集成大气，派势领航

气派科技(688216)
    投资要点
    Q3扭亏高增，主营改善驱动业绩释放。公司发布2026年第三季度业绩预告，预计2026Q3单季实现营业收入3.30亿元，同比增长61.26%，较上年同期增加1.25亿元；预计实现归母净利润2150万元，同比增利3950万元，实现扭亏为盈；预计实现扣非归母净利润1770万元，同比增利4000万元，同步实现扭亏。收入端高增长主要系AI等新兴需求带动半导体行业周期复苏，封装测试市场需求提升，叠加公司新客户新产品验证落地、产能持续释放；利润端同时受益于产能利用率爬坡、单位制造成本下行及精益降本措施推进见效。
    深耕封测赛道，技术产品构筑核心竞争优势。公司深耕半导体封装测试行业十余年，坚持以自主创新驱动发展，聚焦生产工艺与封装技术研发升级，通过产品迭代构筑差异化市场竞争优势。公司封装产品矩阵丰富，集成电路板块覆盖MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封、LQFP、QFN/DFN等多系列超300种封装形式，功率器件板块涵盖PDFN/PQFN、TO、IPM、LFPAK等品类，同时可为客户提供晶圆测试服务，产品广泛应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化、汽车电子等多元下游领域，在半导体封测领域具备较强综合竞争实力。
    封测技术持续迭代，产品产能双向扩容。2026H1，公司半导体封测业务技术迭代与产能拓展双线推进，集成电路封测板块，SOT89高密度大矩阵封装完成升级转换，转换率达95%以上，稳固该品类竞争优势；LQFP10X10项目实现量产，FCQFN先进封装项目完成工艺验证与产品考核并获得更多合作机会；同时立项ETSSOP28、TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵及LGA等新封装形式，进一步拓宽产品边界。功率器件封测板块，TO系列、PDFN系列等多款成熟产品维持大批量生产并启动扩线以扩充产能；PDFN33铝带工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段，TO-247封装SiC MOSFET持续稳定交付；PDFN56铜夹产品完成工程试制并实现小批量出货，基于PDFN56clip的双面散热封装技术完成工艺调试并首次出货，面向AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封测项目进入工艺调试阶段，功率器件封测规模持续扩大、技术迭代不断深化。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12/16/20亿元，归母净利润0.6/1.2/2.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示
    市场竞争加剧风险；行业周期波动风险；技术迭代风险；新产品拓展不及预期风险；盈利波动风险；原材料价格波动风险。