（原标题：天域半导体今起招股 拟全球发售3007.05万股H股）
天域半导体11月27日至12月2日进行招股，拟全球发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权。发售价为每股58.00港元，预计于2025年12月5日上市。
假设超额配股权未获行使，全球发售净筹约16.71亿港元。其中，约62.5%将用于未来五年内扩张产能，约15.1%用于提升研发及创新能力，约10.8%用于战略投资及/或收购，约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络，约9.5%用于营运资金及一般企业用途。
公司专注于自制碳化硅外延片制造。以2024年自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是中国最大的碳化硅外延片制造商（市场份额分别为30.6%和32.5%）。
公司已与广东原始森林、广发全球及Glory Ocean订立基石投资协议，基石投资者同意认购总金额约1.615亿港元的发售股份。
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