指引强劲增长

盛美上海(688082)
    投资要点
    产品平台化持续推进，2026年营收指引高增。截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。公司销售交货及调试验收工作持续高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长。公司近期披露2025年度经营业绩及2026年度经营业绩预测公告，预计2025年实现营收66.8-68.8亿元，同比增长18.91%–22.47%。主要系公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品布局日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，在新客户拓展和新市场开发方面继续取得显著成效，成功开发了多个新客户并获得客户调试验证认可，良好的市场口碑为收入增长提供了有力支撑。同时，公司稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场，进一步实现客户群的扩充，推动营收稳步提升。综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2026年全年的营收将在82-88亿元，同比2025年预计营收中值67.8亿元同比增长20.94%-29.79%。
    新设备陆续放量，面板级先进封装设备前瞻布局。展望2026年，供给端方面，公司清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破；需求端方面，未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张，带动相应设备扩产需求。在新设备方面，电镀设备将持续拓宽增长空间；炉管设备凭借超高温技术（大于1250°C）世界首创优势，预计将在IGBT领域带来更大贡献；LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展；Track设备方面将持续拓展更多客户，为业绩增长做出贡献；PECVD方面，2024年第三季度已向中国的一家集成电路客户交付首台PECVD设备，进展顺利。另外，随着市场对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势。此前公司推出了全球首创的面板级水平电镀设备，公司微信公众号于2025年11月17日宣布已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节，以帮助客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图。
    投资建议
    我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入68/84/100亿元，归母净利润分别为15/20/25亿元，维持“买入”评级。
    风险提示
    技术更新风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，市场开拓失败风险，下游资本开支不及预期的风险，应收账款回收的风险，存货跌价风险，宏观环境风险。