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1002156通富微电平安证券增持-25.77--0.781.002025-04-16报告摘要

行业温和复苏,公司业绩稳定增长

通富微电(002156)
    事项:
    公司发布2024年报,实现收入238.82亿元,同比增长7.24%,实现归母净利润6.78亿元,同比增长299.90%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.45元(含税),送红股0股(含税),不以资本公积金转增股本。
    平安观点:
    2024年公司业绩稳定增长,行业排名稳固。2024年,公司实现收入238.82亿元,同比增长7.24%,实现归母净利润6.78亿元,同比增长299.90%,实现扣非归母净利润6.21亿元,同比增长944.13%,实现综合毛利率14.84%,同比增长3.18pct。根据芯思想发布的2024年全球委外封测榜,公司在全球前十大封测企业中排名不变,行业地位稳固。从单季度看,2024Q4,公司实现收入68.00亿元,环比增长13.32%,实现归母净利润1.25亿元,环比下降45.59%,实现毛利率16.14%,环比增长1.50pct,公司四季度毛利率提升而归母净利润下滑,主要原因为费用端增长,其中,研发费用5.76亿元,环比大幅增长102.44%。
    2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段,公司抓住通讯终端复苏机遇,在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇,成为重要客户的策略合作伙伴,实现了中高端手机SOC46%的增长,同时夯实与手机终端SOC客户合作基础,份额不断提升,实现了20%的增长;在射频领域,公司与龙头客户全面合作,实现了70%的增长;在手机周边领域,全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作,实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势,在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长,展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势,成为车载本土化封测主力,全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品,发挥品牌优势,扩大与海内外头部企业的合作,车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著,Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关,深化与原厂战略协同,营收年增速超40%
    iFinD,平安证券研究所
    显示驱动芯片领域优化客户结构,成功导入业界主要头部客户,并实现RFID先进切割工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会,从第二季度起月销售额呈阶梯式增长,实现FC全线增长52%。此外,公司立足市场最新技术前沿,调整产品布局,积极推动Chiplet市场化应用。
    2024年,公司在先进封装和成熟封测领域取得多项进展。先进封装方面,公司实现SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力,且基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术取得重要进展,成功通过阶段性可靠性测试;成熟封测方面,公司完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段,优化设计方案实现低成本wettable flank,DRMOS产品实现批量量产,TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核,进入量产阶段。
    投资建议:公司是国内领先的半导体封装企业,传统封装业务温和恢复,先进封装业务能力快速提升,后续凭借与大客户良好的合作关系,公司业绩有望维持稳定增长势头。根据公司2024年报以及对行业趋势的判断,我们调整了公司盈利预测。预计2025-2027年公司归母净利润分别为11.89亿元(前值为11.93亿元)、15.16亿元(前值为15.00亿元)和18.41亿元(新增),对应4月15日收盘价的PE分别为32.9X、25.8X和21.3X。随着手机、服务器等领域的持续复苏,加上人工智能时代的持续演进,传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升,公司作为国内领先企业,在高端和新兴领域的潜在空间较大,长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。
    风险提示:(1)关键先进封装技术人员流失的风险。(2)半导体周期性带来的经营业绩波动风险。(3)受国际贸易摩擦影响的风险。

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