2026半年报点评：在手订单充沛，加热盘业务放量可期

先锋精科(688605)
    投资要点：
    先锋精科发布2026年半年报，业绩略低于市场一致预期，扩产投入以及减值计提阶段性影响盈利。26H1公司实现营收6.63亿元，同比+1.3%；归母净利润0.55亿元，同比-48.2%；扣非归母净利润0.55亿元，同比-47.4%。收入增速平缓，主因客户阶段性交付延后及新增产能尚处爬坡期影响；利润同比下滑主要由于新增产能投用后折旧等固定成本增加、员工人数同比增长23.9%推升人力成本，以及先进制程零部件质量管控投入增加。此外，存货规模上升导致减值计提增加，公司当期计提资产及信用减值损失2817.0万元，阶段性拖累盈利。
    公司在手订单同比增长超80%，积极备货及扩产支撑后续收入增长。截至26H1末，公司在手订单创历史新高，增速快于同期收入；公司26H1期末存货达4.42亿元，同比+44.7%，主因客户订单增加、公司为后续交付提前备货。我们认为从订单和备货情况看，公司当前收入增速相对平缓更多受制于产能释放节奏，而新产线“先锋制造二厂”已于26H1交付使用，“无锡先研项目”预计26H2投入使用，承接模组集成、晶圆加热器及新品研发等高附加值业务。伴随公司新产线逐步稳定运行，以及无锡先研相关新品陆续客户导入，公司订单交付能力和产品价值量均有望进一步提升。
    公司深度绑定头部半导体设备客户，认证壁垒与协同开发能力持续强化，产品结构加快向高端功能件延伸。半导体核心零部件认证周期长、工艺适配要求高，客户导入后通常具备较强粘性。公司已与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等中国头部半导体设备商形成深度合作，并围绕先进制程持续协同开发工艺部件及新材料新工艺。其中，1）表面处理方面，公司已形成阳极氧化、化学镀镍及SPS、ALD、CVD等多层复合涂层能力，SPS涂层孔隙率达到国际先进水平并已通过客户认证，可满足先进制程对耐腐蚀、低颗粒及高洁净度要求；2）高端功能件方面，公司已打通氮化铝陶瓷加热器从粉体处理、烧结、精密加工到成品制造的完整工艺链，具备500℃以上高温均匀加热及1:1仿真腔体测试能力，目前相关产品已进入客户端验证阶段，验证顺利后有望较快实现产业化并贡献收入。
    投资建议：考虑到公司处于新增产能爬坡期，叠加减值计提导致盈利阶段性承压，我们小幅下调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.41/3.17/4.11亿元（前值2.68/3.46/4.34亿元，较前值分别下调10.1%/8.4%/5.3%），对应PE分别为59.8/45.5/35.1倍。随着新增产能逐步爬坡，公司盈利能力有望逐步修复，维持“买入”评级。
    风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；新增产能爬坡不及预期；新品验证及客户导入进度不及预期；客户集中度较高风险。

业绩点评：悬架放量高增，全球布局提速

保隆科技(603197)
    投资要点：
    8月27日，公司发布2026年半年报并召开业绩说明会，26Q2实现营业总收入24.44亿元，同比+19.54%，归母净利1.92亿元，同比+386.31%。26H1实现营业总收入46.84亿元，同比+18.59%；归母净利2.64亿元，同比+95.79%。
    一次性收益抬升表观利润，盈利修复仍待成本与汇率压力缓解。公司26H1中国大陆主营收入占比达60%，系中国新能源车企对智能悬架及智能零部件需求释放。26Q2扣非净利0.47亿元，同比+187.04%。公司归母净利增速快于扣非净利，系参股淦捷电子上市确认公允价值变动收益。费用方面，26Q2销售、管理、研发费用分别同比+10.93%/+19.55%/+9.58%，财务费用同比+512.28%，系人民币升值导致汇兑损失；叠加铜、铝等原材料涨价及整车价格竞争形成盈利压力。公司精益降本、优化产品结构，26Q2毛利率22.81%，同比+2.33pct。
    传统业务稳健，智能化产品打开成长空间。26H1公司TPMS及配件、智能悬架、汽车金属管件、传感器收入分别为12.48/11.11/7.91/3.85亿元，主业结构持续优化。公司深耕TPMS业务，爆胎监测市占率达75%，前视摄像头进入国内头部梯队。传统业务具备全球客户基础和稳定现金流属性，智能悬架、传感器等智驾产品收入持续提升。公司已形成传感器自供、控制器开发及空气悬架总成集成的全栈能力，有望受益于智能底盘系统化趋势。
    智能悬架放量高增，渗透率下探、定点兑现与客户结构升级支撑份额提升。空悬渗透率正由30万级下探至20万级车型。据盖世汽车，26H1中国乘用车空气悬架集中度高，CR3份额超90%，公司以230,896套、份额28.5%，位列第三；公司26H1智能悬架收入同比+74.43%，收入占比同比提升7.59pct至23.71%。增量来自两端：1）量产端，蔚来系等车型集中SOP，叠加匈牙利二期空悬产线调试完成，产能逐步释放，小鹏GX、蔚来ES9等车型预计26H2进一步贡献装机。2）客群端，公司成为宝马优选供应商，客户延伸至合资、豪华品牌，单价与验证壁垒有望抬升。
    全球化产能布局持续落地，海外制造支撑长期拓展。公司在全球已设15个研发中心、23家工厂，有效授权专利946项。匈牙利园区二期按期建成，空气悬架产线安装调试完成；泰国新厂26Q1投产，生产气门嘴并建立完整橡胶产业链能力；美国TPMS工厂已启动建设，预计2027年投产；摩洛哥园区规划中，构建全球化产能矩阵。
    投资建议：维持"买入"评级。公司智能悬架持续放量，考虑到新产线转固、原材料涨价，我们下调公司2026-2027年归母净利润预测为4.09/4.67亿元，下调幅度为-1.0%/-13.2%，并新增2028年预测为5.63亿元，对应PE为16/14/12倍。
    风险提示：原材料涨价压制毛利率；汇率波动；海外工厂达产不及预期。

