8英寸放量全球领先，“AI+新能源”多元生态

天岳先进(688234)
    报告正文
    全球碳化硅龙头，Q2营收新高盈利转正
    公司是全球碳化硅（SiC）衬底龙头，主营导电型与半绝缘型碳化硅衬底，主要提供4~12英寸碳化硅衬底产品，根据富士经济数据，公司2025年全球8英寸导电型碳化硅衬底市场份额达到51.3%，位居全球第一。下游覆盖新能源汽车高压平台、光伏系统、工业控制、AI数据中心、轨道交通、电网、充电设施及家电等高功率应用场景。
    业绩方面，公司2026H1实现营收9.14亿元、同比+15.10%，归母净利润0.59亿元，毛利率22.86%；其中Q2单季营收5.48亿元创历史新高，同比+42.06%、环比+49.97%，单季度归母转正至189.30万元，季度毛利率提升至25.36%。公司业绩仍受汇兑、减值等因素影响，但整体亏损持续收窄，盈利修复迹象显现，后续在大尺寸产品结构占比提升、内部成本优化、下游产品价格企稳多重因素共振下，公司盈利能力有望持续修复。
    新能源汽车应用深化，AI数据中心成新增长引擎
    碳化硅作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等综合性能优势，已成为高压、高频、高效率电力电子系统的关键基础材料。据Yole Group数据，2025年全球碳化硅功率器件市场规模约37.07亿美元，预计20252031年CAGR约20%。碳化硅下游应用正从新能源领域向多元化、高附加值场景拓展，新能源汽车仍是当前最大主力市场，随着高压平台普及，碳化硅在主驱逆变器、车载电源等环节渗透率及单车价值量持续提升。AI算力需求快速增长，推动数据中心对电源转换效率、功率密度、散热管理要求大幅提升，公司碳化硅衬底可应用于AI数据中心所需的高效率电源、PSU、HVDC、SST等场景。AI数据中心有望成为碳化硅增长第二核心引擎，高效电源与碳化硅材料重要性持续提升，打开全新增量空间。此外，碳化硅在先进封装、微纳光学等新兴领域应用持续推进，行业整体需求结构多元化，中长期成长空间广阔。
    满产承接需求回暖，8英寸放量成收入主力
    碳化硅行业经历前期价格竞争、库存消化及低效产能出清后，竞争重心转向技术、质量、稳定交付、客户认证与规模化制造，有效供给进一步向头部企业集中。2026上半年公司处于满产运行状态，下游订单需求较前期明显增强。大尺寸化是碳化硅衬底行业技术演进的核心主线，8英寸衬底趋势明确，凭借更大晶圆面积，可提升单片产出、改善器件制造经济性，并推动下游产线与设备兼容优化，是行业降本增效的重要方向。公司掌握从设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长到衬底加工与检验的全链条核心工艺，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业之一，积极推动大尺寸产品产业化进程，8英寸产品比重提高，良率持续提升，截至26H1公司8英寸产品主营业务收入占比已超50%；2024年11月推出业内首款12英寸衬底，2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列技术攻关，并已获得头部客户订单，为新兴领域规模化落地与成本下降提供支撑。公司已实现核心长晶炉设备的自主研发，可根据公司独有长晶工艺和热场方案进行改造，针对8/12英寸大尺寸晶体定制调整以优化良率，保障扩产节奏自主可控。
    产能全球化布局，产业链生态协同
    公司已形成上海临港与山东济南两大生产基地布局，并同步推进两地产区二期扩产规划，马来西亚海外工厂亦已进入建设筹备阶段。全球化的产能布局，有助增强公司对全球核心客户稳定交付的保障能力。碳化硅衬底需经过外延、制造、封测等复杂且漫长的验证周期，客户壁垒高，一旦认证通过则粘性较强。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，并与国际客户形成长期稳定合作生态，深度参与衬底参数匹配、可靠性联合验证等技术协同，随着大尺寸持续放量及多元应用场景拓展，公司市场竞争力及盈利能力有望增强。
    投资建议
    公司全球份额领先，8英寸产品放量，盈利能力逐步修复，碳化硅行业竞争格局优化，下游应用场景不断拓展，预计20262028年分别实现归母净利润0.84亿元、1.98亿元、3.52亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    新产品研发进度不及预期；产能释放不及预期；行业竞争加剧；订单兑现不及预期的风险。