参股芯行纪，加速补齐布局布线EDA核心工具

华大九天(301269)
    投资要点
    对外投资暨参股芯行纪，加速补齐布局布线EDA核心工具。为快速补齐布局布线关键核心EDA工具，加速构建数字电路设计全流程EDA工具系统，公司投资14,904.4692万元受让芯行纪股东盛世智达持有的926.9142万股芯行纪股份，并于2026年9月30日签署了相关股份转让协议。本次投资完成后，预计公司持有芯行纪6.90%的股份，芯行纪成为公司参股公司。布局布线工具是数字电路EDA的核心点工具，承担逻辑设计与物理实现的衔接作用，国内虽已实现技术从无到有，但与国际先进水平仍有差距。芯行纪主营布局布线工具研发销售，产品功能完备，已获得国内IC设计企业验证及主流代工厂合作支持。公司2023年已参股亿方联创（持股7.13%）以推进布局布线工具的产业布局，亿方联创专注自研EDA数字工具及底层底座，串联国产全流程工具链。本次投资芯行纪，可与亿方联创形成技术协同，助力突破布局布线技术卡点，加快补齐数字EDA工具短板，推进数字电路全流程EDA工具体系建设。公司在数字EDA领域坚持自主研发与产业投资并行，已推出十余款商业化工具，并布局近十家产业链企业，全流程工具体系将进一步拓展数字EDA业务市场空间，本次投资符合公司整体发展战略。
    韬定律重构设计方法学，引领公司构筑自主EDA竞争力。传统摩尔定律的几何缩微路径已逼近物理极限，韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。EDA作为设计方法学的载体，亟需构建适配韬定律的完整工具链，实现系统性能、功耗、面积、可靠性最优。公司正在开发基于韬系统架构的新一代EDA产品，并创新性的提出了四大EDA解决方案：1）多工具联合创新优化系统关键路径：针对“器件电路芯片系统”端到端全栈协同优化，依托数据链路技术打通多工具数据，完成系统层面性能、功耗、面积优化。2）3D全链路物理验证：针对三维验证场景，采用多芯片堆叠“数据编织”技术，实现多芯片一体化物理验证，规避拆分验证带来的缺陷漏检风险。3）3D跨Die关键路径可靠性和完整性仿真：面向三维验证，基于数据链路集成3D仿真、信号完整性仿真引擎，攻克跨Die、跨工艺高精度时序与信号完整性分析难题，可量化温压、老化对跨Die信号与时序的影响。4）系统集成验证一体化平台：面向三维原生、多物理场分析，完成“3D芯片先进封装大基板”的集成分析验证，实现全系统一体化分析与交付。
    投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16/21/26亿元，实现归母净利润分别为1.41/2.11/3.29亿元，维持“买入”评级。
    风险提示
    技术创新、产品升级的风险，技术人员流失或不足的风险，产业政策发生变化的风险，市场竞争风险，国际贸易摩擦风险，海外经营风险。