产品性能优异&运营效率提升，助力业绩高增

晶晨股份(688099)
    投资要点
    2024年10月15日，公司发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。
    24Q3营收创历史同期新高，运营效率提升持续改善盈利能力
    得益于市场逐步恢复，加之公司对外采用积极的销售策略，对内持续提升运营效率，公司2024年前三季度业绩保持高速增长，其中24Q3营收创历史同期新高。
    2024年前三季度，公司预计实现营收约46.40亿元，同比增长约20.28%；归母净利润约5.94亿元，同比增长约89.32%；因股权激励确认的股份支付费用约0.87亿元；若剔除股份支付费用影响后，归母净利润约6.83亿元；扣非归母净利润5.50亿元，同比增长约106.26%；研发人员同比增加60人；研发费用约10.19亿元，同比增长约7.04%。
    单季度看，24Q3公司积极扩大销售规模，持续强化研发投入的同时，确定今年为运营效率提升年，确定了一系列运营效率提升行动项，随着这些行动项的改进效果逐步体现，公司盈利能力进一步改善。24Q3公司预计实现营收约16.24亿元，同比增长约7.73%，环比减少约0.86%，创历史同期新高；在发生汇兑损失约0.37亿元、股份支付费用约0.21亿元及社保基数上调等多重不利因素的影响下，实现归母净利润约2.32亿元，同比增长约79.68%，环比减少约1.17%；扣非归母净利润约2.10亿元，同比增长约93.29%，环比减少约5.36%；毛利率约38.22%，同比提升约2.24个百分点，环比提升约1.88个百分点。
    随着全球消费电子市场整体持续复苏，公司积极的销售策略，以及新技术带来的产品应用场景和形态不断丰富，公司多产品线战略将会在更多领域继续取得积极成果。公司预计2024年全年营收将实现同比增长。
    8K芯片首次招标获得全部份额，W系列全年销量有望突破千万颗
    公司持续坚持多产品线战略，多个新产品的研发和市场表现不断取得新突破。根据2024年8月投资者调研纪要，24H1五大产品系列营收由高至低排序为T、S、A、W、V。
    T系列：2024年前三季度T系列销售收入同比增长超50%，24Q3亦延续增长趋势，为当前公司第一大产品线。
    S系列：8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额。中国电信2024年-2025年IPTV智能机顶盒产品集采项目包含4K机顶盒和8K机顶盒两个标包，采购总规模为2032万台，其中8K机顶盒规模超50万台。根据2024年7月投资者调研纪要，从入围厂家中标份额来看，本次采用晶晨芯片方案投标的厂家，合计中标近80%（4K），以及100%（8K）。这是运营商在集团层面首次集采8K机顶盒，表明网络、终端、平台和应用等都已做好承载8K业务的准备，国内的视频应用领域已正式迈入8K时代。同时，公司产品在本次电信招标中的高份额彰显了公司在音视频领域的长期技术积累和产品竞争力，获得了市场和客户的高度认可，产品份额有望持续提升。
    W系列：Wi-Fi6芯片在2024年8月中国电信四川公司2024年魔盒社会化采购招标项目中，搭配晶晨主控SoC打造的组合方案赢得了大比例份额。此次集采的大比例中标，是公司Wi-Fi6产品在国内运营商市场的首次批量突破。公司预计W系列销量将在2024年首次突破全年1千万颗。
    新工艺方面，公司基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm芯片，为业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相较12nm降低了50%。已有多家全球知名运营商决定基于此款芯片，推出其下一代旗舰产品。
    此外，在近期IBC2024上，公司发布了端侧大模型增强平台RAG，将助力客户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。
    投资建议：鉴于公司持续提升运营效率，同时结合公司最新业绩预告，我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为67.14/81.10/97.32亿元（前值为70.20/87.33/104.79亿元），增速分别为25.0%/20.8%/20.0%；归母净利润分别为8.22/11.29/14.02亿元，增速分别为65.0%/37.4%/24.1%；PE分别为34.1/24.8/20.0。公司五大产品系列齐头并进，市场份额稳步提升，战略新品陆续商用上市；随着消费电子市场需求逐步复苏，看好公司产品持续放量。持续推荐，维持“买入-A”评级。
    风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，海外业务带来的汇率波动风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

