善的合作机制，将公司在优势行业的产品能力和合作伙伴的产品进行融合封装，推出新致训推一体机，使行业客户可以利用一体机快速部署训练，不断迭代，构建企业完全的自主知识库，并在此基础上构建企业可持续进化的大脑。
    2024年12月3日，公司与海光信息举行签约仪式，双方宣布将共同打造基于AI大模型技术的数智化解决方案，助力企业实现更高效、更智能的运营和发展。新致软件与海光在AI大模型技术领域有着深厚的积累和丰富的经验，此次合作将充分发挥双方的优势和特长，共同推动数智化转型的进程。双方将共同打造一系列基于AI大模型技术的数智化解决方案，并面向全球市场进行推广和应用。此外新致软件还将与海光建立长期稳定的战略合作关系，共同推动人工智能技术在全社会的广泛应用和深入发展。
    实控人增发增强信心，股权结构进一步稳定
    10月8日，公司发布《2024年度向特定对象发行A股股票预案，发行对象为公司实际控制人郭玮先生及其控制的企业乾耀迦晟，发行价格确定为9.63元/股，拟募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额将全部用于补充流动资金及偿还贷款。我们认为，本次增发充分展示了实控人对公司支持的决心以及对公司未来发展的坚定信心，有利于保障公司经营持续稳定健康地发展。
    投资建议与盈利预测
    预计公司2024-2026年的EPS分别为0.52、0.68、0.89元，当前股价对应的PE分别34.40、25.99、19.95倍。公司是国内领先的保险IT解决方案提供商，积极探索大模型与保险、汽车、零售等行业应用的结合，有望开启第二成长曲线，维持“买入”评级。
    风险提示
    AI技术迭代不及预期；保险IT需求不及预期；市场竞争加剧等

服务器高功率电源占比持续提升

欧陆通(300870)
    投资要点
    多产品组合，服务数据中心客户。在产品类型上，数据中心电源主要包括网安、通信及其他数据中心电源、通用型服务器电源、高功率服务器电源，涵盖了800W以下、800-2,000W、2,000W以上等全功率段产品系列。在高功率服务器电源产品及解决方案上，公司已推出了包括3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器电源、浸没式液冷服务器电源及机架式电源（PowerShelf）解决方案等核心产品。数据中心电源业务是公司的长期发展战略重点，经过数年研发投入和业务拓展，公司已经成为主要的境内数据中心电源生产制造企业之一，相关产品已获得头部服务器生产制造企业和下游终端客户的高度认可。公司在上半年已陆续为浪潮信息、富士康、华勤、联想、中兴、新华三等国内知名服务器系统厂商出货，公司也同步与国内头部互联网企业等终端客户保持紧密合作，综合实力获得了客户的高度认可。
    新产品液冷服务器迭代推出，其他电源板块稳健发展。在原有数据中心电源产品的基础上，公司推出了浸没式液冷集中式和分布式供电解决方案。其中，浸没式液冷集中式供电架构包括30kwPowerShelf和ATS2.5KWPSU，该方案结合了浸没式液冷与集中式供电的双重优势。全球消费电子市场整体仍处于需求相对偏弱状态，公司积极横向拓展更多品类，纵向深耕以获得更多客户份额，同时持续提升经营效率，多举措提升市场竞争力与经营抗风险能力，实现电源适配器业务稳健发展。前三季度，电源适配器业务营业收入降幅较上半年有所收窄。全球电动工具市场需求重回常态化增长轨道，叠加新客户导入，上半年公司电动工具充电器业务营收实现大幅的增长，是推动其他电源业务板块营收同比增加的主要因素。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润2.1/3.0/4.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期；汇率波动风险。

AI服务器电源有望开启第二增长曲线

麦格米特(002851)
    投资要点
    AI新能源汽车业务持续增长。公司近年来持续拓展新能源汽车领域的新客户，不断优化客户结构，现已与北汽新能源、零跑、吉利、金康、东风、一汽等整车厂及国际知名汽车零部件供应商客户建立合作，下半年和未来几年，新能源车业务的增量部分主要来自于新开发的客户以及产品品类的扩展。虽然2024年前三季度公司新能源汽车及轨交板块业务的收入增速不如预期，但这主要是由于客户提货进度问题而非订单减少。从长期发展来看，公司目前布局的产品丰富多样，包括电驱电控、车载电源、热管理、车规级精密连接等部件及系统产品，并且有多个大客户在项目定点后已经开始逐步进入交付阶段，新客户带来的新增需求将为公司未来新能源汽车业务持续增长提供更强劲的支撑力。并且，公司还计划进一步拓展产品品类，比如增加热管理相关产品，如压缩机、控制器等部件的供应，还与相关上下游通过股权、技术的合作的形式，布局了分布式动力总成、液压悬架系统等新技术产品，这些都将为新能源车业务带来新的增长点。此外，经过多年的研发储备与市场应用，公司也在不断拓展下游应用场景，现已有乘用车、商用车、工程车辆及轻型电动车等多领域产品推出，可满足客户各类应用场景的需求，并已具备相应批量交付能力。
    海外市场逐步开拓。针对海外市场，公司经过超十年的前瞻布局，逐步从国内走向国外，以更优的性价比、更快的响应速度、更好的服务和更具竞争力的技术方案让公司在海外市场站稳脚跟，随着公司在全球的“研发+制造+销售”多点布局网络日益完善，近年来公司海外客户需求持续上升，海外销售收入占比也逐年加大。公司已将“加速海外布局、扩展海外市场”当作未来发展的重要战略方向，目前已在美国、德国建立海外研发中心，专精前瞻技术研发，为公司未来的技术发展持续加厚储备；已在泰国、印度、美国投入产能建设，完善公司全球供应链布局，可满足客户的海外地区制造与交付需求；已在美国、德国、波兰、罗马尼亚、土耳其、韩国、日本、印度、泰国、南非等地建立代表处，积极寻求与各地区、各行业国际龙头客户建立深度合作的机会，推动公司各项业务站上国际舞台，持续扩大全球销售收入规模。
    服务器电源有望成为新增量。目前英伟达的BLACKWELLGB200的电源供应商是台达电，预期后续台达电份额会有变化。公司所开发的服务器系统电源项目因目前尚处于研发阶段，后续有望切入大客户供应链。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润5.7/7.7/10.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期；汇率波动风险。

