2Q26收入与盈利环比改善，AI订单放量、产能梯次接续

景旺电子(603228)
    核心观点
    公司1H26营收同比+21.37%，利润端同比下滑，背离主因汇兑损失与成本压力。1H26公司实现营收86.11亿元(YoY+21.37%)，归母净利润6.02亿元(YoY-7.38%)，扣非归母净利润4.66亿元(YoY-13.33%)；综合毛利率20.22%(YoY-1.2pct，据一季报及中报测算)。利润端承压来自三方面：1)人民币升值带来汇兑损失1.23亿元(上年同期为收益0.38亿元)，公司口径对净利润同比影响超1.5亿元，剔除后同比实现正增长；2)覆铜板等原材料涨价叠加新产能爬坡，拖累毛利率同比下行；3)经营规模扩大致管理费用3.73亿元(YoY+27.31%)。此外，1H26归母净利润同比-7.38%、扣非归母净利润同比-13.33%，增速相差约6pct，主要系1.36亿元非经常性损益(其中金融资产公允价值变动收益1.32亿元)。
    AI算力产品进入放量期，光模块良率与产能爬坡领先。1)AI服务器领域，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，已通过其下一代产品量产认证，公司预计相关订单将使现有AI产品工厂满产，对未来数个季度业绩形成增量贡献；GPU高阶HDI板、112G/224G交换机PCB、BirchStream平台高速PCB已实现量产。2)光模块领域，公司已批量交付800G/1.6T光模块PCB，2Q26800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，产品综合良率超85%，在手订单以800G为主、1.6T订单高速增长。
    AI业务放量+传统业务修复，支撑2H26毛利率环比改善。公司AI服务器PCB、高速交换机PCB、800G/1.6T光模块PCB毛利率高于公司整体水平。上半年毛利率承压主要系覆铜板等原材料涨价及新产能爬坡；展望下半年，公司汽车电子业务经营持续修复，与客户的调价沟通有序推进，叠加AI算力领域客户订单持续放量、高毛利产品占比提升，毛利率环比改善具备结构性支撑。
    产能接续节奏明确，43.88亿元超高多层项目锚定中长期需求。中报披露，现有已建及在建产能预计未来数月内无法充分覆盖快速增长的交付需求，在此背景下公司产能呈梯次接续：近端看，泰国一期9月全线拉通、金湾高阶HDI工厂10月投产、超高多层工厂年底试产部分关键工序并于1Q27具备量产条件，mSAP产线年内将建成5条；远端看，公司将原8亿元关键工序产能项目升级为总投资43.88亿元的超高多层PCB智能制造项目，建设期24个月(预估值)、主体厂房已于2026年初开工。资金层面，公司已通过港交所主板上市聆讯，H股发行有望为扩产周期提供资本补充。
    投资建议：短期看，2H26AI订单放量与高毛利产品占比提升驱动利润环比向上；中长期看，超高多层产能与北美云厂商客户拓展打开成长空间。结合公司1H26经营情况，我们上修26-27年归母净利润预测至22.1/37.1亿元(前值：21.2/28.4亿元)，新增2028年预测50.9亿元，当前股价对应26-28年PE分别为47/28/21倍，维持“优于大市”评级。
    风险提示：AI订单放量不及预期、原材料价格持续上涨风险、汇率波动风险、新产能爬坡不及预期等。