前三季度业绩预计持续增长，市占率稳步攀升

北方华创(002371)
    投资要点
    2024前三季度业绩预计同比高增，平台优势逐渐显现。2024年前三季度，公司累计营收预计在188.30亿元-216.80亿元之间，同比增长在29.08%-48.61%之间。其中2024Q3公司营收预计在74.20亿元-85.40亿元之间，同比增长在20.42%-38.60%之间，环比增长在14.58%-31.87%之间；2024年前三季度，公司累计归母净利润预计在41.30亿元-47.50亿元之间，同比增长在43.19%-64.69%之间。其中2024Q3公司归母净利润预计在15.60亿元-17.90亿元之间，同比增长在43.78%-64.98%之间，环比增长在-5.68%至8.22%之间。业绩变动原因主要系：（1）公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。（2）随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。
    以持续创新提升技术竞争实力，巩固半导体核心装备竞争优势。2024年上半年，北方华创在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评。同时，公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。依托国家级企业技术中心，北方华创在科技创新方面不断取得新突破。截至2024年上半年，公司累计申请专利已超过8,300件，获得授权专利超过4,900件，多项核心技术获得行业认可。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，2024年上半年，“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高公司生产制造能力。
    半导体工厂区域化/数据中心及AI芯片在边缘设备渗透率提升，带动300mm晶圆厂设备支出增长。根据SEMI数据，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备合计支出预计将达到创纪录的4,000亿美元。其中，预计将在2024年增长4%，达到993亿美元，并在2025年进一步增长24%，达到1,232亿美元（首次突破1，000亿美元水平），预计2026年支出将增长11%，达到1,362亿美元，2027年支出将增长3%，达到1,408亿美元。主要是因为半导体工厂区域化以及数据中心和边缘设备中使用人工智能芯片需求不断增长，带动300mm晶圆厂设备支出增长。（1）半导体工厂区域化：预计到2027年，中国大陆将保持全球300mm设备最大支出地区地位，在其半导体产业产业链自主可控政策推动下，未来三年（2025年-2027年）累计设备投资将超过1,000亿美元，但预计支出将从2024年450亿美元的峰值逐渐减少到2027年的310亿美元；韩国（第二）预计未来三年投资810亿美元，以进一步巩固其在DRAM、HBM及3DNAND闪存等存储领域主导地位；预计未来三年中国台湾地区（第三）将花费750亿美元购买300mm设备，其中3nm以下的前沿逻辑芯片制造是其投资主要驱动力。（2）细分市场：在对3nm以下尖端节点投资及对成熟节点的持续支出的推动下，2025年至2027年间，代工设备支出预计将达到2,300亿美元，其中，2nm逻辑工艺的投资以及2nm关键技术的开发对于满足未来高性能和高能效计算的需求至关重要，特别是对于人工智能应用。由于汽车电子和物联网应用的需求不断增长，具有成本效益的22nm和28nm工艺预计将出现增长。逻辑芯片及微处理器预计将在未来三年内引领设备支出扩张，预计总投资达1,730亿美元；存储预计同期设备支出将超过1,200亿美元，其中，DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美元，而3DNAND的投资预计将达到450亿美元；功率相关领域未来三年预计设备支出超过300亿美元，其中化合物半导体项目约140亿美元；模拟和混合信号领域预计同期设备支出将达到230亿美元；其次是光电/传感器领域，达到128亿美元。
    投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应PE分别为33.6/26.0/20.6倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。
    风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

