公司信息更新报告：业绩符合预期，高频高速低介电材料、半导体封装材料、半导体光刻胶树脂、光学材料等构建增长新曲线

圣泉集团(605589)
    业绩符合预期，先进电子材料及电池材料快速放量、量价齐升
    公司发布2026年中报，实现营收60.85亿元，同比+13.7%；归母净利润4.47亿元，同比-10.7%。其中Q2营收34.14亿元，同比+18.1%、环比+27.8%；归母净利润2.7亿元，同比-8.2%、环比+52.3%。2026H1扣除股份支付影响后净利润5.29亿元，同比+4.30%，业绩符合预期。我们维持盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为13.86、16.59、19.47亿元，EPS分别为1.64、1.96、2.30元/股，当前股价对应PE为25.9、21.7、18.5倍。我们看好公司全产业链协同，“化工新材料+生物质材料”双主业运营稳健，未来成长动力充足，维持“买入”评级。
    先进电子材料聚焦高频高速低介电材料、半导体封装材料、半导体光刻胶树脂、光学材料四大赛道，产能布局、客户验证稳步推进，构建增长新曲线分业务看，2026上半年公司合成树脂类、先进电子材料及电池材料、生物质产品实现营收32.3、10.4、5.4亿元，同比+14.8%、+22.9%、+5.0%，三大类业务均实现同比量价齐升。高频高速低介电材料，子公司圣泉电子材料2026H1营收30,160.95万元、同比+47.62%；净利润8,239.08万元、同比+63.83%；对应净利率27.3%，公司低介电材料核心产品PPO/OPE等基本实现满产满销，ODV作为M8/M9级超低损耗碳氢树脂，已通过多家国内外头部覆铜板厂商性能认证并实现稳定批量出货，BCB苯并环丁烯树脂处于小批量供货阶段。产能建设方面，2000吨/年PPO/OPE树脂共线生产项目预计于2026年9月建成投产，未来将规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目。半导体封装材料，公司针对塑封料、底部填充、封装基板等核心应用场景，持续推进高纯材料、封装专用材料的研发迭代与批量供货。此外，公司半导体光刻胶树脂，光学级PEI、高折射率树脂等核心光学材料逐步构建增长新曲线。盈利能力，2026年中报销售毛利率、净利率为24.59%、7.77%，同比分别-0.23、-1.97pcts。
    风险提示：产品价格波动、产能建设及客户验证不及预期、技术迭代等。