首次覆盖报告：LED封装业务持续涨价，收购普瑞光电布局光互联和功率半导体

木林森(002745)
    投资要点：
    投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为12.01/13.08/14.06亿元，对应PE为13.8/12.6/11.8倍。考虑朗德万斯品牌业务利润基本盘稳固，LED封装涨价有望带动业绩迎来拐点，收购普瑞光电完善光互联和功率半导体业务布局，我们给予公司2026年20倍PE，对应240.20亿元目标市值，目标价16.18元，给予“买入”评级。
    品牌业务：朗德万斯基本盘稳固，布局亚非拉+费用率优化有望带来新的利润空间。朗德万斯是公司核心毛利来源，以西欧为核心的欧美市场依托品牌与渠道壁垒，业务底盘稳固。亚非拉新兴市场LED渗透率较低，具备较大增长潜力。伴随公司推进新兴市场渠道布局，叠加费用端持续优化，品牌业务盈利有望迎来改善。
    封装业务：公司份额行业第一，涨价有望带动业绩迎来拐点。LED封装行业经历长期产能去化后，当前集中度得以提升。作为全球LED封装龙头，公司规模与产销量优势显著。伴随上游原材料成本传导及行业供需格局改善，LED行业迎来涨价潮，公司产品跟涨将显著放大业绩弹性，驱动封装业务实现周期复苏。
    新兴业务：收购普瑞光电，完善芯片+光互联+功率半导体布局。收购普瑞光电可为公司补齐LED外延及芯片自研短板。依托其专利储备，公司推进MicroLED技术迭代，切入下一代光互联赛道；当前行业多方角逐MicroLEDCPO标准制定，公司有望依托专利积累参与产业进程。此外，借助普瑞光电的业务基础与海外品牌资源，便于规避潜在的国际贸易风险，布局功率半导体业务。
    关键假设点：假设公司2026-2028年朗德万斯系品牌收入增长率分别为0%/3.00%/3.60%，毛利率分别为40.00%/39.00%/38.50%；假设公司2026-2028年木林森品牌收入增长率分别为18.00%/13.00%/7.00%，毛利率分别为16.67%/18.44%/18.28%；假设公司2026-2028年普瑞光电收入分别为20.00/25.00/30.00亿元，毛利率分别为33.00%/33.50%/33.80%。
    催化剂：LED封装和照明产品涨价后带动业绩回升；MicroLED光互联取得进展。
    风险提示：欧洲消费低迷和新兴市场开拓不及预期风险；LED行业涨价持续性不及预期风险；汇率波动风险；新业务进展不及预期风险。

2026半年报点评：多业务协同+自研芯片夯实长期竞争力

江波龙(301308)
    投资要点：
    江波龙发布2026年半年报。2026上半年公司实现营收240.88亿元（同比+136.26%）；归母净利润105.77亿元（同比+71,528.66%），毛利率、净利率分别为58.90%、45.95%。公司整体业绩符合市场及我们此前的预期。受益于AI算力需求爆发、全球存储行业高景气共振，公司业绩逐季抬升，2026Q2公司营业收入141.80亿元（同比+138.75%）；归母净利润达67.15亿元（同比+3,930.86%）。
    公司核心基本盘稳固，多业务赛道协同增长。1）嵌入式存储为公司核心基本盘，自研5nm制程UFS4.1主控性能领先行业，支持TLC/QLC混合存储介质智能调度，公司已与上游核心晶圆原厂及头部终端厂商建立深度生态合作，产品实现规模化落地。同时公司推出车规级UFS4.1、新一代ePOP5x超薄集成存储等新品，持续布局车载、AI智能穿戴等高附加值赛道，产品结构持续优化。2）公司持续加码AI算力存储布局，企业级存储已顺利切入头部互联网、服务器厂商供应链。2026H1公司企业级存储收入21.40亿元（同比+208.80%）。公司eSSD、RDIMM完成鲲鹏、海光、飞腾等国产服务器平台适配，DDR5RDIMM通过AMDThreadripperPRO9000WX工作站认证；依托软硬件协同优势落地SOCAMM方案，并叠加MRDIMM、CXL2.0内存拓展产品，完善AI服务器全栈企业级存储矩阵。
    公司立足存储器主业，向上游延伸布局，具备主控、存储芯片自主设计能力。1）截至2026H1，自研主控累计出货超2.8亿颗，全面配套公司高端存储产品；核心5nmUFS4.1主控性能优于行业竞品，支持TLC/QLC混合介质智能调度，已与上游核心晶圆原厂及头部终端厂商达成深度生态合作，相关产品实现规模化落地。2）公司同步自研SPU存储处理芯片，采用先进工艺，NANDI/O速率可达4800MT/s，性能优于市面6-12nm制程PCIe5.0SSD主控。SPU搭配公司独有的iSA存储智能软件架构，可主动感知数据温度、适配负载节奏，将DRAM中的温冷数据迁移至SSD缓存区，在不增加DRAM配置的前提下提升本地AI模型承载规模。
    投资建议：维持“买入”评级，维持盈利预测不变。当前存储行业呈现结构性景气特征，AI算力相关存储需求提供有效支撑。同时，我们看好公司在新型嵌入式存储、企业级存储等高景气赛道的持续深耕。预计公司2026-2028年归母净利润199.69/219.08/227.40亿元，对应市盈率8.8/8.0/7.7X。
    风险提示：1）存储芯片价格波动风险；2）下游服务器、消费电子需求不及预期；3）客户集中度较高带来的经营风险；4）汇率波动风险。

