统合精工，联动智造

统联精密(688210)
    投资要点
    生成式AI技术快速演进，新一轮AI硬件创新浪潮掀起。随着AI技术的快速发展，消费电子与智能硬件正迎来全面革新。在这一硬件创新浪潮中，折叠屏手机、AIPC、智能眼镜及可穿戴设备等新型智能终端依托AI算法对交互体验进行多维度优化，并结合高算力芯片与轻质材料的集成应用，不仅在产品形态上实现了迭代升级，更推动产品从“功能设备”向“智能伙伴”转型，个性化、自主化与跨设备协同成为核心趋势，有效提升了用户使用体验的满意度，同时在移动办公、健康管理、娱乐社交等多元场景中培育出广阔的增量市场空间，显著激发了用户的换机意愿与消费活力。
    产品前瞻布局，满足结构件轻量化及高性能迭代需求。公司围绕着新材料的应用，在能力边界范围内不断拓展多样化精密零部件的精密制造能力，覆盖MIM、激光加工、线切割、CNC加工、冲压、精密注塑等，满足客户不同层次的定制需求。在当前新型智能终端产品不断追求更轻、更薄、更高性能的趋势下，终端厂商对结构件和外观件的材料性能提出了更高标准，传统材料难以满足当前终端厂商对以折叠屏手机、AI眼镜等为代表的新型智能终端产品的轻量化与高强度需求。公司顺应行业发展趋势及客户需求的变化，在新型功能性材料、新型轻质材料以及3D打印等新材料、新技术的应用方面积极投入，为客户提供定制化、柔性化的生产交付能力，缩短研发周期并降低供应链成本，持续深化公司与客户的协同创新关系，增强与客户的合作粘性，在客户选择的关键环节上取得先发优势。
    拟发行可转债，强化技术布局。公司拟发行可转债，募集资金不超过5.95亿元，其中新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目拟使用募集资金金额4.65亿元（项目投资总额为4.91亿元），剩余资金用于补充流动资金及偿还银行贷款。新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目将通过构建适配以钛合金、镁铝合金、碳纤维为代表新型轻质材料的智能化生产制造工艺体系，推动各类新型材料在高端消费电子领域的规模化应用。不仅能够满足客户对“一体化”“轻量化”“高性能”零组件的需求，还将推动公司从传统零部件供应商向覆盖材料研发、工艺优化及设计创新的全链条技术服务商的角色转变，进一步巩固行业领先地位。
    投资建议：
    我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为11.2/15.2/21.0亿元，归母净利润分别为1.0/1.9/3.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：
    项目推进未达到预期的风险；市场竞争加剧风险；下游市场需求不及预期风险；客户集中度较高的风险；汇率波动风险。