可转债获受理加速升级迭代，半导体、具身智能等持续突破

天准科技(688003)
    事件描述
    公司发布《关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理的公告》：公司于2025年6月23日收到上交所出具的《关于受理苏州天准科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，上交所对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
    事件点评
    本次募集资金主要投向主业，旨在完善高端领域产品布局，提高先进量测技术自主研发能力，推动国产智驾域控方案落地，加速具身智能推广应用。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过8.86亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目（4亿元）、半导体量测设备研发及产业化项目（2.92亿元）、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目（1.94亿元）。
    半导体领域取得重大突破，明场检测设备获得客户正式订单，持续推进更高制程产品线，渗透率有望持续提升。2024年，公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司获得重大进展：①首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用；②面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备已完成多家客户的晶圆样片验证；③面向14-28nm工艺节点TB2000明场检测设备已完成厂内验证。德国全资子公司MueTec在2024年业绩稳步增长，同时完成了40nm工艺节点套刻（Overlay）量测设备的升级研发，并已获得客户正式订单。公司未来将对德国子公司的半导体量测设备产品线进行升级，同时针对28nm及以下节点产品进行技术研发及产业化，并通过发挥境内外协同优势提升渗透率。
    智能驾驶进入新发展阶段、率先发布具身智能控制器，25H1已获得头部人形机器人批量订单。在智能驾驶领域，公司2024年与博世、立讯、华勤共同成为地平线新发布J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴，现已与众多车企开展业务合作，并拓展到重卡、无人配送、无人清扫等商用车领域。2024年11月，公司率先正式发布专为人形机器人设计的高性能具身智能控制器-星智001，并与数家主流机器人公司达成合作，开始批量出货。2025年4月，公司获得国内头部人形机器人厂商的批量订单，金额超过千万。
    PCB收入端和客户端取得显著进展，重点布局LDI、CO2激光钻孔、AOI检测三大产品线。2024年，公司PCB领域系列产品收入同比增长约50%，与东山精密、沪士电子、景旺电子、胜宏科技等头部客户的合作不断扩大，海外订单持续增长；CO2激光钻孔设备通过多家客户的验证，实现批量销售。
    在轻薄化、折叠屏、AI深化应用的大趋势下，消费电子进入新的增长周期。2024年，公司获得头部大客户手机某新型零部件的检测设备批量订单，全年合同金额1.48亿元。公司已经获得其薄款手机、折叠屏系列产品的检测设备样机订单，为未来的业务增长奠定了良好的基础。
    投资建议
    公司是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域。公司各项业务持续向上突破，随着苏州矽行的明场检测设备开始形成销售，其半导体业务的确定性大幅提升，看好后续批量订单交付及新品落地对业绩的积极影响，展望25、26年，公司平台化布局有望加速落地。我们预计公司2025-2027年归母公司净利润1.7/1.8/2.0亿元，同比增长32.8%/11.0%/10.0%，EPS为0.9/1.0/1.0元，对应7月16日收盘价45.58元，PE为53/48/44倍，首次覆盖给予“买入-A”评级。
    风险提示
    技术研发与创新的风险：如果公司的技术研发创新能力不能及时匹配客户的需求，公司将面临客户流失的风险。
    下游行业波动的风险：消费电子、半导体、新能源和新汽车等下游行业如果出现不景气或增长乏力的情况，可能对公司的经营产生不利影响。
    主营业务毛利率波动的风险：随着公司新业务的持续开拓，来自汽车制造业、PCB等下游行业客户占比不断提升，上述行业的市场竞争更为激烈，因此公司的主营业务毛利率存在一定波动的风险。
    商誉减值的风险：如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对MueTec经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险。
    汇率波动的风险：公司在进口原材料、出口产品时主要使用美元结算，汇率波动将直接影响公司的经营业绩。