券商晨会精华 | 聚焦半导体设备结构性机遇

（原标题：券商晨会精华 | 聚焦半导体设备结构性机遇）

A股三大指数集体上涨，截至收盘，上证指数涨0.5%，深证成指涨2.48%，创业板指涨2.99%，科创50指数涨3.85%。沪深两市成交额约32737.58亿元。板块方面，WIFI、MLED、激光产业，光学光电子、半导体、电子等行业以及概念涨幅居前；PTA、医药商业、农业种植、煤炭采选、银行、航运港口等行业以及概念跌幅居前。

在今日券商晨会上，华泰证券认为，聚焦半导体设备结构性机遇；中信证券认为，关注家电龙头结构升级机会；中信建投认为，Robotaxi规模化、激光雷达标配化与芯片架构重构。

华泰证券：聚焦半导体设备结构性机遇

AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。产业链相关海外公司包括光刻龙头、沉积和刻蚀设备龙头、涂胶显影设备龙头等全球主要前道设备供应商，以及存储收入占比较高的公司等;中国相关企业包括在韩国均有业务布局的清洗设备厂商、热处理设备厂商等。

中信证券：关注家电龙头结构升级机会

2026年“618”期间家电终端需求仍待修复，整体呈现“总量偏弱、结构分化、龙头韧性突出”的特征：全网零售额同比仅小幅增长，家电线上多数品类受国补高基数、促销节奏前置及消费信心偏谨慎影响继续承压；部分刚需与改善型品类边际回暖。下半年基数压力将逐渐缓解，随着旺季与新品周期推进，行业经营修复有望逐步兑现。

中信建投：Robotaxi规模化、激光雷达标配化与芯片架构重构

2026年是中国智能驾驶从“功能竞赛”转向“制度化商业落地”的关键分水岭。2024-2025年智驾行业主要围绕L2+高阶辅助驾驶的快速渗透、NOA能力下沉与整车厂智驾平权竞争为核心，2026年，产业坐标已明显切换至三条主线并行：1）L2进入强监管周期，行业由“拼体验”转向“拼合规、拼安全、拼体系”；2）L3从试点走向有限商业化，责任边界、准入机制和标准体系开始形成；3） L4/Robotaxi在中美共振下迈入规模化验证阶段，商业化判断标准从“能否跑起来”转向“能否低成本复制、能否跑通单车经济模型”。基于智驾大行业拐点，产业链细分赛道robotaxi、智驾芯片、激光雷达均有望充分受益。

本文转载自“财联社”，智通财经编辑：刘家殷。