跟踪报告：L2强标临近有望释放检测需求

中国汽研(601965)
    投资要点：
    事件：7月23日，公司发布2026年半年度业绩快报。26H1实现营业总收入20.43亿元，同比+6.91%；归母净利润4.29亿元，同比+5.01%；扣非归母净利润4.10亿元，同比+5.36%。7月23-29日股价上涨10.22%，反映业绩改善叠加强标催化，检测需求预期升温。
    26Q2经营业绩显著修复，带动26H1收入及利润增速转正。根据业绩快报测算，26Q2公司实现营业总收入约12.33亿元，同/环比+20.5%/+52.3%。归母净利润2.64亿元，同/环比+14.7%/+60.7%；扣非归母净利润2.61亿元，同/环比+16.7%/+74.9%，非经常性损益相对减少。26H1归母净利率约21.0%，同比-0.4pct，预计受新增产能转固后的折旧影响。
    区域新增能力陆续投运，收入贡献仍待资质完善与利用率爬坡。华东总部基地部分基建已完成验收，核心实验室相继启用，部分设备仍在调试和资质核验；南方试验场部分道路进入试运营，后续仍需终验及分批转固。中汽院（浙江）已开业，依托吉利安全及风洞资源拓展第三方服务。区域化布局初步成型，后续业绩弹性取决于客户导入及利用率提升。
    出海配套服务进入项目落地阶段。7月，海南右舵出口车型公开道路定型测试机制落地，重庆海外故障零部件保税检测试点投入运行，沙特长安首批故障件完成检测，叠加4月与EuroNCAP战略合作、ASEANNCAP合作伙伴授权及GreenNCAP测试能力认可，公司出口车型研发验证、国际测评及售后故障诊断服务链条逐步完善。
    L2强标与侧碰新规有望释放26H2前置检测需求。当前L2渗透率71%，NOA渗透率超30%，L2强标拟2027年1月1日实施，覆盖场地、道路、仿真及功能安全等多维测试，有望提升单车型检测工作量及价值量，车企前置验证需求或自26H2释放。侧碰新规已于7月实施，公司碰撞安全业务产能利用率处于相对高位，有望支撑短期订单。
    AI测评、汽车后市场服务及氢能检测设备拓展成长边界。7月，公司与TV南德联合发布全域车用AI可信能力等级测评体系，智能座舱为首期试点方向；动力电池SOH评估标准已实施，检测服务落地二手车及保险场景；自研氢能检测设备实现小规模量产。相关业务仍处商业化初期，中长期增长动能多元。
    投资建议：维持"买入"评级。我们认为，公司短期受益于法规升级和新增产能爬坡，中长期有望通过智能化测评、汽车后市场及检测装备拓宽成长边界，26-28年归母净利润预测为11.7/14.0/16.5亿元。
    风险提示：产能爬坡不及预期；强标检测需求不及预期；检测价格竞争加剧；下游产销波动。

