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1688508芯朋微华源证券增持-93.78-1.491.832.192026-05-21报告摘要

做强数模混合平台,服务器电源全链路布局

芯朋微(688508)
    投资要点:
    做强数模混合平台。公司以“半导体能源赛道”为战略核心,致力于为客户提供电源及电机系统的芯片与整体解决方案。公司具有国内一流的研发实力,获得“国家技术发明奖”在内的多项权威嘉奖,参与多项国家技术标准的制定。主要产品包括高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品,具体涵盖AC-DC、DC-DC、Digital PMIC、驱动、功率器件和功率模块等六大产品线。截至2025年12月末,公司拥有超过2000款有效产品型号,广泛覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等多个领域。
    持续推进新产品线拓展,服务器电源领域已实现全链路布局。公司于2025年推出12款面向AI计算能源领域的核心新品,率先完成从服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局。其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品,可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。
    五大技术协同六大产线,由模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商转型。公司持续深化自身的“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略,目前已依托五大核心技术(高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装)构筑出六大具备协同效应的产品线(AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule)架构。2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块,包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块,公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术,延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。
    盈利预测与评级:我们预计2026-2028年芯朋微归母净利润分别为1.97、2.43、2.90亿元,同比分别增长5.84%、23.19%、19.47%,对应PE分别为63、51、43倍。我们选取圣邦股份、思瑞浦、艾为电子作为可比公司。公司完成服务器电源全链路布局,持续取得创新突破,首次覆盖,给予“增持”评级。
    风险提示:技术升级迭代的风险、市场竞争加剧的风险、客户认证失败的风险

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