半年报业绩向好，下游需求逐步回暖

全志科技(300458)
    核心观点
    事件公司公布2025年半年报，2025上半年公司实现营业收入13.37亿元，同比增加25.82%；实现归母净利润1.61亿元，同比增加35.36%。25Q2公司实现营业收入7.17亿元，同比增加9.81%；实现归母净利润0.70亿元。整体业绩符合预期。
    毛利率稳定提升，费用控制效果显著。全志科技2025年上半年毛利率为33.03%，同比提升0.16个百分点；净利率为12.05%，同比提升7.58个百分点。净利率的提升幅度大于毛利率，主要由于公司收入增长速度快于费用增长，有效摊薄了期间费用。公司上半年销售费用为2300万元，销售费率1.72%，同比下降0.54个百分点；研发费用为2.75亿元，研发费率20.57%，同比下降4.27个百分点，公司整体费用控制的成效显著。
    公司各产品线稳步发力。2025H1公司聚焦智能终端应用处理器芯片设计，产品线覆盖智能硬件、车载电子、消费电子等领域，在持续打造高性能通用异构计算平台的同时，继续完善AI算法及应用落地，并不断升级核心技术完善细分领域产品系列。在智能平台领域，公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的验证与量产；在机器人和工业控制领域，公司实现了MR536在扫地机产品上的大规模量产，并发布了新一代控制型机器人芯片MR153；在智能解码显示领域，公司完成了第二代智能投影H723系列芯片的试产和面向超微型投影的H135系列芯片的量产。在智能汽车电子市场，公司继续推动T527V前装定点项目方案落地，并拓展了新的客户和新的项目；同时T736智能座舱方案逐步开始交付，并开展与新的客户定点项目的洽谈。
    RISC-V产品线取得突破，异构计算平台实现量产。公司持续推进技术创新与产品布局，其与阿里平头哥合作研发的RISC-V产品线取得显著进展，基于玄铁C910、C906内核的智能视觉及车规级芯片进一步巩固了市场竞争力。公司核心产品线持续迭代，包括支持4K平板的A系列智能芯片、通过车规认证的T527车载芯片，H723投影芯片。公司推出XR806无线MCU适配鸿蒙系统，扩展了在物联网领域的应用场景。技术方面，公司构建的异构计算平台已实现12nm工艺量产，产品性价比超越国际竞品30%-50%。
    投资建议：我们预计公司2025-2027年营收为30.23/37.53/43.62亿元，归母净利润为3.41/4.47/5.91亿元，对应PE为109.51/83.56/63.16，首次覆盖，给与“推荐”评级。
    风险提示：下游需求不及预期的风险，新品放量不及预期的风险。