预计Q3收入创历史新高，多料号进入需求释放期

瑞芯微(603893)
    事件点评：公司发布2024年前三季度业绩预告，预计2024年前三季度实现营业收入约216,000万元，与上年同期相比，增加约70,546万元，同比增长约48.50%。其中第三季度实现营业收入约91,140万元，同比增长约51.42%、环比增长约29.18%。预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润34,000万元到36,000万元，与上年同期相比，将增加26,268万元到28,268万元，同比增长339.75%到365.62%。其中第三季度实现归属于母公司所有者的净利润15,723万元到17,723万元，同比增长199.39%到237.47%、环比增长36.57%到53.95%。
    预计Q3收入创历史新高，单季度净利率水平较大幅度回升：根据公司公布的2024年前三季度业绩预告显示，依托公司在AIoT的持续增长，尤其是在汽车电子，以及工业、行业类、消费类等市场的提升，叠加第三季度是行业传统旺季，公司在前三季度实现营业收入约21.60亿元，同比增长约48.50%；实现归属于母公司所有者的净利润约3.40～3.60亿元，同比增长约339.75%～365.62%。其中第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%、环比增长约29.18%，预计创历史单季度新高；第三季度归属于母公司所有者的净利润约1.57～1.77亿元，同比增长约199.39%～237.47%、环比增长约36.57%～53.95%，均实现突破性增长。2018年~2023年，公司营业总收入分别为12.71亿元、14.08亿元、18.63亿元、27.19亿元、20.30亿元、21.35亿元，同比增速分别为1.63%、10.77%、32.37%、45.90%、-25.34%、5.17%，我们可以看到，在2021年市场因多方面因素带来的高景气度之后，2022年电子行业去库存周期下公司业绩相对比2021年也出现了下滑，2023年公司业绩出现企稳迹象。2024年，在公司不断的市场开拓、新品推出外加需求一定程度复苏的叠加影响下，公司业绩呈现同比较大幅度的增长，2024年Q3营收更是创造出单季度历史新高。同时，2022年~2023年，行业不景气背景下，公司销售毛利率和销售净利率也出现一定程度下滑，从2023年Q3开始，公司销售毛利率呈现企稳并略有回升的迹象，在营收增长和毛利率企稳带动下，公司销售净利率快速回升，2023年Q1~2024年Q2，公司财报销售毛利率分别为33.44%、33.92%、34.81%、34.25%、34.68%、35.91%，公司财报销售净利率分别为-5.58%、2.91%、5.32%、6.32%、12.46%、14.64%。公司2024年Q3预计营收约91,140万元，预计实现归属于母公司所有者的净利润15,723万元到17,723万元，归母净利润均值预计为16,723万元，预计销售净利率均值为18.35%，销售净利率维持回升趋势。
    各业务线进展顺利，多料号进入需求释放期：根据公告显示，2024年前三季度，AIoT各产品线需求呈现群体性增长。公司发挥AIoT芯片“雁形方阵”布局优势，以RK3588系列为旗舰，在各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合拳，并发挥NPU在AI算法实现上的优势，促进在AIoT多产品线的占有率持续提升。同时，公司新产品RK3576、RK2118、RV1103B等快速导入目标领域的头部客户，形成了新的增量，并将在未来持续释放增量价值。我们预计公司未来将面临三大趋势：1、RK3588等料号经过几年市场客户导入，目前有望进入需求释放期；2、新料号销售收入占比提升有望进一步拉动公司销售毛利率回升，同时进一步带动公司销售净利率提升；3、目前AI技术在端侧处于快速发展期，端侧AI落地有望进一步打开公司未来的成长空间。
    投资建议：考虑到公司Q3业绩超预期，多料号进入需求释放期，将公司2024-2026年营收预测分别由27.13亿元、36.52亿元、47.48亿元上调至30.52亿元、40.14亿元、51.98亿元，将公司2024-2026年归属于上市公司股东净利润预测分别由4.06亿元、6.46亿元、8.73亿元上调至5.20亿元、7.82亿元、11.48亿元，对应PE分别为53.6倍、35.6倍、24.2倍，考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，边端侧AI加速可期，维持买入-A建议。
    风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