2026半年报点评：高端PCB设备放量，先进封装业务加速突破

芯碁微装(688630)
    投资要点：
    公司发布2026半年报，业绩符合市场预期。2026H1公司实现营业收入11.1亿元，同比+69.0%；归母净利润2.8亿元，同比+98.1%；扣非归母净利润2.8亿元，同比+104.1%，利润增速快于收入，我们认为主要受益于高端PCB设备产品结构升级带动盈利能力改善，以及先进封装设备顺利交付放量。
    AI浪潮下板厂加速高阶PCB及IC载板扩产，公司高端PCB设备加速放量。AI服务器、交换机及高速光模块升级推动PCB资本开支密集投向HDI、高多层及IC载板。根据Prismark，2026年HDI、IC载板及18层以上高多层板市场规模预计分别同比+23.0%/+28.8%/+79.0%至199/192/94亿美元。AIPCB向高密度、细线路及mSAP工艺升级，对曝光精度、层间对位及生产效率提出更高要求，带动高端LDI设备需求及单机价值量提升。芯碁微装已形成MAS2/MAS4/MAS6/MAS8等IC载板设备系列，其中MAS2实现2μm线宽，MAS6P实现6/6μm解析精度并批量交付头部客户，有望持续受益于高阶PCB扩产及设备国产替代。
    先进封装设备加速突破，晶圆级和面板级设备实现批量交付。公司晶圆级直写光刻设备WLP2000P已导入多家先进封装厂商生产线并完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产；面板级直写光刻设备PLP2000已取得客户订单，最大支持600×600mm板级加工，可满足CoPoS、玻璃基板及FOPLP等先进封装工艺要求，进一步完善公司先进封装设备布局。
    产能及供应链约束逐步缓解，上海子公司进一步强化半导体业务承接能力。2026H1公司一、二期基地协同运行，二期进入产能爬坡阶段，整体设计产能达到一期两倍以上，洁净产线、整机装配及精密检测能力持续扩充，前期产能及物料对交付的制约逐步缓解，在手订单转化效率有望提升。同时，公司拟投资1亿元设立上海全资子公司“基石微”，有望进一步强化长三角客户覆盖、本地化服务及半导体设备业务布局，与现有先进封装业务形成协同。
    投资建议：考虑到公司2026H1盈利能力改善得到验证，高端PCB及IC载板设备持续放量，先进封装设备订单逐步进入批量交付，我们上调盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为6.41/8.31/10.71亿元（前值5.92/7.99/10.36亿元，较前值分别上调8.3%/4.0%/3.4%），对应PE为100.2/77.3/60.0倍，维持“买入”评级。
    风险提示：PCB行业资本开支低于预期；先进封装设备客户验证及订单放量不及预期；新产能爬坡及交付进度不及预期。

2026半年报点评：多品类设备持续放量，静待盈利逐步释放

北方华创(002371)
    投资要点：
    公司发布2026半年报，整体符合预期。2026H1公司实现营业收入201.6亿元，同比+24.9%；归母净利润33.7亿元，同比+5.1%；扣非归母净利润33.4亿元，同比+5.0%。2026H1公司经营活动现金流净额37.7亿元，上年同期为-31.9亿元，现金流同比显著改善。
    行业扩容叠加多品类客户导入进展顺利，公司市场份额有望持续提升。根据SEMI，2025年中国大陆半导体设备市场规模为493亿美元；考虑到中国晶圆厂扩产持续，先进制程及存储产能持续爬坡，叠加国产半导体设备加速批量导入，我们预计2028年中国大陆半导体设备市场规模有望达到730亿美元(2025-2028年CAGR14.0%)。行业扩容基础上，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗及离子注入等核心品类持续推进客户端批量导入；芯源微并表进一步补充涂胶显影、键合等产品线，同时布局面板级封装专用工艺设备，产品平台持续完善，并有望进一步拓展先进封装市场。我们预计公司在中国大陆半导体设备的市场份额有望由2025年的11.4%提升至2028年的15.2%。同时，2026H1公司期末合同负债达53.2亿元，较年初增长24.0%，反映订单执行保持较好水平。
    公司新品放量及客户结构变化短期扰动毛利率，规模化交付后有望逐步改善。分地区看，中部及东南部收入140.9亿元，同比+56.3%，占公司收入比重提升至约70%，成为本期增长主要来源，但该区域毛利率为38.7%，低于整体毛利水平。我们认为，区域毛利率差异更多反映不同客户、产品及项目结构差异：本期新增收入较多来自中国头部晶圆厂扩产及公司新品导入，大批量设备采购通常对应一定商务优惠，同时新品验证初期零部件迭代、调试和交付成本相对较高。受此影响，2026H1公司整体毛利率相比去年同期下降2.1pct至40.1%，其中电子工艺装备毛利率同比下降2.0pct至39.8%。展望后续，随着新品验证推进、产品成熟度提升及规模化交付增加，零部件迭代和调试成本有望逐步下降，叠加规模效应释放，公司毛利率存在改善空间。
    投资建议：我们预计公司2026-2028年分别实现营收506.7/638.0/779.2亿元，归母净利润74.2/98.7/125.6亿元，对应PE为68.5/51.5/40.5倍。当前利润增速阶段性低于收入，主要受新品导入期成本较高、大客户商务优惠及芯源微并表影响，核心设备份额提升带来的收入增长趋势并未改变。随着新品逐步成熟、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利增速有望重新向收入增速收敛，维持“买入”评级。
    风险提示：晶圆厂资本开支不及预期；先进制程设备验证及新品放量不及预期；行业竞争加剧导致公司毛利率承压；核心零部件供应风险。

