半导体行情周点评：板块高位震荡，关注量增和周期反转方向

（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：板块高位震荡，关注量增和周期反转方向》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300跌1.54%，电子行业跌0.82%，其中半导体板块跌3.02%。细分来看，周涨幅排序是半导体材料&电子化学品＞分立器件＞数字芯片设计＞半导体设备＞模拟芯片设计＞集成电路封测＞集成电路制造。
数字芯片设计：本周板块跌2.15%，呈下跌反弹震荡走势。其中，GPU、存储个股表现相对稳定，CPU下跌。算力芯片方面，本周COMPUTEX2026台北国际电脑展举办，黄仁勋宣布Vera Rubin全面进入量产爬坡；此外，英伟达发布RTX Spark（N1X）PC SoC芯片，进入AI PC赛道。存储芯片方面，由于Semi Analysis最新报告称英伟达下调Vera Rubin NVL72机架配套Vera CPU内存，原192GB SOCAMM方案或将缩减至96GB，这引起了全球存储板块的下跌，实际上这并非存储需求减弱而是供应链优化；群联执行长潘健在近日采访中表示预计2027年存储缺货将比今年更严重。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌4.47%，分立器件板块涨0.99%。本周TI和英飞凌股价均呈高位回调状态。从Computex大会相关企业表态来看，AI算力需求爆发之下AI电力需求大幅增长、AI服务器机柜功率大幅提升，均对功率半导体行业形成强需求，持续看好行业周期反转。
集成电路制造：本周集成电路制造板块跌6.97%。本周台积电召开股东大会，台积电表示AI算力需求强劲，维持预计全年收入增速超30%；先进半导体需求持续走高驱动公司毛利率稳步提升，预计26Q2为65.5%～67.5%；重申今年资本开支520-560亿美金，有望接近上限。AI对先进制程需求强劲，我们预计A股晶圆代工板块后续仍有估值修复机会。
集成电路封测：本周集成电路封测板块跌6.51%。本周日月光在Computex表示LEAP先进封装订单饱满，HBM+FC-BGA产能满载，晶圆探针、终测订单排至2027年。先进封装是后摩尔时代算力提升的瓶颈环节，后续封装板块仍有估值交易机会。
半导体设备：本周半导体设备板块跌2.54%。其中盛美上海涨幅靠前。半导体设备板块公司订单饱满，存储产业链提升设备国产化速度，板块回调后可增加关注。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨6.64%，电子化学品板块跌6.21%，在半导体板块中表现相对较好。其中中船特气、立昂微、华特气体、国瓷材料涨幅领先。近期硅片、部分电子特气、封装材料、MLCC陶瓷材料等涨价落地，催化较多，因此材料板块表现更好。
投资建议：6月全球半导体板块进入高位震荡阶段。考虑英伟达Vera Rubin、CPO进入量产爬坡阶段，建议关注产业链量增环节，例如半导体材料和设备。以及关注低位周期反转方向，例如功率半导体。建议关注盛美上海、扬杰科技、江丰电子。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。