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1838971天马新材东吴证券买入-42.01-0.400.560.782024-10-28报告摘要

2024年三季度报告点评:下游需求回暖复苏在研产品取得重大进展

天马新材(838971)
    投资要点
    事件:公司公告,2024Q1-Q3公司实现营业收入1.81亿元,同比+33.07%;归母净利润0.25亿元,同比+8.07%;扣非归母净利润0.21亿元、同比+11.44%。2024Q1~Q3公司营业收入较上年同期增长33.09%,主要系下游需求复苏,公司积极开拓市场,实现销售收入同比增长所致。
    重要在研产品取得阶段性成果:公司在研产品Low-α射线球形氧化铝粉体具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。该产品放射性元素铀(U)和钍(Th)含量低于5ppb,已掌握核心技术,处于中试向产业化过渡阶段,将与下游客户对接洽谈送样验证。
    产能倍增+产品结构趋向高端化,盈利能力将显著提升:(1)公司2024年将进入产能释放新周期(年中投产),原有产能2.6w吨(共线)+3k吨(高压电器),新增产能6w吨(电子陶瓷+电子玻璃5w吨,勃姆石5k吨,球形氧化铝5k吨),产能处于爬坡阶段,将在未来2年内均匀增长释放。新生产线的产能释放有利于公司开发多样化的产品和定制化的解决方案,完善产品体系。(2)公司最新投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升。高端氧化铝逐步实现国产替代,我们预见产品价格的显著提高将极大增强公司的盈利能力,并且除了现有业务之外,公司有潜力开拓新的增长点。
    在研产品推动产品体系丰富,促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖:在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果,标志着公司在高性能芯片封装材料领域迈出了重要一步。随着该产品从实验室向产业化过渡,公司有望形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次产品结构,从而提升公司的市场地位和盈利能力,进一步巩固其在无机非金属材料行业,尤其是在精细氧化铝粉体材料细分赛道上的领先地位,推动公司满足在全球半导体市场开始修复并呈现正向增长的背景下带来的电子粉体材料需求增长。
    盈利预测与投资评级:基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速,我们预计公司即将进入新一轮高质量发展阶段。公司产能进入爬坡阶段,但营收增长须要逐步释放,我们下调公司盈利预测,预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.42/0.60/0.83亿元,前值为0.46/0.70/0.97亿元,对应EPS分别为0.40/0.56/0.78(前值为0.44/0.66/0.92元/股),对应当前股价的PE分别为106/75/54倍,维持“买入”评级。
    风险提示:(1)原材料价格波动风险;(2)新业务发展不达预期;(3)宏观经济波动及产业政策变化。

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