2026半年报点评：高端转型提速，算力铜材与出海驱动增长

金田股份(601609)
    投资要点：
    金田股份发布2026年半年报，整体符合预期。26H1公司实现营收793.0亿元，同比+33.7%；归母净利润4.4亿元，同比+18.4%；扣非归母净利润2.2亿元，同比-15.2%；综合毛利率2.3%，同比-0.5pct。26Q2单季度公司实现营收428.2亿元，环比+17.4%。随着公司持续推进产品结构升级，高端铜材占比有望进一步提升，我们持续看好公司向高附加值领域转型带来的成长空间。
    高端转型持续提速，AI算力铜材客户导入顺利，产能扩张打开成长空间。
    1）AI功率密度持续提升，液冷与高压直流架构加速渗透，带动铜材需求量增与价值量提升。
    GPU功耗提升推动液冷及高压直流架构加速渗透，带动液冷板、管路及机架母线用铜需求增长，同时对导热导电性能、纯度及尺寸精度提出更高要求。据公司引用摩根士丹利数据，AI数据中心铜需求2026年有望增至74万吨，2027年有望达100万吨。2）AI算力铜材加速放量，客户导入与产能扩张同步推进。26H1公司算力散热铜基材销量1.3万吨，同比+68.0%；机架母线铜基材销量0.32万吨，同比+94.0%。公司已进入NVIDIA、Meta、AWS、华为等供应链，并自5月起批量供货NVIDIAVeraRubin、AMDMI450等项目。目前算力散热铜基材及机架母线铜基材产能分别为3.5万吨、1.5万吨，预计27H1均实现翻倍。3）海外业务保持较快增长，产能布局向高端铜材延伸。26H1公司境外主营业务收入123.1亿元，同比+66.0%；铜及铜合金材料境外销量13.1万吨，同比+31.9%。泰国8.0万吨精密铜管项目已进入试生产，越南3.0万吨液冷及机架母线高精度铜带项目持续推进。
    新能源汽车800V高压平台加速渗透，高压电磁扁线放量带动产品结构升级。
    26H1公司新能源汽车领域高压电磁扁线出货量1.67万吨，同比+61%；其中800V及以上产品出货8,635吨，同比+98%，占比提升10pct至52%。公司产品已进入比亚迪、吉利、小米、大众、丰田等主流车企供应链，并持续推进1000V、1200V及1500V平台产品验证及供货。随着新能源汽车高压化趋势延续，800V及以上平台渗透率持续提升，公司高压电磁扁线有望保持较快增长，并推动产品结构进一步向高附加值方向升级。
    投资建议：上调盈利预测，维持“买入”评级。随着AI算力相关铜材加速放量，公司高附加值产品收入占比持续提升，单位加工费、毛利率及客户粘性有望持续改善，铜加工业务盈利模式有望进一步优化，推动公司盈利中枢上移。我们上调公司2027年盈利预测，并增加2028年盈利预测，预计公司2026–2028年归母净利润分别为10.4/13.0/14.8亿元（2027年前值为11.9亿元），同比增长38.5%/24.8%/13.6%，对应PE分别为21.2/17.8/15.7倍，维持"买入"评级。
    风险提示：新能源下游需求或产能释放不及预期、铜价上涨风险、海外贸易政策变化风险。

