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1603005晶方科技北京韬联科技--19.52----2024-06-11报告摘要

光刻机、先进封装概念,一季度业绩回暖,机构进入前十大流通股东名单

晶方科技(603005)
    公司简介及业绩情况
    晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
    封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
    2023年下游需求不振,导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始,半导体开始逐渐呈现复苏趋势,今年一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%。
    公司2023年营收同比下滑17.4%,扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖,营收同比增长7.9%,扣非归母净利润同比增长92.7%。

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