联芸芯途，主控领航

联芸科技(688449)
    投资要点
    营收净利稳健增长，扣非净利增幅显著。2025年前三季度，公司实现营业收入9.21亿元，同比增加11.59%；实现归母净利润0.90亿元，同比增加23.05%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比增加141.76%。Q3单季，公司实现营业收入3.11亿元，同比增加4.36%；实现归母净利润0.34亿元，同比增加5.93%；扣非后归属母公司股东的净利润为0.27亿元，同比增加234.57%。
    优化存储主控芯片矩阵，强化SSD主控领域市场优势。公司数据存储主控芯片产品聚焦固态硬盘（SSD）领域，SSD是存储器市场中规模最大、增速最快的品类之一。公司已全面布局SATA、PCIe3.0/4.0/5.0SSD主控芯片，跻身行业产品线最完整的厂商之列。2025H1，公司在升级产品竞争力的同时，加码销售与技术服务团队建设，SSD主控芯片出货量实现同比稳健增长。其中，PCIe Gen4产品突破系统兼容性复杂、NAND适配方案不足等行业瓶颈，产品竞争力获市场高度认可；同期，PCIe Gen5产品亦成功实现出货。消费级SSD领域，公司产品凭借高性能、低功耗及优异兼容性，出货量持续增长。零售渠道方面，与主流全球存储模组厂保持稳定合作，产品渗透率与市场份额稳步提升，已跻身消费级SSD主控芯片核心供应商行列；PC-OEM前装市场实现重大突破，SSD主控芯片在头部PC实现大规模商用。企业级SSD领域，公司高性能SATA主控芯片累计出货超百万颗，获主流服务器及系统客户认可并保持稳定出货，为下一代企业级PCIeSSD主控芯片的研发与市场推广奠定坚实基础。
    嵌入式主控芯片有望打造新增长引擎。公司持续深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市场。根据Yole数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%。国内嵌入式UFS主控芯片尚未实现规模商用量产，且SSD模组客户与嵌入式主控芯片应用客户高度同源，为公司未来嵌入式UFS主控芯片市场拓展奠定坚实基础。公司已推出的UFS3.1主控芯片，主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端。2025H1，公司已在多家头部嵌入式模组厂商实现开案，嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为公司未来新的业务增长点。
    投资建议
    我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入14/17/20亿元，归母净利润1.5/2.0/2.7亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示
    市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；供应商集中度较高风险；存货跌价风险。