燧石智算，芯火燎原

燧原科技(688801)
    投资要点
    全栈自研云端算力方案，构建软硬一体国产算力底座。公司成立以来陆续迭代四代架构、五款云端AI芯片，构建起芯片、加速卡模组、智算集群及编程软件平台的全栈产品体系。其中AI芯片历经四代迭代，结合算法深度打磨，在架构、计算核心、先进封装、算子框架等方面形成相对同业的技术优势，拥有从指令集、微架构到SoC、先进封装的端到端全栈芯片自研能力；软件端自研全栈平台驭算TopsRider，摆脱CUDA生态依赖，兼容主流深度学习框架与多款大模型，依托软硬件耦合，降低模型迁移成本、充分释放硬件性能。
    重视供应链保障，深度联动主流模型生态。本次IPO战略配售中，可以看到华虹、兆易创新、通富微电等上游供应链企业身影。公司高度重视供应链的安全保障和长期建设，与EDA软件/IP、制造、封装、测试、系统元器件等全产业链伙伴加强合作，联合国产供应链伙伴打造全国产国造的产品闭环。产品交付不仅需要上游供应链厂商支持，还需要与下游主流AI大模型和客户应用场景深度适配。公司与腾讯推进“芯模协同”联合研发，将芯片硬件定义与大模型开发同步迭代，实现芯片与模型双向优化，夯实商业化基本盘。
    AI算力需求高增，本土厂商迎战略机遇。GPT、DeepSeek、Gemini等大模型持续突破，AI重塑全球产业并驱动经济增长已成共识，当前产业瓶颈由算法转向算力。传统CPU难以适配AI算力需求，云端AI芯片构成的智能算力底座成为各国战略赛道；预计全球AI加速卡2024-2028年CAGR超40%，规模自千亿美元增至5000亿美元以上。国内“人工智能+”写入十五五规划建议，2028年国内市场有望破万亿人民币，占全球约30%，自主可控算力是国内AI产业突围关键。英伟达等海外龙头主导算力标准与软硬件生态，2025年海外厂商占据国内AI加速卡近六成份额，大模型训练领域供给缺口尤为突出，行业亟需国产全栈软硬件方案实现自主、开放、低成本落地，本土厂商迎来历史性国产替代窗口期。
    布局高端智算集群，携手合作伙伴推进超节点方案研发落地。依托第四代自研芯片，公司超节点方案采用RoCE协议搭建高速通信架构，可实现跨卡、跨节点高效互联，支持64卡规模化集群扩展，能够弹性聚合互联带宽、有效破除大规模集群的通信瓶颈，可适配DeepSeek等MOE架构大模型的专家并行运算、实时数据分发与并行计算需求，大幅提升集群算力性能，广泛适配各类大模型预训练与推理场景。此外，公司早在2022年便推出云端一体化分布式智算集群产品，凭借高带宽全互联拓扑架构，实现千卡级大规模集群高速互联，具备优秀的算力线性扩展能力；同时搭载冷板式液冷技术，显著降低数据中心PUE值，节能增效优势突出，可高效支撑大模型大规模并行训练。
    投资建议：
    我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为40/100/250亿元，归母净利润分别为-10/1/45亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    技术迭代不及预期的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期。