覆铜板龙头，高频高速产品跻身全球一流

生益科技(600183)
    核心观点
    2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善。公司发布业绩预告，预计2Q25实现8.36-8.86亿元利润，中值8.61亿元(YoY+59.44%，QoQ+52.66%)。其中，公司持有生益电子63%股权，对应其业绩预告中值为2.08亿元，则覆铜板及粘结片业务实现净利润6.53亿元(YoY+31.70%，QoQ+49.11%)。业绩高速增长主要驱动因素：1）公司覆铜板销量和营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升；2）下属子公司生益电子实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。
    覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升。历经三十余年发展，Prismark统计显示公司自2013年来，连续十年硬质覆铜板销售总额稳居全球第二。公司创立于1985年，最初为欧洲及美国品牌做代工生产，后靠着理念突破和技术创新，公司树立起了覆铜板行业的民族品牌。公司覆铜板产量从建厂之初的60万平米/年发展到2024年的1.4亿平方米/年。2024年，公司抓住消费电子、汽车、矿机等阶段性亮点业绩重回增长；2025年整体景气回升，公司订单饱满，并随着上游原材料涨价，覆铜板进入涨价周期。
    长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流。公司高度重视研发，2024年研发费用率5.7%，高于可比公司，研发费用也常年高于国内可比公司研发总和。2016年公司成立江苏生益，开始涉足高频高速覆铜板领域，2017年公司通过与日本中兴化成合作，引入了全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现了高频覆铜板产业化。我们对比了公司与罗杰斯的部分产品，核心参数已全面追平，公司在高频高速覆铜板领域跻身全球一流厂商之列。
    AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高。AI算力产品对信号传输速率和带宽要求较高，因此覆铜板材料需具备更低损耗，且AI服务器相关硬件设备升级迭代快，产品形态较传统有线产品亦有显著差异，公司依赖强大的管理体系和技术平台，能够快速迭代新架构、新材料。目前，公司正积极同国内外头部AI算力终端客户推进合作，并已有产品批量供应。
    投资建议：首次覆盖，给予“优于大市”评级
    AI算力带动高频高速覆铜板材料需求大增，我们预计公司2025-2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍。基于相对估值法，我们认为公司合理估值1141-1228亿元，对应股价46.97~50.56元。首次覆盖，给予“优于大市”评级。
    风险提示：下游需求不及预期；公司新产品性能不及预期。