甬立芯峰，矽创佳绩

甬矽电子(688362)
    投资要点
    拟投资103亿元投建三期，加码多维异构先进封装。为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。2025年，公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。
    员工持股计划设立营收与HCOS量产考核目标。公司2026年员工持股计划（草案）将首次授予对象划分为三类持有人，其中第一类持有人355人、第二类持有人46人、第三类持有人21人，激励范围合计覆盖422名中层管理人员、核心技术及业务骨干。第一类持有人以公司营收增长作为核心考核标准，以2025年营收为基数，2026、2027、2028年营收增速分别需不低于21.87%、47.78%、70.52%；第二类持有人公司层面考核目标为持续对HCOS系列技术的工艺开发优化，要求2026年完成不少于1家客户产品点亮、2027年实现不少于2家客户量产、2028年落地不少于3家量产客户；第三类持有人同时适用第一类持有人与第二类持有人的公司层面业绩考核指标。本次计划股份来源于公司回购专户，受让单价31.10元/股，锁定期12个月后分三期分批解锁，通过分层差异化考核绑定核心人才助力先进封装业务发展。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入55/70/85亿元，归母净利润2.0/3.8/5.1亿元，维持“买入”评级。
    风险提示
    产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

智能成就工业之美

天准科技(688003)
    投资要点
    多赛道布局视觉检测设备，光模块与PCB检测设备产业化推进。公司以AI装备赋能半导体、算力、智能终端、机器人等产业链，主营视觉量检测设备与具身智能方案，电子领域为全球视觉装备核心供应商，半导体布局晶圆前道纳米级量检测设备，同时布局智驾与机器人装备，助力工业客户提质增效；在光模块领域，公司推出VMU高精度影像测量仪用于高速光模块检测，最高600倍放大、测量精度1.4微米，可精准捕捉微小结构缺陷；面向PCB领域打造AOI-OL在线光学检测设备，具备1.6/1.6mil最小线宽/线距检测精度与630×730mm超大检测幅宽，搭载双面同步检测、全自动产线对接、水冷光源自动对焦等技术，可识别各类线路缺陷，已获头部厂商验证，构建了覆盖前道检测-中段制程-后道品控的全链路产品矩阵。
    增资苏州矽行，晶圆检测设备在手订单近7000万。为完善半导体检测设备战略布局、匹配苏州矽行业务扩张资金需求，公司联合苏州融享、元禾璞华等拟共同对参股子公司苏州矽行实施货币增资，本次增资总额2.2亿元，对应新增注册资本1558.7978万元；其中公司出资1.35亿元。苏州矽行2021年11月成立，主营晶圆前道缺陷检测设备与配套零部件研发、制造及销售，现已迭代推出适配65nm、40nm、14–28nm制程的TB1100、TB1500、TB2000三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，产业化落地节奏清晰：TB1500机型已批量交付客户端产线用于量产质控，更高阶TB2000设备亦送至头部晶圆厂开展上机验证，截至2026年6月25日苏州矽行正在执行的销售订单及Demo订单合计6,887万元（含税）。此外，公司21年完成对MueTec公司的并购，不仅实现了半导体技术与渠道互补，还加速半导体微观缺陷检测新技术的构建及新产品上市的节奏。
    全域布局具身智能硬件软件，人形控制器订单持续放量。具身智能业务布局广泛，产品覆盖人形机器人、无人物流车、机器狗、Robotaxi、重卡、清扫车等多类载体；人形机器人核心域控制器业务增长显著，已取得智元、银河通用、傅里叶等头部厂商合计4650.71万元新增订单，无人物流车产品斩获两家核心客户量产定点，其余客户同步开展机型测试导入。软件层面，公司依托长期技术积淀自研商用车基础感知算法、机器人感知定位与自主导航算法套件，相关算法方案已在多家客户实现落地搭载。
    投资建议：
    我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为23.5/30.2/38.3亿元，归母净利润分别为1.8/2.5/3.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

先进封装，芯连万象

长电科技(600584)
    投资要点
    盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本盘的同时为长期成长积蓄充足动能。
    投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。
    技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依托3D SiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。
    风险提示
    行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。

全球领先的一站式铜基新材料制造商

江南新材(603124)
    投资要点
    公司铜球产品矩阵丰富。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域。公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm-55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广。从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本。
    氧化铜粉业务高速增长，产能持续扩张。2025年公司氧化铜粉系列产品销售收入同比增长42.47%，主要得益于AI算力基础设施等推动高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，相关PCB生产制造公司的扩产产能主要以多层板、HDI板、IC载板、FPC等高附加值PCB为主，随着公司氧化铜粉系列产品市场需求提升，带动公司氧化铜粉系列产品销售收入增长。公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。
    战略开发高精密铜基散热片等高附加值产品。铜基散热材料具有导电率高、导热性能好、散热效率高、可靠性高等技术优势，为服务器液冷散热系统提供底层可靠性支撑。随着AI产业的发展，算力服务器需求提升将推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，公司将积极推动铜基散热产品在服务器液冷散热领域的应用和市场拓展，加强技术创新，努力提升市场份额。2025年，得益于服务器液冷散热需求快速增加，高精密铜基散热片系列产品实现营业收入3亿元，同比增长922%。
    深耕铜基产业多年，下游客户广泛。拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺。产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、深南电路、健鼎科技、景旺电子、红板科技、瀚宇博德、志超科技、崇达技术、超颖电子、奥士康、博敏电子等。除PCB类客户外，公司在服务器液冷散热、光伏、复合铜箔、有机硅单体合成催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领域。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12.6/15.7/18.9亿元，分别实现归母净利润5.4/8.9/12.3亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

沃行千里，钻刃致远

沃尔德(688028)
    投资要点
    两大刀具主业协同发展，海内外业务多点突破。公司产品涵盖精密切削刀具与精密精微刀具两大板块。在精密切削刀具领域，公司稳步拓宽产品下游应用场景，深耕汽车、新能源装备、风电赛道之余，顺利完成航空航天、人形机器人相关新品研发并实现商业化突破；针对OEM业务阶段性压力，公司及时调整经营策略、加大自主品牌推广，带动板块经营逆势向好。在精密精微刀具板块，公司守住显示面板切割产品龙头地位，在消费电子需求偏弱的行业环境下，紧抓新能源汽车车载屏增长红利，钻石刀轮、磨轮业务连续两年营收正向增长，同时产品顺利通过国际头部面板厂商认证，伴随其OLED产线向国内转移，板块长期增长潜力充足。此外，在全球化布局方面，公司依托国际业务团队与海外子公司协同拓市，海外团队持续深耕海内外重点市场，墨西哥海外生产基地筹备建设落地，欧洲子公司本地化运营成效显著。
    PCB板材迭代打开钻针增量空间，金刚石微钻重塑高端钻孔耗材市场。据统计，2020到2024年全球PCB钻针市场从35亿元扩容至45亿元，年均增长6.5%；预计2029年市场规模会突破91亿元，未来五年年均增速升至15%，行业增长明显提速。当前PCB行业正推进板材升级，从M7、M8切换为性能更强的M9材料。新款板材更耐磨损，加工难度随之提高，普通硬质合金钻针更容易损耗、使用周期变短，企业生产时要频繁换刀，生产效率大打折扣。对比之下，金刚石微钻硬度高、耐磨性能突出，耐用度和加工效率优势突出，是高端PCB微孔加工的理想耗材。板材技术迭代会拉高钻针整体使用量与单价，金刚石微钻也将在高端PCB细分赛道开辟全新增长空间。公司积极开展金刚石微钻在高端PCB微孔加工领域的应用研发，目前产品已送样至多家PCB厂商进行验证，送样产品得到部分客户认可。
    布局金刚石产业化及研发项目，强化前沿新材料技术储备。当下电子元器件持续朝着小型化、高集成方向演进，AI芯片等高功率半导体产品散热难题愈发突出，传统散热材料性能已逼近物理上限。金刚石导热扩散能力出众，能够快速疏导芯片局部集中热源，避免热量堆积；同时材料绝缘性能优良、介电常数偏低，不会产生多余寄生电容，可保障芯片高频工况下信号传输稳定，完美适配AI芯片高频工作要求。放眼量子产业与精密光学赛道，高品质量子基底、光学窗口材料属于产业核心底层原料。量子级金刚石晶格结构稳定，自带特殊色心物理特性，既是优质量子承载介质，还具备极端条件下优异透光能力，是高端光学窗口的核心选材。公司拟增发投入“金刚石功能材料产业化项目（一期）”、金刚石功能材料研发中心项目，研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”和“量子级金刚石晶体研发”等，完善前沿核心技术储备，进一步提升自身研发创新水平。
    投资建议：
    我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为9.2/11.1/13.3亿元，归母净利润分别为1.5/2.0/2.4亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

作为拥有二本核一级制造证书的民营企业有望充分受益全球核电复兴，同时危废业务受益金属涨价

浙富控股(002266)
    投资要点
    2025 年,公司营收 232.1 亿元， 同比+11.0%； 归母净利润 11.2 亿元， 同比+15.1%； 其中 2025Q4 公司营收 70.6 亿元， 同环比分别+24.8%/+28.0%， 归母净利润 3.8 亿， 同环比分别+93.6%/+119.5%。2026Q1 公司营收 61.8 亿元， 同环比分别+25.2%/-12.4%， 归母净利润 6.0 亿， 同环比分别+122.4%/+58.9%， 利润的大幅增长主要来源套保比例的降低， 2026Q1 江西自立净利润 5.3 亿元， 同比+93.2%， 净利率 12.0%， 同比+3.8pcts。
    利润端： 盈利能力提升较多， 费用率有所上升。 2026Q1 公司毛利率、 净利率分别 18.5%/10.0%， 同比分别+8.9pcts/+4.2pct； 公司主要费用中， 销售费用率（0.1%） 保持稳定， 管理费用率（2.2%） 略有下降， 财务费用率（0.3%） 有所上升， 研发费用率（4.9%） 上升较多，四项费用率总体上升 0.9pct， 略降低公司的盈利能力。
    全球核电复兴， 公司是一家具有二本核一级制造证书的民营企业。 公司控股子公司——华都核电是国内第一的控制棒驱动机构研制生产领军企业， 其市场占有率约 70%， 除了“华龙一号”， 还承担“玲龙一号”、 快堆、 熔盐堆、 浮动堆、 铅铋堆等控制棒驱动机构的研产。全资孙公司——浙富核电是国内首家获得钠冷快堆主泵制造许可的单位（拥有核级电磁泵的制造许可， 并供货了 4 款（共 8 台） 核级电磁泵）， 并承接了示范快堆工程一回路主泵供货任务， 同时在类新型堆型拓展堆内构建。
    国内方面， 2025 年 10 月 16 日， 全球首个陆上商用模块式小型堆“玲龙一号” 冷试成功， 2026 年 2 月期间开展“热试”， 小型堆是未来核电发展方向之一， 同功率下， 其对零部件的需求量有所提升。
    国际上面， 日美5500亿美元投资项目中， 西屋电气拟投建AP1000核反应堆及小型模块化反应堆项目， 投资规模接近 1000 亿美元； 而日美第二轮投资中， 400 亿美元将投资于 SMR 项目。 公司的相关业务将充分受益于全球核电复兴。
    抽蓄行业有望在“十五五” 持续发展。“十五五” 期间抽蓄新增装机 100GW， 此前抽蓄中长期规划目标为 2025 年投运 62GW， 2030 年投运 120GW， 抽蓄的建设规划超越了中长期规划。 目前抽蓄行业产能与需求之间存在阶段性错配， 因此我们认为设备行业的盈利水平有望提升。
    盈利预测与投资评级:
    考虑到危废回收业务超预期， 我们上调业绩预测， 我们预测公司2026-2028 年营业收入分别为 264.7/286.9/304.7 亿元， 归母净利润分别为 20.4/22.0/23.5 亿元， 对应 PE 分别为 13/12/11 倍， 上调公司评级， 给予 “买入” 评级。
    风险提示：
    抽蓄、 核电行业投资不及预期的风险； 雅下工程的建设速度不及预期的风险； 原材料价格的波动风险； 二股东减持风险。

