2Q26扣非归母净利润转正，AI业务收入上半年同比增长84%

芯联集成(688469)
    核心观点
    2Q26扣非归母净利润同环比扭亏。公司产品主要包括功率、功率IC与MCU、传感信号链等产品，采用"晶圆代工+系统级解决方案"模式，聚焦AI基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。2Q26公司单季度实现营收26亿元(YoY+47.59%，QoQ+32.49%)，扣非归母净利润0.86亿元，同环比扭亏；毛利率约18.02%(YoY+14.60pct,QoQ+12.34pct)，EBITDA约20.29亿元(YoY+84.25%)，晶圆产量同比增长28.86%，产能利用率提升摊薄单位固定成本，折旧摊销占营收比重下降13.84个百分点，推动毛利率大幅改善；此外，1H26公司向芯联先进授权专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元，助力公司实现扭亏为盈。
    高附加值产品占比提升，AI业务加速增长。1H26公司AI业务营收同比增长84.31%，目前公司围绕AI数据中心多层次供电需求，已构建起完整的功率与电源管理技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。车载业务营收同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量。高端消费电子营收同比增长31.76%，手机麦克风国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电SiC新品已进入送样阶段。工控业务营收同比增长21.29%，光伏储能功率模块已批量交付，适配465KW升压逆变器的全套功率模块已量产，产品性能行业领先。
    产能扩展与技术升级加速推进。公司与地方政府规划投资建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。随着公司产能逐步释放，产品迭代加速，有望形成产能-技术-客户的增长闭环。
    投资建议：我们认为公司有望受益于半导体国产化与AI需求增长并逐步成为系统代工领先者；考虑产能利用率与价格提升，折旧摊销占营收比重下降，26年技术授权对净利润正贡献，上调毛利率，预计26-28年公司有望实现归母净利润6.01/8.34/17.15亿元（前值26-27：0.94/3.29亿元），当前股价对应PB5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级。
    风险提示：下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期。