公司深度报告：先进CMP设备放量突破，平台化战略引领协同发展

华海清科(688120)
    投资要点：
    公司是国内极少数实现12英寸CMP设备规模化量产的企业，打破海外巨头长期垄断，稳居国内CMP设备市场龙头地位。公司在CMP装备领域竞争优势持续巩固，离子注入、磨划装备验证进展顺利，平台化战略稳步推进，叠加半导体市场需求旺盛，市场开拓成效显著，有力驱动营收规模快速扩张，2025年收入增长36.46%。据SEMI数据推算，2024年全球CMP市场规模约30.2亿美元，预计2027年将突破40亿美元，2022-2027年CAGR约7.71%2025年公司半导体装备收入40.54亿元，同比增长33.46%，其中CMP设备系列全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用需求，凭借丰富的产品系列，公司已深度导入中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂。随着国内扩产提速，公司占据国产CMP装备销售90%以上份额，同时先进制程CMP装备验证进展顺利，订单占比显著提升，成为半导体制造核心环节国产替代的关键力量。
    公司积极延伸布局设备维保、耗材供应、晶圆再生等全链条服务类业务，形成“装备+服务”协同发展格局，构建可持续的盈利增长体系。CMP设备在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材需定期维保更新。随着公司CMP设备销售数量增加，存量产线持续运行，耗材及抛光头维保服务等业务量同步提升。晶圆再生方面，公司依托自有的CMP技术与自产关键设备，天津基地已实现满产，产能达20万片/月；昆山基地扩产有序推进，规划总产能40万片/月，首期20万片/月。服务类业务与设备销售绑定，协同效应持续凸显，一方面，依托现有设备客户资源，降低市场开拓成本，实现客户价值深度挖掘；另一方面，服务类业务具备高毛利、高粘性特征，通过长期服务沉淀客户信任，进一步反哺设备销售，未来有望成为公司新的增长点。
    随着国内集成电路行业技术迭代持续驱动设备投资需求，叠加半导体设备国产替代进程加速，公司平台化拓展减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等产品矩阵，为业绩增长持续注入动能。减薄装备领域，公司依托CMP技术积淀，推出12英寸超精密晶圆减薄机、减薄贴膜一体机等系列产品，在厚度控制、极限减薄等关键指标上达国际先进水平，广泛应用于先进封装、存储、CIS等领域，订单与交付量持续增长。离子注入设备方面，2024年全球市场规模达276亿元，海外厂商应用材料、亚舍立合计市占率超八成，长期垄断市场。公司通过收购芯嵛公司切入离子注入领域，实现12英寸大束流系列型号全覆盖，中束流系列取得阶段性进展，同时积极布局高能系列，提供全面覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域的解决方案，满足不同工艺节点与器件类型的多元需求。湿法设备方面，根据QYResearch全球清洗设备市场规模预计从2026年的330.28亿元增至2032年的471.10亿元，CAGR为6.1%，市场高度集中，在单片清洗设备领域DNS、TEL、LAM及SEMES合计份额近90%。公司基于CMP清洗单元的技术延伸，推出覆盖大硅片、化合物半导体等多场景的清洗设备，自主研发的供液系统亦实现批量应用。
    投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。公司深耕半导体设备领域，受益于国产替代与扩产趋势，以CMP设备为核心，平台化拓展减薄、划切、离子注入、清洗等设备产品矩阵，构建“装备+服务”协同发展格局，持续打开业绩成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.51、78.18、96.29亿元，同比增速分别为32.33%、27.10%、23.16%；归母净利润分别为14.15、18.45、23.78亿元，同比增速分别为30.57%、30.40%、28.86%对应当前市值的PE分别为50、38、30倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
    风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。