定增收购江硬、华茂、九冶，迈向钨钽铌全产业链

江钨装备(600397)
    投资要点
    事件： 公司拟通过向特定对象发行 A 股股票的方式募集资金， 募集资金总额预计不超过 19.07 亿元， 扣除发行费用后用于收购江硬公司、 华茂公司、 九冶公司各 100%股权。
    （1） 战略转型： 2025 年公司控股股东由江能集团变更为江钨控股， 实际控制人仍为江西省国资委； 置出煤炭业务资产及负债， 置入金环磁选 57%股份。 同年， 公司名称由“安源煤业”变更为“江钨装备”。
    （2） 江硬公司： 硬质合金深加工平台。 专注高性能硬质合金研发、 生产与销售， 拥有数控刀片、 型材、 地矿工具等全系列产品。 重要在建工程： 2500 吨高端硬质合金及 2000 万片高性能数控涂层刀片项目， 截至 2025 年末项目累计投入已达预算的 57.01%。
    （3） 华茂公司： 钨冶炼与钨粉末材料平台。 专注钨材料的研发、生产与销售， 主要产品包括氧化钨、 偏钨酸铵、 钨粉、 碳化钨粉等，公司具备钨冶炼及粉末产品的规模化生产能力。
    （4） 九冶公司： 钽铌冶炼与制品平台。 具备较大规模的钽铌冶炼及钽铌制品生产能力， 是国内重要的钽、 铌产品生产企业,拥有国内领先水平的钽铌氧化物和碳化物生产工艺技术。
    （5） 控股股东江钨控股旗下钨资源存在注入预期。 截至 2023 年6 月末， 公司保有钨资源储量 49.66 万金属吨， 且以黑钨精矿为主，2024 年 5 处在产钨矿山自产钨精矿 7805 吨。 江钨装备是江钨控股旗下上市平台， 钨矿资源存在注入预期。
    风险提示： 商品价格大幅波动， 注入进度不及预期， 装备业务产销及研发不及预期。

AI拉动重掺需求，射频及光电强劲增长

立昂微(605358)
    投资要点
    AI拉动重掺需求，加快重掺磷、重掺砷超低阻产品迭代开发。AI需求拉动公司重掺产品增长，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。在重掺硅片领域，公司持续巩固领先地位，同步加快重掺磷、重掺砷超低阻产品的迭代开发。其中12寸重掺砷、12寸重掺磷衬底外延片等多款产品采用了全球领先的超重掺杂单晶生长技术，实现了极高浓度及高均匀性掺杂，衬底电阻率可低至0.001Ω·cm量级，可显著降低功率器件的导通电阻和开关损耗，满足AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻工况要求。具有独创性的特色砷烷外延产品获得客户全方位认可，出货量及市场占有率强势攀升；12寸MCZ超低氧抛光片精准切入国内外高压IGBT市场并成功上量，广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域；全尺寸系列高质量埋层外延产品在客户端验证通过，应用于高频滤波器的超高阻抛光片持续增量。
    轻掺坚持高端差异化，CIS器件应用领域28nm制程标志性突破。公司以重掺晶体生长配套外延沉积技术为核心根基，全速推进12寸轻掺硅片的快速上量和新客户拓展。公司12寸轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，着力构建多元化的产品矩阵，区别于传统轻掺硅片过度集中于特定应用领域的市场格局，已在逻辑电路、BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类应用领域形成全系列覆盖。其中，逻辑电路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力的核心产品已在客户端快速上量；成功实现CIS器件应用领域28nm制程标志性突破，应用于安防监控、手机摄像及医疗检测的CIS外延产品快速上量，特别是适配下一代更高像素CIS器件的渐变外延产品研发成功，国内外头部客户积极验证中。嘉兴金瑞泓的产品定位于28nm先进制程用的12寸轻掺抛光片，产能规划40万片/月，目前月产能15万片已经投产。
    功率器件芯片持续提升车规级比重，加速SGT、SJMOS、FRD等高端产品研发量产。公司全面启动车规级产品对标国际标杆工程，建立动态技术对标机制，集中突破FRD结构优化、SJMOS导通损耗、IGBT开关特性等关键技术瓶颈，新一代高频低损耗、高可靠性FRD芯片在新能源汽车与工业控制领域实现国产替代。自主搭建的设计代工开发平台获得产业链主流厂商认可，为工业通信、电源管理芯片自主可控提供重要支撑。2025全年完成225款新品开发，其中FRD产品占比20%左右，某重点客户应用于大型风光储能1200V项目的产品顺利实现量产；SBD、TVS、MOS各品类新品完成梯度开发与客户验证，其中新能源控制芯片迭代款实现VR提升10%、VF下降2mV的性能优化，产品竞争力显著提升。
    加快射频和光电芯片产能释放，全力拓展高速VCSEL、GaN-onSiC等高端产品。作为国内较早建成6寸砷化镓射频芯片商业化产线的企业，公司长期专注于HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL及GaN-on-SiC等先进工艺的研发与量产。公司是国内少数具备大规模量产能力的化合物半导体射频及光电芯片制造平台，技术与产能均处于全球前列，尤其在VCSEL与GaN-on-SiC工艺上实现了引领性突破：公司目前是中国大陆独家、全球唯二能够稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，该技术已成功应用于高端激光雷达领域；公司是国内唯一稳定供应星载0.15μmE/D-pHEMT双工艺射频芯片的厂商，有效打破了国外垄断。此外，公司开发的6寸GaN-on-SiC晶圆性能已达到国际先进水平，全方位巩固了公司在该领域的核心竞争地位。产能方面，海宁基地一期年产6万片产线进入产量爬坡阶段，已通过多家核心客户审核；2026年将逐步释放新增产能，实现HBT、2DVCSEL、6寸GaN-onSiC等高端产品规模化量产。杭州基地产线效能大幅提升，晶圆入库量及出货量创历史新高。目前两大基地合计年产能15万片，通过协同制造保障客户多样化订单需求，增强抗周期能力与综合盈利能力。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入50/70/85亿元，归母净利润分别为2.9/7.1/10.6亿元，维持“买入”评级。
    风险提示
    行业周期波动风险，技术迭代风险，市场竞争风险，人才短缺风险，原材料价格波动风险，存货减值的风险，商誉减值风险。

东盟电动化核心受益，轻型锂电+机器人电池双轮启航

博力威(688345)
    投资要点
    25年及26Q1业绩改善明显，盈利拐点已初显。公司深耕锂离子电池领域十余年，形成轻型车用电池、消费电子电池、储能电池及锂电电芯四大业务布局，产品远销海内外，客户覆盖雅迪、九号、VinFast、云鲸智能等头部品牌。2025年公司经营显著改善，营收与归母净利润双双高增，毛利率、净利率持续修复，研发投入稳步提升，境内外收入结构均衡，客户集中度适中，股权结构集中稳定，股权激励落地绑定核心团队，为长期发展奠定坚实基础。
    轻型动力电池布局印尼+越南工厂，享受东南亚电动化渗透率提升红利。东盟是全球最大摩托车市场，年销量超1500万辆，保有量2.69亿辆，其中印尼、越南为绝对核心；越南电动化政策激进，电摩渗透率已经从24年的7%快速提升至26Q1的27%，分区禁油摩政策将在7月1日首都河内一环开始实施，后续将扩大到五个直辖市，预计将带来电摩爆发式销量增长，核心龙头Vinfast激进布局电摩及换电柜，26年销量目标100万辆。印尼市场空间广阔，但电动化渗透率不足1%，增长潜力巨大，Vinfast已经在印尼设厂。公司依托已投产的印尼PACK工厂与2026年即将落地的越南工厂，形成双基地协同，深度绑定核心客户，充分享受东盟电动化红利。
    消费电池业务：基本盘稳健，机器人电池打造新增量。消费电子类电池是公司稳定现金流基本盘，营收与毛利长期保持韧性，毛利率稳健。公司持续优化产品结构，向智能机器人、无人机、AR/VR等高附加值领域升级。依托技术与供应链优势，公司已进入云鲸、普渡、海柔创新、极智嘉等机器人供应链，并成功切入智元创新、逐际动力等人形机器人核心供应体系，随着人形机器人行业高速放量，机器人电池有望成为公司重要增长引擎。
    风险提示：
    东盟电动化政策推进不及预期、海外工厂产能释放不及预期、市场竞争加剧、机器人电池业务放量不及预期、锂电原材料价格大幅波动等风险。

