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电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—光&铜篇主流算力芯片Scale up&out方案全解析

(以下内容从东吴证券《电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—光&铜篇主流算力芯片Scale up&out方案全解析》研报附件原文摘录)投资要点英伟达Rubin,集群互联高带宽低时延方向持续升级。Scale up端,依托NVLink6.0与六代NVSwitch,实现计算与交换侧129.6TB/s对称带宽,有效保障机柜级算…… [详细内容]

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