预计24Q3营收同环比双增，晟碟完成交割扩大存储优势

长电科技(600584)
    投资要点
    下游需求复苏带动公司产能利用率提升，预计24Q3营收同/环比双增。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。根据SIA数据，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期实现增长；SIA预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。半导体行业在经历2022-2023年去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商库存周转在2023Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023Q4触底，2024Q1末平均周转天数较去年同期减少69.78天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看，AI需求增长带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024H1全球智能手机销量约5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。2024Q1-Q3公司累计营收预计为249.8亿元，同比增长22.3%，其中2024Q3公司营业收入预计为94.9亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。
    晟碟半导体80%股权交割完成，扩大存储封测优势。根据出售方和收购方签署的《经修订和重述的股权转让协议》，本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成交割，晟碟半导体已经成为公司间接控股子公司。晟碟上海生产产品对应iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器，下游产品可广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。晟碟半导体经营活动和产品范围符合公司战略和产品规划，公司将进一步有效配置资源，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。本次交易完成后，出售方SANDISKCHINALIMITED及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司晟碟的主要或者唯一的客户，晟碟的经营业绩将获得一定的保证，公司将对其财务进行并表。这将有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。
    继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。下半年为通信类客户旺季，叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展开，公司收入端有望保持同环比增长趋势。对于2025年，预计半导体市场将持续复苏，预计推动公司业务进一步成长，为此公司不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。公司维持年初60亿资本支出计划，其中在设备上的投资相比于去年将明显增加。一方面继续聚焦在高性能先进封装和测试产能扩充和研发。另一方面针对部分在本轮周期中看到明显复苏持续性且现有产能较紧缺的领域，做好产能的扩充满足客户的需求。公司加大产能扩充满足客户基于云计算及数据中心的计算、高性能存储、高密度电源管理芯片不断增长的产能需求，另一方面持续投资于汽车电子，新一代功率器件模组和高密度SiP技术；并做好战略投资项目的支持，包括长电微及临港汽车工厂的建设，大部分产能增加将会在未来两年逐步释放。
    投资建议：考虑到半导体周期整体呈现弱复苏，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润由24.03/30.06/35.09亿元调整为20.63/29.34/34.78亿元，增速分别为40.2%/42.3%/18.5%；对应PE分别为31.7/22.3/18.8倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。
    风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

