盛科通信：研发持续加码，坚守长期深耕全互联时代

盛科通信(688702)
    公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司营收稳健增长，亏损同比扩大，公司坚守长期主义，持续加码研发，深耕全互联时代网络通信高端品类，维持增持评级。
    支撑评级的要点
    2024年盛科通信营收稳健增长，亏损同比扩大。公司2024年全年实现收入10.82亿元，同比+4.28%，实现归母净利润-0.68亿元，同比亏损扩大249.52%，实现扣非归母净利润-1.08亿元，同比扩大63.05%。单季度来看，公司25Q1实现营收2.23亿元，同比-12.30%/环比-18.71%，实现归母净利润-0.15亿元，同比亏损扩大150.42%/环比转亏。盈利能力方面，公司2024年毛利率40.11%，同比+3.85pcts单季度来看，公司2025Q1实现毛利率44.05%，同比+6.11pcts/环比+0.52pct。25Q1公司收入同比下滑，主要系客户需求季节性波动影响所致，同时公司研发投入同比增长导致短期利润阶段性承压。
    坚守长期主义，持续加码研发投入力度。2024年公司大幅增加研发投入，扩充研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。2024年公司研发费用为4.28亿元，同比增长36.40%占营业收入比重为39.61%。公司持续完善产品线并优化产品性能：1）以引领超大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入决心，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；2）以已有市场和客户需求为牵引，加快推进已量产产品的裂变迭代，提升公司产品丰富度和优化产品性能，力争把握住当下国产化的发展契机，进一步提高市场份额和行业地位；3）系列化布局接入级产品，优先构筑底层平台化能力体系，为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。
    全互联时代深耕高端产品类，国内先发优势显著。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片于2024年实现小批量交付，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。
    估值
    尽管2024年公司亏损同比扩大，但考虑公司坚守长期主义，持续加码研发，深耕全互联时代网络通信高端品类，我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2027年实现营业收入13.78/17.79/21.87亿元，对应市销率分别为17.6/13.6/11.1倍。公司业务在国内具有先发优势，同时先进在研高端芯片产品性能或将形成突破，应享有一定估值溢价。维持增持评级。
    评级面临的主要风险
    经营业绩波动风险、存货跌价风险、新品研发不及预期、国际贸易摩擦加剧。