旗舰新机发布在即，50MP系列芯片有望持续放量

韦尔股份(603501)
    投资要点
    潮电智库7月1日消息，华为Mate70预计将搭载豪威OV50系列传感器。我们认为，下半年为各大手机厂商发布旗舰机型的密集期，公司50MP系列芯片有望持续放量。
    CIS技术全球领先，穿越周期重回增长赛道
    智能手机：继公司2019年发布48M拳头产品、20H1再发布64M重磅级产品突破中低端手机后置主摄，23Q3公司50MP系列新品实现量产交付，再突破4000元以上机型后置主摄，至此公司完成了全系列机型后置主摄产品布局。2023年公司CIS业务来自智能手机市场的收入同比增长44.13%达到77.79亿元，其中50MP及以上产品营收贡献占比超60%。在50MP手机CIS领域，公司布局了OV50A/D/E/H/K40共五款产品。OV50H/K40主打旗舰机主摄市场。OV50H已用于国内多家头部手机品牌的高端旗舰智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头。OV50K40是全球首款采用TheiaCel？技术的智能手机CIS，凭借LOFIC功能可实现单次曝光接近人眼级别的动态范围。OV50A/E主打中端机型主摄市场。像素尺寸仅0.61μm的OV50D可满足长焦等应用。我们认为，下半年新机陆续发布将推动50MP系列芯片持续放量，同时手机副摄等后置配置正逐渐升级至50MP，公司有望穿越周期重回增长赛道。
    汽车：2023年公司CIS业务来自汽车市场的收入同比增长25.15%达到45.47亿元。根据潮电智库数据，2023年公司汽车CIS出货量达1.03亿颗，位列全球第一。针对ADAS等高端应用，公司推出首款采用2.1μmTheiaCel？技术的CIS产品—OX08D10。OX08D1O具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%，预计24H2投入量产。得益于ADAS持续升级和加速渗透，单车CIS数量有望保持稳定增长。Yole数据显示，2030年单车CIS数量预计从2024年的4颗提升至8.9颗。我们认为，随着单车CIS数量持续增长以及8M像素渗透率逐年提升，同时依托国产新能源汽车在全球市场的领先地位，公司汽车CIS业绩有望维持较高增速。
    CIS行业库存回归常态，供需两端结构持续优化
    根据三星近期业绩说明会以及我们行业研究，CIS经历过去1年多的低毛利降价去库，行业库存已基本回归常态。公司自身亦采取积极措施进行库存去化，库存逐季下降，现已回归至正常水位；24Q1末公司库存降至66.73亿元。
    供给侧：根据TheElec消息，SK海力士已重组其CIS团队，业务重心由扩大市场份额转至开发高端产品。然而高端CIS产能将受到HBM等高附加值产品挤压。SK海力士更是计划在2028年前投资约600亿美元用于HBM芯片研发。AI需求高速增长导致HBM竞争日趋激烈，加之索尼、韦尔等厂商持续发力，SK海力士等韩系厂商不得不放弃部分CIS市场，供给侧格局将持续优化。
    需求侧：随着安防等传统市场回暖、消费电子市场重回上升通道、汽车市场智能化加速，CIS需求逐渐复苏，多数CIS产品价格开始底部回升；24Q1公司毛利率环比提升4.91个百分点升至27.89%。根据半导体前线6月23日消息，IC通路商尚立表示，CIS产品已出现缺货状况，主要系下半年为消费电子传统旺季，厂商备货态度转趋乐观，提高存货水位。尚立预计24Q3终端需求有望迎来增长，并推升急单数量。
    投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为280.84/327.17/380.50亿元，增速分别为33.6%/16.5%/16.3%，归母净利润分别为33.08/45.19/58.50亿元，增速分别为495.4%/36.6%/29.5%；PE分别为35.6/26.0/20.1。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入-A”评级。
    风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。