新股覆盖研究：拉普拉斯

拉普拉斯(688726)
    投资要点
    下周二（10月15日）有一只科创板新股“拉普拉斯”询价。
    拉普拉斯（688726.SH）：公司是光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主要产品包括光伏电池热制程、镀膜及配套自动化设备等。公司2021-2023年分别实现营业收入1.04亿元/12.66亿元/29.66亿元，YOY依次为154.35%/1122.08%/134.32%；实现归母净利润-0.57亿元/1.18亿元/4.11亿元，YOY依次为-24.27%/307.00%/247.49%。最新报告期，2024H1公司实现营业收入25.41亿元，同比增加133.99%，实现归母净利润3.52亿元，同比增加191.2%。公司预计2024年1-9月扣非归母净利润为4.4至5.3亿元，同比增长285.20%至363.99%。
    投资亮点：1、公司在TOPCon、XBC等新一代电池技术热制程及镀膜设备上处于业内领先，与多名下游龙头客户形成了股权合作；同时，公司积极布局下一代钙钛矿电池所需设备。公司实控人林家继、核心技术人员张武、庞爱锁均拥有十余年的光伏领域产研经验，带领公司前瞻性布局新一代电池技术TOPCon、XBC所需生产设备并取得业内领先，包括公司在业内率先实现N型电池片工艺硼扩散设备量产、以及凭借成熟的LPCVD解决方案先后10余次帮助核心客户晶科能源和隆基绿能打破TOPCon转换效率世界纪录等。基于此，公司产品受到下游龙头隆基绿能、晶科能源、爱旭股份、钧达股份、正泰新能等的广泛认可，且与其中多名客户达成股权合作，包括隆基绿能董事长钟宝申旗下公司连城数控持有公司16.87%股份、晶科能源、林洋能源、正泰新能均间接持有公司股份。报告期内，TOPCon等新一代电池技术对PERC的替代快速进行，2022年TOPCon电池产量占比仅为3%、而到今年底预计将提升至73%（集邦咨询预测），带动公司业绩释放。与此同时，公司在下一代钙钛矿电池技术设备上已展开布局，目前已形成了适用于钙钛矿电池的核心真空工艺设备样机并送至客户处验证。2、依托已有技术积累，公司开拓第三代半导体分立器件设备业务，产品已获得客户批量订单。基于自身技术积累及对市场需求的感知，公司针对第三代半导体SiC基半导体器件生产工艺开发了高温氧化设备和高温退火设备，目前已经完成对比亚迪、基本半导体等下游客户的导入。目前SiC仍处于产业化起步阶段、所需多款生产设备均由海外厂商主导，其中高温退火炉主要由海外厂商供应、高温氧化炉国产化率仅约20%，半导体设备中CVD设备的国产化率仅为5%-10%；公司有望受益于国产替代、打开业绩增长空间。
    同行业上市公司对比：公司主要从事光伏电池片生产设备以及半导体分立器件生产设备的研产销，综合考虑所处行业、产品类型等因素，选取捷佳伟创、北方华创、微导纳米作为可比公司。从上述可比公司来看，24H1行业平均收入规模为65.81亿元，可比PE-TTM（算术平均）为36.03X，销售毛利率为38.66%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率低于行业平均水平。
    风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。

新股覆盖研究：六九一二

六九一二(301592)
    投资要点
    周五（10月11日）有一只创业板新股“六九一二”申购，发行价格为29.49元，首发市盈率为22.66倍（每股收益按经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后股本总额计算）。
    六九一二（301592.SZ）：公司主要产品为军事装备，包括军事训练装备、特种军事装备等。公司2021-2023年分别实现营业收入2.01亿元/3.41亿元/4.09亿元，YOY依次为71.18%/69.75%/19.84%；实现归母净利润0.57亿元/1.00亿元/0.91亿元，YOY依次为1062.82%/76.27%/-8.70%。最新报告期，2024H1公司实现营业收入1.12亿元，实现归母净利润0.04亿元。公司预计2024年1-9月归母净利润为1,000.00万元至1,500.00万元，同比变动366.20%至599.30%。
    投资亮点：1、实控人及多位核心技术人员均曾长期任教于军事院校、具备军事装备专业技术背景，带领公司获得直接军方及大型军工集团认可。公司实控人蒋家德曾在1982年至2011年间长期任教于重庆通信学院（现中国人民解放军陆军工程大学通信士官学校）、先后因“无线电接力通信综合仿真训练系统”等多个项目荣获军队科技进步奖，在军事装备方面具备专业背景；同时，核心技术人员吴宏钢、邓军也均曾长期任教于重庆通信学院，田丰曾获得军队科技进步二等奖。在核心团队带领下，公司形成了“多源异构数据交互技术”等一批核心技术并成功实现产业化、获得军方充分认可，并进一步作为民营军工企业先后参与了“陆军***通信模拟训练装备体系论证项目”等数个军方牵头的科研项目；同时，公司在空投用***搜索器细分领域形成了较强的先发优势，产品已获得军方定型列装、且公司是唯一供货商。报告期内，公司与直接军方及中电科、核工业集团等军工集团的合作持续深化。2、在手订单有望支撑业绩稳定，同时公司积极布局新一代装备产品，稳步发展可期。伴随中央军委多次强调加强实战化军事训练，我军实战训练强度及频次有望持续提升，公司未来发展有望稳中向好。从公司在手订单及在研产品来看，一方面，截至2024H1，公司在手订单及意向订单金额合计为4.89亿元，有望支撑公司业绩稳定；另一方面，公司正在积极研发短报文芯片、高功率微波等新一代装备产品，其中，高功率微波产品由公司与中物院应用电子所（国家科研计划单列的唯一核武器研制生产单位）的合资公司九源高能联合开发，相关技术与产品与该所具备优先合作资格。
    同行业上市公司对比：公司主要从事军事装备的研产销，综合考虑所处行业、产品类型等因素，选取中科海讯、华如科技、霍莱沃、捷安高科作为可比公司。从上述可比公司来看，2023年行业平均收入规模为3.19亿元，可比PS-TTM（算术平均）为8.54X，销售毛利率为29.50%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率均高于行业平均水平。
    风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。