公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
    投资要点：
    维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE为99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI设备厂商，有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。
    亮点一：PCB——卡位mSAP升级，公司作为全球PCBLDI设备龙头有望充分受益
    1）AI驱动高速光模块升级，mSAP成为高端PCB主流工艺。PCB向高密度、细线路方向演进，mSAP逐步成为800G及以上光模块PCB主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR83%。2）mSAP升级驱动高精度LDI需求加速释放。mSAP扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，LDI+DI设备投资占整线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026年以来，中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB。3）芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于mSAP扩产。公司为全球PCBLDI龙头，2025年全球市场份额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP及类载板等PCB制造需求，凭借领先的市场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端PCB升级带来的设备需求释放。
    亮点二：先进封装——公司半导体LDI布局领先，大尺寸先进封装打开第二成长曲线
    1）先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细RDL线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。根据Yole，全球先进封装市场规模预计由2025年607亿美元增长至2030年911亿美元，CAGR8.5%；根据芯碁微装港股招股书，2025—2030年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由5亿元增长至31亿元，CAGR44%，显著快于行业整体。2）芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利率达54.5%，显著高于PCB系列业务。根据公司2025年报，WLP系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026年7月，芯碁微装510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，产品导入持续突破。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及PLP等先进封装持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，推动公司盈利能力改善。
    风险提示：mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。

公司深度报告：两存上市乘风起，国产分销势正隆

中电港(001287)
    投资要点：
    中电港是国内领先的电子元器件综合服务平台。公司依托中国电子（CEC）央企平台优势，持有近140项海内外原厂授权资质，聚焦存储、处理器两大高景气赛道。2026Q1公司营收298.62亿元，同比增加70.93%；营业利润2.17亿元，同比增加106.97%；归母净利润1.58亿元，同比增加87.38%，业绩增长核心来自AI算力需求持续提升。
    2025年电子元器件分销行业景气度持续上行，AI算力扩容与国产替代升级构成行业核心驱动。1）全球算力半导体规模稳步增长，2025年全球DRAM、NANDFlash、CPU市场规模分别达1536.2、708.8、1124.0亿美元。2）国内分销行业格局分散、集中度偏低，头部企业凭借渠道与供应链服务优势，持续收获行业整合红利。3）存储芯片涨价周期延续至2026年。TrendForce数据显示，2026H1存储合约价格大幅修复，其中常规DRAM2026Q1环比上涨93%-98%、Q2续涨58%-63%，NANDFlash2026Q2环比上涨55%-60%，涨价核心源于原厂控产收缩消费级产能、AI及数据中心算力需求刚性增长；预计2026Q3各类存储产品涨幅逐步收敛，DRAM、HBM、NAND Flash环比涨幅分别回落至13%-18%、8%-13%、10%-15%。4）同时先进制程晶圆产能紧缺支撑CPU价格中枢上行，叠加AI服务器、汽车电子、工控下游需求旺盛，国产存储与处理器产能持续释放，分销渠道价值持续抬升。
    公司是A股唯一国资委直属央企控股电子元器件分销商，凭借央企信用背书融资成本优势显著。2025年公司有息负债综合利率仅4.39%，低于香农芯创11.47%、英唐智控6.81%。公司因备货及国产替代扩张保持较高负债规模，低成本融资有效压低财务成本；叠加运营效率持续提升，2026Q1现金转换周期同比缩短42天，现金流韧性不断增强。供应端，公司深度绑定长江存储、长鑫存储两大国产存储龙头，2024年向两家厂商采购额分别为146.43亿元、25.58亿元，占当年总采购额24.27%、4.24%，核心货源供给稳定，充分受益存储国产替代。
    投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为1054.22/1649.52/2459.58亿元，同比增加60.9%/56.5%/49.1%；归母净利润分别为14.02/19.55/26.80亿元，对应当前股价PE分别为16.8/12.1/8.8x。公司作为国内稀缺央企分销平台，充分受益存储涨价周期与AI算力长期需求，深度绑定国产存储、处理器核心厂商，国产替代红利持续兑现，规模扩张叠加毛利率修复，中长期业绩与估值具备双重修复空间。
    风险提示：1）存储周期下行、产品价格波动；2）资金运营与有息负债管理风险；3）原厂供货配额与国产替代推进不及预期。

