联合产业资本增资投资平台，深化半导体材料业务布局

聚和材料(688503)
    事项：
    2026年9月15日，公司发布《关于与关联人共同投资暨关联交易的公告》，拟以自有资金出资3亿元增资上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业（有限合伙），重点关注半导体材料领域投资机会。增资完成后，国聚同辉认缴出资总额将达到9.5亿元，聚和材料认缴出资占比31.58%，实际控制人控制的聚和致远认缴3.5亿元，占比36.84%。本次投资拟引入上海大零号湾启航基金、北京国谦、浙江见识及安徽高新元禾璞华四家机构，拟分别认缴1.0/1.0/0.5/0.5亿元。本次投资事项已于9月30日获公司股东会审议通过。
    国信电新观点：公司拟联合专业投资机构增资产业投资平台国聚同辉，重点关注半导体材料领域投资机会，有望依托各方产业资源及投资经验，拓宽项目投资与合作渠道。公司此前已完成韩国SKE空白掩模版业务交割，上海生产基地已开工建设，此次增资有望进一步整合产业资源，为公司半导体材料业务发展提供支持。维持2026-2028年归母净利润预测3.45/8.74/12.87亿元，同比-17.9%/+153.6%/+47.2%，对应PE分别为46.0/18.2/12.3倍。维持“优于大市”评级。
    评论：
    联合产业资本整合资源，深化半导体材料业务布局
    公司拟出资3亿元参与国聚同辉增资，重点关注半导体材料领域投资机会，进一步拓宽产业投资及合作渠道。本次拟引入的四家外部机构各具资源优势：上海大零号湾启航基金具备国资及区域科创资源；北京国谦长期关注半导体、先进制造等领域；浙江见识重点布局新材料、新能源及高端装备；安徽高新元禾璞华深耕半导体全产业链投资。各方有望发挥产业资源及投资经验优势，为公司半导体材料业务拓展提供支持。
    空白掩模版业务持续推进，半导体材料有望培育新增长点
    公司近年来积极向半导体材料领域拓展，已完成韩国SKE空白掩模版业务交割，相关产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户的量产验证并实现销售，国内部分客户正开展产品测试及送样。公司上海生产基地已于2026年7月正式开工建设，项目总投资约11亿元，推动空白掩模版业务本土化产能落地。本次引入专业投资机构，有望进一步整合半导体产业资源，推动现有业务发展及新项目孵化。
    投资建议：
    公司半导体材料业务持续推进，有望打开长期成长空间。我们维持2026-2028年归母净利润预测3.45/8.74/12.87亿元，同比-17.9%/+153.6%/+47.2%，对应PE分别为46.0/18.2/12.3倍。维持“优于大市”评级。
    风险提示：
    半导体业务拓展不及预期；产业投资项目收益不及预期；光伏行业需求不及预期；原材料价格波动风险。