业绩显著提升，技术领先助力主&副摄份额增长

韦尔股份(603501)
    投资要点
    2024年10月9日，韦尔股份发布2024年前三季度业绩预增公告。
    高端手机产品导入&汽车ADAS应用持续渗透，公司整体业绩显著提升
    得益于市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，加之公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营收和毛利率实现显著增长；此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。
    2024年前三季度，公司预计实现营收187.41~189.91亿元，同比增长24.27%~25.93%；归母净利润22.67~24.67亿元，同比增长515.35%~569.64%；扣非归母净利润22.02~24.02亿元，同比大幅增长。
    单季度看，24Q3公司预计实现营收66.50~69.00亿元，同比增长6.86%~10.88%，环比增长3.14%~7.02%，续创历史新高；归母净利润9.00~11.00亿元，同比增长318.03%~410.93%，环比增长11.22%~35.93%；扣非归母净利润8.30~10.30亿元，同比增长297.47%~393.25%，环比增长2.96%~27.77%。
    持续深化主摄竞争优势，技术领先助力副摄份额快速提升
    公司在智能手机领域已完成全系列机型后置主摄产品布局，同时积极推进产品结构优化及供应链结构优化，实现产品组合竞争力提升。OV50H凭借优异的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正在逐步替代海外竞争对手同品类产品，实现公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破。OV50K40是全球首款采用TheiaCel
    光接近人眼级别的动态范围。？技术的智能手机CIS，凭借LOFIC功能可实现单次曝公司积极开拓长焦等副摄市场，凭借在宽动态、低功耗等性能上的优势，公司副摄产品市场份额有望快速提升。2024年8月，公司推出OV50M40（1/2.88英寸，50MP，0.61μm），以应对前摄、广角、超广角、长焦等应用对小尺寸50MPCIS的需求；预计24Q4实现量产。OV50M40采用PureCel？Plus-S晶片堆叠技术，支持交错式HDR和DAGHDR技术，同时配备先进的降噪技术，并支持高增益模式，能够实现优异的低光性能。对于四合一像素合并分辨率，OV50M40能够实现高达64倍的模拟增益。此外，OV50M40可通过后摄或前摄持续捕捉高品质图像，并凭借快速模式切换实现长焦摄像头的2倍或3倍高品质裁切变焦。
    华为、小米、荣耀等各大手机厂商的旗舰机型发布在即，公司50MP系列芯片有望充分受益持续放量。
    汽车CIS产品矩阵不断完善，性能优势适配AI眼镜等终端需求
    汽车：公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用。2024年8月，公司推出OX02D10，适用于ADAS、DVR以及舱内等多个应用领域。OX02D10采用了PureCel？Plus技术的2.9μm像素架构，实现了出色的低照性能。相比上一代的2.8μm像素的2M产品，实现了26%的感光灵敏性提升。此外，OX02D10采用低功耗设计（工作模式功耗低至110mW）和小型化的a-CSP封装（尺寸仅为6.6x3.9mm^2）。此前，公司针对ADAS等高端应用已推出首款采用2.1μmTheiaCel
    长以及8MPCIS渗透率逐年提升，同时依托国产新能源汽车在全球市场的领先地？技术的CIS产品——OX08D10。我们认为，随着单车CIS数量持续增
    位，公司汽车CIS业绩有望维持较高增速。
    新兴市场：公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）等功能，公司CIS产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR包括AI眼镜等终端客户需求，此外，公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将为AR/VR包括AI眼镜等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。
    投资建议：鉴于当前手机等终端市场的需求情况，同时公司以OV50H为代表的高价值量产品持续放量不断推升盈利能力，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为264.86/318.36/375.67亿元（前值为280.84/327.17/380.50亿元），增速分别为26.0%/20.2%/18.0%，归母净利润分别为34.77/47.02/60.25亿元（前值为33.08/45.19/58.50亿元），增速分别为525.9%/35.2%/28.1%；PE分别为40.3/29.8/23.3。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入-A”评级。
    风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