助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入

兴森科技(002436)
    投资要点
    配套算力芯片， FCBGA 封装基板持续投入。 FCBGA 封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内 CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC等高端芯片的国产化诉求。目前处于市场拓展和小批量生产阶段，但订单规模较小、尚不具备规模效应，导致整体仍处于亏损状态。该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、 AI 芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。公司 FCBGA 封装基板项目现已进入小批量量产阶段，但目前产能利用率较低，未来放量节奏主要取决于两点，其一是行业整体复苏进展，其二是现有客户量产订单的导入进展。从公司自身而言，在产能、良率方面已做好充分的准备，也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为 2024 年第 4 季度。
    CSP 封装基板静待复苏。 子公司广州兴科聚焦 CSP 封装基板业务，主要面向存储芯片、射频芯片、传感器芯片等领域。因全球经济景气度下降，半导体行业复苏缓慢，导致 CSP 封装基板行业景气度较低。目前公司 CSP 封装基板平均单价基本保持稳定，未来也不会以降价作为主要竞争手段。虽然当前行业整体景气度不高，但经过较长时间和较充分的去库存，行业最坏的时候已经过去，未来有望随着整体经济的企稳而逐步回暖。从销售端看，公司 CSP 封装基板 9 月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，预计2025 年能成为公司的利润增长点。只要公司能保证稳定的交付和质量表现，有望继续提升大客户订单份额。公司将继续坚守存储赛道，大力拓展射频、多层板等高单价产品，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，公司将不断提升自身工艺水平和交付能力，加大市场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。
    AI 服务器，光模块助力高端 PCB 迅猛发展。 北京兴斐聚焦于高密度 PCB 领域，产品类别包括 HDI 板、类载板、 FCCSP 基板和采用 BT 材质的 FCBGA 基板，产品应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。北京兴斐年中已启动产线升级改造项目，更换处理能力及效率更高的关键设备，旨在增加面向 AI 服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握 AI 时代的行业机会。光模块目前景气度较高，客户更关注产品质量及交付稳定性，产品单 6 价较高，盈利能力较强，北京兴斐已逐步完成国内相关客户的验厂及打样工作，预计 2025 年逐步上量，未来几年，光模块业务会是北京兴斐重要的增量所在。
    投资建议
    我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 60/70/80 亿元， 实现归母净利润分别为 0.2/2/4 亿元，当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 1024 倍、 100 倍、 50 倍， 首次覆盖，给予“买入” 评级。
    风险提示
    宏观经济波动带来的风险及应对措施， PCB 市场竞争风险及应对措施， 应收账款风险， 原材料价格波动风险及应对措施， 新增产能消化风险。

服务于中高端客户，聚焦先进封装

甬矽电子(688362)
    投资要点
    AI助力SOC客户持续成长。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收。公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。公司目前已经形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司现有以及潜在客户可以分成三类：现有的以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品和提升市场份额，伴随其一同成长；海外特别是中国台湾地区的头部客户；除此之外，其他海外客户如欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群的增长。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力。
    盈利能力逐步释放。公司处于高速成长阶段，近两年整体投资规模较大，短期内确实对利润产生一定影响。从财务角度看，随着公司营收规模的增长，规模效应显现，公司毛利率会逐步上升，费用率会下降。公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要是因为二期项目人才招募多、贷款规模大，随着经营规模的扩大和融资渠道多元化，后续费用率会持续下降。得益于良好的客户结构和产品结构，公司目前整体毛利率仍然位于行业前列，相信随着产能爬坡和规模效应的逐渐体现，未来利润端也会逐渐体现。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/40/50亿元，实现归母净利润分别为0.8/2/3亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为149倍、60倍、39倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长

法拉电子(600563)
    投资要点
    高端产品占比逐步扩大。薄膜电容器广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制、照明和新能源（光伏、储能、风电、新能源汽车）等多个行业，是基础电子元件。未来我国薄膜电容器行业的市场竞争将从产品生产线的扩张转向技术服务的强化和品牌的提升。超薄化、耐高温、高能量密度、安全可靠性将成为主要发展趋势，简单、大批量生产将向小批量、定制化方向发展，高端产品占全部产品的比重将逐年增大。公司大部分收入来自新能源领域（如新能源汽车、光伏、储能、风电等），有力支持了全球新能源领域的发展。
    原材料自主研发，下游应用领域全覆盖。公司产品品类齐全，覆盖全系列PCB用薄膜电容器、交流薄膜电容器和电力电子薄膜电容器，满足工业控制、光伏、储能、风电、新能源汽车、轨道交通、智能电网、家电、照明等各行业需求。公司实现了薄膜电容器用金属化薄膜材料的自主研发生产，通过合作开发和内部持续创新建立了法拉独有的设备和材料供应链体系，能紧跟市场需求，实现产品迭代升级以及产品原创性开发。
    海外工厂加速布局。本次在匈牙利设立全资子公司，是公司基于海外发展战略的重要布局，有利于促进公司与海外市场的交流和合作，提升公司综合实力，增强公司核心竞争力。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润11.0/14.0/16.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    产能扩张不及预期；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；汇率波动风险。

AI PC助力持续增长

春秋电子(603890)
    投资要点
    PC业务持续高速增长。AIPC相关整机及芯片产品大规模亮相，2024年有可能成为“AIPC元年”，AIPC有望加速渗透PC市场。公司与联想、三星电子、惠普、戴尔、LG等世界领先的笔记本电脑品牌商，与纬创、广达、华勤等行业内具备充足产能的代工厂均建立了长期稳定的合作关系。其中，公司笔记本电脑精密结构件的主要客户包括联想、三星电子、惠普、戴尔、华为、LG等行业内知名优质客户，并成为联想、三星电子等客户的主要供应商。公司与联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要笔记本品牌客户紧密合作，通过参与其新产品的研发过程，持续加强与下游客户的合作关系。
    电动汽车镁合金开启第二增长曲线。镁合金有良好的耐蚀性、铸造性、机械强度，是最轻的实用合金，具有良好的车削性以及甚高的强度-密度比（比强度）和刚性，高散热性，杰出的铸造性能、最佳的吸震性和极佳的加工性，使其成为目前新能源汽车轻量化的最佳选择。公司在镁合金材料应用方面具有多年的制造经验和技术优势，通过半固态射出成型技术，在新能源汽车的轻量化发展趋势中，通过车载屏幕快速切入到新能源汽车的零部件供应链中，可为新能源汽车中控系统、转向系统、电控系统等方面提供应用支持。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润1.5/2.5/3.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

持续扩张

汇成股份(688403)
    投资要点
    显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12寸晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。
    车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

消费电子+卫星通讯+智能汽车，多业务发展阶段的跨越

信维通信(300136)
    投资要点
    AI赋能消费电子迭代创新。AI技术的跨越式发展正在重塑智能
    终端设备面貌，使得智能终端设备不仅在性能上得到显著提升，其交互方式从触控到语音、手势等自然方式的转变，也为用户提供了更直观、便捷的使用体验，推动社会快速进入智能化时代。随着AI技术的进步以及智能终端使用体验的提升，对硬件配置的要求也随之提高。AI算法复杂性的增加，除了需要配备更高性能的处理器和更大的数据存储空间外，对终端设备数据信号的连接性、电池续航以及摄像头、音频硬件等均有新的需求。公司在射频信号传输、高精密连接器、高精密结构件等产品上已有长期、深入的研究和储备，相关产品已获得客户认可，各项业务通过持续深入的研究与全球各大客户保持长期紧密的合作。
    新兴业务积极拓展。公司积极开拓新的业务领域，加大在智能汽车业务上的客户及产品拓展，取得部分国内外主机厂及Tier1的供应资质；智能汽车业务是公司的重要战略布局，公司将持续保持在该领域业务、产品上的投入，进一步挖掘相关业务的合作机会。在被动元件业务方面，公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设，瞄准被动元件高端定位，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，其中高端MLCC产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润6.8/8.5/10.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期；汇率波动风险。

