核心设备企业估值具备吸引力

拓荆科技(688072)
    结论与建议：
    伴随中美贸易摩擦升级，美国对华高阶算力芯片及HBM等产品的限制进一步趋严。中国对于高阶算力芯片及HBM的需求缺口或存在扩大的风险。因此预计2H25开始，中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机，公司作为国内稀缺的薄膜设备企业，同时也是国内领先的混合键和设备企业，有望受益。公司目前股价对应2025-27年PE42倍、33倍和24倍，估值有一定安全边际，给予买进评级。
    混合键合领先企业，有望受益于国产HBM需求增长。随着中美贸易摩擦的升级，美国对中国高阶算力芯片及HBM等产品的出口限制不断加强，因此预计2H25开始，中国半导体设备产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机。拓荆科技凭借其在薄膜沉积设备领域的领先地位，有望在这一过程中获得更多的市场份额。同时，公司作为国内领先的混合键合设备企业，相关设备率先通过本土大厂认证，填补了国内高阶HBM关键封装工艺的空白，有望在HBM国产化过程中受益。
    股权激励行权目标高：公司发布股权激励计划，行权条件为2025年营收目标49.9亿元，同比增长21.7%，净利润10.6亿元，同比增长54%；2026年营收目标60亿元较2024年增长46%，净利润12.6亿元，较2024年增长83%，整体增速预期较快，体现管理层对于公司快速发展的信心。
    24年营收增长5成，1Q25营收继续高速增长：。2024年公司实现营收41亿元，同比增52%，实现净利润6.9亿元，同比增4%。1Q25公司实现营收7.1亿元，同比增加50.2%；惟亏损1.5亿元，主要系部分在研商品发到客户端验证，所产生的费用计入成本，导致毛利率阶段性的滑落，预计随着公司新品验收结束，毛利率有望逐步恢复。
    盈利预测：预计公司2025-2027年净利润10亿元、13亿元和17.4亿元，同比增长46%、30%和33%，EPS分别为3.59元、4.67元和6.21元，目前股价对应2025-27年PE42倍、33倍和24倍，给予买进评级。
    风险提示：中国半导体制造投资需求急速下降。