电子行业周报：Computex大会催化硬件创新，加息预期重燃引发市场调整

（以下内容从开源证券《电子行业周报：Computex大会催化硬件创新，加息预期重燃引发市场调整》研报附件原文摘录）
市场回顾：英伟达Computex大会催化创新，周五加息预期重燃引发调整本周6.6.1-.6.5)，英伟达COMPUTEX2026大会于周一召开，AI PC、算力、
存力、运力等多领域密集更新，带动科技股前半周走强，费城半导体指数连涨四日；周五美股剧烈调整，三大指数回调，费指单日下跌10.26%，或主因美国非农就业数据超预期引发美联储年内加息担忧。国内电子行业指数本周回调-0.80%，周五单日跌3.41%；板块内结构性特征明显：光学光电板块连涨5日，累计涨幅8.62%，其他电子零组件累计涨0.35%，消费电子跌1.06%，半导体跌2.66%。
行业速递：从终端到光互连，AI产业链多点开花
终端：AI PC新品亮相，微信开发A2A助手能力。英伟达正式发布NVIDIA RTXSpark超级芯片，面向个人AI智能体时代的Windows PC，联想、戴尔、惠普、微软等将于秋季推出搭载该芯片的轻薄笔记本及小型台式机。Meta计划一年内测件，并大幅扩产AI眼镜产品线，目标2026年下半年实现1000万台可穿
戴设备销量。微信正与荣耀等厂商合作推出A2A(Agent to Agent，智能体到智能体)助手能力，可通过手机语音助理发起微信音视频通话或发送消息。
算力：Vera Rubin全面量产，AI芯片自研与融资活跃。(1)英伟达宣布Vera Rubin平台进入全面量产，并推出配套DSX平台，戴尔、HPE、联想、超微及富士康、和硕等已全面采用。(2)ARM CEO表示有望提前实现150亿美元AI芯片收入目标。(3)字节跳动正开发推理型AI芯片，架构类似Groq的LPU。(4)谷歌母公司Alphabet计划通过股票出售筹集800亿美元用于AI基础设施，2027年资本支出或将显著增加。(5)DeepSeek首轮融资预计筹集70亿美元。
存力：HBM5亮相，长江存储全球市占率升至13%。三星在Computex首次展示HBM5。SK集团董事长宣布SK海力士五年内内存产能翻倍，同时警告缺货潮或至少持续到2030年。据Counterpoint Research，2026Q1全球NAND市场营收460亿美元，环比近翻倍；长存营收同比大涨445%，市占率从去年同期8%升至13%。运力：硅光技术全面量产，连接性成AI下一瓶颈。NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代交换机基于CPO构建，支持Vera Rubin平台数据中心横向及跨区域扩展。Marvell CEO表示AI基础设施下个主要瓶颈是连接性，从铜互连到光互连的转型正在发生。Sivers宣布与Global
基础设施开发先进硅光子解决方案。
AI基座：台积电需求展望乐观，CoPoS试产线推进。台积电董事长魏哲家表示，全球芯片供应未来几年无法满足AI带动的需求，台积电今年销售额增长预计超30%；台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年达较大规模。
投资建议
受益标的：中芯国际、万通发展、江丰电子、芯朋微、通富微电、精测电子等
风险提示：AI发展不及预期、地缘政治冲突及风险或转化为供应链扰动、宏观经济不及预期。