显示驱动多产品开始放量

新相微(688593)
    投资要点
    深耕显示驱动芯片，产品不断升级迭代。随着京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖QQVGA、WQVGA、VGA、HD、FHD、FHD+、4K/8K等多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等。
    重视研发投入，显示驱动多产品开始放量。前三季度公司研发投入4231.93万元，较上年同期增长9.49%，占公司营业收入的12.33%，新产品陆续开始导入市场，其中新一代AMOLED显示驱动芯片，运用40纳米高压制程，独有的特殊算法，使曲线或弧线过渡平滑，产品功耗低，色彩逼真，性能优于同类产品；应用于大尺寸面板的显示驱动芯片，可支持120Hz高刷新率，MiniLVDS频率最高支持到465MHz,芯片面积小。未来，公司将继续专注于提供先进的显示芯片，拓展公司TFT-LCD、AMOLED显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片和TCON芯片的产品品类，加速Mini/Micro-LED等新型显示芯片以及电子纸等新产品的开发和产业化，不断增强竞争壁垒。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润0.1/1.0/2.5亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

商保深度布局，数据资源价值凸显

美年健康(002044)
    投资要点
    11月28日，上海医保局发文全流程支持商业健康保险发展，政府将指导商保机构创新开发产品，更多聚焦基本医保未包括的自费医疗费用覆盖，并推进“数”的赋能。公司将充分受益：
    （1）公司与商保合作由来已久，2019年“美年好医生”创新产品（人保）、2022年“肺结宁”、2023年“检无忧”（众安）、2024年“异常指标复查金”（公司旗下德晟保险）等，均为体检+商保的深度合作，形成全流程闭环管理。2022年4月，公司收购全国性保险经纪公司广东德晟，构建起“专业体检+智能诊断+专科诊疗+保险支付”的数字化健康服务平台，不仅提升了自身服务品质与壁垒，能够为客户提供优质保险产品。
    （2）公司可以为企业定制标准化团体保险，具有保障范围广、性价比优的服务特点，能有效降低企业的医疗风险支出，且中小企业也能享受到大型企业的同等服务模式。近年来，公司与多家中小型企业合作，为其定制“体检+健康管理+保险保障”的个性化套餐服务，有效降低了客户的重疾发病率和理赔率，有效提升了企业员工的健康水平，实现“保险保障+健康医疗”价值协同。
    （3）在商保数据产业链中，公司作为数据源头，是后端数据信息化、数据运营的基础，随着商保体系的完善，公司数据源价值将进一步凸显。公司已经累积过亿人次的影像数据及2亿人次的结构化健康数据，已形成中国最大规模的个人健康数据中心。公司的海量数据为商保公司提供了丰富的风险评估依据，有助于商保公司更准确地判断投保人的健康状况，降低核保成本。
    体检行业集中度持续提升，公司经营趋势向好
    据天眼查数据，2021-2024年体检机构注销数量均超过新增数量且2023年起注销门店中店龄超过3年的门店数量占比明显提升，门店持续经营难度提升，由此行业集中度加速提升，龙头受益；公司客单价保持正向增长，同店、现金流均在好转，降本增效成效有望在2024Q4及2025年持续显现。
    盈利预测
    我们预计2024-2026年收入分别为110.08/118.37/126.87亿元归母净利润分别为3.33/6.29/8.95亿元，对应EPS分别为0.09/0.16/0.23元/股，对应PE分别为57.82/30.63/21.52倍。
    风险提示：
    精细化管理能力提升不及预期；经济影响签约订单量。

半导体设备持续推进

晶盛机电(300316)
    投资要点
    半导体业务积极拓展。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。在先进制程领域，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。
    光伏业务保持稳定。在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。
    盈利预测
    我们预计公司2024-2026年分别实现营收190/200/220亿元，实现归母净利润38/40/45亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为12/11/10倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    行业波动风险；市场竞争风险；技术研发风险；技术人员流失风险；订单履行风险。

大客户光学检测积极推进

杰普特(688025)
    投资要点
    三季度业绩持续增长，光学检测持续推进。公司三季度业绩增长主要得益于摄像头模组光电有源检测业务的收入增加，同时激光器业务保持稳定增长，给利润增长带来稳定贡献。公司于2014年开始与北美客户展开在光学检测业务的合作以来，经过多年的发展，与客户之间的项目合作逐步往更广更深的领域扩展，目前主要集中于几个方面：1、摄像头模组检测业务受益于客户摄像头技术迭代、高端摄像头技术普及、国内模组厂大力扩产等因素，带来较多设备需求。当前公司已全面覆盖所有摄像头模组的检测项目，并积极承接模组检测自动化环节设备需求，有望在未来两年为公司带来持续业绩增长。2、VCSEL芯片模组检测业务已针对客户更新需求研发新型检测设备，当前样机已通过客户验证。公司将积极争取同时在国内外代工厂提供设备，加快设备出海进程。3、MR光学检测业务持续独家配合客户推进AR设备相关检测环节的研发，目前在研项目数量较多，同时大部分预研机型将在年内交付。
    激光业务优势持续体现，新能源业务稳步发展。公司激光器产品主要应用于消费电子、新能源等领域精细化加工需求，具有高定制化的前沿技术应用特征。作为先进制造的基础工具，公司激光器产品在持续替代传统加工方式的同时为客户降本增效，在不断开拓的新应用场景中全面实现激光工艺的国产替代。此外，自去年第二季度针对连续光激光器的战略调整以来，经过产品线人员、结构优化，产品重心由金属钣金切割向动力电池激光焊接、金属3D打印等领域转变，产品盈利能力获得持续修复。展望全年，公司对激光器收入增速的持续提升保持乐观态度。新能源业务虽因行业扩产速度放缓导致总体设备需求有所下降，但公司仍持续看好新能源领域的业务发展机会。今年以来，除持续为行业头部客户根据其工艺变化同步提供激光器外，公司在激光加工实时反馈模块、储能电池加工、扁线电机加工等多个方面实现突破，随着客户产线加速升级和出海需求的提升，公司全年及展望未来几年在新能源领域业务有望获得持续增长。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14/18/21亿元，实现归母净利润分别为1.5/2.1/2.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为33倍、23倍、19倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    国际贸易环境不稳定的风险；技术升级迭代风险；研发失败风险；技术未能形成产品或实现产业化等风险；客户集中度较高