半年度业绩超预期，气头优势与一体化驱动高成长

卫星化学(002648)
    事件：
    2026年6月23日，卫星化学发布2026年半年度业绩预告，预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润60.00亿元至70.00亿元，同比大增118.68%至155.13%；扣非归母净利润达56.87亿元至66.87亿元，同比增长96.37%至130.90%；2026Q2单季度归母净利润预计为38.83亿元至48.83亿元，同比增长230.5%-315.6%，环比增长83.4%-130.7%；扣非归母净利润37.33亿元至47.33亿元，同比增长210.0%-293.1%，环比增长91.0%-142.2%。
    成本端：气头路线优势凸显，产业链一体化构筑护城河
    在全球大宗商品价格波动的背景下，公司凭借美国乙烷、丙烷等轻烃作为核心原料的“气头”路线，在与石脑油路线的竞争中形成了显著的成本比较优势。通过产业链一体化布局，公司不仅有效对冲了上游原材料波动的压力，还通过供应链多元化布局、战略性采购规划及审慎运用金融工具，进一步夯实了主营业务盈利能力的稳定性。随着生产装置保持安全稳定运行，公司成本优化成效显著，综合竞争力得到全方位增强。
    在建项目：高端化转型提速，多极增长路径清晰
    公司当前在建项目体量庞大，高端化转型战略稳步推进。年产135万吨PE、219万吨EOE及26万吨ACN联合装置项目正在加快建设，预计将陆续形成有效产能；同时，公司持续深化科技创新，年产16万吨高分子乳液、30万吨SAP及20万吨精丙烯酸等项目进展顺利。此外，与SK Global Chemical合作的EAA项目作为填补国内高端新材料空白的重点工程，其产能落地将进一步完善公司功能化学品、高端新材料和新能源材料的产业布局，为公司中长期增长注入强劲动力。
    风险提示：
    市场竞争加剧风险；原材料价格大幅上涨风险；地缘政治恶化风险。

EDA/PDA工具体系完善，“电+光”布局提速

广立微(301095)
    投资要点
    持续丰富成品率提升软硬件产品矩阵。公司持续加大研发投入，近三年的平均研发费用率达45.05%、年平均复合增长率为20.89%。2026年，公司将继续加强研发投入、提升研发效率与质量，提升公司现有产品技术优势的同时，积极拓展产品品类。良率提升EDA方面，良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。可测试性设计（DFT）EDA方面，完成工具架构全面升级，成套方案开发完成，其中自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平，斩获头部晶圆厂订单；受车规及先进芯片旺盛需求的影响，公司DFT设计服务业务收入实现快速增长。可制造性设计（DFM）EDA方面，产品系列初具规模，已具备覆盖设计版图、图形分析、制造工艺分析等全链路闭环能力，功能性能处于国内领先水平。测试设备方面，聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证;高端WAT测试机型陆续推出，200pin大通道WAT测试机研发完成，首台高压测试机顺利交付并通过验收。
    “电”“光”双轮驱动，布局跨域EDA新范式。在“电”领域，持续深耕传统集成电路领域，巩固成品率提升等关键环节的自主研发优势，完善EDA软件、WAT测试设备等产品矩阵，筑牢核心赛道竞争力与客户信任。在“光”领域，以收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA NV为核心，快速抢占光子芯片技术制高点，借助其全流程硅光设计软件与服务优势，拓展硅光芯片设计、仿真、PDK搭建等业务，实现从传统EDA到PDA的战略拓展，培育新增长曲线。公司在硅光领域的核心优势集中体现在：1）LUCEDA技术积淀：LUCEDA的系列产品实现了从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，同时支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，能够灵活适应不同应用场景。平台还内置了与其他EDA/PDA工具的深度对接接口，为光电协同设计奠定了坚实基础。2）全流程协同体系：LUCEDA与公司的整合，将打通设计工具、晶圆级测试与良率数据分析，形成“设计-制造-测试”的闭环。端到端的集成有助于缩短流片迭代周期，真正践行“一次性设计成功”的愿景。3）软硬一体化解决方案：公司在优化硅光设计软件的同时，依托自身成熟的电芯片测试技术积淀，布局硅光专属测试硬件设备。通过软硬件相互赋能、迭代优化，可为客户提供高效、一体化的硅光从设计到量产整体解决方案。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入9.6/12.7/15.7亿元，归母净利润1.25/1.91/2.96亿元，维持“买入”评级。
    风险提示
    技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

深度报告：金属粉体龙头企业，AI需求爆发加速产业升级

有研粉材(688456)
    金属粉体材料龙头企业。公司成立于2004年3月，由中国有研科技集团有限公司（隶属国务院国资委的中央企业）控股，专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。
    公司成立以来主要经历三个阶段：
    奠定基础阶段（2004年至2011年）：公司立足于先进铜基金属粉体材料领域，完成早期客户资源和工艺技术的积累，形成了电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料、扩散铜基金属粉体材料、化学冶金铜基金属粉体材料等产品线，逐步成为国内领先的铜基金属粉体材料供应商。
    产业拓展阶段（2012年至2014年）：公司积极拓展产品应用领域，推进国内外产业布局，先后整合了康普锡威、有研重冶、英国Makin等公司，进一步提升技术水平，优化产品结构，扩大市场份额，发展成为国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业，并为进一步拓展国际市场做好了准备。
    高质量发展阶段（2015年至今）：进一步完善产业布局，积极构建重庆、安徽、山东等国内区域性产业基地以及英国、泰国等国际产业基地，成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一，2021年正式在科创板上市。

存储、光通信应用蓄力上行

矽电股份(301629)
    投资要点
    布局深化静待业绩释放。2025年，受下游行业资本开支阶段性调整、新产品拓展爬坡及阶段性费用增加等多重因素影响，公司经营业绩呈现阶段性波动，全年实现营业收入4.19亿元，归母净利润0.53亿元。2026年一季度，行业需求仍处于底部修复区间，公司业绩短期承压，但随着近期大额订单正式落地、下游高景气赛道景气度逐步回升，叠加高端产品客户验证持续取得突破，公司业绩有望迎来边际改善，长期成长动能将逐步兑现。
    核心业务多点发力，夯实长期竞争壁垒。面对激烈的市场竞争，公司多维度推进战略举措以增强核心竞争力、提升市场地位。优势晶粒探针台业务受下游应用领域技术路线选型、资本性支出阶段性放缓影响，验收节奏有所调整、客户采购周期延长、新订单签约节奏趋缓，公司保持战略定力，聚焦Mini/Micro LED显示、光通信等高景气赛道，持续深耕技术研发、推进新产品迭代以契合市场需求，在稳固存量市场的同时积极拓展增量空间，夯实业务发展根基；晶圆探针台业务重点布局12寸全自动高精度产品，加速推进逻辑、存储及晶圆级封装等高端应用领域的重点项目覆盖与验证进程，同步组建海外业务团队、依托SEMICON SEA2025等国际平台集中展示探针测试技术创新成果，客户覆盖率与设备试机渗透率快速提升，新增多家头部企业试机验证项目，配套层面公司同步扩充销售与技术服务体系，强化前端人员业务与技术培训、着力培养专业技术人才，优化业务与组织架构并针对重点客户组建快速响应专班，通过跨部门协同全面提升客户需求响应效率，多维度保障项目落地，当前业务拓展进程持续加速，但鉴于高端晶圆探针测试市场定制化需求与验证要求高、产线国产化率低且依赖多方协作等特点，新项目试机验证及批量订单转化仍需一定时间积累；分选机业务全面提升综合能力，实现多项技术突破并达到行业领先水平，产品已快速导入现有客户产线应用并获得高度认可，扩产项目也在顺利推进。
    订单弹性充足，业绩修复动能充足。公司于2026年4月26日发布日常经营重大合同公告，公司与兆驰股份旗下兆驰半导体、兆驰晶显分别签署固定资产采购合同，两份合同含税总金额合计达3.35亿元（含税），占公司2025年经审计营业收入的80.05%。从业务维度看，本次合同是公司在Mini/Micro LED显示赛道的标志性业务突破，相关设备精准对接客户更小尺寸、更高精度Mini/Micro LED芯片的高效测试与分选核心需求，将为客户产能扩张提供先进的芯片测试与分选整体解决方案。从经营层面看，本次订单金额占公司上年营收比重超八成，若后续按计划顺利交付验收，将对对应会计期间的营业收入、盈利水平及经营性现金流产生显著正向拉动；长期来看，本次深度合作将进一步夯实公司在Mini/Micro LED细分测试设备领域的市场地位，深化与头部客户的合作粘性，同时形成标杆客户示范效应，助力公司后续持续拓展同领域下游客户、打开更广阔市场空间，强化长期成长动能。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入6/8/11亿元，实现归母净利润分别为0.9/1.5/2.3亿元，给予“买入”评级。
    风险提示
    行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；客户集中度较高风险；设备验证周期较长风险。

鸿鹄志，富五车，瀚未来

鸿富瀚(301086)
    投资要点
    热管理产品线覆盖多元场景，液冷核心业务持续放量可期。公司构建了品类齐全的散热产品矩阵，覆盖常规热管、VC均温板、超薄热管与超薄VC均温板、风冷散热模组、液冷散热模组等全系列产品，能够为各类下游硬件提供一站式、全方位热管理解决方案，可适配3C消费电子、各类工业设备、服务器与数据中心算力设备。目前公司将研发、产能、市场资源集中倾斜至液冷板、液冷散热模组等核心液冷产品线，深耕现有热管理主业，持续打磨产品工艺、构筑差异化技术壁垒。在液冷核心产品实现稳定量产交付、形成规模化盈利优势后，公司将结合行业技术迭代趋势、下游客户实际需求以及自身整体发展战略，择机布局CDU等液冷配套组件与相关上下游配套业务，完善液冷全链条产品布局。
    打通全球AI算力核心供应链，整机柜液冷冷板成功中标。近期，在第四届链博会，公司名称展示在英伟达展台的生态合作伙伴屏幕上，成功进入英伟达生态合作伙伴行列，跻身全球AI算力核心供应链体系。此外，公司公告子公司梅州市鸿富瀚科技有限公司收到某客户相关项目的中标通知书，确认梅州鸿富瀚为该客户整机柜液冷部件-冷板产品的中标人，中标产品预计将于2026年6月至2027年1月按月度滚动下单的形式交付，未来散热业务已成为驱动公司营收增长的核心板块，行业成长空间广阔。
    海内外多点布局产能，全球化制造体系保障稳定交付。公司已构建完善的海内外产能布局体系，国内落地深圳、东莞、梅州、淮安、苏州多处制造基地，海外完成越南、泰国厂区建设，补齐东南亚产业链配套能力。各海内外工厂划分不同生产定位、分工明确，形成高效协同的生产体系。公司可结合市场需求、客户订单规模与业务拓展节奏，动态调整各基地产能分配与生产排期，持续优化整体运营水平、提升盈利水平。现阶段现有总产能可以覆盖在手订单，可为客户提供稳定、持续的供货保障。
    投资建议：
    我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为32/70/110亿元，归母净利润分别为5/12/20亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