下游市场需求回暖，积极拓展各产品线

全志科技(300458)
    事件点评：公司发布2024年前三季度业绩预告，报告期内，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润14,000万元–15,600万元，上年同期亏损2,055.52万元。
    下游市场需求回暖，积极拓展各产品线：根据公司发布的2024年前三季度业绩预告显示，报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。2024年前三季度，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润14,000万元–15,600万元，上年同期亏损2,055.52万元。2024年第三季度，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2,400万元–3,500万元，上年同期亏损356.78万元。同时，报告期内，公司为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。关于公司今年前三季度呈现出来的情况，我们认为有几点值得关注：1、在经历了2022年~2023年的产业链去库存周期后，2024年市场呈现出需求回暖的现象，一方面需求回暖带动产业链补库存需求，另一方面，经过两年的发展，公司下游细分产业如扫地机、教育平板、车载市场等也呈现出新的发展趋势，是公司未来长期发展的一个重要的推动力；2、公司在新品研发上也在持续投入，根据公司2024年半年报显示，在产品矩阵上，为满足智能车载、工业控制、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求，公司推出了八核异构通用计算平台A527系列，在相关领域实现方案交付并量产。同时，搭载Cortex-A76大核处理器的八核通用计算平台A733已完成流片，进一步承接更高算力应用的需求；3、在工艺制程技术上，公司通过不断升级优化，完成了22nm工艺的全面切换和12nm的流片，开始探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。我们认为，国产SOC产业链具备较高的客户粘性和生态壁垒，在AI发展大时代背景下，相关厂商有望持续迎来发展机遇。
    投资建议：维持前次预测，预计2024-2026年公司分别实现营收23.73亿元、29.43亿元、36.31亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润2.58亿元、4.11亿元、6.01亿元，对应的PE分别为89.4倍、56.2倍、38.4倍，考虑到AI发展大趋势下，端侧算力多样化有望迎来市场空间的爆发，维持买入-B建议。
    风险提示：产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期

24Q3业绩环比稳中有增，多款产品进展符合预期

鼎龙股份(300054)
    投资要点
    24Q3归母净利润稳中有增，半导体相关细分领域表现亮眼。2024年前三季度，公司预计实现营业收入约24.10亿元，其中，第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长约10%；2024年前三季度，累计归母净利润预计在3.67亿元至3.79亿元之间，其中，第三季度归母净利润预计在1.49亿元至1.61亿元之间，环比增长9.56%-18.38%。经营业绩变动原因主要系：（1）半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：2024Q1-Q3公司预计实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，该业务营收占比从2023年的32%持续提升至约45%左右。其中，2024Q3该业务实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%。具体为：①CMP抛光垫：2024Q1-Q3预计累计销售约5.24亿元，同比增长95%，其中，2024Q3预计实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%；②CMP抛光液、清洗液：2024Q1-Q3预计累计销售约1.38亿元，同比增长186%，其中，2024Q3预计实现销售收入约0.62亿元，环比增长53%，同比增长183%；③半导体显示材料：公司在半导体显示材料领域提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品，均已实现规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。2024Q1-Q3该业务预计累计销售约2.82亿元，同比增长162%，其中，2024Q3预计实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。（2）打印复印通用耗材业务：持续保持稳健经营，本期预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长。公司将继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业竞争力。
    多款产品进展符合预期，部分晶圆光刻胶进入加仑样验证阶段。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。（1）半导体封装PI方面：根据公司2024年9月11日发布调研纪要，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。此外，临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。（2）晶圆光刻方面：根据公司2024年9月11日发布调研纪要，公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分产品进入加仑样验证阶段。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。公司已打造全流程开发模式，自主解决部分核心原材料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发；同时在国内寻求有实力的合作伙伴，有力保障供应链的安全。已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室来保障产品质量的一致性和可靠性。在产能方面，潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。
    投资建议：考虑到公司半导体相关业务放量，叠加公司2024Q3业绩预告，我们调整原有业绩预测。2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润由原来4.41/6.11/7.83亿元调整为4.81/6.62/8.21，增速分别为116.8%/37.5%/24.1%；对应PE分别为56.4/41.0/33.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长，维持“买入-A”评级。
    风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

