方研新材，邦拓芯界

方邦股份(688020)
    投资要点
    业绩修复态势明确。2025年前三季度，公司实现营业收入2.68亿元，同比增加11.07%；实现归母净利润-0.27亿元，同比增加32.66%；实现扣非归母净利润-0.45亿元，同比增加21.46%。2025年三季度单季，公司实现营业收入0.96亿元，同比增加3.11%；实现归母净利润-0.03亿元，同比增加84.01%；扣非后归属母公司股东的净利润为-0.13亿元，同比增加41.74%。
    技术赋能产品，部分产品对标海外标杆，深度契合本土供应链体系。公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等核心高端电子材料领域均具备突出的行业地位与核心竞争优势，其中在电磁屏蔽膜领域，公司市场占有率较高，相关产品成功填补我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断；在挠性覆铜板领域，针对铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI）核心原材料，公司采用自研自产的发展策略，逐步打破对国外上游供应链的依赖，构建核心竞争优势与技术壁垒，同时有效降低生产成本，提升产品市场竞争力与经济效益，且公司现有技术、工艺和配方可满足极薄挠性覆铜板对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力的严苛要求，其自主研发生产的极薄挠性覆铜板，在铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标达到国际先进水平，具备优异的加工性能；在超薄铜箔领域，公司聚焦带载体可剥离超薄铜箔产品，自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标同样达到世界先进水平。
    各核心产品及新应用场景商业化进程稳步推进。截至2025H1，带载体可剥离超薄铜箔相关型号陆续通过下游多家客户测试认证并持续斩获小批量订单，同时在客户的反馈过程中不断优化产品质量与稳定性，还联合相关终端客户积极推进该产品向手机芯片封装、手机主板类载板、RCC材料等应用场景渗透；挠性覆铜板（FCCL）作为柔性电路板（FPC）核心基材，其项目第二期产线已完成安装调试，月产能达32.5万平方米，公司坚定推行原材料自研自产策略，目前自产铜箔配套生产的FCCL产品已实现规模销售，毛利水平更高的自产
    铜箔+自产PI/TPI配套的FCCL产品则处于测试认证阶段；电阻薄膜产品方面，应用于智能手机声学部件的品类已通过部分客户验证并持续获得批量订单，后续订单放量趋势向好，用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正紧密配合客户开展研发与送样测试工作；高速铜缆电磁屏蔽用铜箔领域，公司已与相关终端及国内外线缆供应商密切对接，根据其技术要求完成产品开发与送样，经客户测试产品性能符合要求且关键指标优于竞品；此外，公司紧扣头部消费电子终端最新技术需求，依托自身可剥铜、类ABF树脂材料及合成技术，开展RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品的开发与下游测试认证工作。未来公司将进一步强化新项目、新产品的研发、管理与统筹力度，加速推进新项目建设进度以及各新产品的测试认证与订单放量进程。
    投资建议
    我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.5/5.2/8.2亿元，实现归母净利润分别为-0.7/0.2/1.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示
    行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；市场开拓不及预期风险；客户认证周期不及预期风险；产能消化不确定性风险。