半导体传统业务稳增长，电子布放量在即启新程

菲利华(300395)
    投资要点：
    石英电子布或将进入放量元年。第三代低介电电子布以高纯石英纤维为基材，具备极低的介电常数、超低介质损耗、优异的耐高温性和超低热膨胀系数。随着各家芯片厂商机柜方案的推出，柜内无缆设计或将成为主流，为了弥补PCB相比铜缆性能的缺失，石英电子布或将成为各家厂商的选择。当前AI、高频通信等技术的高速发展有望激发对石英电子布的需求，我们认为石英电子布或即将进入放量节点，公司作为国内少数能提供该类产品的厂商有望随之受益。
    军民用石英玻璃领军企业，全产业链布局成长可期。公司是全球少数具备批量生产石英玻璃纤维能力的企业之一、国内率先通过集成电路芯片准入认证的石英材料供应商及航空航天领域用石英玻璃纤维主导供应商，具备石英玻璃锭、筒、管、棒、板、片、器件、石英玻璃纤维系列产品等全品类服务能力+全产业链服务优势，研发并生产出了运用于电子电路制造、半导体、航空航天、光学、光通讯等领域的多样化产品，行业领先地位突出。
    受下游需求阶段性回落影响2024年业绩有所承压，2025年拐点已现。2021-2023年公司营业收入、归母净利润CAGR分别为30.71%、20.53%；2024年营业收入同比-16.68%、归母净利润同比-41.56%，主要系下游需求阶段性回落及产业链竞争加剧所致。2025Q1-3公司实现营业收入13.82亿元，同比+5.17%（其中半导体板块持续稳步增长，航空航天领域订单持续恢复），实现归母净利润3.34亿元，同比+42.23%，我们认为主要系多样化产品+全产业链服务优势使得公司具备对市场的快速反应能力，产品结构持续优化之下助力业绩迎来拐点，未来有望持续向上。
    广泛应用于半导体芯片制程中，石英玻璃材料及制品收入有望随着半导体市场规模扩大而稳步增长。石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。在市场需求拉动和半导体自主可控国产化国家政策的支持下，半导体用石英玻璃材料及制品的产销或将维持稳定增长趋势，公司基本盘业务有望稳健增长。
    强透波+高耐热带来军工领域刚性需求，石英纤维市场空间有望持续打开。
    石英玻璃纤维凭借低介电常数和低介电损耗角正切特性而被广泛应用于高性能机载天线罩中，我们认为当前军用航空领域电子战对机载预警雷达提出了新的要求，在新建高性能战机刚性标配+原有战机电子化改造双需求下高端雷达天线的市场规模有望进一步扩大，相应对石英纤维机载雷达天线罩需求也有望持续旺盛；
    石英纤维复合材料的耐高温性能使其被大面积应用于航天飞行器热防护系统中，我们认为在当前地缘政治不确定性加剧、大国博弈日益复杂的国际背景下，战略储备、威慑力量建设及实战化训练需求或将驱动导弹市场持续增长，有望推动制导热防护系统的升级和批量化应用，相应对石英纤维热防护材料的需求也有望持续旺盛。
    拟定增投建石英电子纱制造项目，电子布全产业链优势有望实现进一步强化。据公司公告，公司拟投资6.24亿元（其中发行股票募集资金不超过3亿元）投资新增年产石英电子纱1000吨产品的生产能力。石英电子纱是制造石英电子布的原料，因其较高的生产工艺复杂度而在短期内存在显著供需缺口，我们认为公司募投项目或将充分发挥公司石英纱、布一体化的竞争优势，有效助力公司业绩增长。
    盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年分别实现归母净利润4.54/13.23/25.90亿元，EPS为0.87/2.53/4.96元/股，按2026年3月25日收盘价计算的PE为112/38/20倍。考虑到公司作为我国石英玻璃细分领域领军企业，电子布业务有望伴随AI服务器、高频通信等旺盛需求迎来高速发展期，航空航天领域需求有望回暖，订单有望持续恢复，定增募投项目达产后有望助力公司业绩加速释放，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示：宏观经济波动风险、主要产品价格波动和毛利率下滑的风险、新业务进展不及预期的风险