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序号	证券代码	证券简称	研究机构	最新评级	目标价	报告日收盘价	预期涨幅	盈利预测	报告日期	报告摘要
24年EPS	25年EPS	26年EPS
1	603005	晶方科技	北京韬联科技	-	-	19.52	-	-	-	-	2024-06-11	报告摘要
光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单晶方科技(603005) 公司简介及业绩情况晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 2023年下游需求不振，导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始，半导体开始逐渐呈现复苏趋势，今年一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%。公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。

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证券代码

证券简称

研究机构

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盈利预测

报告日期

报告摘要

24年EPS

25年EPS

26年EPS

603005

晶方科技

北京韬联科技

19.52

2024-06-11

报告摘要

光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单

晶方科技(603005)
    公司简介及业绩情况
    晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
    封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
    2023年下游需求不振，导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始，半导体开始逐渐呈现复苏趋势，今年一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%。
    公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。