汽车CIS份额持续提升，AR眼镜等新兴市场持续拓展

韦尔股份(603501)
    投资要点
    汽车CIS积极开拓。公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案已经覆盖了ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。近期，公司推出采用TheiaCel技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品。同时，公司凭借在汽车行业近20年宝贵经验及完善的车规级验证体系，将不断丰富车规级产品矩阵，为公司年度业绩的持续成长、市场份额的持续提升提供新的动力。随着高端驾驶摄像头配置逐渐向中低价车型拓展，市场将释放大量需求。无论从摄像头的装配数量还是像素上，均有比较明显的增长。公司在国内继续保持份额优势，在国外市场的拓展速度也在加快，持续看好汽车CIS的后续空间。
    新兴市场应用逐步拓展。公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）等功能，公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR眼镜等终端客户需求，此外，公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，为AR/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。
    盈利预测
    我们预计公司2024-2026年分别实现营收260/310/370亿元，实现归母净利润31/43/52亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为38/27/23倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    下游需求不及预期；产品研发导入进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧；成本波动风险。

Q3业绩稳健，能源转型下电网进入成长周期

国电南瑞(600406)
    投资要点
    事件：2024年10月29日，公司发布2024年三季报。
    2024Q1-3公司营收323.1亿元，同比+13.0%；归母净利润44.7亿元，同比+7.5%；毛利率、净利率分别29.3%/14.7%，同比分别+0.7pct/+0.1pct；其中2024Q3公司营收122.0亿元，同环比分别+18.2%/-1.7%，归母净利润17.6亿，同环比分别+6.3%/-16.6%。
    能源转型需要强大电网的支撑，电网招标景气度依旧。风光发电的可控性不足，其推动了电网的扩容。新能源电量渗透率超15%，电力系统成本将进入快速增长的临界点，根据国家统计局数据，2023年中国风光发电量占全社会用电量比例为15.9%；根据国家能源局，2024年1-10月电网工程投资完成4502亿元，同比+20.7%。根据Data电力统计，2024年特高压前5批特高压招标总计179.3亿元，第5批招标87.4亿元，公司中标25.6亿元。
    盈利预测与投资评级：
    我们预测公司2024-2026年营收分别为574.7/636.5/702.0亿元，归母净利润分别为79.7/90.4/102.1亿元，对应PE分别为25/22/19倍，维持“买入”评级。
    风险提示：
    电网投资不及预期；特高压建设不及预期；研报使用的信息数据更新不及时的风险。

大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长

世运电路(603920)
    投资要点
    海外市场积极拓展。公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、PanasonicEnergy（松下能源）等客户的认证，同时通过OEM方式进入AMD的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。
    国内市场积极参与。近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。公司积极导入国内汽车终端客户，其中吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润6.7/8.5/10.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    产能扩张不及预期；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；汇率波动风险。

高阶品占比提升

联瑞新材(688300)
    投资要点
    高阶品占比进一步提升。2024年前三季度，公司实现营业收入6.94亿元，同比增长35.79%；实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元，同比增长48.10%；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1.69亿元，同比增长57.52%；报告期内，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比进一步提升。2024年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。从10月份客户的下单情况来看，相较于第三季度，部分下游行业的库存正在得以改善，并且高端需求在继续提升，展望2024年四季度相对谨慎乐观。
    Lowα球形氧化铝保持较高增速。叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一，通常的做法是将多个芯片叠加，以达到提高封装密度的目的，但这种方式会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控，Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题。公司Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，并且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，公司Lowα球形氧化铝保持较高增速。
    研发驱动创新和产品升级迭代。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D打印等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料研究开发。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.6/12.2/15.5亿元，实现归母净利润分别为2.58/3.35/4.41亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为39倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    研发失败的风险；技术失密和核心技术人员流失的风险；市场竞争加剧的风险；宏观环境风险。

静待复苏

北京君正(300223)
    事件
    2024年三季度收入10.9亿元，同比-8.7%。
    投资要点
    安防IPC静待复苏。从需求来看，今年和去年的需求差不多三季度比去年要稍差一些，公司从技术、产品、市场三个方面保持竞争力。从技术上讲，公司坚持核心IP自主研发并不断优化迭代比如VPU、ISP等，尤其是AI技术，有大量的算法已经有很多客户采用。另外，公司的NPU自主研发，公司的产品会根据不同的定位来配置不同算力水平的NPU。从产品上讲，公司不断推出新品，优化产品布局，像T31是前两年公司根据双摄的市场需求推出的一个产品，去年发挥了良好的市场推广作用，同时驱动公司亮眼的增长；T23是公司去年为今年规划的一个产品，今年还会推出T32，针对双摄需求的普及进一步优化了性能和性价比。目前公司在中低端的产品布局已经基本到位，未来中高端将是公司重要的发展方向之一。明年公司会推出T42的产品，C200也会逐步到位
    存储芯片静待拐点。DRAM和Flash表现存在差异，三季度来看，DRAM环比二季度有一点下降，但降幅不大，Flash是增长的。DRAM市场中工业占比较大，所以工业市场需求疲软对DRAM的影响比较大，Flash方面，硬盘等消费类市场占比较多，所以和DRAM呈现不同的趋势，价格来看环比均有一点下降。存储芯片每个季度的毛利率差别不大，2022年毛利率是高点，2022年底开始降价，这两年呈现非常缓慢的下降趋势。公司预计21nm的产品产生大规模销售的收入应该在后年或者更靠后，明年预计会有少量收入。国内和国外客户对公司而言同样重要，先进制程的产品国内外的客户均会送样。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入43.5/48/55亿元，实现归母净利润分别为4.3/4.8/5.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、67倍、60倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险经营管理风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险。

