思特威2026年半年报点评：业绩稳健增长，“3+AI”驱动多元发展

思特威(688213)
    投资摘要
    事件概述
    8月22日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入46.00亿元，同比增长21.48%；实现归母净利润5.28亿元，同比增长33.15%；扣非归母净利润5.02亿元，同比增长26.74%。公司2026年二季度实现营收24.88亿元，同比增长22.16%，环比增长17.84%；实现归母净利润2.92亿元，同比增长42.00%，环比增长23.20%；扣非归母净利润2.56亿元，同比增长24.18%，环比增长4.63%。
    分析与判断
    坚持“3+AI”核心发展战略，以智慧安防及AIoT应用、智能手机、汽车电子三大核心主业为基础，全面拥抱AI发展。
    持续巩固与现有客户的合作，拓展客户覆盖的广度与深度，推动三大核心主业收入实现同比增长。分应用领域来看，2026年上半年公司智能手机、汽车电子、智慧安防及AIoT营收分别为17.51亿元、6.36亿元、17.18亿元。智能手机方面，公司持续每年迭代LOFIC技术，预计2026年下半年将有多家客户的多款旗舰机型搭载公司Lofic HDR3.0技术的2亿像素和5000万像素CIS产品，进一步加深和头部品牌客户的深度合作关系。智慧安防AIoT方面，公司全新推出的1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器SCC85HAI，能够满足监控摄像头对户外大范围远距离场景中影像清晰度和画面视野的升级需求。公司紧抓行业景气上行、提货加速的窗口期，依托高端安防与智能家居安防的核心优势，市场份额稳步提升。
    构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”全链路生态，驱动物理AI向多元场景渗透。随着智能化应用场景的持续拓展，无人机、各类形态机器人等终端对机器视觉的需求不断提升，工业应用CIS、新消费类影像、AI眼镜等行业快速发展，带动AI智视生态领域收入增长。公司2026上半年AI智视生态营收4.95亿元。依托全资子公司飞凌微构筑“AIASIC+Sensor”系统级集成的端侧视觉组合方案，加强公司在端侧AIASIC领域的技术投入，赋能智能驾驶、机器人等高阶机器视觉应用，以及高性能的消费级和工业级智能视觉模组，推动智能终端应用（如智能硬件、智能家居、夜视增强等）向更高阶的智能化水平加速升级。我们认为新场景应用和战略客户合作持续深入，机器人视觉逐步构建共创新生态系统，为全年增速注入强劲动能。
    投资建议
    我们预测公司2026-2028年营业收入分别为115.51亿元、140.90亿元
    和171.60亿元，分别同比增长27.9%、22.0%和21.8%；归母净利润分别为14.27亿元、18.91亿元和22.08亿元，同比增长42.5%、32.5%和16.8%，对应EPS为3.55元、4.70元和5.49元，以2026年9月10日收盘
    价对应的市盈率为26x、19x和17x，维持“买入”评级。
    风险提示
    行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。

芯碁微装2026年半年报点评：高阶PCB持续迭代，先进封装放量增长

芯碁微装(688630)
    投资摘要
    事件概述
    8月27日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；实现归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%。公司2026年二季度实现营收5.91亿元，同比增长43.36%，环比增长14.78%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%，环比增长59.62%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长103.87%，环比增长63.14%。
    分析与判断
    高阶PCB持续迭代，设备矩阵完善。公司持续聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，LDI板级产品曝光最低可实现2/2μm（L/S）精细线路解析，对位精度1.5μm，高稳定性激光光源将板面不同区域曝光能量差异在±2%以内，公司高端线路板制程国产替代加速推进。客户方面，公司与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球PCB行业龙头长期合作，高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板、FC-BGA载板产线稳定运行，有效提升客户制程良率与单位产能产出，头部客户年度采购规模持续增长。
    先进封装放量增长，开启第二成长曲线。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备支持200mm/300mm晶圆以及310mm*310mm方形基板高精度曝光，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，获得重复批量订单。公司PLP2000设备获得先进封装领域重要客户订单，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力。MAS2设备，具备2/2μm极致L/S图形曝光精度，与MAS4形成高低阶线路设备互补，为下游客户提供多元化精密图形曝光解决方案。公司MAS6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%。
    二期基地深度爬坡释放弹性，需求带动高价值产品结构优化。1）产能设计端，公司2025Q3投产的二期基地在2026H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶
    颈，上半年全周期产能利用率维持高位运行。2）需求端，随着下游AI算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节，高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商同步大规模资本开支，公司全系列设备在手订单饱满，2026年一季度新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。3）交付端，持续稳定批量出货，CO激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购，泛半导体WLP晶圆级、PLP板级封装光刻设备设备交付体量同比提升，全球客户订单转化效率持续优化。
    投资建议
    我们预测公司2026-2028年营业收入分别为24.59亿元、37.14亿元和48.41亿元，分别同比增长74.6%、51.0%和30.4%；归母净利润分别为6.06亿元、9.59亿元和13.01亿元，同比增长109.1%、58.2%和35.6%，对应EPS为4.14元、6.55元和8.88元，以2026年9月8日收盘价对应的市盈率为98x、62x和46x，维持“买入”评级。
    风险提示
    行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。

东山精密2026年半年报：AI需求旺盛，光模块+AI PCB双轮驱动

东山精密(002384)
    投资摘要
    事件概述
    8月22日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；实现归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。公司2026年二季度实现营收146.60亿元，同比增长75.51%，环比增长11.59%；实现归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%，环比增长66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比增长446.16%，环比增长34.08%。
    分析与判断
    AI算力推动“光模块（含光芯片）+AI PCB”从能力构建迈向价值释放。
    北美算力需求保持高度景气，各大海外云服务商将持续加大算力基础设施投入，扩建节奏持续提速。1）光芯片方面，具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G~200G全矩阵，主打100G/200G PAM4EML高端系列。2）光模块方面，索尔思实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，是公司新增长点。同时，公司推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代。3）产能方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。公司17亿美元扩建项目主要用于光芯片及光模块，有望通过本次产能扩建填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求，持续优化索尔思光电产品结构，进一步提升公司整体盈利水平和行业地位。
    消费电子高端化和AI基础设施化驱动PCB产品升级。1）消费电子方面，AI终端、折叠屏等产品持续创新，驱动FPC用量与单机价值持续增长，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统PCB业务提供稳定现金流和利润。2）AI算力方面，公司深耕AI服务器电路板研发制造，高阶HDI、超高多层高速板技术持续迭代升级，满足新一代AI算力硬件高密度布线需求。公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力，投入10亿美元扩充高端产能，加速转向高多层板与高密度互连板增长。
    投资建议
    我们预测公司2026-2028年营业收入分别为629.91亿元、950.79亿元
    和1271.43亿元，分别同比增长57.0%、50.9%和33.7%；归母净利润分别为72.31亿元、152.14亿元和239.55亿元，同比增长421.7%、110.4%和57.4%，对应EPS为3.95元、8.31元和13.08元，以2026年8
    月27日收盘价对应的市盈率51x、24x和15x，维持“买入”评级。
    风险提示
    行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。