稀土盈利修复，MLCC有望带动氧化镝需求爆发

中稀有色(600259)
    投资要点
    事件：公司发布2025年年报及2026年一季报。2025年公司实现营业收入58.20亿元，同比下降53.80%；实现归母净利润/扣非归母净利润1.28/1.59亿元，同比扭亏为盈。其中Q4单季实现营收/扣非归母净利润11.86/0.01亿元,同比-69.25%/+105.38%。2026Q1公司实现营收15.35亿元，同比+1.90%；实现扣非归母净利润1.73亿元，同比+283.88%。
    稀土价格上涨带动业绩改善，大宝山投资收益显著增长。2025年公司营收业务规模缩减主要由于贸易公司业务转型，进一步缩减低毛利率的大宗金属贸易业务规模。利润增长主要由于稀土价格上涨，2025年氧化镨钕价格较上年均价增长25%，氧化铽价格同比上涨17.27%；氧化镝价格同比下跌11.98%。此外参股企业大宝山公司实现净利润7.08亿元，贡献投资收益2.70亿元，2026年Q1实现投资收益1.59亿元。
    横向整合稀土、钨、铜等资源，纵向延伸稀土深加工产业链。根据公司发展战略，公司横向以稀土产业为主、同步拓展钨、铜等战略性稀有金属资源开发和应用，加快推进增储上产；纵向发挥自身上游稀土资源优势和粤港澳大湾区地域优势，延伸稀土深加工和应用产业链将公司打造成为稀土等战略性资源开发和应用的旗舰企业。
    公司资源板块多点布局成长可期。公司作为广东唯一合法稀土采矿主体，手握多座稀土矿，2024年稀土产量2002吨，旗下新丰稀土矿储量最大，产能3000吨，开发手续办理正在办理；钨矿证内资源6.5万吨，持股51%的红岭钨矿白钨项目取得关键进展，测算投产后权益钨精矿产能达2086吨；参股矿山大宝山铜矿为华南最大铜硫矿，资源储量充沛、产销稳定，当前推进股改赴港上市，落地后有望重估资产、增厚权益并持续贡献投资收益。
    稀土分离与磁材板块经营向好，实现扭亏/减亏。公司分离业务依托富远、兴邦、和利三家主体运营，2024年产出稀土氧化物4443吨、富集物3149吨，富远推进槽体技改、兴邦6000吨镧铈镨钕扩产项目稳步落地，行业管控收紧利好合规冶炼企业，两家核心分离企业2025年分别盈利0.43、0.25亿元，成功扭亏；磁材板块晟源公司产能、良率大幅提升、成本显著下降，2025年亏损0.41亿元，同比大幅减亏，其4000吨扩产产能预计2026年9月末投产。
    氧化镝作为稀土添加剂是车规级和AI高压级MLCC的必备添加物。根据弗若斯特沙利文等数据，一台8卡AI训练服务器，单机MLCC用量约4.8万颗；而一台旗舰级整机柜AI服务器，单机用量可超过44万颗——是普通服务器的9倍以上。预计AI服务器MLCC需求2029年将达到239.1亿元，复合年增长率39.6%；汽车MLCC市场在新能源汽车电动化和智能化趋势下，规模预计将从2020年的37.2亿元增长至2029年的170.7亿元。
    投资建议：考虑到公司作为广东省稀土龙头，稀土矿、分离产能有序扩张，叠加大宝山铜矿盈利扩张、红岭钨矿投产，预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润分别为5.75/6.87/7.51亿元，分别同比增长350.52%/19.5%/9.38%，对应EPS分别为1.71/2.04/2.23元。
    以2026年6月17日收盘价为基准，2026-2028年对应PE分别为61.89/51.79/47.35倍。给予公司“买入”评级。
    风险提示：
    价格波动风险；项目进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；模型假设与实际不符；政策超预期风险等。

进一步聚焦主业，GIS新产品持续高压化

长高电气(002452)
    投资要点
    2025年公司营收16.7亿元，同比-5.4%；归母净利润3.4亿元，同比+35.9%；其中2025Q4公司营收4.6亿元，同环比分别-26.3%/-1.5%，归母净利润1.4亿，同环比分别+96.9%/+44.0%，利润大幅增长主要是出售富特科技股权实现税后收益约0.77亿元。2026Q1公司营收3.0亿元，同比-12.8%；归母净利润0.6亿元，同比+69.3%，营收下滑主要是交付节奏问题，利润上升主要是研发投入的季度因素，同比减少0.26亿。
    利润端：盈利持续改善。2026Q1公司毛利率、净利率分别38.3%/19.4%，同比分别+1.6pcts/+9.9pcts，毛利率提升主要产品结构中高毛利产品结构占比提升；公司主要费用中，销售费用率（7.6%）微降，管理费用率（6.8%）略有降低，研发费用率（5.8%）下降很多，财务费用率（-0.4%）微升，四项费用率总体下降7.6pcts，有效提升了公司的盈利能力。
    电气类四大子公司经营稳健，长高电气积极研发。2025年长高开关、长高电气、长高成套和长高森源分别实现利润1.2、1.0、0.6、0.2亿，同比分别+5%/-35%/+108%/-39%，长高电气利润下滑主要是研发费用同比增加0.29亿元和产品交付延后；长高成套主要是交付量的提升和高毛利产品占比提升；长高森源的配网产品主要是部分低毛利产品占比提升和部分交付延期导致。2025年，长高电气顺利完成800kV、363kV GIS、800kV罐式断路器全部型式试验，完成1100kV GIS产品图样设计及样机投制工作。
    聚焦主业，择机减持富特科技和完成华网电力剥离。公司将择机出售持有富特科技779万股的股份，投资收益将用于3大基地的产能建设。公司在5月将华网电力100%股权转让给萍乡市电瓷制造有限公司（1元转股价），去年亏损0.4亿元，华网将不再并表，有助于提升公司整体盈利。
    新产品和新市场持续开拓。2025年，公司550kV GIS持续斩获新增订单；550kV GIL产品实现首次中标，并顺利完成交货投运；800kV隔离开关成功中标巴西特高压线路项目，首次实现特高压产品海外市场突破。2025年全年新增订单22.37亿元，其中国网总部和南网总部分别为16.37和1.14亿元。
    盈利预测与投资评级:
    我们预测公司2026-2028年营收分别为20.9/24.7/29.6亿元，归母净利润分别为5.4/4.4/5.5亿元，对应PE分别为13/16/13倍，维持“买入”评级。
    风险提示：
    电网需求不及预期的风险；产能建设不及预期的风险；原材料价格波动的风险。

扎实主业，积极扩大综合能源业务

明星电力(600101)
    投资要点
    公司业绩稳健。2025年公司营收30.2亿元，同比+6.3%；归母净利润1.8亿元，同比-12.0%；其中2025Q4公司营收6.9亿元，同环比分别-2.4%/-14.4%，归母净利润0.06亿，同环比分别+141.9%/-94.2%，利润下降主要是售电均价下降和自制水减少导致购水成本增加。2026Q1公司营收8.3亿元，同比+7.1%；归母净利润0.7亿元，同比+0.2%。
    利润端：盈利略有下降，经营管理改善使费用率持续下降。2026Q1公司毛利率、净利率分别11.6%/8.8%，同比分别-2.0pcts/-0.6pct，我们认为主要是自发用电量减少（非本公司所属的唐家渡电站在2026年投产运行，同时，三星船闸工程计划实施），同时4座自来水厂关闭导致购水成本上升。但公司积极改善经营管理，公司主要费用中，销售费用率（0.3%）保持稳定，管理费用率（2.5%）、财务费用率（-1.1%）和研发费用率（0.1%）有所下降，四项费用率总体上升1.2pct，对公司的盈利能力的下滑压力形成一定支撑。
    持续布局综合能源业务。公司在遂宁市拥有独立的区域性电、水网络，售电、售水业务保持市场主导地位，积极布局综合能源业务，新能源（光储充享、用户侧储能）、市场化售电、智能运维、能源托管等多元业务协同发展。2025年公司建成投运首座“光储充享”示范站和用户侧储能项目，并启动虚拟电厂智能化运营平台建设调研。我们认为随着全国统一电力大市场的持续推进，新型能源系统将加速建设，以市场化虚拟电厂为代表的能源服务将有效提升电网的安全和效能。
    盈利预测与投资评级:
    我们预测公司2026-2028年营收分别为31.1/31.2/32.3亿元，归母净利润分别为2.0/2.0/2.1亿元，对应PE分别为24/24/23倍，维持“增持”评级。
    风险提示：
    新业务开拓不及预期；来水不及预期的风险。

光造万物，智造未来

帝尔激光(300776)
    投资要点
    主营业务收入保持稳定。公司聚焦光伏电池及组件全流程加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全系技术路线，是光伏龙头企业的核心设备供应商。背接触电池（BC）的激光微刻蚀系列设备，采用公司自研光学匀化技术以及超精细图形控制技术，实现大面积高精细化蚀刻，该技术替代传统的光刻技术，大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流程，降低设备投入成本以及生产成本，有效促进了背接触电池的大规模产业化。TOPCon激光设备核心产品为TCP激光选择性减薄设备、TCI激光隔离钝化设备、LIF激光诱导烧结设备以及应用于铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激光超细图形化设备，其中TCP技术可稳定提升电池转换效率与组件功率，LIF设备强化TOPCon电池光电性能，适配行业降本增效需求，是公司N型高效电池核心主力产品。HJT激光设备核心产品为激光转印设备、LIA激光修复设备、以及激光烧结设备，是公司适配HJT高效电池路线的重点布局产品。钙钛矿激光加工设备针对大尺寸玻璃衬底上的各膜层如TCO、氧化物层、电极层等不同膜层的特点，采用自研多分束光学设计系统，精确控制划线精度和最小化死区面积，提升大尺寸钙钛矿电池的转换效率；工艺稳定可靠，设备维护简单，操作方便。PERC及基础光伏激光设备核心产品为PERC激光消融设备、SE激光掺杂设备等，是公司传统优势产品。组件端系统加工设备包括组件焊接设备/整线，采用激光焊接技术替代传统的红外焊接，提升焊接质量和稳定性；整线方案覆盖从电池片自动上料到组件完成的全过程，并集成自动返修功能，确保高效生产；支持不同主栅设计、多种规格电池片的快速切换，特别适合无主栅设计和高精度要求的BC电池，增强组件生产的灵活性和效率。
    积极向半导体、新型显示等领域开拓。TGV激光微孔设备主要通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。公司应用于半导体先进封装及显示面板等领域的TGV设备，已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。
    拟发行港股拓宽融资渠道。为深入推进国际化战略布局，打造多元化资本运作平台，提升国际品牌形象及全球市场综合竞争力，加快海外业务发展，公司正在筹划发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入25/31/38亿元，分别实现归母净利润6.9/8.8/11.0亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