首次覆盖报告：海外高毛利业务扩张，新业务减亏释放利润弹性

石头科技(688169)
    投资要点：
    投资评级与估值：预计公司2026-2028年营业收入227.3/271.0/307.5亿元，同比增长21.6%/19.3%/13.4%，归母净利润19.6/25.7/31.7亿元，同比增长44.0%/30.8%/23.6%，对应PE为12.7X/9.7X/7.8X。按GMV计，公司为全球扫地机器人销额第一品牌，海外业务保持较高毛利，新业务由投入期逐步转向减亏，盈利能力进入修复阶段。首次覆盖，给予“买入”评级。
    关键假设：扫地机及配件受益于海外渠道拓展与全球渗透率提升，预计2026-2028年收入同比增长17.0%/13.0%/11.0%至177.5/200.6/222.7亿元；洗地机、洗烘一体机和割草机器人继续放量，其他智能电器产品收入同比增长50.0%/35.0%/20.0%至52.6/71.0/85.2亿元。新业务减亏与毛利率回升带动集团净利率逐步修复。
    行业与公司分析：全球智能扫地机器人市场仍处扩容阶段，2020-2024年GMV年均复合增长率为20.6%，中国百户保有量显著低于美国与韩国。公司已从扫地机器人拓展至洗地机、洗烘一体机和割草机器人，2025年营业收入186.9亿元，同比增长56.5%，境外收入占比升至55.9%，全球化经营与多品类布局同步推进。
    有别于大众的认识：市场认为公司主业盈利能力受到价格竞争持续挤压，2025年收入增长主要依靠中低端产品走量、规模扩张质量弱，境外收入占比过半、美国关税及海外需求波动可能使后续增长承压，我们认为：1）2025年利润下滑是境内市场投放与新品类培育期的正常表现，后续随着前期投入逐步转化为规模效应，以及高毛利的境外业务收入占比持续提升，盈利能力有望逐步修复；2）扫地机与其他智能电器销量同步增长，收入来源由单一品类向多品类扩展，26Q1新业务减亏使规模增长开始向利润改善转化；3）全球渗透率仍有提升空间，美国线下KA渠道提供明确的份额扩张路径，持续研发投入支撑产品迭代与品类拓展。
    股价表现的催化剂：新业务盈利修复延续；美国线下KA渠道覆盖继续扩大；割草机器人在欧洲市场放量。
    风险提示：行业竞争加剧、海外需求与关税波动、新品类减亏不及预期、渠道拓展不及预期。