高像素产品增长强劲

格科微(688728)
    事件
    公司发布2024年第三季度报告。24年前三季度公司实现营收45.54亿元，同比+40.35%；归母净利润811.14万元，同比-83.69%。
    投资要点
    高像素产品增长强劲。24年前三季度公司实现营收45.54亿元同比+40.35%，其中1）手机CIS业务：1,300万及以上像素产品收入去年同期尚不足1亿元人民币，24年前三季度已达约10亿元人民币标志着公司单芯片技术获得市场广泛认可，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力。根据公司官微，2024年10月30日，iQOO在新品发布会上正式推出其性能之光年度最强旗舰——iQOO13。新机在设计、游戏、影像等方面全维度升级。iQOO13作为一款旗舰机型，前置摄像头采用了公司高性能单芯片3200万像素CMOS图像传感器—
    GC32E1。自2023年8月开始量产，公司GC32E1持续上机，现已在vivo、iQOO等各品牌量产。另外，根据公司官微，2024年11月5日公司5000万像素图像传感器GC50B2，集高像素、高性能、高动态于一体，荣获WEAA年度传感器产品奖项。据市场调研，5000万像素产品正在加速渗透智能手机CIS市场，到2026年，预计全球市场5000万像素CIS的出货量可能激增至10亿颗。公司5000万像素产品已成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场，实现量产出货，标志着公司高像素CIS产品受到市场广泛认可。公司3200万像素产品在主流安卓品牌手机前后主摄都实现了量产及应用，目前前主摄应用较多。5000万像素产品方面，0.7微米的GC50E0已经实现品牌客户量产出货，目标市场定位入门级安卓品牌手机；1.0微米的GC50B2与客户紧张调试中，目前客户对其性能表现较为满意，预计很快将实现出货；年底开始公司还会陆续推出新的5000万像素产品。公司5000万像素产品会覆盖高、中、低档位终端市场。2）非手机CIS业务：公司产品主要应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景，24年前三季度较23年同期收入增长约13%，基本来自400万及以上像素产品。3）显示驱动芯片业务：产品结构中，TDDI（触控与显示驱动器集成）收入明显增长，目前占显示驱动芯片业务收入比例已超过50%。
    汇兑损失影响已部分消除。汇兑损益方面，公司的日常经营及设备采购涉及美元结算，公司常年会维持一定规模的美元净敞口。24年第三季度，美元兑人民币汇率呈现单边下跌态势，对公司以美元计价的净敞口带来汇兑损失，影响金额为9,289.16万元；24年前三季度汇兑损失的影响金额累计为5,766.57万元。若剔除汇兑损益因素影响，24年前三季度，公司实现的归属于上市公司股东的净利润为5,735.42万元，同比口径下较上年同期增长4,633.51万元；公司实现的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为600.35万元，同比口径下较上年同期增长7,685.31万元。截至本报告披露日随着美元兑人民币汇率逐步上涨，上述汇兑损失对公司经营业绩的影响已部分消除。其他相关费用方面，24年前三季度，公司产生的利息费用为23,021.27万元，较上年同期增加10,655.07万元，利息费用增长的主要原因是上年同期因格科半导体工厂处于建设期，对应工厂建设产生的利息费用需要资本化处理，而本期无相关利息资本化。24年前三季度，公司计提的资产减值损失为11,372.41万元，较上年同期减少7,103.06万元。计提资产减值损失减少的主要原因是消费市场复苏，销售收入增加，存货呆滞风险有所下降。24年前三季度，公司产生的研发费用为63,109.47万元，较上年同期增加3,554.03万元。研发费用增长的主要原因是高像素产品的研发投入增加，包括职工薪酬费用、材料费用等的相应成长。
    盈利预测
    我们预计公司2024-2026年分别实现营收63.60/80.17/100.64亿元，实现归母净利润1.5/5.0/10.0亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为283/85/43倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    下游需求不及预期；产品研发导入进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧；成本波动风险。

贝伐珠单抗成功上市，基因公司迈入收获期

华兰生物(002007)
    贝伐珠单抗注射液获批上市，基因公司有望逐步扭亏：
    11月21日，华兰生物发布公告，参股公司华兰基因工程有限公司取得国家药监局签发的贝伐珠单抗注射液的《药品注册证书》，公司贝伐珠单抗注射液获得国家药监局批准上市，视同通过生物类似药相似性评价。基因公司获批的安贝优（贝伐珠单抗注射液）主要用于治疗晚期、转移性或复发性非小细胞肺癌，转移性结直肠癌，复发性胶质母细胞瘤，肝细胞癌，上皮性卵巢癌、输卵管癌或原发性腹膜癌宫颈癌。贝伐珠单抗原研厂家为罗氏公司，目前生产厂家有罗氏、齐鲁制药有限公司、信达生物制药（苏州）有限公司等。根据米内网数据，2023年国内贝伐珠单抗注射液的总销售额约为107亿元。
    华兰基因工程有限公司成立于2013年，主要从事创新药和生物类似药的研发和生产，华兰生物直接持股40%。华兰基因2023年净利润-0.64亿元，2024上半年净利润-0.34亿元，对公司合并报表端影响分别为-0.26亿元和-0.13亿元。目前贝伐珠单抗已上市，公司有望凭借生产优势占据一定市场份额，预计明年开始逐步贡献收入和利润，基因公司有望逐步减亏并实现盈利，对华兰生物整体的业绩贡献将逐步加大。
    在研管线丰富，基因公司逐步迈入收获期
    据公司半年报披露，华兰基因公司先后有10个产品取得临床试验批件，其中：阿达木单抗、曲妥珠单抗、利妥昔单抗、地舒单抗4个产品在III期临床，伊匹单抗、帕尼单抗2个产品在I期临床，重组抗Claudin18.2全人源单克隆抗体注射液、重组抗PDL1和TGFβ双功能融合蛋白注射液、重组抗BCMA和CD3全人源双特异性抗体注射液3个产品正准备开展I期。11月22日，公司发布公告，基因公司的利妥昔单抗注射液（规格：500mg/瓶、100mg/瓶）的上市申请获得药监局受理。随着在研管线研发进程的逐步推进，基因公司迈入收获期，成为公司另一增长极。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为13.56/15.71/18.08亿元，对应EPS分别为0.74/0.86/0.99元，当前股价对应PE分别为23.45/20.24/17.59倍，持续推荐，给予“买入”评级。
    风险提示：
    采浆量不及预期风险；产品销售不及预期风险；新品上市不及预期风险。

毛利率持续改善

华虹公司(688347)
    事件
    公司发布2024年第三季度报告。24Q3实现销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%。
    投资要点
    24Q3产能利用率、毛利率环比提升。24Q3公司实现毛利率12.2%环比提升1.7pcts，主要系产能利用率提升，24Q3公司8吋/12吋产能利用率分别为113.0%/98.5%，总体产能利用率为105.3%，环比+7.4pcts。半导体市场的整体呈现复苏态势，在电源管理IC方面，全球及中国的需求情况均比较强劲；CIS及射频业务总体较好；在8英寸全球整体环境都面临价格压力的情况下，公司12英寸需求相对强劲，CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现较好。
    复苏结构性分化，CIS、BCD需求强劲。24Q3嵌入式非易失性存储器实现营收1.326亿美元，同比-7.7%，主要系智能卡芯片需求下降。24Q3独立式非易失性存储器实现营收2,930万美元，同比-20.3%主要系闪存产品的平均销售价格及需求下降。24Q3分立器件实现营收1.633亿美元，同比-30.8%，主要系IGBT及超级结产品的平均销售价格及需求下降。得益于CIS及逻辑产品的需求增加，24Q3逻辑及射频实现营收7,700万美元，同比+54.4%。得益于其他电源管理产品的需求增加，24Q3模拟与电源管理实现营收1.229亿美元，同比+21.8%。
    24Q4预计销售收入约在5.3-5.4亿美元，毛利率约在11%-13%。对于第四季度，公司认为市场整体仍维持着温和增长的局面，但部分平台仍面对压力。第四季度，公司会更专注于嵌入式非易失性存储器模拟与电源管理等更具技术挑战和更具优势的平台，同时优化产能结构来完成第四季度的目标。具体来看，公司预计第四季度的表现会略好于第三季度，包括小幅的价格调整和提升。
    预计25年资本开支在20-25亿美元左右。目前公司单一最大的资本开支即华虹制造新的12英寸产线，总体约67亿美元的投资计划。该等投资从2023年年中开始，贯穿2024-2026年，平均来看，约20亿美元/年。每个季度的资本开支会结合具体的设备安装、产线投产等进度而定，这个数字是接近的，约有7亿美元左右的资本开支24Q3资本开支7.340亿美元，其中6.177亿美元用于华虹制造，8,780万美元用于华虹无锡，及2,860万美元用于华虹8吋。2025年的资本开支会在20-25亿美元左右。无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。
    投资建议
    我们预计公司2024-2026年营收150/177/210亿元，归母净利润9.0/20/25亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为93/42/33倍，PB分别为1.91/1.83/1.73倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