首次覆盖报告：液冷阀门业务进入快速成长期

冠龙节能(301151)
    投资要点：
    投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.83/1.40/2.09亿元，对应PE为33.09/19.62/13.14倍。公司是城市给排水系统阀门龙头企业，在手现金充足，基本盘稳固，数据中心液冷阀门已批量供货国内头部IDC厂商，台资背景有望助力公司切入海外液冷供应链。公司PE低于可比公司均值，给予“买入”评级。
    国产算力浪潮推动液冷阀门业务进入快速成长期：1）国产CSP厂商资本开支将进入加速阶段：我们认为国产算力建设周期滞后于北美市场，国产CSP厂商资本开支将进入加速阶段，推动液冷系统等环节需求高增；2）阀门赛道成长性较高：芯片功耗抬升推动液冷渗透率快速提升，国产算力芯片出货量和渗透率快速提高，阀门将迎来“口径通胀”，大口径产品比例有望持续提升，推动液冷阀门赛道快速成长；3）公司较早进入国内头部IDC厂商的供应商名录，客户认可度较高，此外公司依托台资背景，有机会借助台系ODM、散热厂商，间接切入海外液冷供应链。
    公司水利水务节水阀门业务稳定，在手现金充足：1）公司主营业务包括给排水系统阀门、水利工程阀门以及工业阀门等，中国城市给排水管道长度和投资额呈稳健提升态势，水利工程建设投资规模平稳抬升，工业用水量稳中有降，下游水系阀门行业市场规模或较为平稳；2）阀门行业竞争格局分散，公司是城市给排水系统阀门领域龙头企业，水利阀门的核心企业，市场份额较为稳定，公司产销量和产品单价降速放缓，收入规模或维持平稳；3）公司2022年上市后资产负债率维持较低水平，2026Q1货币资金和交易性金融资产合计约10亿元，公司经营稳健。
    关键假设点：1）数据中心液冷阀门：假设2026-2028年收入增长率分别为175.00%/137.00%/60.00%，毛利率为32.00%/33.00%/33.00%；2）水利水务工业等阀门：考虑水利水务等阀门下游需求较为稳定，公司是城市给排水系统阀门龙头企业，市场份额有望稳固。假设2026-2028年收入增长率为0%/5.00%/5.00%，毛利率为32.00%/31.80%/31.20%。
    催化剂：1）液冷阀门新客户拓展取得突破；2）国产服务器芯片出货带动阀门需求增长。
    风险提示：1）国产服务器芯片出货量不及预期风险；2）数据中心液冷阀门新客户开拓不及预期风险；3）行业竞争加剧风险。

2026半年报点评：AI链精密装备整装待发，具身智能共驱成长

天准科技(688003)
    投资要点：
    天准科技发布2026年半年报。26H1公司实现营业收入8.9亿元，同比+48.6%；归母净利润9848.3万元，上年同期亏损1419.2万元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润1034.2万元。2026上半年公司新签订单21.0亿元，同比+62.2%；截至6月底在手订单23.8亿元，同比+49.6%，订单增速均高于收入增速，为后续业绩景气提供较强支撑。
    AI量检测装备：CPO量产提升光通信检测需求，公司已取得头部光模块及CPO客户订单。1）光通信：26H1公司AI量检测装备实现收入3.7亿元，同比+28.9%，占收入42.2%，公司设备已覆盖800G、1.6T高速光模块，服务中际旭创等头部客户；报告期内取得工业富联CPO量产项目在线AOI设备首批小批量订单，部分设备已完成交付。随着1.6T升级及CPO逐步量产，高精度在线检测需求持续提升，公司有望持续打开AI量检测装备成长空间。
    2）半导体：公司参股企业苏州矽行多款明场检测设备持续推进产业化，面向14–28nm节点的TB2000已交付头部晶圆厂试用；面向40nm节点TB1500已实现首台销售，并用于客户量产线在线良率控制；面向65nm节点TB1100已向更多客户交付试用。
    AI制程装备：受益高端PCB扩产，头部客户扩产支撑持续增长。
    26H1公司AI制程装备实现收入3.5亿元，同比+47.3%，占收入40.0%。AI算力快速发展带动高端PCB需求增长，公司PCB业务持续受益，客户已覆盖东山精密、沪电股份、华通电脑、建滔集团等头部厂商。伴随AI服务器、交换机及高速光模块持续扩产，高端PCB资本开支有望延续，公司相关制程装备需求有望进一步增长。
    具身智能业务快速放量，域控制器订单高增打开新增长空间。
    26H1公司具身大脑方案实现收入1.6亿元，同比+141.6%，占收入17.8%；新签订单3.2亿元，同比+229.7%。产品覆盖人形机器人、机器狗、无人物流车、Robotaxi等场景，其中人形机器人大脑域控制器持续获得主流厂商订单。随着具身智能由验证阶段逐步走向批量应用，前期客户导入及在手订单有望加快转化，持续贡献收入增量。
    投资建议：维持“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.8/30.2/37.8亿元，同比+32.7%/+27.2%/+25.0%；归母净利润分别为1.7/2.3/3.1亿元，同比+127.0%/+34.7%/+35.1%，对应PE分别为95.8/71.1/52.7倍。公司在手订单充裕，多业务增长动能逐步增强：AI量检测装备受益800G/1.6T光模块及CPO产业化持续放量；AI制程装备受益高端PCB扩产及工艺升级；具身大脑业务订单快速增长。同时，苏州矽行半导体明场检测设备持续推进先进节点验证与产业化，有望贡献新的业绩增量。
    风险提示：CPO及高端PCB扩产不及预期；具身智能产业化进度不及预期。