工业自动化仪表龙头，国产替代持续推进

川仪股份(603100)
    投资要点
    公司为国内工业自动控制系统装置制造业的领先企业，深耕超60年。公司成立于1999年11月，前身是1965年从上海、江苏、辽宁等地内迁重庆的四川仪表总厂，是上世纪六十年代国家重点布局的三大仪器仪表制造基地之一。经过多年发展，公司构建了从原材料到仪器仪表整机的全产业链体系，形成了以工业自动化仪表及装置为核心，电子信息材料及器件为重要支撑的业务格局。
    经营业绩逐步企稳，后续有望恢复增长。受当前国内产业结构性矛盾影响，2025年公司收入、归母净利润均出现下滑，公司持续深耕化工、石油天然气、冶金、电力等主体市场，积极开拓核电、航空航天、船舶、水利水务等新领域，推动高端产品国产替代，2026年一季度收入回正，经营业绩逐步企稳。盈利能力方面，公司2022-2025年毛利率稳定在33%-35%的区间，净利率稳定在9%-11%的区间，后续有望受益于高端产品放量及规模效应增长。
    国机集团成为控股股东，有望产生协同效应，从而加快川仪股份的发展。2025年11月，公司实际控制人变更为国机集团。国机集团作为机械工业领域的重要央企，在科研平台、产业资源、市场渠道等方面具有显著优势；而川仪股份拥有六十年的技术积淀和完整的产业链布局，有望产生协同效应，从而加快川仪股份的发展。
    仪器仪表是推动国家科技进步、保障国家安全、促进产业升级的关键技术支柱，日益受到国家政策的支持和鼓励，发展空间与市场边界不断拓宽。我国规上仪器仪表制造业收入、利润整体呈上升趋势。2025年1-12月，我国规上仪器仪表制造业实现营业收入11329.4亿元，同比增长4.2%；利润总额1160.3亿元，同比增长3.1%，该增速高于工业整体水平。2026年1-4月，我国规上仪器仪表制造业实现营业收入3254.70亿元，同比增长5.5%；利润总额243.80亿元，同比下降4.7%。
    中国工业自动化市场为千亿市场。根据RCC模型预测，2025-2027年中国工业自动化市场增速有望保持年均约3%，2028-2030年有望保持8%，2030年我国工业自动化系统市场规模将达3510亿元。作为我国自动化仪表行业的重要组成设备，压力变送器、流量仪表、控制阀3类产品类似工业自动化系统的“感官-神经-手脚”，因此RCC选取这3类产品作为市场规模的切入点，据RCC预测，2027年控制阀、流量仪表、压力变送器市场规模分别达到599亿元、144亿元、72亿元，3年平均增速分别为7.4%、7.7%、4.7%。
    对标全球龙头，川仪股份成长空间广阔。仪器仪表万亿级的市场空间也孕育了诸多巨头，全球自动化仪表龙头企业包括艾默生、西门子、霍尼韦尔、横河电机、E+H公司等，其中艾默生、西门子、霍尼韦尔等公司收入规模均超1000亿人民币（含其他业务板块整体）。反观国内收入规模最大的自动化仪表企业川仪股份2025年收入规模也仅有68亿元左右，仅从行业属性上来看，川仪等优质国产品牌存在较大的成长空间。对标海外优质企业，川仪股份人均创收已经接近横河的水平，表现优异。
    产品体系完备、渠道优势明显、研发实力突出、智能制造领先，共同构建了公司的护城河。产品方面，公司产品布局全面，体系优势齐备，各产品门类相互赋能、密切协同，并且具备高效的产品再创新能力及客户需求转化能力。渠道方面，公司把握化工、石油天然气、冶金、电力备品备件和技改项目及部分新开项目需求，深耕核心客户，核电、航空航天、水利水务等新领域订单实现增长，同时积极开拓海外市场。研发方面，近年来在化工、石油天然气、核电等领域40余项产品实现公司首台套应用，50余项产品实现国产化应用。制造方面，累计建成50条智能生产线、9个重庆市基础级智能工厂、3个重庆市创新示范智能工厂、1个国家卓越级智能工厂、1家5G工厂。
    盈利预测与估值
    公司是国内极少数综合型自动化仪表及控制装置研发制造企业，产品体系齐备、业务多维发展，针对不同下游市场特点推出适配的产品品类，能够快速响应用户多样化、个性化需求，有望持续受益于各领域、各产品国产替代大趋势，我们预计2026-2028年，公司分别实现营收70.72/77.87/85.06亿元，同比增速分别为3.93%/10.10%/9.24%；分别实现业绩6.76、7.63、8.80亿元，同比增速分别为5.15%/12.87%/15.35%。选取中控技术、纽威股份、华荣股份作为可比公司，公司2026-2028年PE估值预计分别为13.22/11.71/10.15，维持“买入”评级。
    风险提示：
    国产替代进度不及预期；新行业、新产品拓展不及预期。

拟收购能誉科技，补齐物理AI闭环能力

鼎捷数智(300378)
    事件
    鼎捷数智拟收购能誉科技控股权，核心在于补齐工业AI从“数字决策”走向“物理执行力”。公司于26年6月12日公告，拟以自有资金及自筹资金合计1.96亿元收购能誉科技51%股权；交易完成后，能誉科技将成为鼎捷数智控股子公司，并纳入合并报表范围。我们认为，本次收购并非单纯外延并表，而是围绕公司“智能+”战略在工业AI从经营管理、生产协同进一步延伸至能源系统、厂务控制和现场设备层的过程中，完成物理AI能力补位。
    投资要点
    能誉科技深耕工业能源与现场控制场景，是鼎捷切入物理AI的重要能力载体。公司成立于2005年，是国家级专精特新“小巨人”企业和高新技术企业，长期聚焦智慧能源系统解决方案与工业智能化控制方案，业务覆盖冷源、热源、空压、电力、特气、工艺水等工业能源系统。产品侧，公司以EnerAI智慧能源AI Agent为核心，形成能源仿真、AI优化、工业组态、BIM数字孪生物联网平台、碳管理系统及边缘控制器等软硬件产品矩阵。估值及对价方面，本次交易以2025年12月31日为评估基准日，能誉科技合并口径股东全部权益评估价值为3.87亿元，鼎捷数智收购51%股权交易对价为1.9635亿元。支付安排上，首期支付1.08亿元，剩余8835.75万元分三年支付，并与业绩承诺挂钩；业绩承诺方承诺能誉科技2026-2028年扣非后税后净利润分别不低于3000万元、3500万元、4000万元，且合计不低于1.05亿元；2029年度扣非净利润不低于业绩承诺期内任一年度扣非净利润，2029年度营收不低于业绩承诺期内任一年度营收。
    鼎捷与能誉的协同，本质是把工业AI从软件系统智能拓展到真实工业场景的实时优化与控制闭环。鼎捷原有优势集中在研发设计、运营管理、生产控制及AIOT领域的数智化服务，能够沉淀经营、制造、供应链等数字世界数据，并形成预测、调度和决策能力；能誉科技则在OT现场控制、数字孪生、工业仿真及底层硬件实时管理方面具备积累，能够把AI输出进一步落到冷站、空压、电力、特气、工艺水系统等物理场景。双方结合后，有望形成“数字世界预测+物理场景仿真+现场硬件实时控制”的工业AI闭环。客户协同方面，鼎捷已在汽车零部件、机械装备制造、半导体、电子等领域积累了优势，能誉科技在算力中心、医药化工及公共建筑等场景积累项目经验，未来双方有望在存量客户深挖、新行业拓展和解决方案复制上形成互补。
    投资建议与盈利预测
    我们认为，短期看，能誉科技业绩承诺对并表后利润形成一定支撑；中长期看，若鼎捷存量制造客户资源与能誉能源优化、数字孪生和工业控制能力有效结合，公司有望提升工业AI解决方案的客单价交付深度和场景壁垒。由于收购存在不确定性，我们暂时未对盈利预测做调整，预计2026-2028年公司营业总收入分别为26.63、29.40、32.54亿元，同比增长9.46%、10.38%、10.69%，归母净利润分别为2.09、2.60、3.10亿元，同比增长28.09%、24.16%、19.32%。维持“增持”评级。
    风险提示：
    并购后业务协同不及预期、AI应用开发数量及产品性能不及预期、AI商业化进展不及预期等。