软硬件协同助力良率提升

广立微(301095)
    投资要点
    良率提升领域全流程覆盖。经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
    软硬协同助力各环节良率提升。公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，公司通过自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检测，公司的EDA工具能够大幅度提升DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类电性信号的需求；在测试阶段，结合自主开发的WAT电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。
    持续研发投入布局新产品。2024年前三季度公司的研发费用为2.01亿元，同比+37.72%，主要系公司持续加大研发投入，积极布局新产品的开发。2024年公司的主要研发成果包括：1）截止6月末，公司的授权专利数量达到160项，同比增长37.93%，发明专利88项，同比增长62.96%。2）在EDA软件方向，研发了高效的工艺过程监控（PCM）方案，将成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节；延伸布局可制造性DFM系列软件，降低芯片研发难度和制造成本；同时推出了可测试性（DFT）设计解决方案，这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA，成为上半年软件收入的增量之一。3）在数据软件方向，深入挖掘集成电路制造过程中的工艺和检测数据价值，已完成离线大数据分析系统的布局，并持续推进在线大数据分析和控制系统；另一方面，将人工智能技术、机器学习、大模型等技术运用在半导体数据分析领域，推出了INF-AI软件产品，取得了较好的市场反响。4）在电性测试设备方面，公司推出了可靠性（WLR）测试设备，也在布局高电压测试设备研发，并向上游延伸快速推进关键部件的协作研发，以实现供应链自主化。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.0/6.6/8.8亿元，实现归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为180倍、83倍、53倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

车规级产品放量

捷捷微电(300623)
    投资要点
    下游应用广泛，重点布局汽车电子方向。公司下游客户分散，应用领域宽泛，其中工业领域占比36%；消费领域占比40%；汽车占比20%；通信占比3%。未来公司将重点拓展汽车电子领域，包括各类马达驱动，汽车照明，汽车无线充，汽车锂电池管理等产品。
    产品料号持续研发更新，覆盖国内主流tier-1厂商。目前公司可供选择的车规级MOSFET产品有137款左右，该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFETS，其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺，性能突出，符合汽车行业的严苛标准，在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可，已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统，覆盖客户群体包括罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克等。
    收购捷捷南通科技少数股权，产品爬坡带来规模效应。公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目获批，完成工商变更后，公司持有捷捷南通科技91.55%股权。捷捷南通科技主要为公司8寸线，目前每月产能为10万片左右，月产出为9万片左右，产能仍在持续爬坡。随着产能的提升，有助于扩大市场占有率，同时带来规模效应，进一步提升公司市场竞争力与盈利能力。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润4.5/6.2/8.0亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

稳健成长

广钢气体(688548)
    投资要点
    存量项目商业化推动营收增长。24年前三季度公司实现营收14.98亿元，同比+10.54%，主要系公司加强存量项目建设进度管理，陆续实现北京集电、方正微、武汉楚兴（一期）等多个项目的商业化运营，助力公司经营业绩稳步提升。同时公司持续以电子大宗气体业务为核心开拓市场。在与国内外同类企业同台竞争中，获取了武汉楚兴（二期）、珠海华灿等电子大宗气体项目，夯实公司在国内电子大宗气体业务的领先地位。24年前三季度公司实现归母净利润1.81亿元，同比-20.09%，主要系前期新建电子大宗气体项目陆续投产，产能爬坡影响；氦气收入及毛利同比下降。
    通用工业气体、零售气体持续突破。在通用工业气体业务领域，公司深化与现有客户合作，持续挖掘新的合作机会。24H1报告期内，公司成功中标赤峰金通二期铜冶炼项目配套空分项目，在通用工业气体领域取得新突破，有利于提升公司在通用工业气体领域市场份额，扩大公司的品牌影响力。针对零售气体市场，公司凭借在智能充装领域的技术优势推动国内瓶气业务变革，瓶装气体业务客户持续增加，产能逐步释放。同时，基于长期共同发展目标，公司充分考虑客户实际用气需求，成功推动现有优质瓶气客户从零售供气到现场制气的转变，降低客户整体用气成本，实现零售气体业务上的转型突破。
    电子特气进展顺利。24H1报告期内，公司在安徽合肥、内蒙古赤峰布局的电子特气研发生产基地项目正式落地实施，处于产业化过程中的电子特气产品包括电子级NF3、C4F6、HCl、HBr等多种核心产品。未来随着电子特气项目逐步建成投产，将有助于进一步完善电子特气领域业务版图，不断增强公司在电子气体方面的技术、产品优势，为客户提供更加全面的气体产品服务。
    氦气销量保持增长。公司持续完善氦气供应链全球布局，依托现有氦气供应链，与主要气源地国家建立长期合作关系，加强对原料供应的管理和维护能力；推动核心供应链以及液氦战略储备中心的建设，提升液氦的储运能力，扩大氦气市场占有率。24H1报告期内，氦气销售量保持增长趋势，公司在国内国际氦气市场影响力持续提升。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入21/26/32亿元，分别实现归母净利润2.4/3.5/5.1亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为54倍、37倍、26倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    核心竞争力风险，氦气采购量减少风险，产能利用率较低风险，营运资金不足和流动性风险，安全生产的风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

拟收购华威电子，加速环氧塑封料国产替代

华海诚科(688535)
    事件
    11月11日，公司披露正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”或“交易标的”）100%的股权同时募集配套资金（以下简称“本次交易”）的公告。
    投资要点
    先进封装环氧塑封料加速推进。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。24H1报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。
    拟购买华威电子100%股权，加速环氧塑封料国产替代。华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户，建立了一套严格的品质管控体系，历史经营情况良好，盈利情况良好，本次收购后，对公司财务状况及经营成果有积极影响。2024年9月末华威电子的总资产/净资产分别为5.37/4.01亿元（未经审计），2024年1-9月华威电子的营收/净利润分别为3.55亿元/3,567.19万元（未经审计）。根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能，为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2023年中国大陆包封材料市场规模为65.6亿元，环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。目前，公司市场占有率不足5%，此次收购助力公司加速替代外资份额。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.51/4.39/5.49亿元，实现归母净利润分别为0.47/0.64/0.85亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为158倍、118倍、88倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；核心技术人员流失与技术泄密风险；产品考核验证周期较长的风险；公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险；客户认证风险；应收账款回收风险；税收优惠政策变化的风险。