公司深度报告：十年铸剑，勇立潮头

长鑫科技(688825)
    投资要点：
    长鑫科技是中国第一、全球第四大DRAM一体化供应商，2026Q1全球DRAM市场份额7.7%，份额持续提升。依托合肥地方产业资本与国家集成电路大基金支持，公司实现DRAM全产业链自主可控。2025年公司营收617.99亿元，同比增长155.60%；归母净利润18.75亿元，同比增长126.24%，经营实现扭亏。
    AI算力带动需求扩张，存储产业迎来发展新机遇。1）复盘存储历史周期，历史几轮上行行情分别由PC普及、智能手机迭代、线上经济需求拉动；本轮在AI算力需求拉动之下，存储价格维持上行通道。我们判断，本轮存储高景气有望贯穿2026全年。2）全球DRAM市场规模高速扩张。据Omdia数据，2025年市场规模达1505亿美元；AI服务器单台DRAM搭载量为传统通用服务器的8-10倍，配套HBM成长空间广阔。3）全球DRAM市场格局高度集中。Samsung、SKhynix、Micron三家合计占据九成以上份额，长鑫科技是国内唯一可大规模量产DRAM的企业，国产替代空间广阔。在行业需求扩张、存储芯片涨价的背景下，公司2026Q1业绩爆发，实现营收508.00亿元，同比增长719.13%，归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。
    HBM技术持续突破，产品结构优化打开存储ASP上行空间，公司业绩具备长期增长潜力。1）技术制程稳步追赶国际龙头，长鑫持续缩小与Samsung、SKhynix、Micron的技术代差，目前已实现G4工艺规模化量产，同步推进G5先进制程研发。2）高端存储产品布局加速落地，公司已完成HBM2/HBM2E样品验证，在研HBM3/HBM3E新一代高端存储产品，计划2026年推进小批量试产，完善AI算力配套高端存储矩阵。2026Q1Samsung、SKhynix、Micron单Gb均价分别达1.02、1.24、1.10美元；相较之下，公司当前服务器等高附加值存储营收占比偏低，整体存储均价与海外龙头存在显著差距。我们认为，随着DDR5、HBM等高溢价产品持续放量，公司产品结构将持续优化，带动整体存储均价稳步抬升。
    投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为2796.17/4277.58/6077.16亿元，同比增加352.46%/52.98%/42.07%；归母净利润分别为1412.70/2413.40/3498.13亿元，对应当前股价PE分别为27.25/15.95/11.00x。公司作为国内存储领域核心标的，有望充分受益存储芯片价格上行周期，同时把握AI算力产业带来的长期需求红利。
    风险提示：1）长鑫科技存储工艺良率爬坡不及预期；2）存储行业周期性波动风险；3）高端光刻机及海外设备出口管制风险；4）HBM高端产品量产与客户认证不及预期。

首次覆盖报告：LED封装业务持续涨价，收购普瑞光电布局光互联和功率半导体

木林森(002745)
    投资要点：
    投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为12.01/13.08/14.06亿元，对应PE为13.8/12.6/11.8倍。考虑朗德万斯品牌业务利润基本盘稳固，LED封装涨价有望带动业绩迎来拐点，收购普瑞光电完善光互联和功率半导体业务布局，我们给予公司2026年20倍PE，对应240.20亿元目标市值，目标价16.18元，给予“买入”评级。
    品牌业务：朗德万斯基本盘稳固，布局亚非拉+费用率优化有望带来新的利润空间。朗德万斯是公司核心毛利来源，以西欧为核心的欧美市场依托品牌与渠道壁垒，业务底盘稳固。亚非拉新兴市场LED渗透率较低，具备较大增长潜力。伴随公司推进新兴市场渠道布局，叠加费用端持续优化，品牌业务盈利有望迎来改善。
    封装业务：公司份额行业第一，涨价有望带动业绩迎来拐点。LED封装行业经历长期产能去化后，当前集中度得以提升。作为全球LED封装龙头，公司规模与产销量优势显著。伴随上游原材料成本传导及行业供需格局改善，LED行业迎来涨价潮，公司产品跟涨将显著放大业绩弹性，驱动封装业务实现周期复苏。
    新兴业务：收购普瑞光电，完善芯片+光互联+功率半导体布局。收购普瑞光电可为公司补齐LED外延及芯片自研短板。依托其专利储备，公司推进MicroLED技术迭代，切入下一代光互联赛道；当前行业多方角逐MicroLEDCPO标准制定，公司有望依托专利积累参与产业进程。此外，借助普瑞光电的业务基础与海外品牌资源，便于规避潜在的国际贸易风险，布局功率半导体业务。
    关键假设点：假设公司2026-2028年朗德万斯系品牌收入增长率分别为0%/3.00%/3.60%，毛利率分别为40.00%/39.00%/38.50%；假设公司2026-2028年木林森品牌收入增长率分别为18.00%/13.00%/7.00%，毛利率分别为16.67%/18.44%/18.28%；假设公司2026-2028年普瑞光电收入分别为20.00/25.00/30.00亿元，毛利率分别为33.00%/33.50%/33.80%。
    催化剂：LED封装和照明产品涨价后带动业绩回升；MicroLED光互联取得进展。
    风险提示：欧洲消费低迷和新兴市场开拓不及预期风险；LED行业涨价持续性不及预期风险；汇率波动风险；新业务进展不及预期风险。