靶材+高分子复合材料双轮驱动

隆华科技(300263)
    投资要点
    电子新材料板块实现靶材研发、生产、绑定一体化，丰联科光电具备金属、合金靶材及ITO靶材绑定能力，实现产业链纵向延伸。2025年，电子新材料业务收入达8.21亿元（+21.07%），占营收26.72%，成为第一大增长引擎。在半导体显示面板领域，公司的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材已广泛应用于G2.5-G11全世代TFT-LCD、AMOLED等半导体显示面板溅射镀膜生产线，是京东方、天马微电子、维信诺、TCL华星、台湾群创、友达光电以及韩国LGD等多家全球主流面板企业的核心供应商。在光伏领域，公司积极布局钙钛矿、异质结两大核心赛道，多种新型靶材研发同步发力，科研创新力量得到充分释放。在异质结领域，公司的HITO靶材在最先进的异质结铜互连技术上取得突破性进展，经客户测试，其效率较同行同类靶材高出0.1%；在钙钛矿领域，IZO和NIO靶材已成功通过市场验证，产品性能较同类竞品表现更优，甚至超越进口同类产品。公司依托洛阳市先进半导体靶材及关键金属材料中试基地，2025年上半年新增旋锻拉丝产线、AMOLED金属蒸镀材料产线、高精度钨钼零件加工等中试产线，积极配合型号开发参与核工业用钼铼材料研制；同时，根据客户需求开展AMOLED银蒸镀料、医疗设备用高精度钨薄片等新产品研发，并顺利通过客户中试验证，为后续规模化生产奠定了坚实基础。
    高分子复合材料板块依托科博思、兆恒科技，覆盖轨道交通、航空航天、风电等多应用场景，形成“军用引领、民用拓展”的发展格局。子公司兆恒科技产品包括PMI系列结构泡沫材料（功能材料）及其制品，PMI系列产品是各型民用飞机、军用飞机、无人机等各种飞行器（机身、机翼、桨叶等）用碳纤维复合材料制备的关键配套材料，同时广泛应用于磁悬浮列车、航空航天、舰船、车辆、雷达通信、音响设备、医疗设备、运动休闲器械等各个领域。公司“一体两翼”战略方针的前瞻性逐步凸显，电磁兼容板块的研发、应用与推广取得重要突破。2025年，公司依托PMI结构泡沫优良的品质、过硬的技术和丰富的产品型号等优势，实现航空市场业绩的稳步增长，持续保持市场核心竞争地位；在航天领域，PMI泡沫凭借轻质、高刚性、高耐热、低膨胀率的核心优势，成为航天飞行器整流罩防热复合材料的核心夹芯结构材料，为航天飞行器整流罩在复杂太空环境及高速再入大气层过程中的绝热防护提供了可靠且高效的解决方案。此外，PMI泡沫还可应用于航天飞行器的舱体结构、仪器支架等关键部位，凭借其优异的力学稳定性和环境适应性，为航天飞行器在太空真空、高低温交替等极端环境下的稳定运行提供有力支撑，进一步彰显了公司产品在航天高端领域的核心竞争力。在民品市场，公司产品在运动器材、医疗器械领域的销量增幅明显，公司积极构建该领域的竞争优势，重点开拓新能源汽车、高铁、磁悬浮列车、军车等领域市场，培育形成新的业绩增长点。在PVC结构泡沫领域，公司产品具有高闭孔率及优良的力学性能、耐温性能、耐化学腐蚀性能等优势，尤其在耐热、低树脂吸收量方面处于行业领先水平，是夹芯结构的理想选择，现已在风力发电、航空航天、海洋工程、无人机、特种车辆等领域得到广泛应用。2025年，公司进一步加强与中材科技、甘肃重通、广东明阳等大客户的沟通合作，市场开拓能力持续提升，市场占有率逐步提高。
    节能环保板块整合隆华装备、中电加美、三诺新材，涵盖工业换热、水处理、萃取分离等细分领域，实现节能环保全场景覆盖。工业传热节能业务领域，隆华装备的节能换热业务聚焦于大工业传热领域，目前已发展成为细分行业的技术引领者和标准制定者。公司通过技术创新、产品升级、管理改进和经营转型等一系列举措，实现了技术与产品的全面升级换代，成功转型为涵盖技术设计、产品提供和系统服务为一体的综合方案供应商，市场占有率和盈利能力持续稳步提升。环保业务领域，中电加美主要针对新能源、电力、煤化工、冶金等行业，开展凝结水处理、污水处理及中水回用业务。2025年，公司顺应市场发展形势，集中核心优势抢抓电力市场订单，持续巩固在电力工业水处理领域的领先地位；在新兴市场领域取得突破性成果，成功切入绿氢（绿氨、绿色甲醇）、化工废水处理等战略新兴领域，进一步夯实了业务结构多元化的核心支撑，为年度发展注入新动能。萃取分离业务领域，三诺新材依托先进的萃取分离技术及相关萃取剂产品，业务广泛覆盖湿法冶金、稀土分离、盐湖提锂、城市矿山资源处置、电池金属回收及循环利用等多个领域。随着传统制造业领域的转型升级和新能源汽车等新兴产业的快速发展，公司凭借先进的技术工艺及优秀的人才团队，目前已发展成为集工艺、技术、产品为一体的综合技术体系服务商。作为节能环保板块新的业绩增长点，三诺新材年产6万吨高性能萃取剂项目顺利投产，该项目生产流程采用柔性设计理念，立足高标准建设，使其产线、产品可根据锂、镍、钴、锰、铜和稀土元素的市场需求进行适应性调节，有效保障产能利用率和企业效益，为进一步打造三诺新材在产能和安全环保方面的核心竞争力、助力公司业绩稳健增长奠定了坚实基础。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入40/50/61亿元，分别实现归母净利润3.6/5.1/7.1亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

智算业务兑现增长，LPU与具身智能打开AI硬件新空间

智微智能(001339)
    投资要点
    智能硬件工程化能力构筑经营底盘，AI算力业务推动盈利结构改善。公司围绕“云—边—端”形成行业终端、ICT基础设施、智算业务和工业物联网四大业务板块，具备产品定义、研发设计、柔性制造和供应链协同能力。2025年公司实现营业收入40.87亿元、归母净利润1.71亿元；2026年一季度营业收入同比增长52.96%，归母净利润同比增长159.13%，主营及智算业务订单增加推动业绩明显提速。
    算力供需错配推动算租景气上行，腾云智算进入业绩兑现期。Agent应用发展和Token调用量增长持续推升推理算力需求，国内外科技企业加大AI资本开支，而高端算力卡、存储、机房和运维资源扩张相对滞后，算力卡及算力租赁价格已出现结构性上涨。Ornn计算价格指数显示英伟达最新GPU租赁价格达到每小时4.95美元，较3月初的2.31美元上涨，六周内涨幅达114%。公司较早通过控股子公司腾云智算布局算力设备交付、运维调优、算力调度和算力租赁，2025年腾云智算实现收入4.62亿元（同比+53.64%）、净利润2.07亿元（同比+19.07%），智算业务已成为公司利润增长的核心来源。此外，公司近期拟定增不超过28.7亿元，其中22亿元拟用于智算中心建设及运营项目，计划进一步强化了智算业务扩张预期。
    推理时代更加重视存力、网络与低延迟能力，LPU布局构成中长期成长弹性。Agent应用需要持续完成低延迟、高吞吐、低成本的Token生成，推理系统的瓶颈正由单纯计算能力延伸至内存带宽、数据搬运和网络通信。LPU通过片上SRAM、确定性执行和低延迟架构强化Decode阶段效率，与GPU的大容量HBM和通用并行计算能力形成互补。英伟达与Groq的合作进一步验证了GPU与LPU协同的产业方向公司通过元川微布局LPU，有望将芯片能力与现有服务器、算力服务和客户资源结合，延伸推理算力业务边界。
    具身智能进入产业导入期，边缘AI控制器有望成为公司下一成长支点。人形机器人从样机验证逐步迈向小批量交付，机器人需要在本地完成多模态感知、模型推理、任务规划和实时运动控制，边缘AI控制器的重要性随系统复杂度提升。公司已围绕NVIDIA JetsonThor、AGX Orin等平台推出具身智能控制器，并与机器人及工业客户开展产品适配。公司在硬件设计、散热、接口、软件适配和量产交付方面具备工程化基础，有望卡位机器人“大脑”和“大小脑”控制器环节。
    盈利预测与投资建议
    我们认为，公司智算业务是当前业绩兑现的主线，LPU与具身智能是中长期成长期权。预计公司2026-2028年实现营收63.78、78.1195.79亿元，同比增长56.07%、22.47%、22.64%；实现归母净利润分别为6.27、9.16、12.26亿元，同比增长266.64%、46.19%、33.77%对应2026年6月12日收盘价，PE分别为39.2、26.8、20X，可比公司26-28年PE分别为47.0、25.9、19.3X，公司业绩高增支撑估值溢价，同时保留LPU和具身智能的业务期权，首次覆盖，给予“增持”评级。
    风险提示：
    算力租赁价格回落及资产利用率不及预期；智算中心建设和定增进度不及预期；元川微LPU产品研发、验证与商业化不及预期；具身智能产业量产节奏不及预期；原材料价格和供应链波动风险。

面板级设备赋能先进封装

北方华创(002371)
    投资要点
    先进工艺与先进封装设备需求升级，积极布局新品。面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。根据公司5月29日官微，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，为公司布局面板级封装领域的重要里程碑。根据公司6月2日官微，公司正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130，作为公司高端装备业务布局的又一标杆新品，设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景，彰显公司在高端半导体装备领域不断提升的自主创新实力。
    坚定加码研发，以平台聚力开拓成长新局。根据SEMI，2026Q1全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，环比增长1%，同比增长14%，反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得营业收入同比有较大增长。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74%。在持续“内生增长”的同时，公司积极推进“外延并购”战略，于2025年内完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入499/668/871亿元，归母净利润59/107/166亿元，维持“买入”评级。
    风险提示
    人力资源风险，供应链风险，技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

硅光+配套电芯片协同，提供完整光引擎代工方案

芯联集成(688469)
    投资要点
    布局算电协同，发力AI服务器电源赛道。公司围绕算电协同深度布局，深耕SST固态变压器，搭建一至三级服务器电源全矩阵，可提供功率器件、隔离驱动、MCU、磁器件一体化系统代工方案；持续迭代工艺平台，高压BCD不断升级，8英寸SiC产线规模化量产，第二代SiC工艺大幅提升能效与可靠性；同时具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，自研SiC平台覆盖650V-3300V全电压MOSFET。产品适配AI服务器供电与风光储微电网场景，覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户，服务器电源业务将成为核心增长引擎。
    四期项目启动，产能与业务版图持续扩张。公司拟启动绍兴四期项目，联合地方主体合资打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线，项目总投资达200亿元，公司出资30.12亿元，持股比例25.1%。该项目规划五大工艺平台，覆盖28–55nm车规MCU、AI端侧DSP、90nm高端BCD数模混合芯片、55nmAI服务器电源管理芯片、硅光及SiGe光通信芯片等方向，在巩固传统优势主业的同时，重点切入AI服务器电源、光互联两大高增长赛道。四期项目全面投产后，公司折合8英寸晶圆月产能将突破40万片，进一步强化在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。
    投资建议：
    我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为103/133/174亿元，归母净利润分别为5.6/10.8/18.8亿元，维持“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

