隆研芯材，扬箔争先

隆扬电子(301389)
    l投资要点
    营收跨越式增长。2025年公司实现营业收入5.04亿元，同比大幅增长75.12%；归母净利润1.04亿元，同比增长26.20%；扣非归母净利润0.92亿元，同比增长18.23%。2026Q1实现营业收入1.67亿元，同比增长127.30%，归母净利润为0.27亿元，同比下降12.24%；扣非归母净利润为0.21亿元，同比下降23.03%，受收购整合成本及费用并表影响有所削弱。公司主营业务增长动能强劲，盈利结构持续优化，经营基本面稳健向好，为后续长期发展奠定了坚实基础。
    外延并购顺利落地，协同效应逐步显现。公司坚定推行“提升材料壁垒、协同主业发展”的外延式发展战略，聚焦技术自研、产品创新与渠道开拓三大核心维度，系统构建与主营业务深度融合的外延拓展体系。2025年公司合计支付现金8.9亿元，先后于8月、9月完成对威斯双联51%股权及重大资产重组标的德佑新材70%股权的收购，两家公司均已纳入合并报表范围。本次收购实现了双方优势互补与资源深度协同：一方面优化公司供应链整合管理能力，助力生产成本逐步下降；另一方面显著增强公司自主研发体系实力，威斯双联与德佑新材成熟的研发团队及深厚的技术积累，将大幅提升公司关键材料领域的自主创新与新品开发效率，强化核心竞争力并加速关键原材料国产替代进程；同时有效拓展客户资源，通过客户端差异化互补实现产品互通与客户共享，进一步扩大公司客户群体与市场覆盖范围。2025年，德佑新材纳入合并范围的营业收入达1.50亿元，归母净利润2510.71万元，为公司2025年整体业绩增长提供了重要支撑。
    技术迭代持续推进，铜箔布局蓄势待发。公司坚持技术驱动发展，在升级现有屏蔽、缓冲材料满足高端消费电子需求的同时，前瞻布局电子铜箔关键赛道并取得阶段性积极进展。目前公司已形成覆盖高频高速信号传输、IC载板、消费电子等多领域的电子铜箔产品体系：HVLP5铜箔凭借低表面粗糙度特性，可有效降低高频信号传输损耗、提升阻抗控制精度，主要面向覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）市场；PI载体可剥铜具备极薄厚度与稳定剥离力的优势，未来将重点应用于IC载板领域；其他铜箔类材料则凭借良好的屏蔽与散热性能，主要服务于消费电子市场。目前HVLP5铜箔已与下游客户开展技术适配与可靠性验证并斩获少量样品订单。公司正加速推进产品验证与量产筹备，全力突破海外寡头垄断，推动高端电子铜箔国产替代进程，为公司打开长期成长空间。
    l投资建议
    我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入7.5/10.2/12.8亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.3/3.0亿元，维持“买入”评级。
    l风险提示
    行业波动和竞争加剧风险；收购整合和商誉减值风险；汇率波动风险；原材料价格波动风险。