公司深度报告：国内半导体零部件领军企业，平台化布局释放长期价值

富创精密(688409)
    投资要点：
    富创精密是国内稀缺的平台型半导体设备精密零部件制造商，专注于集成电路装备机械及机电零组件、气体传输系统两大类核心产品。公司成立于2008年，总部位于辽宁沈阳，经过十余年技术积累，下游覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，产品配套率居国内本土厂商前列。2026年上半年公司预计实现营收21-25亿元，同比增长21.83%-45.03%，预计实现归母净利润1.2-1.5亿元，同比增长877.49%-1121.86%。核心优势方面，公司具备7nm及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件研发与量产能力，2025年机械及机电零组件收入达23.97亿元，同比增长15.00%，核心产品已批量交付，打破国际厂商垄断。气体传输系统领域，产品适配先进制程严苛要求，2025年实现营收11.06亿元，同比增长25.85%，订单增长超50%，市场份额国内领先。作为少数进入全球头部设备厂商供应链的本土企业，公司技术实力与产能规模正加速向国际一流水平迈进。
    公司受益于国内晶圆厂扩产潮与设备国产化率提升的双重拉动。根据SEMI数据，2026年全球半导体设备市场规模预计达1659亿美元，同比增长约23%。中国大陆市场占比长期稳居全球第一，预计持续保持在30%以上，主要得益于晶圆厂资本开支的持续加码，带动刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求旺盛。同时，国产设备龙头市场份额逐年攀升，据Yole统计，中国半导体设备整体国产化率已从2021年的8%提升至2025年的23.2%，预计2030年有望提升至39%。下游扩产与国产替代双重因素叠加，按半导体零部件占设备市场50%的占比测算，国内零部件市场空间达千亿元，上游增量需求明确。从国产化进程看，国内半导体零部件整体国产化率仍处低位，进口替代空间广阔，细分领域分化明显。机械类零部件国产化进展较快，部分厂商已切入国际供应链；光学类、电气类、仪器仪表类等技术壁垒较高的领域仍高度依赖进口。随着国内设备厂商份额提升与供应链安全诉求增强，零部件国产化进程有望进一步加快。公司已进入国内外主流半导体设备厂商供应链体系，预计未来三至五年将进入订单加速放量期，有望在行业高景气与国产替代深化的背景下，逐步实现从技术突破到规模化盈利的跨越。
    公司已进入多家国内外领先设备制造商的供应链体系，通过联合研发和深度绑定，与下游客户建立了稳固的合作关系。半导体设备零部件行业具有多品种、小批量、定制化特征，设备厂商对供应商要求极为苛刻，合作关系一旦确立往往长期深度绑定。公司以前瞻性平台化战略构建覆盖精密机械制造、表面处理、焊接及气体传输系统集成的全链条技术体系，以全品类供应降低客户供应链复杂度，充分满足先进制程严苛要求，并深度嵌入客户研发与量产体系，前五大客户收入占比长期稳定在70%左右。双方合作覆盖产品研发、工艺验证及量产交付各环节：阀门产品实现按需定制开发，持续向机台前端需求延伸；气柜领域深化客户联合研发，打造授权开发模式，推进先进制程气柜结构设计及仿真、失效分析能力建设；公司与客户联合承担的2项国家专项顺利验收，相关产品经先进制程验证实现批量供货，在客户断供风险中有效保障产线稳定运行；表面处理方面，前瞻布局大客户联合研发，构建以耐腐蚀涂层技术为核心、高洁净度精密清洗为支撑的先进工艺体系。
    投资建议：公司深度受益于国内晶圆产能扩张与设备国产化替代主线，卡位刻蚀、薄膜沉积等核心设备精密零部件，在匀气盘、特殊涂层等先进制程专项中持续突破。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为52.29、68.29、83.54亿元，同比增速分别为47.57%、30.60%、22.33%；归母净利润分别为3.19、4.77、7.09亿元，同比增速分别为3806.77%、49.48%、48.69%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为198、133、89倍，PS为12、9、8倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
    风险提示：下游需求不及预期；产品研发进度不及预期；行业竞争加剧。