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金融产品深度报告:站在“光”里,存在“芯”里,拥抱设备

(以下内容从东吴证券《金融产品深度报告:站在“光”里,存在“芯”里,拥抱设备》研报附件原文摘录)投资要点产业链上游:半导体设备市场持续扩张,先进产能扩产,设备国产化率提升行业格局:全球半导体设备市场正进入AI驱动的长景气周期。据SEMI预测,2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元,2029年望…… [详细内容]

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