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1300493润欣科技德邦证券买入调高-9.32-0.090.210.302023-11-26报告摘要

深化与奇异摩尔合作,拥抱Chiplet浪潮

润欣科技(300493)
    投资要点
    事件: 公司公告,润欣科技为加强与奇异摩尔在 Chiplet 模块化、设计、感存算一体化芯片等领域合作。 通过受让奇异摩尔的股东“奇摩兆京”的部分财产份额而间接持有奇异摩尔 2.88%的股权权益。并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划,即有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过 20%。
    深化与 Chiplet 知名厂商奇异摩尔合作关系, 进一步拥抱 Chiplet、 AIGC 浪潮。公司拟出资 1500 万元受让奇摩兆京人民币 257 万元的财产份额(持有奇摩兆京42.85%的财产份额比例),并通过奇摩兆京间接持有奇异摩尔 2.88%的股权。奇异摩尔是国内首批专注于 2.5D 及 3D Chiplet 产品及服务的公司,产品包括高性能通用底座 Base die、高速接口芯粒 IO Die、 Chiplet 软件设计平台等产品。 此前,双方合作的 Chiplet 产品包括应用在 AIOT 领域的 MEMS 传感器、存内运算、无线芯片堆叠等,且公司初步预计今年底前有低端产品进入量产。此次合作, 润欣科技将与奇异摩尔在 Chiplet 互联产品和 AI 算力芯片等领域开展深度合作,提供包含 ASIC 定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案等服务, 进一步拥抱 Chiplet、AIGC 浪潮。
    合作关系有望再升级,实现“应用设计+市场资源”与“Chiplet 技术”的优势互补。 若奇异摩尔在 2024 或 2025 年的主营业务收入达到 6 亿元(经协商可顺延至2026 年),润欣科技有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过 20%。 在目标的落实过程中,双方协力完成(1)设立合资公司与感存算一体化芯片产品线, 进行人员扩充; (2)为重点客户提供多样化的功能芯粒选择, IP 和异构设计服务,提供封测工艺平台资源和必要的资金支持等。 我们认为, 润欣科技将利用自身在汽车电子、 AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道,协助奇异摩尔在 Chiplet 互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片等的设计和推广。双方的优势互补有望带来 Chiplet 业务持续成长。
    投资建议: 我们预计公司 2023-2025 年实现收入 22.2/24.9/28.2 亿元,实现归母净利润 0.44/1.08/1.52 亿元,对应 PE 分别为 101/41/29 倍。
    风险提示: 行业竞争加剧风险;下游需求不及预期风险;库存水位较高风险
   

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