传承创新，百年火炬

火炬电子(603678)
    投资要点
    AI需求爆发叠加高端产能挤压消费供给，MLCC步入量价齐升超级周期。本轮行情始于2026年2月下旬，为AI算力与新能源汽车升级驱动的产业级拐点，并非短期库存反弹。经历2022至2026年2月四年深度去库存，MLCC行业渠道与终端持续低库存运行，行情启动后渠道集中补库、抢购高容稀缺料号，带动现货价格显著分化上涨，普通标准品涨幅15%-20%，AI服务器高容产品涨幅达50%-60%，部分型号翻倍。随后村田、太阳诱电、华新科等全球厂商密集落地涨价举措，三星电机亦酝酿全线调价，当前海内外龙头高端产线稼动率普遍超90%，订单交期拉长至4个月，供需极度紧张。本轮景气持续性极强，核心源于供给端刚性瓶颈：标准品转产高容MLCC存在大幅产能损耗，且高容产品良率偏低、生产难度大；同时高端产线扩产周期长达1.5-2年，核心设备进口交付周期久，海外大厂新增高端产能集中于2026年末至2027年释放，2027年上半年前供需缺口难以缓解。此外，海外厂商战略聚焦高端、退出中低端市场，具备中低端产能的厂商有望充分受益；叠加高端陶瓷粉体、稀土配方粉、纳米镍粉、PET离型膜等核心原材料涨价的成本助推，多重因素共振推动MLCC行业步入量价齐升超级周期。公司依托特种MLCC领域技术与品牌优势开拓民用市场，产品覆盖轨交、新能源车、5G、工控等领域，凭借高性能高可靠性适配市场需求，优化产品与服务，民用份额及细分领域品牌力稳步提升，有望充分受益于本轮MLCC超级周期。
    收购四川中星快速切入薄膜电容市场，强强联合加速高端产品迭代升级。2025年12月16日，公司完成对四川中星的股权收购，助力快速切入薄膜电容市场。四川中星专注薄膜电容器研发与制造，已构建起覆盖EMI滤波电容器、电力电子电容器、金属化聚丙烯/聚酯薄膜电容器等多品类全谱系的产品矩阵，下游应用覆盖电力电子、工业控制、新能源、储能、汽车电子等多个关键领域。受益于光伏、储能、新能源汽车等新兴赛道需求扩容，薄膜电容应用场景持续拓宽，国内车用市场高速增长，带动全球行业维持稳健增长，根据中国电子元件行业协会预计，2027年全球薄膜电容器市场规模将达到390亿元，2022-2027年复合年均增长率达9.83%。本次收购落地后，四川中星维持独立运营，可充分借力公司研发、供应链、品牌与资本平台资源，更好匹配市场需求、强化产品竞争力；依托公司在材料、可靠性及高端制造领域的技术积累，加快电力、车规级高端薄膜电容迭代，同时依托成熟的全球质量与客户服务体系，提升大客户定制开发与快速交付能力，未来依托完善技术与产能保障，持续向下游供应高性能、高可靠薄膜电容方案。
    超级电容需求高增长，与中国电力旗下新源智储战略合作双向赋能发展。公司自产超级电容器系介于传统电容器和电池之间的新型储能装置，凭借其高功率密度、循环寿命长、充放电速度快、安全性能突出等特性，广泛用于需要频繁充放电或需要瞬时大功率输出的场景。随着全球能源结构转型和新能源产业的快速发展，超级电容器行业在电动汽车、轨道交通、工业节能、智能电网等多个领域的应用全面开花。据华经情报网数据，全球超级电容市场规模自2021年16亿美元增至2023年22亿美元，预计2029年达54亿美元。2025年2月工信部等八部门出台储能产业政策明确支持超级电容材料与产品技术攻关，在双碳战略驱动下中国超级电容器市场规模将呈现高速增长态势。2026年2月9日，公司与中国电力旗下储能龙头新源智储达成战略合作，双方资源双向赋能，新源智储作为储能国家队，拥有全球领先的浸没式储能技术与广泛的海内外市场布局，将助力公司超级电容产品在电力调频、新能源并网等场景实现规模化落地；公司则凭借自身特种领域渠道与品牌优势，推动新源智储液冷储能系统切入高可靠性要求的特种场景，双方携手推进储能与电容产品深度融合、双向市场拓展。
    构建研产销一体化产业体系，打造热端新材料强劲引擎。2025年，公司新材料板块实现营收2.09亿元（含研发服务收入），同比增长48.47%。公司新材料业务汇聚前沿材料技术的研发与创新，推出高性能、高附加值的系列产品，先行优势显著，产品及项目创新成果丰硕，且具备从原材料到成品较为完整的产业链生产能力。在政策驱动及下游产业链高效协同的联合推动下，公司盈利能力有望提升。公司高性能特种陶瓷材料已历经多年技术发展，耐温性及抗氧化性得到显著提升，其中第三代纤维耐温性可达1,450°C，不仅在传统航天、航空领域被视为热端结构件的理想材料，还在核反应堆包壳材料等领域展现出巨大潜力。相较于全球领先的生产商，中国在该领域的研究工作起步较晚，但通过“产学研”深度融合模式，已成功突破技术瓶颈，实现了稳定且可持续的规模生产能力，并已在多个重点型号上验证考核。根据华经产业研究院数据显示，2024年中国陶瓷基复合材料市场规模约为17.2亿元，在此背景下，公司特种高性能新材料作为其关键原料，也将迎来更加广阔的发展空间和商业机遇。
    国际贸易板块向综合型电子元器件分销平台转型。随着电子元器件产业链向高附加值环节延伸，原厂及终端客户对分销商的筛选标准持续升级，除具备强大的市场开拓能力、资金实力及管理规范度外，更强调供应链敏捷响应速度、技术方案定制化开发能力以及信息系统集成水平，促使分销商从传统“搬运工”角色向“技术+服务”综合服务商转型。同时，国产替代进程加速与新兴领域需求爆发为分销商开辟了结构性增长空间，具备技术授权资源、数字化供应链体系及全球化布局的分销商将主导行业格局重构。2025年，面对行业巨变与技术革新对电子元件及分销领域带来的冲击，公司贸易板块主动求变，推动战略思维转型，实施多元化业务布局。通过稳住存量业务、聚焦新兴行业、拓展增量市场，逐步从单一被动元器件分销商向综合型电子元器件分销平台转型，2025年贸易板块实现营收25.31亿元，同比增长53.07%。同时，贸易板块加大产业链投资力度，横向通过供应链与分销体系的多维度布局进军存储赛道，纵向联合核心客户探索全链条整合服务，并投资技术团队与方案商，持续赋能新兴领域客户。在内部保障层面，通过优化人才结构、加大专业人才比例，为公司战略转型提供了坚实支撑。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入60/78/98亿元，归母净利润6.42/9.72/13.63亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    下游市场需求变动风险；市场竞争风险；经营规模扩大导致的管理风险；应收账款的管理及坏账风险。

芯无止境，超越未见

安路科技(688107)
    l投资要点
    公司营业收入进入稳步增长阶段。自2025年第二季度起，公司营收已实现连续四个季度环比增长。主要原因来自于：一是传统市场保持稳定，尽管部分终端行业客户需求阶段性波动，公司在通信、工业控制等传统优势市场仍保持稳定基础，展现出较强经营韧性。二是新兴赛道的持续放量，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子等高增长领域取得重要突破，数据中心服务器导入多家头部互联网企业，收入倍数级增长；电力新能源订单规模大幅增长，导入多家行业头部客户；车规级芯片与头部客户合作深化，解决方案在智能座舱、激光雷达等场景的渗透率及价值量同步提升。
    聚焦新兴市场实现关键突破，构建增长新动能。2025年，面对FPGA行业终端市场需求的结构性调整，公司在持续深耕网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场的同时，积极拓展高增长赛道，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、工业相机与视频处理、低空经济、具身智能、消费电子、医疗设备等领域的头部客户处实现重要突破，为公司未来营收的持续增长构建新动能。在数据中心服务器领域，受益于AI市场的蓬勃发展，公司在该领域的销售收入实现倍数级增长，报告期内，搭载公司芯片的产品成功导入多家头部互联网企业，发货量突破数百万片且保持强劲增长态势，市场覆盖率与行业认可度持续攀升，成为公司业绩增长的明确动力；在电力与新能源领域，智能电网建设与新能源并网调度需求持续攀升，公司产品已成功导入多家行业头部客户，销售订单规模大幅增长，新产品导入项目数量和产品出货量稳步提升；在汽车电子领域，公司已构建“芯片-方案-终端”完整技术链，产品在智能座舱、汽车电控、激光雷达等场景实现应用，与头部客户合作持续加深；在机器人与具身智能领域，公司产品已在机器人灵巧手、空心杯电机等核心部件，以及四足机器人、人形机器人等领域实现应用落地，助力客户加快产品创新与落地。
    迭代全栈产品矩阵，强化客户覆盖效能。2025年，公司基于对市场趋势及客户需求的深度洞察，系统性推进了“硬件设计创新+软件算法升级+应用IP/解决方案拓展”一体化产品体系的协同升级，有效提升了产品在覆盖广度、场景适配性、开发效率等方面的综合竞争力，助力公司未来销售收入实现进一步增长。报告期内，公司新申请知识产权77项，其中发明专利56项。在硬件方面，公司完成了新一代面向通算和智算服务器的FPGA芯片研发设计，推出了面向激光雷达、ADAS、智慧大灯、光场屏、电子后视镜等汽车场景的多款车规产品，实现了基于国产28nm工艺的FPGA芯片、基于先进工艺的高性能FPGA芯片量产交付，并加速推进高性能通用IP及新一代大规模FPGA芯片自主研发，产品矩阵丰富度进一步提升；在软件方面，公司在专用EDA软件性能提升、质量加固、功能升级等方面取得重要进展，显著提升客户设计实现效率和满意度，同时软件工具链获得了ISO26262ASILD与IEC61508SIL4两项最高安全等级认证，为汽车电子、工业控制等高安全要求场景的应用创新提供了坚实的自主工具链支撑；在应用IP与解决方案方面，公司进一步提升应用数量与质量，推出了实现图像数据精准采集与高效处理的多场景边缘计算创新方案、面向高端制造的FPGA高清4K光纤工业相机方案、面向网络通信的智能网卡解决方案、汽车电子后视镜CMS解决方案、ISP图像处理方案等多款创新应用，实现从芯片到系统、从技术到场景的协同创新，满足了不同领域客户的差异化需求。
    拟定增不超过12.6亿元用于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。其中，先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目拟基于先进FinFETCMOS工艺平台开发超大规模FPGA芯片系列，完成Single-Die和Multi-Die的多款产品研发。芯片架构设计支持基于Chiplet的2.5D Multi-Die封装，支持扩展到4KK以上逻辑单元规模，满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模FPGA的需求。平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面PlanarCMOS工艺平台上开展FPGA和FPSoC系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度ADC的FPGA芯片、支持高配置SERDES的FPGA芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的FPSoC芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入8.0/11.1/14.2亿元，分别实现归母净利润-1.8/-1.0/0.1亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