2026半年报点评：多业务协同+自研芯片夯实长期竞争力

江波龙(301308)
    投资要点：
    江波龙发布2026年半年报。2026上半年公司实现营收240.88亿元（同比+136.26%）；归母净利润105.77亿元（同比+71,528.66%），毛利率、净利率分别为58.90%、45.95%。公司整体业绩符合市场及我们此前的预期。受益于AI算力需求爆发、全球存储行业高景气共振，公司业绩逐季抬升，2026Q2公司营业收入141.80亿元（同比+138.75%）；归母净利润达67.15亿元（同比+3,930.86%）。
    公司核心基本盘稳固，多业务赛道协同增长。1）嵌入式存储为公司核心基本盘，自研5nm制程UFS4.1主控性能领先行业，支持TLC/QLC混合存储介质智能调度，公司已与上游核心晶圆原厂及头部终端厂商建立深度生态合作，产品实现规模化落地。同时公司推出车规级UFS4.1、新一代ePOP5x超薄集成存储等新品，持续布局车载、AI智能穿戴等高附加值赛道，产品结构持续优化。2）公司持续加码AI算力存储布局，企业级存储已顺利切入头部互联网、服务器厂商供应链。2026H1公司企业级存储收入21.40亿元（同比+208.80%）。公司eSSD、RDIMM完成鲲鹏、海光、飞腾等国产服务器平台适配，DDR5RDIMM通过AMDThreadripperPRO9000WX工作站认证；依托软硬件协同优势落地SOCAMM方案，并叠加MRDIMM、CXL2.0内存拓展产品，完善AI服务器全栈企业级存储矩阵。
    公司立足存储器主业，向上游延伸布局，具备主控、存储芯片自主设计能力。1）截至2026H1，自研主控累计出货超2.8亿颗，全面配套公司高端存储产品；核心5nmUFS4.1主控性能优于行业竞品，支持TLC/QLC混合介质智能调度，已与上游核心晶圆原厂及头部终端厂商达成深度生态合作，相关产品实现规模化落地。2）公司同步自研SPU存储处理芯片，采用先进工艺，NANDI/O速率可达4800MT/s，性能优于市面6-12nm制程PCIe5.0SSD主控。SPU搭配公司独有的iSA存储智能软件架构，可主动感知数据温度、适配负载节奏，将DRAM中的温冷数据迁移至SSD缓存区，在不增加DRAM配置的前提下提升本地AI模型承载规模。
    投资建议：维持“买入”评级，维持盈利预测不变。当前存储行业呈现结构性景气特征，AI算力相关存储需求提供有效支撑。同时，我们看好公司在新型嵌入式存储、企业级存储等高景气赛道的持续深耕。预计公司2026-2028年归母净利润199.69/219.08/227.40亿元，对应市盈率8.8/8.0/7.7X。
    风险提示：1）存储芯片价格波动风险；2）下游服务器、消费电子需求不及预期；3）客户集中度较高带来的经营风险；4）汇率波动风险。

跟踪报告：L2强标临近有望释放检测需求

中国汽研(601965)
    投资要点：
    事件：7月23日，公司发布2026年半年度业绩快报。26H1实现营业总收入20.43亿元，同比+6.91%；归母净利润4.29亿元，同比+5.01%；扣非归母净利润4.10亿元，同比+5.36%。7月23-29日股价上涨10.22%，反映业绩改善叠加强标催化，检测需求预期升温。
    26Q2经营业绩显著修复，带动26H1收入及利润增速转正。根据业绩快报测算，26Q2公司实现营业总收入约12.33亿元，同/环比+20.5%/+52.3%。归母净利润2.64亿元，同/环比+14.7%/+60.7%；扣非归母净利润2.61亿元，同/环比+16.7%/+74.9%，非经常性损益相对减少。26H1归母净利率约21.0%，同比-0.4pct，预计受新增产能转固后的折旧影响。
    区域新增能力陆续投运，收入贡献仍待资质完善与利用率爬坡。华东总部基地部分基建已完成验收，核心实验室相继启用，部分设备仍在调试和资质核验；南方试验场部分道路进入试运营，后续仍需终验及分批转固。中汽院（浙江）已开业，依托吉利安全及风洞资源拓展第三方服务。区域化布局初步成型，后续业绩弹性取决于客户导入及利用率提升。
    出海配套服务进入项目落地阶段。7月，海南右舵出口车型公开道路定型测试机制落地，重庆海外故障零部件保税检测试点投入运行，沙特长安首批故障件完成检测，叠加4月与EuroNCAP战略合作、ASEANNCAP合作伙伴授权及GreenNCAP测试能力认可，公司出口车型研发验证、国际测评及售后故障诊断服务链条逐步完善。
    L2强标与侧碰新规有望释放26H2前置检测需求。当前L2渗透率71%，NOA渗透率超30%，L2强标拟2027年1月1日实施，覆盖场地、道路、仿真及功能安全等多维测试，有望提升单车型检测工作量及价值量，车企前置验证需求或自26H2释放。侧碰新规已于7月实施，公司碰撞安全业务产能利用率处于相对高位，有望支撑短期订单。
    AI测评、汽车后市场服务及氢能检测设备拓展成长边界。7月，公司与TV南德联合发布全域车用AI可信能力等级测评体系，智能座舱为首期试点方向；动力电池SOH评估标准已实施，检测服务落地二手车及保险场景；自研氢能检测设备实现小规模量产。相关业务仍处商业化初期，中长期增长动能多元。
    投资建议：维持"买入"评级。我们认为，公司短期受益于法规升级和新增产能爬坡，中长期有望通过智能化测评、汽车后市场及检测装备拓宽成长边界，26-28年归母净利润预测为11.7/14.0/16.5亿元。
    风险提示：产能爬坡不及预期；强标检测需求不及预期；检测价格竞争加剧；下游产销波动。

