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半导体2021年成绩单出炉:中芯国际依旧是国内王者,还有哪些细分行业有潜力?

来源:证券之星资讯 作者:俞大猷 2022-05-13 14:53:46
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半导体板块2021年年报在上个月末披露完毕。小编在整理半导体成绩单时发现这个板块细分行业很多,把所有上市公司放在一起排名没有参考意义,因此本文将从各个细分板块开始进行分析比较以供投资者参考。

半导体行业全景梳理

半导体产业链可以初级分为半导体材料与设备、半导体制造以及半导体设计。

半导体材料和设备是半导体行业的支柱产业,在复杂的国际贸易关系中,半导体材料和设备成为了关键。根据 SEMI的数据,全球半导体材料市场在2021年达到587亿美元和953亿美元。相关重要企业梳理:半导体材料:沪硅产业、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头);半导体设备领域的龙头企业:北方华创(设备平台)、中微(刻蚀设备)

由于数据中心,5 G,自动驾驶, AI等领域需求强劲,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快。根据 IC Insights的数据,全球晶圆代工市场在2021年将首次突破1000亿美元,到2025年将达到1251亿美元。重点企业梳理:半导体制造:中芯国际,华虹半导体

后疫情时代加速了社会的数字化转型;在碳中和的大背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求强劲,推动成长。根据 WSTS的最新数据,全球半导体市场在2021年达到5529亿美元,同比增长26%;到2022年,这个数字还会进一步增长9%,达到6014亿美元。相关公司梳理:

IP授权与定制:芯原股份U (IP授权&定制龙头)

模拟芯片:卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC\信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)

FPGA:安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)

存储芯片:北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)

功率器件:斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFET\PMIC)

CMOS芯片:韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)

分立器件:三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)

芯片制造动能持续,客户库存需要额外关注

虽然目前8/12 ”车用/服务器模拟芯片、 MCU、功率、 FPGA、电源管理芯片等仍处于长达40周的长交期,全球和国内晶圆代工业仍保持强劲的营收增长势头,2021年和2022年平均营收同比增长29%,中芯国际和华虹营收同比增长明显高于全球平均水平。

原因:1.晶圆代工缺货涨价;2.客户不敢轻易取消订单;3.担心未来受到美国技术管制,国内芯片设计客户大量囤积库存,2022年第一季度平均库存月数为6.51个月,同比增长22%,同比增长74%,明年晶圆代工需求和价格若反转,库存修正将影响到2023年中芯国际和华虹的营收增长。

化合物/功率半导体IDM营收仍强

国内化合物和功率 IDM公司2021年营收同比增长38%,盈利大幅增长,2022年第一季度营收环比增长4%,同比增长24%,净利润同比增长15%,非经常性盈利减少,非经常性亏损增加。其中营收及利润增长速度最快的公司时士兰微,规模最大的是闻泰科技。

半导体封测需求边际减弱

虽然国内封测厂商2021年营收同比增长31%,利润增长近一倍,2022年第一季度营收同比下降10%,同比增长26%,净利润同比增长45%。

为什么封测和晶圆代工行业的收入差异如此之大?1.封测不会涨价,不会缺产能,不会排队,不会有设计师抢着去做封测芯片的成品。2.环旭苹果收入占很大比例,季节性变化较大;3.封测不涨价,晶圆代工一季度环比上涨5-10点。国金证券预测预测今年全球封测市场同比增长12%,低于去年的26%,也低于晶圆代工业的29%同比增长。

半导体设计业绩呈现分化趋势:模拟增长强劲,消费相关设计厂商承压

营收方面,半导体设计板块整体营收平均同比增长52%;1季度的收入比上年同期增长22%,环比下降了5%。纳芯微,希荻微,圣邦,思瑞浦,艾为等模拟芯片板块,今年一季度模拟板块同比增长了47%,环比增长了17%。受消费电子需求低迷及疫情影响,恒玄科技(TWS耳机)、汇顶科技(手机触控芯片)、韦尔股份(手机摄像头)、晶丰明源(LED驱动芯片)等今年一季度均出现不同程度的同比下滑。

2022Q1半导体设计板块平均 ROE为18.2%,较上年同期大幅提升6.5 pct,环比下降1%,主要得益于净利率持续增长,半导体设计持续研发投入提升技术实力,叠加行业缺货、国产替代加速,未来盈利能力有望进一步提升。从盈利能力来看,模拟厂商的表现依然很好,纳芯微,圣邦,晶丰明源,ROE分别为43%,33%,31%。

半导体设备与材料:在手订单饱满,国产替代大势所趋

全球半导体设备销售额在2021年达到1026亿美元,同比增长45%;中国大陆设备销售总额为296亿美元,同比增长了58%.

在营收方面,A股半导体设备板块整体营收同比增长63%;2022Q1的营收同比增长了57%,第一季度的收入环比下降是正常的季节性波动。利润方面,由于国内设备厂商大多处于初期发展阶段,下游晶圆厂快速渗透,规模效应显现,多数厂商利润增速均较高。

海外设备龙头企业一季度业绩及二季度指引显示:海外厂商受供应链芯片短缺、缺零器件影响,设备交货期延长,一季度营收和利润均低于市场预期。

全球半导体材料市场规模在2021年达到642亿美元,同比增长16%;中国大陆市场增长22%。营收方面,与半导体材料相关的A股标的(上表)整体营收同比增长45%;今年一季度营收同比增长41%,与上月基本持平。利润方面实现了快速增长,今年一季度同比增长90%。

材料行业中,21年增长相对较快的是安集科技、鼎龙股份(抛光液)、神工股份(刻蚀单晶硅)。

半导体行业成绩单总结梳理

2022年第一季度,国内半导体行业平均收入增长率仍在50%以上,净利润同比增长近一倍,但除了晶圆代工业受益于5-10个点的缺货涨价外,其他行业的营收增长率都在15个百分点左右,其中芯片设计芯片代工(75%/70%)、芯片设计(72%/22%)、设备(70%/57%)、材料(42%/41%)、封测行业(26%/26%)、化合物/功率 IDM (24%/23%)。

2021年全球芯片收入同比增长26%,全球芯片代工同比增长29%,国内半导体行业同比增长了50%以上,净利润同比增长了一倍以上,芯片设计占92%/52%,设备占63%,材料占57%/45%,晶圆代工占56%/47%,化合物/功率 IDM占38%/14%,封测行业占31%/22%。

由此来看,半导体行业整体景气度依旧,但是部分细分行业增速已经开始下滑,投资者应密切关注企业订单情况谨慎做出投资决策。

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