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1688630芯碁微装中邮证券买入调高-72.23-1.252.253.342025-04-14报告摘要

芯光灼梦,直待佳碁

芯碁微装(688630)
    投资要点
    PCB业务与泛半导体业务协同发力,直写光刻技术应用不断深化。2024年度公司展现出了强劲的经营势头,在PCB及泛半导体领域持续发力,海外市场拓展、产品升级等方面取得了重要突破。公司紧密围绕战略方向,精准捕捉行业升级和国产替代机遇,推进PCB设备升级,不断丰富泛半导体产品矩阵,推进直写光刻技术应用不断深化。同时,加速推进品牌全球化发展策略,加快布局东南亚市场,以优良的品质和服务积极拓展海外市场,进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。2024年,公司预计实现营业收入9.54亿元,同比增长15.09%,全年收入经营情况展现出稳步增长态势,核心业务板块PCB业务与泛半导体业务协同发力。2024年第四季度,部分机台存在延迟发货,导致2024年年末存货金额大幅增加,进而造成四季度收入环比下滑。2024年,公司预计实现归母净利润1.65亿元,同比下降8.04%;实现扣非归母净利润1.56亿元,同比下降1.50%;利润方面,综合全年来看利润受到一定程度的压力,主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养,市场开拓费用和人员费用随之增加。2024年,公司积极拓展海外市场,建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入,包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用,增加了运营成本。同时,2024年公司员工数量增长显著,薪酬、福利、培训等支出相应增加,人力成本上升明显。
    后摩尔时代先进封装举足轻重,直写光刻大有可为。摩尔定律的延伸受到物理极限,先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。作为先进封装的关键工艺设备,光刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于:倒装(FlipChip,FC)的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D封装的TSV、以及铜柱(CopperPillar)等。与在前道制造中用于器件成型不同,在先进封装中主要用做金属电极接触。此外,先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻,相较于投影光刻,直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等,可以解决Fan-out的技术问题,近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。根据Yole预测,在IC先进封装领域内,激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额,具有良好的市场应用前景。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S,为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案。除此之外,WLP系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中,在先进封装领域实现了“弯道超车”。另外,公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距(L/S),为长三角客户提供了高性能光刻解决方案,进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。
    PCB产业升级&出口双轮驱动,主业稳健成长。在PCB领域,公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节,业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。人工智能的发展推动下游通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展,推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升。2024年二季度以来,行业稼动率有所提升,下游客户对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。根据公司近期微信公众号信息,公司3月单月发货量破百台设备,创下历史新高;4月预计交付量将环比提升三成,再创历史纪录,此刻产能全线拉满。面对激增的订单需求,公司全力保障交付效率,彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。LDI作为AI芯片制程的核心制造装备,随着AI芯片的快速迭代和AI服务器架构复杂化,LDI在高密度、高层数、高频高速PCB制造、提升产品性能、降低生产成本方面的价值将进一步凸显,推动PCB行业向高端化、智能化发展。
    投资建议
    我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.54/13.51/18.93亿元,分别实现归母净利润1.65/2.97/4.40亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为55倍、31倍、21倍,给予“买入”评级。
    风险提示
    核心竞争力风险;市场竞争加剧风险;行业风险;宏观环境风险。

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