受益存储扩产，3D IC全布局

华海清科(688120)
    投资要点
    CMP先进制程迭代升级。公司持续迭代升级CMP装备，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型。公司面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，已成功交付国内集成电路制造龙头企业并获重复订单。该装备采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平，能够有力支撑先进制程及先进封装等领域的严苛需求，标志着国产高端CMP装备在先进半导体制造关键环节取得重要突破。公司12英寸CMP装备Universal-300FS已成功交付国内逻辑芯片龙头企业，并进入其先进制程工艺产线验证。该装备凭借卓越的清洗能力，以及高效、稳定的综合性能，有效支撑客户端的高良率产线需求，快速赢得客户信任与市场肯定，目前正式步入规模化量产阶段。
    减薄、划切等配套3D IC全流程解决方案。公司持续加大新产品研发投入，积极开发更高WPH、更高TTV的减薄机型，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入。公司12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300、12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300先后实现批量发货，与公司CMP系列装备形成针对3D IC的切、磨、抛等成套解决方案，更好满足AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。公司12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300累计出机量突破20台。该装备卓越的技术性能与稳定的量产能力获得了市场的高度认可，标志着国产高端半导体装备在3DIC、先进封装等关键工艺领域实现了从技术突破到规模化应用的重要跨越，为产业发展注入了强劲动力。
    离子注入装备多品类推进。离子注入机作为半导体制造核心装备，其中大束流类型的份额占比最高，基于对市场需求的精准判断，公司将大束流离子注入机作为核心突破点，持续加大研发投入。公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖；最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平，具备高稳定性与高工艺匹配度，能够满足先进制程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。同时公司正积极布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求，争取更多订单和市场份额。
    投资建议
    我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入46/59/74亿元，归母净利润12/16/21亿元，维持“买入”评级。
    风险提示
    技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，核心技术失密风险，客户相对集中的风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险，应收账款回收的风险，下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动风险，宏观环境风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，知识产权争议风险，募集资金投资项目风险，产业政策变化的风险。