北京君正拟定增不超14亿元，将用于多个车载芯片等

4月15日，资本邦了解到，A股公司北京君正(300223.SZ)发布向特定对象发行股票预案。

本次公司向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名的特定投资者，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过1.41亿股，募集资金总额不超过14.07亿元。

扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目及补充流动资金。

北京君正表示，公司成立以来在嵌入式CPU、视频编解码等领域形成了一系列自主创新的核心技术。通过募投项目能够实现嵌入式MPU芯片、智能视频芯片的升级、迭代，有助于公司抓住物联网终端应用、智能安防及视频物联等新兴领域发展而带来的市场需求机会。

同时，通过收购北京矽成，公司新增了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟及互联芯片的研发和销售业务，通过实施车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目，进一步深耕汽车电子领域，有助于抓住汽车智能化趋势下形成的市场需求机会。

北京君正还指出，公司已形成“计算+存储+模拟”三大类产品格局，公司将以车载ISP系列芯片的研发与产业化项目为抓手，并以合肥君正作为协同主体，促进与北京矽成的协同发展以及整体的深度融合，积极布局及拓展公司产品在汽车电子领域的应用。

关于补充流动资金的情况，北京君正表示，公司综合考量集成电路产业及各细分行业发展趋势、公司自身实际情况、本次募投项目以及未来发展规划等因素，公司拟使用4.2亿元募集资金用于补充流动资金，进一步增强公司的持续经营能力。