以箔载能，链动未来

诺德股份(600110)
    投资要点
    公司业绩高速增长，2026年第一季度实现扭亏为盈。公司2026年第一季度业绩实现全面突破，营业收入达25亿元，同比增长80%，主要得益于产品销量提升与销售价格上涨；利润总额与归母净利润分别同比增长242%和206%，均实现由负转正，核心驱动力为毛利率显著提升，成本管控与产品结构优化成效显现。扣除非经常性损益后的净利润达2173万元，同比增长149%，凸显主营业务盈利能力实质性改善。
    国内极薄锂电铜箔龙头企业，极薄锂电铜箔量产突破。主业锂电铜箔聚焦极薄化、高抗拉、高延伸、高抗氧化技术路线，主打≤6μm极薄铜箔（4.5μm、4μm、3μm稳定量产，良率行业领先），覆盖6–12μm超薄铜箔，全面满足动力电池、储能电池、消费电池对高能量密度、高安全性、长循环寿命、低内阻的严苛要求，是头部电池厂核心供应商的优选产品。公司率先实现3.5μm极薄铜箔规模化量产，成为行业内少数能稳定量产该规格产品的企业，延续了公司在极薄铜箔领域的先发优势，此前公司已实现3μm极薄铜箔研发突破，逐步构建起全系列极薄铜箔产品矩阵。该产品可以直接减轻电池整体重量，铜材占比约降低40%，综合成本下降15–20%。相较于传统8μm铜箔，3.5μm超薄铜箔可在相同面积或体积内负载更多活性物质，助力电池能量密度提升8–12%，循环寿命延长15–20%，实现高性能与低成本的双重优化。从8μm传统铜箔到6μm、4.5μm的逐步迭代，铜箔轻薄化始终是提升电池能量密度、降低生产成本的核心路径。
    公司的产品结构持续向“高端化、多元化”转型，高端电子铜箔持续突破。公司覆盖标准铜箔、HTE高温高延伸、LP/RTF低轮廓、VLP甚低轮廓、HVLP超低轮廓全系列，重点布局高频高速、IC载板、汽车电子、服务器、5G通信高端领域，精准匹配AI算力、智能驾驶、高速数据传输对低粗糙度、高剥离强度、低信号损耗、高耐热性的核心需求，加速高端国产替代。在高频高速PCB铜箔领域，受益于AI算力革命带来的高端电子需求爆发，公司自主研发的RTF-3已小批量出货，HVLP-1/2/3/4产品已向台系核心客户完成小批量送样，正进入性能验证阶段，未来将切入AI服务器、人形机器人等高端电子领域供应链。同时，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4产品同步推进送样测试，全面把握高端PCB铜箔国产替代机遇。在锂电铜箔领域，公司在4.5微米以下极薄铜箔市场占据先发优势，凭借差异化产品策略有效规避行业低端价格竞争，聚焦下游头部客户高端产品需求，顺应锂电铜箔行业从产能扩张的规模竞争向以高端极薄化、材料体系革新为核心的技术与价值竞争转型的趋势。目前，公司高附加值产品如超高抗超高延、高端电子标箔等的订单量稳步上升，订单情况较为饱满，业务覆盖动力电池、储能、消费电子、高端PCB等多元化应用领域，充分体现了公司的技术领先性，并进一步巩固了强大的市场竞争力。
    产能持续扩张，加速全球化布局。公司在国内的四大铜箔基地（广东惠州、青海西宁、湖北黄石、江西贵溪）均实现稳定量产，截至报告期，公司总产能达14万吨，其中3万吨具备高端电子电路铜箔生产能力，形成覆盖华南、华中、西北的产能布局，可高效响应国内不同区域下游客户需求。结合行业发展节奏与公司战略规划，预计2026年公司总产能将达16万吨，其中锂电铜箔产能13万吨、电子电路铜箔产能3万吨，可充分满足下游动力电池、储能电池及高端PCB领域的增长需求；面向长远发展，公司规划至2030年实现全球总产能30万吨/年的目标，全面覆盖锂电铜箔及高端电子电路铜箔核心赛道，进一步巩固全球市场领先地位，为公司“海内外双循环”发展模式提供坚实产能支撑。在全球化布局方面，公司已经成功进入LG化学、SKI等海外优质客户的供应链，实现批量稳定供货；2025年12月初，公司自主研发的复合铝箔产品成功完成首批海外订单交付，该产品采用创新性的“1μm+6μm+1μm”三明治复合结构设计，通过多项严苛的安全性能测试，标志着公司复合集流体产品获得国际市场认可，正式步入规模化量产阶段。公司秉承“海内外双循环”的发展模式，以国内技术研发为支撑，海外基地为支点，持续完善全球供应链网络，提升对海外客户的供应链保障能力，推动海外电池产业链生态发展。尽管面临复杂多变的国际市场和激烈的市场竞争，但公司通过稳步提升国内产能、加速技术迭代与推进全球化战略，抢占新能源产业链的高端市场，以技术整合提升国际竞争力。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入164/208/249亿元，分别实现归母净利润6.0/15.3/21.7亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。