公司深度报告：国内半导体设备平台型企业，充分受益国产替代浪潮

北方华创(002371)
    投资要点：
    北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，其持续丰富产品矩阵开拓新市场。公司主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块，其中半导体设备模块以领先的技术实力、多样化的产品种类和广泛的工艺覆盖，不断巩固其国内领先优势。公司长期专注于集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节，并全面布局热处理、湿法设备等领域。2025年，公司进一步开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微成功切入涂胶显影、键合关键设备赛道，展现出强劲的战略延展能力。公司营业收入持续高速增长，规模效应不断释放，2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08亿元，同比增长14.97%；2020-2024年，公司营收及归母净利润CAGR分别达48.99%和79.88%。
    半导体设备需求随国产晶圆产能扩张和先进制程不断突破激增，北方华创凭借在集成电路制造核心工艺设备的广泛覆盖，有望从中充分受益并实现公司业绩持续增长。晶圆代工行业扩产计划的不断推进为半导体设备的需求增长保证了充足空间。中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占全球三分之一。以中芯国际、华虹半导体为代表的国内企业持续扩大28/40nm等成熟制程产能。2025年，全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产此外，随着半导体制造进入5nm、3nm等先进节点，电路尺寸逼近光刻物理极限，行业通过分解图形和多次刻蚀实现更精细结构，大幅增加了刻蚀等工艺次数。根据国际半导体产业协会测算，一片7nm集成电路在生产过程中需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次，增长超过2.5倍。另外，3D NAND通过垂直堆叠突破存储密度限制，堆叠层数从数十层逐步提升至300层以上，刻蚀工艺在设备中的占比持续提高，对高深宽比刻蚀能力的要求也日益严苛，进一步加大了对设备和技术能力的依赖。长期来看，在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代的推动下，半导体设备市场需求旺盛，相关公司有望迎来订单与业绩的强劲增长。
    在产品方面，半导体设备是北方华创营收的主要支撑，以领先的刻蚀与薄膜沉积设备为核心，并平台化布局热处理、湿法等多类关键设备，构筑其在集成电路制造领域的市场地位2024年，公司半导体设备业务营收达265.78亿元，占比总营收约九成。刻蚀设备领域，公司已构建覆盖ICP、CCP、Bevel刻蚀、高选择性刻蚀及干法去胶设备的全系列产品体系，广泛应用于集成电路、先进封装和功率半导体等领域。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元，2025上半年，刻蚀设备收入超50亿元。薄膜沉积设备领域，公司已形成了PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，工艺覆盖集成电路、功率半导体、硅材料和化合物半导体等诸多领域。2024年公司薄膜沉积设备收入超100亿元，2025上半年，薄膜沉积设备收入超65亿元。热处理与湿法设备方面，公司已完成立式炉系列化、快速热处理设备及单片、槽式设备的全面布局。其中，2024年两类设备收入分别超20亿与10亿元；2025上半年收入已超10亿与5亿元。2025年，为充分完善平台化战略公司成功切入离子注入与涂胶显影设备新赛道，从而开拓更广阔的增长空间。
    投资建议：首次覆盖，给予买入评级。作为国内半导体设备领域的龙头企业，公司充分受益于国产替代加速与下游产能扩张的双重驱动；同时，依托新产品的不断放量与对高潜力细分市场的持续切入，进一步打开业绩成长空间。我们预计公司2025-2027年营业收入分别为392.83、496.65和611.56亿元，同比增速分别为31.65%、26.43%和23.14%；归母净利润分别为75.30、96.76和118.63亿元，同比增速分别为33.95%、28.50%和22.61%，对应2025-2027年的PE分别为41.91、32.61和26.60倍。
    风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。