26Q3归母净利+217%，直写光刻受益AIPCB扩产

芯碁微装(688630)
    主要观点：
    公司发布2026年三季报，26Q3归母净利1.8亿元，同比+216.7%26Q1-Q3实现营业收入17.8亿元，同比+90.8%；归母净利润4.6亿元，同比+132.0%；扣非归母净利润4.5亿元，扣非与归母基本持平，盈利质量高。26Q3单季营收6.8亿元，同比+142.1%、环比+14.4%；归母净利润1.8亿元，同比+216.7%、环比+3.9%。业绩同比高增主要由AI服务器驱动的高阶HDI、载板扩产带来的LDI设备订单放量及泛半导体设备突破驱动。
    LDI主业高增兑现，泛半导体载板设备突破，激光钻孔补齐一体化矩阵分板块来看：1）PCB用LDI直写光刻设备：核心收入来源，AI服务器驱动高阶HDI/IC载板扩产，公司作为直写光刻设备核心供应商直接受益于本轮技术迭代与扩产周期，近期来自国内外头部PCB客户的订单饱满，高端载板、HDI及高多层板需求强劲，Q3单季营收同比+142.1%验证确收加速。2）泛半导体设备：自研IC封装载板LDI设备（MAS6P）已在封装载板头部客户完成验收并量产、获得批量订单，满足下一代AI芯片对高阶HDI（含mSAP）及IC封装载板的严苛要求；3）CO2激光钻孔设备：26H1实现批量交付，正推进头部PCB客户验证与订单转化，完善“LDI曝光+激光钻孔”一体化设备矩阵。
    产品结构高端化驱动盈利抬升，经营现金流大幅改善
    1）公司26Q1-3盈利能力持续增强，实现销售毛利率/净利率分别为43.5%/25.9%，较去年同期+1.45/+4.59pct，主要由于高毛利高阶HDI/载板设备及泛半导体设备占比提升、规模效应释放所致；2）销售/管理/研发/财务费用率为3.9%/3.1%/5.8%/1.3%，同比-1.37/-0.15/-3.64/+2.42pct，整体费用结构保持低位稳健。3）经营性现金流净额4.8亿元，同比+1451%，现金流明显改善。
    未来展望：直写光刻适配CoPoS工艺，技术壁垒打开远期空间
    AI服务器驱动高阶HDI/载板/先进封装持续扩产，LDI直写光刻需求上行。载板线宽精细化演进过程中，传统掩膜曝光受限于翘曲与对位精度，LDI凭无掩膜、柔性定制优势渗透率快速提升。公司LDI搭载智能纠偏、智能再布线，在CoPoS等下一代面板级封装中对位精度优势突出，技术卡位稀缺，打开长期期权空间。
    投资建议
    看好LDI直写光刻受益高阶HDI/载板扩产、泛半导体设备客户拓展突破。我们预计2026-2028年分别实现营收27.2/42.4/61.8亿元；归母净利润为6.5/11.2/16.5亿元，以当前总股本1.5亿股计算的摊薄EPS为4.5/7.7/11.3元。公司当前股价对应的PE为57/33/22倍，维持“买入”投资评级。
    风险提示
    PCB行业资本开支波动；泛半导体设备验证进度不及预期；行业竞争加剧；设备验收周期延长影响确收。