镍粉主升，铜粉破局

博迁新材(605376)
    投资要点
    拟投资2.015亿元建设三大超细金属粉体项目。公司拟以公司及子公司广豫储能、广迁电子为项目实施主体，分别投资建设“纳米金属镍粉精细化分级扩产项目”“200nm及以下镍粉精细分级扩产项目”“年产600吨超细金属粉体材料项目”。其中，纳米金属镍粉精细化分级扩产项目”计划投资金额约3,500万元；“200nm及以下镍粉精细分级扩产项目”计划投资金额约8,900万元；“年产600吨超细金属粉体材料项目”计划投资金额约7,750万元。
    深耕镍基产品提质精进，拓宽市场领域夯实竞争优势。公司镍基产品主要下游MLCC市场由“规模增长”转向“规格升级”，行业景气度持续回升。人工智能（AI）技术的快速迭代与规模化应用，持续驱动AI服务器、高端智能终端等下游设备向高算力、低功耗、高集成度方向升级，对配套MLCC的性能稳定性、尺寸及容量提出了更高要求；为适配这一市场需求、实现更大电容值与更优性能表现，MLCC行业正加速向超薄介电层、高堆叠层数的技术方向迭代发展，这一行业技术趋势推动镍粉等核心原材料向更小粒径、更高性能方向升级，带动公司小粒径镍基产品出货量增长，为产品的持续迭代提供了市场导向。
    推进铜基产品布局与合金粉体升级，加快市场应用拓展。在铜基产品领域，公司持续推进产品少银化与性能提升协同并进，并针对每批次银包铜粉产品的各项指标进行评级与判定，做好品质管理工作，降低产品不良品率。与此同时，公司持续配合下游光伏企业开展贱金属替代方向的研发与评测工作，相关产品已实现小批量出货。银包覆粉体方面，公司继续优化其生产制备过程中的关键技术问题，不断提升粉体材料的包覆致密度及与浆料的适配性，为贱金属替代领域提供高性能粉体材料支撑。此外，公司结合客户个性化需求，推进其他包覆粉体的开发工作，助力公司进一步开拓在其他导电浆料领域的应用场景。在合金粉体领域，随着被动电子元件向高频小型化和集成化方向发展，下游终端对电感的高频性能、低损耗性能、可靠性等方面提出了更高要求。报告期内，公司继续推进多款新型合金粉体的开发工作，一方面，通过持续推进生产设备改进与工艺参数优化，相关产品在稳定性、合格率及综合得率等关键指标上同比均实现增长；另一方面，通过对合金粉体开发表面处理工艺，助力下游客户实现电感损耗特性的持续改善。此外，公司通过工艺优化持续提升硅基材料产能利用率，并针对电池厂家因电解质材料体系差异产生的多样化需求，积极配合下游客户推进不同规格硅基产品在新兴应用领域的应用验证工作。
    拟发行H股拓宽融资渠道。公司已于2026年6月17日向香港联合交易所有限公司递交了首次公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的申请。公司本次H股上市所募集资金在扣除相关发行费用后，计划用于：（1）技术研发与产品创新；（2）进一步提升公司生产能力；（3）偿还银行贷款；（4）全球市场收并购；（5）补充日常经营所需的营运资金及其他一般公司用途。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入25/43/59亿元，分别实现归母净利润6.9/14.6/21.0亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：
    需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。