母线+储能业务驱动公司高速增长

威腾电气(688226)
    投资要点
    在配电设备领域，产品矩阵与技术实力加速提升。公司持续加大产品研发力度，聚焦多场景应用需求推出多款新产品，同时在多项技术领域实现突破，产品矩阵与技术实力同步提升。公司先后推出快捷式节能特种母线、流化绝缘密集型母线，可高效适配各类复杂应用环境；针对数据中心高密度供电与灵活扩容需求，研发直流母线、铝导体数据中心母线，进一步丰富产品序列；GM-D树脂大电流6300A母线槽通过KEMA认证，WLG风电母线产品技术改进并获得客户认可；威腾ABB母线系列产品取得认证，WavePro-Ⅱ、WavePro-C、WavePro-V密集型母线槽及WavePro-D数据中心母线通过国内外认证。公司成功研发热插拔1250A大电流分接单元，实现带电状态下的灵活插拔，显著提升大电流场景运维效率与安全性。成功研发WMP一体化电源模块、网络机柜，广泛用于算力中心场景；同时推进移动式算力一体化解决方案研发，进一步丰富配套产品体系；低压设备方面，低压柜MDmax获ASTA试验认证；MDrail-800低压配电箱进入小批量试制并开展型式试验验证；中压设备领域引入ABB授权技术，完成UniSafe-12交流金属封闭开关设备研制，丰富成套电气产品线。此外，公司推出适配储能系统的大容量变压器，柴储用隔离变压器已成功配套应用于部分国内外大型企业项目中。综上，公司配电设备产品在智能化、运行可靠性、极端环境适配能力及高效散热能力等关键技术维度均实现突破性进展，为产品拓展更多应用场景、提升市场竞争力，筑牢技术根基。
    储能系统业务高速增长。2025年，“年产5GWh储能系统建设项目”基础厂房及产线建设已基本完成，有效扩充了储能系统产能规模，大幅提升储能系统的产品交付能力。这不仅进一步增强了储能系统业务自身的市场竞争力，更为储能系统与配电设备两大业务的协同发展拓宽了空间，为公司后续市场拓展筑牢坚实的产能根基。产品与工艺创新持续突破，产品竞争力与生产效率双提升。报告期内，公司在储能系统领域不断加大研发投入，多款新产品成功落地，产品谱系进一步完善。公司研发推出浸没式储能产品，有效提升储能系统全生命周期的安全性与可靠性；推出104SPACK产品，集成5MWh、6MWh直流舱，能量密度显著提升，可有效缩减储能电站占地面积，降低综合成本，更贴合市场主流需求；开发的261kWh工商业储能系统已在多个重点项目成功部署运行并获客户认可；研制的418kWh工商业储能柜集成公司自研的BMS与EMS系统，突破电芯智能监测、AI预测性维护等核心技术，可适配多元化场景需求；213kWh钠离子电池工商业储能柜和1.75MWh钠离子电池储能直流舱产品顺利交付；针对应急场景和微电网场景的215kWh移动电源车及1MWh光储充微网储能系统也实现项目应用，进一步拓宽了储能系统产品的应用边界。同时公司持续优化生产制造流程，完成储能系统产品单模组方案向双模组方案的升级，模组焊接与装配产能均实现显著增长，生产效率得到进一步提升。
    光伏新材业务稳健经营，持续优化工艺。当前光伏焊带行业处于结构分化与技术升级关键期，大尺寸、高功率适配要求持续提升，全球化与绿色化进程加速。公司紧扣行业发展需求，推进超薄超宽汇流带试产，开展双金属层状基材焊带的研发，持续夯实技术储备，为后续产品升级与市场拓展奠定基础。此外，公司在制造工艺、装备自动化升级及专利布局方面取得多项突破，完成汇流带设备提速改造试点，设备运行速度得到明显提升；创新生产工艺，有效提升生产效率、降低综合成本，实现经济效益与环境效益双赢。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入54/68/84亿元，分别实现归母净利润1.5/2.7/4.7亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

主业持续增长，AI液冷+电子业务打造第二增长曲线

华光新材(688379)
    投资要点
    事件：公司发布2025年年报及2026年一季报。2025年全年实现营业收入25.56亿元，同比增长33.27%；归母净利润1.88亿元，同比增长133.29%；扣非归母净利润1.04亿元，同比增长49.98%。2026Q1实现营收10.79亿元，同比增长84.11%；归母净利润0.37亿元，同比下降61.17%，主要系25Q1含拆迁收益导致高基数，剔除非经常性损益后26Q1扣非归母0.36亿元，同比增长92.43%。
    银钎料和铜基钎料主业持续增长。公司是中温硬钎料细分领域国家单项冠军示范企业，产品技术、产能规模均处于行业领先地位，国内中温钎焊材料市占率位居第一。2025年公司实现毛利3.30亿元，银钎料和铜基钎料贡献毛利2.15/0.96亿元，占公司整体毛利65%/29%，毛利率为19.30%/10.87%，同比-1.86/+2.46pct。
    产量上，2025年公司银钎料产量292.10吨（+9.22%）、销量302.60吨（+19.06%）；铜基钎料产量6705.15吨（+4.24%）、销量6743.59吨（+6.69%）；银浆等材料延续高速放量态势，成为核心增量品类。
    电子领域锡基钎料高增，打造新增长极。从下游占比看，制冷暖通及电力电气领域是公司传统优势领域，营业收入同比增超15%，2025年占比41.08%/21.06%，新兴赛道成为公司第二增长曲线，新能源汽车领域营业收入同比增长近25%，下游占比为5.14%，电子领域营业收入同比增长超110%，下游占比为24.86%，其中锡基钎料收入同比增长超130%，持续成为电子领域核心增长极。
    海外业务积极扩张，泰国一期、二期项目稳步推进。公司海外业务扩张迅速，2025年实现营收/毛利2.06/0.24亿元，同比增长35.96%/11.17%。2026年公司泰国一期工厂1000吨产能各产线建成投产，产品覆盖制冷暖通、电力电气、电子、新能源汽车、AI液冷等各个领域，泰国二期工厂于2026年3月成功募资1.99亿元，新增银钎料、铜基钎料、锡基钎料、铝基钎料的产能，建设期2.5年，达产后可形成年产3500吨钎焊材料的产能。
    AI液冷业务收入大幅增长，持续受益液冷渗透率提升。公司2025年切入AI液冷服务器产业链，立足自身技术和产能优势，交付能力领先于同行企业，2025年AI液冷业务收入超1.3亿元，2026Q1收入约0.99亿元，产品包括铜基钎料、银钎料、锡基钎料、镍基钎料等，应用于AI液冷领域中液冷板、歧管、风冷散热器等部件。随着AI算力建设加速、液冷渗透率持续提升，2026年整体AI液冷收入同比将实现较高增长。
    锡膏产品逐步突破。公司以中温钎料为核心优势，全面拓展电子浆料、软钎料、高温钎料等领域，实现钎焊材料大类全覆盖。其中锡膏业务已实现技术突破、量产落地、客户批量供货的阶段性目标，是锡基钎料板块的核心发力点，目前已开拓了智能家居、安防、通信、电源、汽车电子、PCBA等多个业务领域。
    投资建议：考虑到公司泰国一期项目逐步爬产，液冷、锡膏等新业务逐步放量，成为公司第二增长曲线，预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润分别为2.07/3.31/4.30亿元，分别同比增长10.28%/59.82%/29.74%，对应EPS分别为2.18/3.49/4.53元。以2026年6月15日收盘价为基准，2026-2028年对应PE分别为42.21/26.41/20.35倍。给予公司“增持”评级。
    风险提示：
    价格波动风险；项目进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；模型假设与实际不符；政策超预期风险等。

融合创新，智联世界

科翔股份(300903)
    投资要点
    营收稳健增长，高景气赛道布局加速。2025年，公司实现营业收入37.20亿元，同比增长9.56%，营收保持稳健增长态势；全年归母净利润亏损2.46亿元，经营亏损逐步收敛。进入2026年，公司延续增长势头，一季度营业收入达9.54亿元，同比增长9.39%，营收端持续保持正向增长，得益于PCB行业景气度的持续回升，以及公司向高端PCB、高阶HDI及陶瓷基板领域加速转型的战略布局，持续加码在高多层PCB与AI服务器、汽车电子、光模块等领域的技术储备。
    核心技术多点突破，加速产业化落地。公司秉持“技术穿透市场”的实用主义研发理念，技术成果已在多个关键领域实现突破：AI服务器领域，掌握224G+超高速率技术，插入损耗<-12dB/10cm；光模块领域，400G/800G光模块配套PCB攻克56Gbaud信号传输难题；高阶HDI实现6mil盲孔电镀填孔率>95%；精密阻抗控制稳定在±5%范围内。2026年公司将按专业化工厂定位整合现有技术优势，推动技术储备向产业标杆转化，全面满足AI算力、光通信、高端消费电子等下游需求，提升高端产品良率与市场竞争力。
    优质客户深度绑定，筑牢转型需求底座。公司深耕PCB行业，积淀形成以海内外一线品牌为核心的高粘性优质客户生态，2025年前十大重点客户贡献营收13.61亿元，占总营收比重达36.57%。依托PCB行业产品高度定制化、直接影响整机性能的特性，大客户认证需历经技术能力、品质管理、环保合规等多维度严苛审核，周期普遍超1年，构筑了极高的客户壁垒与转换成本。目前公司已成功切入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链，同时覆盖华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端与工业控制龙头。2026年公司将依托上述存量“种子客户”，通过专业化分工将不同属性订单精准导入对应产线，在零新增获客成本的前提下最大化提升产能效率，成为业务转型升级的第一驱动力。
    卡位AI与汽车电子，前瞻布局多研发方向。2026年AI算力革命驱动PCB行业迈入“平台多元化”新阶段，公司研发方向精准锚定行业前沿趋势，重点布局四大核心领域：一是高层数与新材料方向，跟进服务器板向46层演进的需求，研发HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔，目标将表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下；二是高速信号完整性方向，适配1.6T高速互联技术迭代，通过导入第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，力争传输损耗再降低15-20%，满足超低时延网络要求；三是汽车智能化赛道，聚焦支持大算力芯片的HDI微孔叠孔技术，同时攻克4D毫米波雷达多层混压结构下的高频损耗一致性难题，保障复杂气象下的感知稳定性；四是陶瓷技术，通过改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，解决碳化硅SiC等大功率半导体模块的热循环可靠性问题，确保基板在-40℃至150℃宽温域循环下稳定工作，同时开发高精度陶瓷布线技术，拓展至激光器、高温传感器等高端应用市场。上述前瞻研发布局将持续强化公司技术护城河，为其在AI算力、新能源汽车等高景气赛道的长期增长奠定坚实基础。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入45/54/64亿元，归母净利润0.9/2.9/4.4亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示
    下游行业景气度波动风险；市场竞争加剧风险；产能爬坡不及预期风险；下游需求波动风险。