首次覆盖报告：深耕视觉量检测，CPO与半导体检测设备开启新成长

天准科技(688003)
    投资要点：
    投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.76/30.22/37.78亿元，同比+32.7%/27.2%/25.0%；归母净利润分别为1.73/2.33/3.14亿元，同比+126.9%/34.8%/34.7%。公司业绩增长主要源自高附加值产品销量增长：视觉量检测装备受益光模块及CPO产业扩张需求有望持续增长；半导体明场检测设备（苏州矽行）预计2026年突破14-28nm先进节点，并实现市场销售，半导体量检测设备或成为公司业绩增长新亮点。
    中国机器视觉市场规模增速高于全球，国产视觉检测装备迎来广阔发展空间。中国高工机器人产业研究所（GGII）预测：全球机器视觉市场规模有望由2024年1,065亿元增长至2030年1,700亿元，对应CAGR8.3%；中国机器视觉产业联盟预测：中国机器视觉市场规模将由2025年395.4亿元增长至2027年580.8亿元，对应CAGR21.2%，增速显著高于全球市场。AI需求爆发性增长拉动光通信、半导体及高端PCB等相关产业厂商大幅增加产能。作为生产线重要的组成部分，视觉检测设备需求也相应大幅增长。中国高端制造领域对检测精度、检测效率及缺陷识别能力要求持续提升，推动视觉检测装备价值量与渗透率不断提高，国产厂商凭借本地化服务、快速迭代及场景化开发能力有望加速实现进口替代。
    天准科技：业绩进入高增长，预计2026-2028年收入CAGR26.1%。公司深耕工业视觉检测二十余年，光学系统、精密运动控制、视觉算法等领域技术积累深厚；光通信检测、半导体晶圆检测及PCB视觉制程等高壁垒领域实现突破。1）光通信检测：高速光模块及CPO对端面检测、耦合检测等环节提出更高要求，公司相关高端检测设备有望持续受益。2）半导体检测设备：公司参股苏州矽行及收购德国MueTec布局半导体量检测，完善明场缺陷检测等产品布局，有望受益于先进制程检测需求提升；3）PCB设备：AI服务器及高速交换机推动高多层、高阶HDIPCB需求快速增长，高端PCB扩产有望带动公司LDI激光直写及CO激光钻孔设备加速放量。我们预计：公司视觉量检测装备收入将由2025年10.79亿元增长至2028年15.81亿元;视觉制程装备收入由2025年5.34亿元增长至2028年16.25亿元。
    机器人“大脑”带来的核心环节价值重估。2024年公司发布星智001机器人域控制器，切入人形机器人、机器狗、无人物流车及Robotaxi等应用场景，与智元、星海图、万境千寻等头部人形机器人厂商建立了合作，实现了星智系列控制器数千台规模化出货。2025年新签订单2.26亿元。随着具身机器人规模化量产，公司具身智能业务有望加速放量，预计2026年订单持续增长。
    股价表现的催化剂：1）光模块、CPO及高端PCB设备需求持续增长，带动视觉量检测与视觉制程装备订单超预期；2）半导体明场检测设备（苏州矽行）验证顺利并取得先进制程及先进封装客户突破；3）人形机器人域控制器及具身智能方案业务持续获得头部客户订单。
    风险提示：1）光模块、CPO及高端PCB检测设备需求低于预期；2）公司半导体量测与检测设备验证及客户导入进度低于预期；3）具身智能方案业务拓展低于预期。

首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业务放量在即

先锋精科(688605)
    投资要点：
    投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别实现2.68/3.46/4.34亿元，同比增长41.6%/29.3%/25.5%；对应PE分别为56.1/43.4/34.6倍。受益于半导体设备国产化加速及下游设备厂商订单增长，公司工艺部件与结构部件业务有望持续放量；同时涂层、陶瓷加热盘等高附加值产品占比提升，驱动盈利能力持续改善。公司2026–2028年估值低于可比公司平均水平，配置价值凸显。
    公司与行业情况：1）公司：公司是国内少数实现7nm及以下刻蚀与薄膜沉积设备关键零部件量产配套的企业之一，深度绑定北方华创、中微公司、拓荆科技等头部半导体设备客户，产品覆盖腔体、内衬、匀气盘、加热器等核心工艺零部件，并持续推进金属加热盘、陶瓷加热盘及静电吸盘等高附加值产品布局。2）行业：根据SEMI，中国大陆半导体设备市场规模将由2020年的1,295亿元增长至2025年的3,451亿元。其中，薄膜沉积与刻蚀设备合计市场规模约1,518亿元，占整体设备市场的44%。进一步拆分设备价值量，反应腔、VTM及其他核心零部件合计占比约59%，对应市场空间约903亿元。公司聚焦反应腔、传输腔等核心零部件领域，受益于设备市场扩容、国产替代深化及零部件价值量提升，成长空间广阔。
    存储扩产与先进工艺驱动设备多腔化，零部件价值量与业绩弹性同步放大。1）设备多腔化已成为半导体设备的重要演进方向，核心目标是在有限洁净室面积内提升产能密度和设备吞吐效率，尤其适用于单期扩产规模普遍超过100kwpm的存储产线。2）国内头部设备厂商正加速推进多腔化升级，中微刻蚀设备已由1-2腔演进至最高8腔平台，北方华创刻蚀及PVD设备亦持续向多腔架构升级。随着刻蚀、沉积等工艺复杂度提升，多腔化将带动反应腔、传输腔、内衬及匀气盘等核心零部件需求增长。作为国内领先的腔体及核心零部件供应商，公司有望充分受益于设备多腔化趋势带来的需求扩容。
    半导体设备零部件产业格局：全球市场高度集中，国产厂商加速突破高端配套壁垒，高端功能部件国产替代加速。金属加热器、陶瓷加热器及静电吸盘等核心功能部件长期由海外厂商主导，国产化率仍处于较低水平。其中，金属精密零部件市场主要由Ferrotec、UCT及京鼎精密占据，静电吸盘市场则由AMAT、LAM、SHINKO及TOTO等头部厂商主导，市场集中度超过90%。随着国内设备厂商市场份额提升以及零部件企业逐步完成客户验证并进入批量导入阶段，高端功能部件国产替代有望加速推进。
    核心假设：中国半导体设备市场行业景气度持续；公司加热盘及静电吸盘产能释放顺利。
    股价表现的催化剂：中国晶圆代工厂及存储厂资本开支超预期；公司陶瓷加热盘产品客户验证取得突破，实现批量导入；公司新产能顺利爬坡，高端产品放量。
    风险提示：中国晶圆代工厂及存储原厂扩产不及预期风险；产品验证进度不及预期风险；半导体设备零部件行业竞争加剧风险。

