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快克智能首次覆盖报告:精密焊接装联设备领先企业,积极布局半导体封装设备

(以下内容从上海证券《快克智能首次覆盖报告:精密焊接装联设备领先企业,积极布局半导体封装设备》研报附件原文摘录)快克智能(603203)投资摘要精密焊接装联设备领先企业,多业务布局打开成长空间。公司在以锡焊为主装联设备行业深耕数十载,造就电子装联精密焊接“制造业单项冠军”;上市后,公司凭借其核心精密焊接技术优势,基于焊…… [详细内容]

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