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精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域

(以下内容从华安证券《精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域》研报附件原文摘录)快克智能(603203)主要观点:精密焊接装联设备制造的领军企业快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商,主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域,公司的主要产品包括:精密焊接装联设备、机器…… [详细内容]

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