半导体高增长

微导纳米(688147)
    事件
    11月16日，公司披露关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理的公告。
    投资要点
    半导体领域收入、订单高增长。2022年、2023年和2024年1-9月，半导体设备收入占主营业务收入的比重分别为6.87%、7.27%和19.15%，2024年1-9月新增订单中半导体新增订单的比重超过了30%。公司半导体业务收入和新增订单均保持着持续的高增长状态，新推出的CVD系列产品开始进入批量化验收阶段，半导体业务收入占比大幅度提升。下游半导体行业景气度上行，人工智能的部署，技术的持续迁移以及叠加先进制程需求，推动了头部存储企业、逻辑企业资本开支的增长，从而导致国产半导体设备需求的增加。公司持续加大在半导体领域的投入，加快了新产品和新工艺的推广，充分利用了核心客户的扩产机会，提升了半导体业务的比重。预计2024年全年，公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。
    光伏薄膜设备领先优势持续加强。在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业之一，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。公司与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系，相关产品已在新型电池产线上得到下游客户广泛认可，在同类型产品中市场占有率位居第一梯队，并积极开拓海外市场以不断发掘收入增长点。同时，公司在CVD设备上也持续突破，针对TOPCon电池技术核心的隧穿氧化层与多晶硅薄膜研发了可镀导电膜的管式PECVDToxPoly集成技术方案，并成功将研发成果产业化，新技术在TOPCon的扩产浪潮中也逐步受到行业的认可，PEPoly设备的市场占有率不断攀升，客户群体包括通威股份、阿特斯、晶科能源、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。
    拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7亿元投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目以及补充流动资金。1）半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目：本项目拟由公司实施，实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，项目总投资额为67,000.00万元，拟使用本次募集资金金额为64,280.00万元。项目拟计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，并根据各年预计销量情况测算得出。项目建成后，达产年的预计销售收入为156,500.00万元。在产品技术路线上，相较前次募投项目的主要产品为ALD设备，本次募投项目除ALD设备外，还进行CVD设备的研发及生产。2）研发实验室扩建项目：本项目拟由公司实施，实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，项目总投资额为43,000.00万元，拟使用本次募集资金金额为22,720.00万元。项目拟计划建设先进的研发洁净间，购置先进量测设备，优化公司研发测试环境，提升公司研发能力及科技成果转化能力。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入25.18/35.63/44.41亿元，实现归母净利润分别为3.0/5.1/6.7亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为43倍、25倍、19倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    技术迭代及新产品开发风险；新产品验证进度及市场发展不及预期的风险；季节业绩波动的风险；经营业绩波动甚至出现亏损的风险；存货跌价的风险；研发投入未能有效转化的风险；应收账款不能按期回收的风险；行业周期波动和产业政策变化的风险；国际贸易摩擦加剧的风险。

重申株冶集团的投资价值

株冶集团(600961)
    投资要点
    五矿集团旗下上市平台。株洲冶炼集团股份有限公司源于1956年始建的株洲冶炼厂，是国家“一五”期间建设的重点企业。2000年开始，企业由工厂制转为公司制、股份制。2023年株冶集团完成重大资产重组，收购了水口山有色金属有限责任公司100%股权。至此公司正式拥有了独立的铅锌矿山资源，并且伴生高品位金银，成为一家集铅锌等有色金属的采选、冶炼、销售为一体的综合性公司，进一步丰富了产业链和产品种类，公司业绩持续好转，2024年前三季度归母净利润5.82亿，同期历史新高。
    水口山有限改扩建完成，2025年产量有望再提升。《水口山铅锌矿开发利用方案》的设计规模为80万吨/年，其中，康家湾矿段70万吨/年、老鸦巢矿段10万吨/年。水口山有限康家湾矿段70万吨/年技改工作在2023年底完成并于2024年上半年投入运营，目前处于稳定爬坡状态中，预计2025年开始，公司自产锌、自产铅，自产金银都会出现一定比率的提升。我们估算公司在扩产完成后，矿山年产锌2万吨、铅2万吨、金1.9吨、白银75吨左右，矿山盈利占比会进一步提升。
    株冶集团的投资价值分析源于以下三点：锌冶炼业务提供业绩弹性；金银矿山业务提供业绩基本盘；五矿集团的强大资源储备提供远期增长空间。
    锌冶炼业务提供业绩弹性。2025年矿端紧缺有望好转，加工费存在提升预期。2025年新疆火烧云铅锌矿持续爬坡，冶炼配套或存在一定时滞，一定程度上矿山紧张可能存在边际好转。根据我们估算，考虑公司30万吨的锌冶炼产能，市场冶炼加工费每提升1000元，在锌锭价格保持不变的情况下，将会带来3亿左右的毛利提升，给予公司非常充分的业绩弹性。株冶集团冶炼历史悠久，成本管控能力强，位于锌冶炼成本最左端，行业边际改善有望最先受益。
    金银矿山业务提供业绩基本盘。公司水口山有限伴生有较高品位的金银矿石，有望在金银价格中枢高位的情况下贡献稳定利润。随着水口山有限矿石产量由65万吨提升至80万吨，并预计在2025年开始满产运行，我们预计公司黄金和白银产量都存在不同程度的提升，黄金大时代下为公司提供充分的业绩保障。
    五矿集团的强大资源储备提供远期增长空间。水口山有限注入后，五矿集团内部依然有较多的优质资产，部分存在类同业务。比如黄沙坪矿业、闪星锑业锡矿山等。我们认为五矿集团实力雄厚，背后大量的优质矿山资源为公司提供了长期的增长空间。
    盈利预测和财务指标：我们预计2024-2026年，随着金银价格稳中有升，锌冶炼费用出现边际好转，预计株冶集团营业收入为199.87/206.49/214.54亿元，YOY为2.99%/3.31%/3.90%，归母净利润为8.28/9.42/10.29亿元，YOY35.43%/13.87%/9.23%，对应PE为10.64/9.35/8.56，维持“买入”评级。
    风险提示：
    锌冶炼费用继续下跌，金银价格大幅下跌等。

