胜宏科技：业绩持续成长，持续开展AI领域算力硬件研发

胜宏科技(300476)
    主要观点：
    胜宏科技公布2026年三季报
    胜宏科技前三季度，公司实现营业收入184.61亿元，同比增长30.77%；归母净利润33.84亿元，同比增长4.28%；扣非净利润36.94亿元，同比增长13.74%。其中，第三季度公司实现营业收入68.31亿元，同比增长34.30%，环比增长11.81%；扣非净利润12.76亿元，同比增长16.16%，环比增长9.99%。
    公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局
    公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设
    计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。
    算力硬件成为PCB行业核心增长主线
    AI工业革命的兴起，算力硬件成为PCB行业核心增长主线。2025年全球AI服务器相关PCB市场规模已达160亿美元。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，持续拉动高多层板、HDI板高速增长。PCB行业结构性增长特征凸显，面向AI算力的22层以上高多层PCB、高阶HDI产品将成为驱动行业增长的重要动力。
    凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横向一体化，PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA等);公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，高端高阶PCB制程能力迈上新台阶;积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及
    COWOP先进封装基板技术落地，满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求;公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先。
    公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升，支撑公司业绩稳步增长。
    投资建议
    我们预计公司2026-2028年营业收入分别为240.09亿元、349.29亿元
    和594.31亿元，对比此前预测的公司2026-2028年的营业收入分别为318.75亿元、541.19亿元和779.58亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为55.60亿元、84.21亿元和147.96亿元，对比此前预测的2026-2028年归母净利润80.17亿元、141.01亿元和204.93亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为5.66元、8.57元和15.06元。对应PE分别为21.97X/14.51X/8.26X。维持“买入”评级。
    风险提示
    技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、服务器采购规模下降、产品竞争加剧。