公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
    投资要点：
    维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE为99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI设备厂商，有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。
    亮点一：PCB——卡位mSAP升级，公司作为全球PCBLDI设备龙头有望充分受益
    1）AI驱动高速光模块升级，mSAP成为高端PCB主流工艺。PCB向高密度、细线路方向演进，mSAP逐步成为800G及以上光模块PCB主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR83%。2）mSAP升级驱动高精度LDI需求加速释放。mSAP扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，LDI+DI设备投资占整线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026年以来，中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB。3）芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于mSAP扩产。公司为全球PCBLDI龙头，2025年全球市场份额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP及类载板等PCB制造需求，凭借领先的市场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端PCB升级带来的设备需求释放。
    亮点二：先进封装——公司半导体LDI布局领先，大尺寸先进封装打开第二成长曲线
    1）先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细RDL线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。根据Yole，全球先进封装市场规模预计由2025年607亿美元增长至2030年911亿美元，CAGR8.5%；根据芯碁微装港股招股书，2025—2030年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由5亿元增长至31亿元，CAGR44%，显著快于行业整体。2）芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利率达54.5%，显著高于PCB系列业务。根据公司2025年报，WLP系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026年7月，芯碁微装510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，产品导入持续突破。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及PLP等先进封装持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，推动公司盈利能力改善。
    风险提示：mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。

公司深度报告：两存上市乘风起，国产分销势正隆

中电港(001287)
    投资要点：
    中电港是国内领先的电子元器件综合服务平台。公司依托中国电子（CEC）央企平台优势，持有近140项海内外原厂授权资质，聚焦存储、处理器两大高景气赛道。2026Q1公司营收298.62亿元，同比增加70.93%；营业利润2.17亿元，同比增加106.97%；归母净利润1.58亿元，同比增加87.38%，业绩增长核心来自AI算力需求持续提升。
    2025年电子元器件分销行业景气度持续上行，AI算力扩容与国产替代升级构成行业核心驱动。1）全球算力半导体规模稳步增长，2025年全球DRAM、NANDFlash、CPU市场规模分别达1536.2、708.8、1124.0亿美元。2）国内分销行业格局分散、集中度偏低，头部企业凭借渠道与供应链服务优势，持续收获行业整合红利。3）存储芯片涨价周期延续至2026年。TrendForce数据显示，2026H1存储合约价格大幅修复，其中常规DRAM2026Q1环比上涨93%-98%、Q2续涨58%-63%，NANDFlash2026Q2环比上涨55%-60%，涨价核心源于原厂控产收缩消费级产能、AI及数据中心算力需求刚性增长；预计2026Q3各类存储产品涨幅逐步收敛，DRAM、HBM、NAND Flash环比涨幅分别回落至13%-18%、8%-13%、10%-15%。4）同时先进制程晶圆产能紧缺支撑CPU价格中枢上行，叠加AI服务器、汽车电子、工控下游需求旺盛，国产存储与处理器产能持续释放，分销渠道价值持续抬升。
    公司是A股唯一国资委直属央企控股电子元器件分销商，凭借央企信用背书融资成本优势显著。2025年公司有息负债综合利率仅4.39%，低于香农芯创11.47%、英唐智控6.81%。公司因备货及国产替代扩张保持较高负债规模，低成本融资有效压低财务成本；叠加运营效率持续提升，2026Q1现金转换周期同比缩短42天，现金流韧性不断增强。供应端，公司深度绑定长江存储、长鑫存储两大国产存储龙头，2024年向两家厂商采购额分别为146.43亿元、25.58亿元，占当年总采购额24.27%、4.24%，核心货源供给稳定，充分受益存储国产替代。
    投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为1054.22/1649.52/2459.58亿元，同比增加60.9%/56.5%/49.1%；归母净利润分别为14.02/19.55/26.80亿元，对应当前股价PE分别为16.8/12.1/8.8x。公司作为国内稀缺央企分销平台，充分受益存储涨价周期与AI算力长期需求，深度绑定国产存储、处理器核心厂商，国产替代红利持续兑现，规模扩张叠加毛利率修复，中长期业绩与估值具备双重修复空间。
    风险提示：1）存储周期下行、产品价格波动；2）资金运营与有息负债管理风险；3）原厂供货配额与国产替代推进不及预期。

