综合行业周报：“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求

（以下内容从开源证券《综合行业周报：“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求》研报附件原文摘录）
AI瓶颈逐步从“计算”转向“连接”，英伟达新品落地重塑AIPC生态
Marvell公司CEO在COMPUTEX表示，未来AI规模化的瓶颈将会从计算逐步转移到连接，随传输速率不断提升，柜内使用铜缆在未来或不再是最佳方案，我们认为中长期柜内互联方案有望从铜缆逐步过渡到XPO，相关激光器、硅光PIC代工公司有望因此受益。英伟达联手微软发布新一代AIPC：本次发布的RTXSpark PC，相较之前发布的AIPC最大的变化在于① CPU采用ARM系，②算力大幅增加，③内存大幅增加，有望成为本地长期运行Agent的载体，或带动新一轮的PC换机周期，产业链相关上游公司或因此受益。
封装设备：异构集成驱动设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单
先进封装正成为异构集成时代的关键产能瓶颈，先进封装设备采购已进入密集放量期，HBM与逻辑芯片的2.5D/3D封装扩产共同驱动TCB（热压键合）设备需求持续攀升，其中HBM生产场景预计贡献80%以上设备需求。HBM方面，三大存储巨头（三星、SK海力士、美光）已同步进入HBM4量产阶段，三星率先于2026年2月出货，海力士与美光随后跟进。从技术路线看，12/16层HBM4产品中，主流厂商仍沿用TC键合与MR-MU
导入节点普遍推迟——美光已明确推迟至2028年。基于全球HBM产能扩张（至2028年主要厂商TSV工艺月产能合计将达100万片），测算2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为532/648/748台。逻辑芯片方面，英伟达、AMD、谷歌等核心AI芯片已全面采用CoWoS或EMIB等2.5D集成方案，台积电、三星、英特尔及国内OSAT厂商正加速新建与改造产能。在2.5D封装向更大尺寸（14倍光罩面积）和更多HBM堆栈方向演进的背景下，测算2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为120/140/168台。
投资建议：
AI硬件：建议关注“光互联”上游公司，如：Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology。建议关注PC上游配套，如：Micron Techonology。建议关注先进封装标的，如：ASMPT
风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。