动态跟踪：深海装备持续突破，看好公司AI油服出海进展

神开股份(002278)
    投资要点：
    公司26Q1业绩阶段性承压，后续有望回暖。26Q1报告期内，公司实现营业收入1.39亿元（YoY-31.21%），归母净利润-217.45万元（YoY-111.78%）。业绩承压主要源于两方面：
    1）订单延后：受中东地区地缘冲突影响，该区域销售订单暂停或延后交付；2）汇兑损失：受美元汇率波动影响，公司26Q1财务费用达247.38万元（YoY+471.62%）。短期外部扰动影响有限，地缘局势缓和后订单交付将逐步恢复，公司业绩具备回暖基础。叠加中东重建带来新增装备需求，公司成长空间有望进一步打开。
    深海经济上升为国家战略，海工装备国产化替代加速推进。2025年深海科技首次写入《政府工作报告》，同年，我国全年海洋油气产量当量达9,000万吨（原油6,600万吨，天然气300亿立方米），海洋原油增量已连续多年占全国新增产量60%以上，成为核心增长极。
    1）竞争格局：深海领域格局未定，国产化替代空间广阔。中国油服市场高度集中，"三桶油"旗下企业市占率约85%，陆地浅井及浅海领域竞争白热化；相比之下，深海、深地等复杂工况领域国产油服尚处起步阶段，竞争格局尚未固化，为公司切入留足窗口期。
    2）公司进展：海工装备技术领先，持续布局深海机器人。2025年，公司海洋油气装备收入同比增长约45%，智能化井口设备在标志性项目中批量应用；同时，公司增资山东未来机器人，深度融合海洋油气装备积淀与深海作业机器人技术，加速深海核心装备业务布局。
    AI数字化油服业务完成并表，出海有望成为公司中长期增长驱动力。全球数字油田市场预计以6.1%年复合增速从2024年301亿美元增至2030年430亿美元。中东市场虽由国际巨头主导，但本地油企对高性价比方案持开放态度，为中国企业提供了结构性切入机会。
    1)公司AI数字化油服业务进展快：2025年公司并购北京蓝海智信能源技术公司，AI软件与技术服务当年实现扣非净利润1,540万元，目前产品已覆盖国内30余家油田单位，活跃许可数超1,000个，累计服务超3,000井次，应用于多类油气藏场景，平均钻遇率超90%。
    2）海外业务增长强劲：2025年公司境外收入达2.09亿元，YoY+30.16%，境外收入占比提升至23.94%，海外运营体系已具规模。公司境外业务毛利率43.6%，较国内业务高8.2pct。伴随公司持续推进海外AI数字化油服业务，整体盈利能力有望进一步改善。
    投资建议：中国海洋油气增储上产势头良好，公司在手订单充裕。中东递延订单交付及战后油田重建有望带来公司业绩修复，北非、南美新兴市场及数字化业务亦有望对冲中东短期缺口。基于此，我们维持“买入”评级，预计公司2026E-2028E归母净利润分别为0.78/1.01/1.18亿元，同比增长38.9%/30.6%/15.9%，对应PE分别为44.4x/34.0x/29.3x。
    风险提示：油气投资强度不及预期；海工装备业务不及预期；数字化油服业务拓展不及预期。