首次覆盖报告：海外高毛利业务扩张，新业务减亏释放利润弹性

石头科技(688169)
    投资要点：
    投资评级与估值：预计公司2026-2028年营业收入227.3/271.0/307.5亿元，同比增长21.6%/19.3%/13.4%，归母净利润19.6/25.7/31.7亿元，同比增长44.0%/30.8%/23.6%，对应PE为12.7X/9.7X/7.8X。按GMV计，公司为全球扫地机器人销额第一品牌，海外业务保持较高毛利，新业务由投入期逐步转向减亏，盈利能力进入修复阶段。首次覆盖，给予“买入”评级。
    关键假设：扫地机及配件受益于海外渠道拓展与全球渗透率提升，预计2026-2028年收入同比增长17.0%/13.0%/11.0%至177.5/200.6/222.7亿元；洗地机、洗烘一体机和割草机器人继续放量，其他智能电器产品收入同比增长50.0%/35.0%/20.0%至52.6/71.0/85.2亿元。新业务减亏与毛利率回升带动集团净利率逐步修复。
    行业与公司分析：全球智能扫地机器人市场仍处扩容阶段，2020-2024年GMV年均复合增长率为20.6%，中国百户保有量显著低于美国与韩国。公司已从扫地机器人拓展至洗地机、洗烘一体机和割草机器人，2025年营业收入186.9亿元，同比增长56.5%，境外收入占比升至55.9%，全球化经营与多品类布局同步推进。
    有别于大众的认识：市场认为公司主业盈利能力受到价格竞争持续挤压，2025年收入增长主要依靠中低端产品走量、规模扩张质量弱，境外收入占比过半、美国关税及海外需求波动可能使后续增长承压，我们认为：1）2025年利润下滑是境内市场投放与新品类培育期的正常表现，后续随着前期投入逐步转化为规模效应，以及高毛利的境外业务收入占比持续提升，盈利能力有望逐步修复；2）扫地机与其他智能电器销量同步增长，收入来源由单一品类向多品类扩展，26Q1新业务减亏使规模增长开始向利润改善转化；3）全球渗透率仍有提升空间，美国线下KA渠道提供明确的份额扩张路径，持续研发投入支撑产品迭代与品类拓展。
    股价表现的催化剂：新业务盈利修复延续；美国线下KA渠道覆盖继续扩大；割草机器人在欧洲市场放量。
    风险提示：行业竞争加剧、海外需求与关税波动、新品类减亏不及预期、渠道拓展不及预期。

首次覆盖报告：深耕视觉量检测，CPO与半导体检测设备开启新成长

天准科技(688003)
    投资要点：
    投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.76/30.22/37.78亿元，同比+32.7%/27.2%/25.0%；归母净利润分别为1.73/2.33/3.14亿元，同比+126.9%/34.8%/34.7%。公司业绩增长主要源自高附加值产品销量增长：视觉量检测装备受益光模块及CPO产业扩张需求有望持续增长；半导体明场检测设备（苏州矽行）预计2026年突破14-28nm先进节点，并实现市场销售，半导体量检测设备或成为公司业绩增长新亮点。
    中国机器视觉市场规模增速高于全球，国产视觉检测装备迎来广阔发展空间。中国高工机器人产业研究所（GGII）预测：全球机器视觉市场规模有望由2024年1,065亿元增长至2030年1,700亿元，对应CAGR8.3%；中国机器视觉产业联盟预测：中国机器视觉市场规模将由2025年395.4亿元增长至2027年580.8亿元，对应CAGR21.2%，增速显著高于全球市场。AI需求爆发性增长拉动光通信、半导体及高端PCB等相关产业厂商大幅增加产能。作为生产线重要的组成部分，视觉检测设备需求也相应大幅增长。中国高端制造领域对检测精度、检测效率及缺陷识别能力要求持续提升，推动视觉检测装备价值量与渗透率不断提高，国产厂商凭借本地化服务、快速迭代及场景化开发能力有望加速实现进口替代。
    天准科技：业绩进入高增长，预计2026-2028年收入CAGR26.1%。公司深耕工业视觉检测二十余年，光学系统、精密运动控制、视觉算法等领域技术积累深厚；光通信检测、半导体晶圆检测及PCB视觉制程等高壁垒领域实现突破。1）光通信检测：高速光模块及CPO对端面检测、耦合检测等环节提出更高要求，公司相关高端检测设备有望持续受益。2）半导体检测设备：公司参股苏州矽行及收购德国MueTec布局半导体量检测，完善明场缺陷检测等产品布局，有望受益于先进制程检测需求提升；3）PCB设备：AI服务器及高速交换机推动高多层、高阶HDIPCB需求快速增长，高端PCB扩产有望带动公司LDI激光直写及CO激光钻孔设备加速放量。我们预计：公司视觉量检测装备收入将由2025年10.79亿元增长至2028年15.81亿元;视觉制程装备收入由2025年5.34亿元增长至2028年16.25亿元。
    机器人“大脑”带来的核心环节价值重估。2024年公司发布星智001机器人域控制器，切入人形机器人、机器狗、无人物流车及Robotaxi等应用场景，与智元、星海图、万境千寻等头部人形机器人厂商建立了合作，实现了星智系列控制器数千台规模化出货。2025年新签订单2.26亿元。随着具身机器人规模化量产，公司具身智能业务有望加速放量，预计2026年订单持续增长。
    股价表现的催化剂：1）光模块、CPO及高端PCB设备需求持续增长，带动视觉量检测与视觉制程装备订单超预期；2）半导体明场检测设备（苏州矽行）验证顺利并取得先进制程及先进封装客户突破；3）人形机器人域控制器及具身智能方案业务持续获得头部客户订单。
    风险提示：1）光模块、CPO及高端PCB检测设备需求低于预期；2）公司半导体量测与检测设备验证及客户导入进度低于预期；3）具身智能方案业务拓展低于预期。