手机客户新品出货高峰，营收和盈利能力有望攀升

鹏鼎控股(002938)
    投资要点
    2024年10月7日，公司发布2024年9月营业收入简报。
    手机客户新品出货高峰，营收和盈利能力有望攀升
    2024年9月鹏鼎实现营收40.12亿元，同比增长5.12%，环比增长9.18%，为历年同期次高（仅次于2022年9月的43.35亿元）。24Q3鹏鼎实现营收103.61亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%，为历年同期次高（仅次于22Q3的106.01亿元）。根据鹏鼎2024年8月投资者调研纪要，下半年为公司传统生产旺季，产能利用率通常可达90%以上；目前公司各产线均处于满产状态，随着下半年客户新产品的推出，预计公司盈利能力能恢复到良好水平。
    臻鼎控股为鹏鼎控股的最终控制方，其2024年9月约93.81%的营收来自鹏鼎控股（汇率取1人民币=4.5213新台币），其余营收主要来自礼鼎半导体（主要产品为封装基板）和先丰通讯（主要产品为高速运算电路板、高频微波电路板及高功率板）。臻鼎表示其9月来自行动通讯、车载/伺服器/基地台的营收均创下历年同期新高；24H2为行动通讯客户新品出货高峰期，在旺季效应下，其营收和产能利用率都将如预期攀升。此外，臻鼎表示其积极参与全球一线客户各类AI终端装置的新品开发，包含近期亮相的新款VR装置、智慧眼镜和AR眼镜，臻鼎皆是相关PCB的主要供应商，且随着各类AI终端装置设计更趋复杂，将带动臻鼎各式PCB产品规格升级与用量提升。
    深化手机及消电产品竞争优势，加快推进汽车及服务器市场拓展
    鹏鼎是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据Prismark数据，公司2017~2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。技术实力方面，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。
    公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业；24H1通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务占公司整体营收超96%。公司把握AI终端产品带来的市场机遇，加大研发创新，提前做好相关技术布局，针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。截至24H1，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。2024年9月，华为推出全球首款三折叠屏手机，打破了智能终端形态边界，折叠手机市场持续升温，进而推动FPC和SLP需求。鹏鼎在折叠终端设备方面已有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面，现已为国内主要折叠机品牌供货。
    在新产品领域，公司亦积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求。在车用产品的开发领域，2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级tire1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，一期计划投资2.5亿美金，产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，提供高阶RPCB/HDI产品。目前第一期按计划建设当中，预计2024年底装机，25H1试产，25H2小批量量产。2024年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMDEPYC杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司AI类产品技术实力与产品品质的肯定。
    投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；PE分别为23.0/19.9/17.8。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，显著受益于AI掀起的新一轮换机潮，同时加快推进汽车及服务器市场拓展，增长动力足。持续推荐，维持“增持-A”评级。
    风险提示：下游市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，新建生产基地投产进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。