营收稳中有增，鸿蒙及新业务进展顺利

博彦科技(002649)
    营收稳定增长，加大新业务投入
    公司发布2024年三季度业绩报告，实现营业总收入50.98亿元，同比去年增长4.64%，实现归母净利润1.78亿元，同比去年下跌20.39%。其中，三季度单季度实现营业收入17.31亿元，同比增长4.4%，归母净利润1.04亿元，同比增长21%。公司持续在新业务上加大投入，截止半年报，公司新业务拓展取得初步成效，上半年新签合同金额累计为2.3亿元。
    为行业鸿蒙化转型助力，中标多个鸿蒙项目
    2024年9月，博彦科技成功中标“某股份制商业银行App鸿蒙系统建设项目”和“某基金公司APP鸿蒙版项目”，10月成功中标某股份制商业银行个人手机银行鸿蒙版项目。作为首批获得华为HarmonyOS开发服务商证书的企业之一，博彦科技已经成功开发出金融行业的鸿蒙原生应用基线版本。该版本采用了组件化、分层化的架构设计，整合了数十类上百种HarmonyOS SDK、API、模块化工具等原生组件，并具备近场推荐、安全特性、端云开发、预加载等多项系统能力。在实际应用开发中，通过自定义调整原生金融业务组件、首页动态化布局、动态楼层、动态主题等功能，最高可支撑超80%以上应用功能开发和存量H5前端功能迁移，最快可在一个半月内完成原生应用开发并实现多端复用，从而大幅降低鸿蒙化门槛，减少交付开发成本，提升个性化开发和项目交付效率。
    新业务加大投入，开拓海外市场
    公司积极拓展新兴业务领域，加速布局数字农业、智慧能源和央国企客户群等关键领域，构建公司第二增长曲线。在数字农业领域，公司积极响应“一带一路”倡议，深化与东盟国家的合作，在农业农村部对外经济合作中心的指导下，成功实施“中国-东盟智慧农场一体化发展计划泰国试点项目”。在智慧能源领域，公司与华北电力大学展开产学研合作，共同探索智慧能源的前沿技术与应用。在央国企客户群领域，公司积极对接央国企客户，帮助央国企客户实现业务流程优化、运营效率提升和管理决策支持等方面的数字化转型，助力央国企在新时代背景下实现高质量发展。在出海咨询领域，公司凭借专业的咨询团队、成功走出去的经验积累、海外众多分支机构积累的本地资源，聚焦中东和东南亚地区，开发出“数智咨询+AI科技赋能”的出海服务体系，通过大数据+AI，深刻理解海外市场环境，提供从出海市场洞察、出海战略规划，到海外市场进入策略、出海产品本地化，再到海外公司落地服务等在内的一站式出海服务体系。
    投资建议
    预计公司2024-2026年的EPS分别为0.39、0.66、0.84元，当前股价对应的PE分别29.63、17.70、13.91倍。公司是一家面向全球的IT咨询、产品、解决方案与服务提供商，在AI领域已经积累了较为深厚的发展经验，同时公司也是华为、微软等巨头公司的合作伙伴，今年为新业务投入期，未来发展前景良好，维持“买入”评级。
    风险提示
    技术创新与产品研发进度不及预期；行业竞争加剧；汇率波动风险等。

拐点将至

中微半导(688380)
    事件
    2024年前三季度，公司实现营业收入6.49亿元，同比增加40.03%；归母净利润1.11亿元，同比增加1978.21%。
    投资要点
    搭载车规MCU积极布局。车规级MCU产品一直是公司重要产品布局，公司在2022年三季度推出第一款车规级芯片以后，陆续有系列产品推出，目前已经有多款车规级产品在售，均是M0+内核产品，主要应用于车身控制；今年研发流片的M55内核的产品，将应用于域控制领域。
    多产品持续迭代。持续改进产品性能和品质，满足更多应用场景的性能需求和品质要求，推动产品应用从消费电子市场向工业控制和汽车电子市场迈进。报告期内，公司研发重心从满足消费电子需求向满足工业控制和汽车电子需求倾斜，大力提升产品的性能指标；同时以提高产品品质为抓手，坚持每半月进行一次品质分析会，从设计、生产、销售和服务全流程检讨和总结，提升产品品质，改进服务，大幅提高了客户满意度，产品在行业标杆客户中占比增加，在工业控制、汽车电子等高端应用领域的占比逐步提升。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润1.0/1.6/3.0亿元，维持“增持”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

星闪无线传输起量，传统业务稳健发展

创耀科技(688259)
    事件
    2024年前三季度，公司实现营业收入4.28亿元，同比减少5.87%归母净利润0.47亿元，同比增加17.15%。
    投资要点
    星闪产品开始出货，拥抱无线传输蓝海市场。搭载公司星闪芯片的电竞鼠标及领夹麦克风等产品预计将在今年年底前上市。同时，星闪芯片的应用在无线音频领域的应用也取得了进展，公司正与客户共同进行一款高端无线音箱的研发，星闪芯片凭借其精同步特性，让多音箱组合之间的声音同步变的更精准，在摆脱繁琐的信号线缆使空间更加整洁的同时，提供良好的听觉体验，实现立体环绕的视听效果。此外，国家广电总局发布的《机顶盒通用遥控技术要求和测量方法》三模通用遥控器的行业标准，要求三模通用遥控器应支持基于红外、蓝牙、星闪的3种遥控方式，公司也将参与广电总局和电信的招标项目的竞标。
    工业总线积极布局。通过取得倍福的授权，以EtherCAT从站芯片为切入点建立起与客户之间的合作关系，EtherCAT从站芯片主要是用于各种机床，工业机器人，智能工厂等等，在工业过程中进行数据传输和运动控制。它的优点主要是低延时，精确同步，可以达到纳秒级，拓扑结构非常灵活。工业领域长期依赖进口芯片，由于工业生产一旦启动便不可中断，稳定性、可靠性成为该领域至关重要的考量因素。工业客户对更换供应商持谨慎态度，但一旦新供应商成功导入，整个产业链的粘性将显著增强。尽管当前工业芯片营收占比较小，成功切入工控领域是公司布局工业通信行业的起步，相信通过与客户建立更为紧密的联系，我们在工业领域会有长远的发展。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润0.6/0.8/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

智联万物，共创鸿蒙

芯海科技(688595)
    事件
    2024年第三季度收入1.64亿，同比增长30.28%，利润-0.58亿元。
    投资要点
    鸿蒙生态助力未来增长。鸿蒙是公司的生态合作伙伴。公司注重技术创新和研发投入，在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片和MCU设计能力，以及针对物联网市场的全面解决方案，基于此，公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。此外，作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁，公司不仅提供产品，还提供使能服务，帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬服务一体化与鸿蒙合作，在开源鸿蒙中参与标准建设及共创，例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长和扩展，我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。
    PC MCU，BMIC产品积极拓展。第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，并通过计算机全球龙头企业验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作，例如荣耀AI PC MagicBook Pro16等，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。USB3.0产品已在客户端实现量产。针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片已经上市。应用于台式计算机的第一代Super IO产品开始导入客户端。未来，公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在锂电管理领域，应用于手机的单节BMS产品已经大规模量产，2024年上半年出货量已经超过2023年全年出货量，正在持续放量；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货；应用于新能源汽车及储能市场的多节BMS AFE芯片进展正常。
    投资建议：
    我们预计公司2024-2026年归母净利润-1.6/0.2/1.5亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。